第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第78期

第79期

第80期

第81期

第82期

決算年月

2017年3月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

売上高

(百万円)

134,204

167,364

147,500

141,083

182,857

経常利益

(百万円)

31,726

52,690

38,974

38,314

53,629

親会社株主に帰属する  当期純利益

(百万円)

24,203

37,171

28,824

27,653

39,091

包括利益

(百万円)

23,780

38,877

27,615

26,498

41,131

純資産額

(百万円)

181,318

205,264

220,109

226,890

252,352

総資産額

(百万円)

225,748

256,347

258,180

274,325

329,026

1株当たり純資産額

(円)

5,029.38

5,685.97

6,091.72

6,273.56

6,967.29

1株当たり当期純利益

(円)

675.82

1,035.67

802.35

769.56

1,085.47

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

671.99

1,029.56

798.11

765.58

1,080.82

自己資本比率

(%)

79.9

79.7

84.8

82.2

76.3

自己資本利益率

(%)

13.9

19.3

13.6

12.7

16.4

株価収益率

(倍)

25.1

22.2

19.7

27.8

32.0

営業活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

32,905

50,731

27,311

31,299

56,709

投資活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

6,342

12,673

14,513

25,660

13,107

財務活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

11,956

24,053

12,982

10,580

15,825

現金及び現金同等物の  期末残高

(百万円)

71,690

85,545

85,351

79,782

109,809

従業員数

(名)

3,119

3,306

3,619

3,863

4,091

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,042

1,174

1,305

1,341

1,372

(注)1.売上高には消費税等は含まれておりません。

2.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を第80期の期首から適用しており、第79期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等になっております。

3.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2018年3月30日)及び「収益認識に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第30号 2018年3月30日)を第81期の期首から適用しており、その累積的影響額を期首の利益剰余金に加減しております。

 

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第78期

第79期

第80期

第81期

第82期

決算年月

2017年3月

2018年3月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

売上高

(百万円)

113,297

141,892

124,490

118,295

153,290

経常利益

(百万円)

24,276

42,340

41,582

32,059

43,717

当期純利益

(百万円)

19,361

30,337

33,103

24,621

32,959

資本金

(百万円)

20,374

20,651

20,663

20,793

21,424

発行済株式総数

(千株)

35,870

35,927

35,931

35,955

36,059

純資産額

(百万円)

158,900

174,349

194,681

201,533

218,824

総資産額

(百万円)

199,526

220,887

227,776

237,159

276,556

1株当たり純資産額

(円)

4,406.96

4,828.42

5,388.08

5,572.11

6,043.26

1株当たり配当額

(円)

374

389

322

438

677

(内1株当たり中間配当額)

(83)

(141)

(114)

(91)

(116)

1株当たり当期純利益

(円)

540.64

845.27

921.47

685.18

915.21

潜在株式調整後1株当たり 当期純利益

(円)

537.57

840.28

916.60

681.63

911.29

自己資本比率

(%)

79.2

78.5

85.0

84.5

78.8

自己資本利益率

(%)

12.6

18.3

18.0

12.7

15.8

株価収益率

(倍)

31.3

27.2

17.1

31.2

38.0

配当性向

(%)

69.2

46.0

34.9

63.9

74.0

従業員数

(名)

2,109

2,177

2,535

2,745

2,892

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,004

1,127

1,286

1,323

1,354

株主総利回り

(%)

181.4

248.6

176.7

239.9

387.3

(比較指標:日経225)

(%)

(112.8)

(128.0)

(126.5)

(112.9)

(174.1)

最高株価

(円)

17,990

28,390

23,990

27,990

38,950

最低株価

(円)

8,720

15,480

11,710

17,570

19,620

(注)1.売上高には消費税等は含まれておりません。

2.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2018年3月30日)及び「収益認識に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第30号 2018年3月30日)を第81期の期首から適用しており、その累積的影響額を期首の繰越利益剰余金に加減しております。

3.最高株価及び最低株価は東京証券取引所(市場第一部)におけるものです。

 

 

2【沿革】

年月

事項

1937年5月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

1940年3月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

1958年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

1969年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

1970年9月

精密切断装置を開発、販売を開始。

1975年2月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

1977年4月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

1979年2月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

1979年9月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

1980年1月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

1982年3月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

1983年1月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

1983年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

1984年3月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1985年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1989年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1990年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1994年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1995年8月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。

1996年4月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

1998年2月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場および桑畑工場)で取得。

1999年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2002年8月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

2003年11月

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2004年11月

本社および研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2005年1月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2006年8月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

2006年8月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

2007年8月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2008年11月

本社・R&DセンターB棟を建設。

2010年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟を建設。

2010年6月

長野県茅野市の茅野工場においてA棟を建設。

2012年1月

広島事業所の呉工場においてC棟を建設。

2012年5月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社および広島事業所(呉工場および桑畑工場)で取得。

2012年6月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

2015年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Bゾーンを建設。

2018年4月

長野事業所を開設。

2019年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Cゾーンを建設。

2021年1月

長野事業所の茅野工場においてB棟を建設。

 

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社20社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

 

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

 

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

 

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

研削切断砥石

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

 

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

 

 

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

 

0101010_001.png

4【関係会社の状況】

名称

住所

 資本金

 または
 出資金

主要な

事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任等有無

資金援助

(百万円)

主たる営業上の取引

設備の
賃貸借

業務
提携等

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱ダイイチコンポーネンツ

東京都

大田区

20

百万円

電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造および販売

100.0

-

なし

建物・設備・備品の賃貸

なし

㈱ディスコKKMファクトリーズ

東京都

大田区

490

百万円

半導体部品、電子部品の製造請負

100.0

-

製品に係る

サービス

設備・備品の賃貸

なし

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

アメリカ合衆国

1,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

シンガポール国

900千

Sドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

ドイツ国

1,278千

ユーロ

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

(注)1.2.

中国

8,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

(注)1.2.

台湾

30,000千

NTドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

韓国

1,500百万

ウォン

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

90.0

-

製品に係る

保守・サービス

なし

なし

  その他6社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  1社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.およびDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

 

主要な損益情報等

 

DISCO HI-TEC

CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC

TAIWAN CO.,LTD.

(1)売上高

51,952百万円

34,803百万円

(2)経常利益

4,694百万円

4,125百万円

(3)当期純利益

3,507百万円

3,221百万円

(4)純資産額

6,282百万円

8,124百万円

(5)総資産額

30,694百万円

13,836百万円

 

 

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

2021年3月31日現在

 

従業員数(名)

4,0911,372

(注)1.従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

 

2021年3月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

2,892

1,354

38.1

11.9

9,650,370

(注)1.従業員数は就業人員数(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

4.当社は単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(3)労働組合の状況

当社では、現在労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。