第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第82期

第83期

第84期

第85期

第86期

決算年月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

2025年3月

売上高

(百万円)

182,857

253,781

284,135

307,554

393,313

経常利益

(百万円)

53,629

92,449

112,338

122,393

168,943

親会社株主に帰属する  当期純利益

(百万円)

39,091

66,206

82,891

84,205

123,891

包括利益

(百万円)

41,131

68,552

86,179

89,270

124,061

純資産額

(百万円)

252,352

293,812

348,041

406,560

492,703

総資産額

(百万円)

329,026

404,540

468,797

556,058

654,087

1株当たり純資産額

(円)

2,322.43

2,702.98

3,202.14

3,740.04

4,530.86

1株当たり当期純利益

(円)

361.82

611.67

765.47

777.29

1,143.26

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

360.27

609.55

762.98

774.26

1,139.05

自己資本比率

(%)

76.3

72.3

74.0

72.9

75.1

自己資本利益率

(%)

16.4

24.3

25.9

22.4

27.6

株価収益率

(倍)

32.0

18.7

20.0

73.6

26.1

営業活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

56,709

83,654

81,783

97,524

120,364

投資活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

13,107

43,591

13,077

16,403

68,002

財務活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

15,825

27,193

32,090

30,938

38,150

現金及び現金同等物の  期末残高

(百万円)

109,809

125,771

163,053

215,486

229,167

従業員数

(名)

4,091

4,258

4,553

4,886

5,256

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,372

1,378

1,437

1,555

1,769

(注)2023年4月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。第82期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しております。

(2)提出会社の経営指標等

回次

第82期

第83期

第84期

第85期

第86期

決算年月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

2025年3月

売上高

(百万円)

153,290

210,583

234,413

256,295

331,820

経常利益

(百万円)

43,717

82,496

106,669

121,281

154,761

当期純利益

(百万円)

32,959

61,185

81,834

87,024

116,082

資本金

(百万円)

21,424

21,608

21,681

21,838

22,089

発行済株式総数

(千株)

36,059

36,095

36,105

108,364

108,420

純資産額

(百万円)

218,824

252,917

302,853

359,201

437,364

総資産額

(百万円)

276,556

349,845

405,778

489,059

579,399

1株当たり純資産額

(円)

2,014.42

2,327.77

2,787.17

3,304.74

4,023.59

1株当たり配当額

(円)

677

808

916

307

413

(内1株当たり中間配当額)

(116)

(199)

(282)

(76)

(124)

1株当たり当期純利益

(円)

305.07

565.29

755.71

803.31

1,071.20

潜在株式調整後1株当たり 当期純利益

(円)

303.76

563.33

753.25

800.18

1,067.26

自己資本比率

(%)

78.8

72.0

74.4

73.2

75.3

自己資本利益率

(%)

15.8

26.0

29.5

26.4

29.2

株価収益率

(倍)

38.0

20.3

20.2

71.2

27.9

配当性向

(%)

74.0

47.6

40.4

38.2

38.6

従業員数

(名)

2,892

2,954

3,093

3,272

3,486

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,354

1,357

1,417

1,532

1,738

株主総利回り

(%)

165.9

168.0

226.1

818.8

441.2

(比較指標:日経225)

(%)

(154.2)

(147.1)

(148.2)

(213.4)

(188.3)

最高株価

(円)

38,950

38,350

15,350

(45,250)

57,850

68,850

最低株価

(円)

19,620

28,060

14,650

(29,510)

13,800

29,860

(注)1.2023年4月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。第82期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しております。なお、1株当たり配当額は、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。

2.最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものです。なお、第84期の株価については、2023年4月1日付の株式分割による権利落ち後の最高株価及び最低株価を記載し、( )内に株式分割による権利落ち前の最高株価及び最低株価を記載しております。

2【沿革】

年月

事項

1937年5月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

1940年3月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

1958年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

1969年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

1970年9月

精密切断装置を開発、販売を開始。

1975年2月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

1977年4月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

1979年2月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

1979年9月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

1980年1月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

1982年3月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

1983年1月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

1983年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

1984年3月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1985年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1989年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1990年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1994年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1995年8月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。

1996年4月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

1998年2月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

1999年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2002年8月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

2003年11月

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2004年11月

本社及び研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2005年1月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2006年8月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

2006年8月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

2007年8月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2008年11月

本社・R&DセンターB棟を建設。

2010年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟を建設。

2010年6月

長野県茅野市の茅野工場においてA棟を建設。

2012年1月

広島事業所の呉工場においてC棟を建設。

2012年5月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

2012年6月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

2015年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Bゾーンを建設。

2018年4月

長野事業所を開設。

2019年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Cゾーンを建設。

2021年1月

長野事業所の茅野工場においてB棟を建設。

2021年8月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Dゾーンを建設。

2022年3月

羽田R&Dセンターを開設。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

 

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社24社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

 

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

 

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

 

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

砥石応用製品

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

 

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

 

 

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

 

0101010_001.png

4【関係会社の状況】

名称

住所

 資本金

 または
 出資金

主要な

事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任等有無

資金援助

(百万円)

主たる営業上の取引

設備の
賃貸借

業務
提携等

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱ダイイチコンポーネンツ

東京都

大田区

20

百万円

電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売

100.0

-

なし

建物・設備・備品の賃貸

なし

㈱ディスコKKMファクトリーズ

東京都

大田区

490

百万円

当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負

100.0

-

製品販売

設備・備品の賃貸

なし

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

(注)1.2.

アメリカ合衆国

1,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

(注)1.2.

シンガポール国

900千

Sドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

ドイツ国

1,278千

ユーロ

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

(注)1.2.

中国

8,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

(注)1.2.

台湾

30,000千

NTドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

韓国

1,500百万

ウォン

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

90.0

-

製品に係る

保守・サービス

なし

なし

  その他10社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  1社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.DISCO HI-TEC AMERICA,INC.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD、DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.及びDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

 

主要な損益情報等

 

DISCO HI-TEC

AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

DISCO HI-TEC

CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC

TAIWAN CO.,LTD.

(1)売上高

47,734百万円

45,554百万円

116,526百万円

63,917百万円

(2)経常利益

914百万円

2,370百万円

10,425百万円

6,989百万円

(3)当期純利益

804百万円

1,990百万円

7,802百万円

5,613百万円

(4)純資産額

8,543百万円

9,253百万円

13,196百万円

13,060百万円

(5)総資産額

17,578百万円

18,578百万円

46,131百万円

27,080百万円

 

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

2025年3月31日現在

 

従業員数(名)

5,2561,769

(注)1.従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員及びパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

 

2025年3月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

3,486

1,738

37.3

10.7

16,718,921

(注)1.従業員数は就業人員数(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員及びパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

4.当社は単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(3)労働組合の状況

当社では、現在労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

 

(4)管理職に占める女性従業員の割合、男性従業員の育児休業取得率及び従業員の男女の賃金の差異

国内外の連結子会社を含む連結ベースの女性管理職比率の目標と実績及び多様性に関する取組みについては、「第2 事業の状況 2サステナビリティに関する考え方及び取組 (5)テーマ別 <人的資本> ②施策と方針 ⅵ)ダイバーシティ」に記載しております。

① 提出会社

当事業年度

管理職に占める女性従業員の割合(%)

(注)1.

男性従業員の育児
休業取得率(%)

(注)2.

従業員の男女の賃金の差異(%)

(注)1.3.

全従業員

(注)4.

正規雇用従業員

(注)5.

パート・有期雇用者

7.5

94.2

57.6

63.7

56.9

(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の6第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

3.パート社員及び育児・介護等による短時間勤務者については、正社員の所定労働時間(1日当たり7時間45分)で換算した人員数で算出しております。

4.全従業員は、正規雇用従業員とパート・有期雇用者を含んでおります。

5.正規雇用従業員は、正規雇用の従業員及びフルタイムの無期化した非正規雇用の従業員を含んでおります。

6.上記表中の数値全てに関して、出向者については、当社から社外への出向者を除き、他社から当社への出向者を含んでおります。

 

 

(参考)総合職、事務職、技能職における職群ごとの賃金等に関する内容は、下記のとおりです。

各職群の各等級において、男女の賃金差異に著しい差異はありません。

 

(1)総合職

等級

平均年間給与(円)

従業員数(名)

男女の賃金差異

男性

女性

男性

女性

13,013,582

12,172,452

454

85

93.5%

16,439,700

15,274,519

369

67

92.9%

19,279,569

18,821,264

368

39

97.6%

21,608,756

21,449,545

206

8

99.3%

23,726,813

21,991,085

90

5

92.7%

 

 

(2)事務職

等級

平均年間給与(円)(注)2.

従業員数(名)

男女の賃金差異

男性

女性

男性

女性

-

-

0

1

-

-

10,439,168

0

111

-

10,471,744

13,305,529

2

76

127.1%

10,856,884

14,503,384

3

44

133.6%

16,972,855

16,566,493

2

14

97.6%

19,202,285

21,707,639

2

4

113.0%

-

-

0

1

-

 

 

(3)技能職 (注)1.

等級

平均年間給与(円)(注)2.

従業員数(名)

男女の賃金差異

男性

女性

男性

女性

-

-

1

7

259.3%

10,202,741

11,306,085

117

34

110.8%

12,519,084

12,213,212

225

37

97.6%

13,471,180

12,431,332

530

45

92.3%

16,573,531

13,599,324

249

5

82.1%

18,280,692

17,713,979

75

2

96.9%

22,265,834

-

23

0

-

24,315,647

-

8

0

-

 

(注)1.技能職とは、試作を含む生産・製造の各工程、製品の据付・保守その他サービス、倉庫・物流、設備・機器の保守、車両の運転、清掃等の定型的熟練作業及び総合職の補助業務を行う職群です。

2.男女のいずれかの人数が1名の場合は、個人の年間給与が明らかになってしまうことを避けるため男女別の平均年間給与を非開示としています。

 

② 連結子会社

連結子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。