【注記事項】
(四半期連結貸借対照表関係)

1 保証債務

連結会社以外の会社の金融機関等からの借入に対して、債務保証を行っております。

 

前連結会計年度
(2023年3月31日)

当第1四半期連結会計期間
(2023年6月30日)

㈱ケーブル・ジョイ

3百万円

㈱ケーブル・ジョイ

2百万円

 

 

※2 資産の金額から直接控除している貸倒引当金の額

 

 

前連結会計年度
(2023年3月31日)

当第1四半期連結会計期間
(2023年6月30日)

投資その他の資産

43

百万円

43

百万円

 

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

 

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年6月30日)

減価償却費

750百万円

830百万円

 

 

(株主資本等関係)

前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

 

1.配当金支払額

 

決議

株式の種類

配当金の総額
(百万円)

1株当たり
配当額(円)

基準日

効力発生日

配当の原資

2022年6月24日
定時株主総会

普通株式

234

25

2022年3月31日

2022年6月27日

利益剰余金

 

  

2.基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。

 

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

 

1.配当金支払額

該当事項はありません。

  

2.基準日が当第1四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第1四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。

 

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの記載順序を変更しております。これに伴い、前第1四半期連結累計期間の報告セグメントの記載順序を同様に変更しております。

 

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

合計

キタガワ

グローバル

ハンド

カンパニー

キタガワ

サン

テック

カンパニー

キタガワ

マテリアル

テクノロジー

カンパニー

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

2,374

4,551

6,233

13,159

108

13,267

セグメント間の内部
売上高又は振替高

2

0

51

54

54

2,377

4,551

6,284

13,213

108

13,321

セグメント利益又は損失(△)

324

521

370

476

61

414

 

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

(単位:百万円)

利益

金額

報告セグメント計

476

「その他」の区分の損失(△)

△61

全社費用(注)

△166

四半期連結損益計算書の営業利益

248

 

(注) 主に提出会社の管理部門に係る費用及び各セグメント共通の費用で便益の程度が直接把握できない費用部分であります。

 

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

合計

キタガワ

グローバル

ハンド

カンパニー

キタガワ

サン

テック

カンパニー

キタガワ

マテリアル

テクノロジー

カンパニー

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

2,479

4,579

7,066

14,125

241

14,366

セグメント間の内部
売上高又は振替高

12

0

39

52

52

2,491

4,579

7,106

14,177

241

14,419

セグメント利益又は損失(△)

279

398

122

799

7

792

 

(注) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、特機事業を含んでおります。

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

(単位:百万円)

利益

金額

報告セグメント計

799

「その他」の区分の損失(△)

△7

全社費用(注)

△206

四半期連結損益計算書の営業利益

586

 

(注) 主に提出会社の管理部門に係る費用及び各セグメント共通の費用で便益の程度が直接把握できない費用部分であります。

 

 

(収益認識関係)

当社グループの売上高は、顧客との契約から生じる収益であり、当社グループの報告セグメントを収益の認識時期に分解した場合の内訳は、以下のとおりです。

 

前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日

 [収益の認識時期]

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

合計

キタガワ

グローバル

ハンド

カンパニー

キタガワ

サン

テック

カンパニー

キタガワ

マテリアル

テクノロジー

カンパニー

一時点で移転される財

2,374

2,582

6,233

11,190

108

11,299

一定の期間にわたり
移転される財

1,968

1,968

1,968

顧客との契約から
生じる収益

2,374

4,551

6,233

13,159

108

13,267

外部顧客への売上高

2,374

4,551

6,233

13,159

108

13,267

 

 

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日

 [収益の認識時期]

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

合計

キタガワ

グローバル

ハンド

カンパニー

キタガワ

サン

テック

カンパニー

キタガワ

マテリアル

テクノロジー

カンパニー

一時点で移転される財

2,479

2,679

7,066

12,225

241

12,466

一定の期間にわたり
移転される財

1,899

1,899

1,899

顧客との契約から
生じる収益

2,479

4,579

7,066

14,125

241

14,366

外部顧客への売上高

2,479

4,579

7,066

14,125

241

14,366

 

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年6月30日)

1株当たり四半期純利益

36円26銭

112円40銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益(百万円)

337

1,037

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益
(百万円)

337

1,037

普通株式の期中平均株式数(千株)

9,311

9,231

 

(注) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

 

 

(重要な後発事象)

取得による企業結合

当社は、2023年7月14日開催の取締役会において、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の全株式を取得し、子会社化することを決議いたしました。当該決議に基づき、2023年7月14日に株式譲渡契約を締結し、2023年7月31日付で当該株式を取得いたしました。

 

 企業結合の概要

① 被取得企業の名称及びその事業の内容

(ア) 被取得企業の名称 :ケメット・ジャパン株式会社

事業の内容    :半導体研磨材の輸入販売

           研磨加工に関する総合技術サポート

 

(イ) 被取得企業の名称 :システム精工株式会社

事業の内容    :HDD関連部品の製造装置の製造・販売

 

② 企業結合を行った主な理由

当社が株式を取得したケメット・ジャパン株式会社は半導体研磨材の製造・販売を行っております。同社は、半導体の研磨材の選定及び研磨工程の開発において、高い技術力と知見を有しております。併せて株式を取得したシステム精工株式会社は HDD に使用される磁気ディスクの製造装置の製造・販売を行っております。同社は磁気ディスクの研磨装置において高いシェアを有しており、また、同製造技術において培われた、精密研磨の技術は既に半導体をはじめとした異なる市場に展開されております。当該 2 社は既に、半導体研磨プロセスの開発を研磨材から装置まで一括で受託する事業において協業関係にあり、半導体製造業者を中心とした顧客から高い評価を得ております。

今回、当該 2 社を併せて取得したことにより、急成長している半導体事業への参入を図るとともに、当社グループが有する資金、人員並びに機械設計・製造技術等の経営資源を投入することで、当社グループ全体の更なる事業拡大を目指します。

 

③ 企業結合日

2023年7月31日

 

④ 企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得

 

⑤ 結合後企業の名称

変更はありません

 

⑥ 取得した議決権比率

100%

 

2 【その他】

該当事項はありません。