第２【事業の状況】

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

（1）会社の経営の基本方針

当社グループは、下記の基本方針にもとづき、株主、投資家及びお客様満足度の向上を図ることで企業価値を高めてまいります。

①顧客満足の増進

複雑化、高度化するお客様の課題に対し、技術、価格、納期、アフターサービスなどに迅速かつ柔軟に対応し、お客様満足度の向上を目指します。

②生産技術の革新

製造業の基本であるコスト競争力を高めるため、製造装置の標準化（モジュール化、ユニット化）を中心とした継続的な生産技術の革新を行います。

③独創的な商品開発

競合他社が真似することのできない最先端の独創技術を商品化し、開発型のソリューションを提供する企業を目指します。

④自由闊達な組織

経営方針や情報が迅速に伝わる風通しのよい組織と企業風土を継続して形成します。

⑤企業価値の向上

株主価値の向上にとどまらず、技術の総合利用を通じて産業と科学の発展に貢献することを目指します。

 

（2）経営環境

当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ（FPD）業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。

 

（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当社グループは、「互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す」という経営基本理念のもと、真空及びその周辺技術を、装置、材料、成膜加工、分析、カスタマーサポートといった幅広い事業領域を取扱うことで生み出されるシナジー効果を強みとした事業経営を行っております。また、このシナジー効果をより効果的に発揮できるよう、当社グループ間の連携強化や世界の多様な企業や研究所等とビジネスパートナーシップの形成を推進することで、よりグローバルに事業を展開し、更なる持続的成長と企業価値向上を実現する高い収益性を有する企業集団となることを目指しています。

また、当社グループは、「真空技術及びその周辺技術の総合利用により、経済価値、社会価値、環境価値を創造する」というサステナビリティ方針に基づき、当社グループの事業活動を通して、幅広いステークホルダーとともに、産業と科学の発展に貢献し、環境負荷の低減や健康と幸せの創造により、気候危機や資源不足等地球の持続可能性を脅かす環境問題の解決に向けての取組みも推進しております。

これらの経営基本理念やサステナビリティ方針を踏まえ、当社グループは、“Vision2032”「未来につながる可能性の場であり続ける」を策定しました。この“Vision2032”は、当社グループの10年後の理想像を、当社創業時から受け継がれてきた企業文化や価値観を未来志向に変換した姿として描いたものであり、当社グループは、その実現に向けて取組むべき重要課題（マテリアリティ）を念頭においた経営に、グループ一丸となって引き続き取組んでおります。

 

〈当社グループが取組むべき重要課題（マテリアリティ）〉

・真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進

・多様な人財の育成と活躍推進・レジリエントな組織づくり

・バリューチェーンにおける人権尊重・責任ある行動

・持続可能な地球環境への貢献

 

そして、この重要課題（マテリアリティ）の実現に向けて、当社グループは、2026年６月期から2031年６月期までの６年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定しました。経営資源を最適化し、半導体電子中心の事業ポートフォリオへの見直しを加速させ、高成長・高収益性を実現し、企業価値の向上を目指します。

 

　新中長期経営計画「バリューアッププラン」の概要は次のとおりです。

１.成長戦略

①半導体電子への注力加速

・半導体製造装置事業

実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR（Process of Record：量産に使われる認定プロセス）数を増加させ、新工程の獲得によるシェア拡大を図り、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。

・電子部品製造装置事業

次世代パワー半導体に対応する装置の量産化や先端パッケージング工程の獲得により、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。また、化合物への薄膜エッチング技術を活用し、光電融合分野への展開も図ります。

②事業間シナジーを活用した新たな半導体電子関連及び真空関連ビジネスの創出

　製造プロセス高度化により分析の重要度が高まる半導体市場において、当社は研究開発向け分析機器での経験と高いシェアを有しています。これを活かし、半導体電子との事業間シナジー等により、量産ライン向け分析検査装置を本格投入し、検査装置市場におけるグローバルポジションの確立を目指します。

③M&A等を活用したビジネス拡大

半導体電子を中心に、成長のための開発投資強化やM&Aを実施します。

２.事業改革

　低採算事業等の縮小や撤退を進め、グループ会社や生産拠点の再構築とスリム化を図ります。また、人件費や販売管理費等の固定費を適正化し、コスト削減を実現します。これらの取組みにより、経営の効率化と収益基盤の強化を図り、持続的な成長の基盤を作ります。

３.生産改革

・従来の受注後に製造プロセスを開始する方式に対し、モジュラーデザインの推進により先行手配・計画生産等を可能とし、効率的な生産体制を構築します。これにより、大幅な製造リードタイムの短縮が可能となります。

・半導体電子中心のモジュラーデザイン装置の割合を高め、顧客ニーズに迅速に対応するとともに、製造拠点集約を進めることで収益性改善を実現します。

４.財務基盤及びキャッシュ・フローマネジメントの強化

　当社グループの更なる成長に向けた十分な開発投資資金を確保し、当社事業をとりまく外部環境変化への迅速な対応を実現する強固な財務基盤の構築を更に進めるとともに、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により、資本効率の一層の改善に努めます。

 

バリューアッププランに加え、重要課題（マテリアリティ）の実現に向けて、以下の取組みを推進します。

（ESG経営の強化）

・当社グループの事業活動におけるCO2排出の削減に継続して取組むとともに、気候危機等の社会的課題の解決に貢献する環境配慮型製品の更なる開発と拡販に努めます。

・当社グループのみならず当社グループの取引先といったステークホルダーに至るまで、当社の推進する人権に配慮した事業運営についての理解を共有するとともに労働環境をはじめとする人権尊重の更なる推進に努めます。

・当社グループの持続的な成長を実現するために、実効性、透明性の高い経営体制の強化に継続して取組むことにより、コーポレート・ガバナンス体制の更なる維持強化に努めます。

 

（人財経営の推進）

当社グループにおいて多様な人財が活躍できる環境を整備することで、従業員エンゲージメントを高めるともに、次世代リーダーとなる中核人財の育成プログラムを再構築することで、当社グループの人的資本の更なる強化に努めます。

 

＜数値目標（連結）＞

　新中長期経営計画の数値目標は、以下のとおりです。

指　標

2025年６月期

実績（参考）

2028年６月期

中間目標

2031年６月期

目標

売上高

2,512億円

2,600億円

3,600億円

半導体電子関連ビジネス

売上高構成比　※

36％

45％

60％以上

営業利益

265億円

390億円

790億円

営業利益率

10.6％

15％

22％

　半導体電子関連ビジネス　※

11.6％

19％

25％

ROE（自己資本利益率）

7.5％

10％

16％

※管理会計に基づく数値（半導体電子事業及び関連事業）

 

 

２【サステナビリティに関する考え方及び取組】

当社グループは、サステナビリティをめぐる課題への対応が、中長期的な企業価値の向上と持続的な成長のために重要であると認識し、経営基本理念に基づきサステナビリティ方針を定め、真空技術及びその周辺技術の総合利用による経済価値、社会価値、環境価値の創造を目指しております。

なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。

 

(1）ガバナンス

当社グループは、社長直轄のサステナブル経営推進室を設置し、グループ全体でサステナビリティの取組みを推進しています。年２回開催されるサステナビリティ推進委員会では、社内取締役、社内監査役、関連部門の執行役員及び委員長が指名する部署長が参加し、サステナビリティに関する目標設定・進捗管理、方針の検討、重要テーマへの取組みなどについて討議を行っています。重要案件については、取締役会の決定した経営方針に基づいて重要な業務執行に関する事項について審議を行う機関である経営会議等で適宜報告や決議を実施しています。また、サステナブル経営推進室長は、サステナビリティ推進委員会の内容及びグループ全体のサステナビリティの取組みについて取締役会に報告し、取締役会は業務執行状況を的確に把握し、適切に監督しています。

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(2）戦略

当社グループでは、2050年にありたい姿「真空技術で世の中のためになる価値をパートナーとともに生み出し、人と地球の未来に貢献し続けている企業」及び“Vision2032”「未来につながる可能性の場であり続ける」の実現に向けた当社グループ固有の経営課題を「マテリアリティ」と定義し、「ステークホルダーにとっての重要度」と「事業への影響度」の２軸で評価し以下の４項目を特定しています。特定したマテリアリティに取組み、経営基盤を強化するとともに、真空技術で社会的価値を創造し人と地球の未来に貢献し続けている企業を目指します。

 

①真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進

当社グループの中核にある「真空技術及びその周辺技術の総合利用」を基盤に、新中長期経営計画「バリューアッププラン」に掲げる半導体電子分野を中心とした事業ポートフォリオの変革を推進し、AIやデジタル技術を活用した新たな価値創造に挑戦します。具体的には、事業間シナジーを最大限に活用し、半導体電子関連ビジネスの成長加速と新規事業の創出を目指します。また、M&Aを積極的に活用し、事業基盤の強化と高収益体質の実現に取り組みます。さらに、先端技術の研究開発や顧客・パートナーとの共創を深化させるとともに、人財育成、知的財産戦略の強化を通じて、持続的成長の基盤を確立してまいります。

 

②多様な人財の育成と活躍推進・レジリエントな組織づくり（多様性の確保に向けた人財育成方針と社内環境整備方針）

当社グループは、世界の半導体メーカー・電子デバイスメーカーやパネルメーカーが集中する日本・中国・韓国・台湾など東アジアを中心に、幅広い顧客基盤、先端研究機関とのネットワーク、開発・営業・カスタマーサポート拠点、製造拠点、サプライヤー網を持っており、グローバルに事業展開する多数のグループ会社から形成されています。「アルバックグループは、互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す」という経営基本理念を実践・実現していくためには、当社が企業倫理行動基準の中に定めた「社員の人格・個性の尊重」「人権の尊重とあらゆる差別的取扱の禁止」を遵守し、グローバルに活躍する従業員の個性を尊重し、多様性を受け入れ活かすことが大きな原動力になります。

このようなダイバーシティを尊重し、インクルージョンを推進することによりイノベーションを創出し、顧客や社会の課題を解決することで、従業員それぞれの成長につながる新しい価値を生み出し続けることを目指します。このような考えに基づき、変化の激しいビジネス環境を勝ち抜いていく上で、外部環境の変化に強くグローバルに活躍できる人財の育成を強化するため、働きがいのある職場環境や人事諸制度の整備、教育機会の創出に努めます。

 

③バリューチェーンにおける人権尊重・責任ある行動

「国連グローバル・コンパクト」に署名し、人権・労働・環境・腐敗防止の４分野で企業が遵守すべき普遍的原則である「国連グローバル・コンパクトの10原則」に基づき、各分野における取組みを推進しています。当社グループにおいては、「企業倫理行動基準」を定め、自らの業務が人権を侵害していないかを判断するための指針としています。さらに、国際連合の「ビジネスと人権に関する指導原則」をはじめとする国際規範を踏まえた「ULVAC人権方針」を策定し、事業に反映することで、人権に関する重要な課題を特定し、その取組みを明らかにしています。

当該方針に従い、人権デューデリジェンスのプロセスを構築し、企業活動を通じて人権に与えうる影響の認識、防止、対処に向けた取組みを進めています。そして、このプロセスを通じて生じる問題に対する救済メカニズムの充実にも努めています。

また、当社グループでは、エレクトロニクス業界を中心としたCSR推進団体であるRBA（Responsible Business Alliance）の行動規範の遵守に努めています。その原則を基に、主要生産拠点での調査を行っており、取引先に対してもこれらの規範の遵守を求めています。

 

④持続可能な地球環境への貢献

地球環境の保全が重要課題の一つとしてとらえ、環境に配慮したビジネス活動を展開し、気候変動対応や水資源の有効活用など資源循環への取組みを加速し住みよい地球と豊かな社会の発展に貢献していきます。

中でも、気候変動の取組みについては、重要な経営課題の一つとして位置付けています。

IEA（国際エネルギー機関）等が発表する「世界の平均気温が４℃以上上昇する」「世界の平均気温がパリ協定で合意した２℃未満の上昇に抑えられる（一部1.5℃以内）」のシナリオで、気候変動が中長期的に事業に影響を及ぼすリスク・機会を以下のとおり特定しており、「カーボンプライシング」「台風や豪雨等の異常気象による災害発生による事業継続リスク」「パワーデバイスの市場機会の拡大」「リチウムイオン電池の市場機会の拡大」について、リスクと機会を分析し事業への定量的な影響について評価しました。今後事業への影響の定量化の範囲を拡大するとともに、具体的な施策の検討を更に進めてまいります。

 

 

主なリスク

カテゴリー

要素

施策

市場

顧客の行動変化による事業コストの増加

事業活動における再生可能エネルギーの導入や省エネルギー施策の徹底

政策及び法規制

カーボンプライシング

技術

既存製品・サービスを排出量の少ないものに置換

各分野の技術革新に貢献する製造装置等の製品・サービスの研究開発及び製品の低消費電力化の推進

急性・慢性

台風や豪雨等の異常気象による災害発生による事業継続リスク

自然災害時における事業継続計画の策定、対策の実施

 

主な機会

カテゴリー

要素

施策

製品・サービス

低消費電力デバイス、パワーデバイス、リチウムイオン電池に寄与する装置や技術への期待の高まり、低消費電力型製品へのニーズの拡大

各分野の技術革新に貢献する製造装置等の製品・サービスの研究開発及び製品の低消費電力化の推進

 

責任ある社会の一員として積極的に取組んでいくため、当社グループは事業活動における中長期の温室効果ガス排出量削減目標として、2030年に50％削減（2023年比、Scope1、2）、2050年には実質ゼロを定め、国内外における省エネルギーに対する取組み努力、太陽光発電設備の設置、再生可能エネルギーの導入を積極的に推進するとともに、環境配慮型製品の開発等あらゆる活動を通じて温室効果ガス排出量抑制に努め、気候変動対策に取組んでまいります。

 

(3）リスク管理

経営に重大なダメージを与える全てのリスクについては経営企画室を所管部署として定め、当該リスクの特定とその対策の立案を社内関係部署やグループ会社に指示しています。これにより、リスクの識別と全社的な対応の推進を行い、結果をリスクマネジメント委員会に報告しています。同委員会では、これらのリスクの詳細な洗い出しや特定、さらには事業報告や改善策の検討を行い、モニタリングを通じて早期検出や報告、対処を実施しています。

また、中長期的なサステナビリティリスクについてはサステナブル経営推進室を所管部署として定め、サステナビリティに関連するリスクの特定を社内関係部署やグループ会社に指示し、その結果をサステナビリティ推進委員会に報告しています。同委員会では中長期的なリスクに対する取組みの進捗を管理しています。最終的に、取締役会はこれらの委員会からの報告を受け、リスクの管理状況を監督しています。当社グループは、これらの体制を通じて、経営の安定と持続可能な成長を目指します。

 

機関・組織

機能・役割

取締役会

リスクの管理状況について、サステナビリティ推進委員会及びリスクマネジメント委員会より報告を受け、監督

サステナビリティ推進委員会

中長期的なサステナビリティリスクの重要性評価をマテリアリティ特定・見直しのプロセスにおいて実施、取組み進捗を管理

リスクマネジメント委員会

経営に重大なダメージを与える全てのリスクの洗い出し、特定、事業報告及び改善策の検討、モニタリングによる予兆・早期検出・報告・対処を実施

サステナブル経営推進室

社内の関係部署及びグループ会社にサステナビリティに係るリスクの特定を指示、リスクを識別し全社的な対応を推進、サステナビリティ推進委員会へ報告

経営企画室

社内の関係部署及びグループ会社に経営に重大なダメージを与えるリスクの特定と対策立案を指示、リスクを識別し全社的な対応を推進、リスクマネジメント委員会へ報告

なお、重大なリスクの詳細については、「３ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

 

 

(4）指標及び目標

中長期的な企業価値向上及び持続的な成長において、財務のみならず非財務における指標の達成は重要であり、今後も当社グループ全体で活動してまいります。当社グループのサステナビリティに関する主な指標及び目標は次のとおりであります。

 

・環境に関する主な指標

指標

目標

温室効果ガス排出量

2030年の温室効果ガス排出量を2023年比50％削減（Scope1、2）

2050年の温室効果ガス排出量実質ゼロ

 

GHG排出量の削減実績の詳細な情報については、下記の当社ウェブサイトにおいて公開している環境データをご参照ください。

https://www.ulvac.co.jp/sustainability/environment/edata/index.html

 

人財育成及び社内環境整備に関する方針については、「（2）戦略 ②多様な人財の育成と活躍推進・レジリエントな組織づくり」に記載のとおりであります。

 

・人的資本に関する主な指標

指標

目標

実績

女性管理職比率

2026年６月までにグループ全体で10％以上

10.9％（2025年６月期）

 

「サステナビリティに関する考え方及び取組」に関する詳細な情報については、下記の当社ウェブサイトにおいて公開しているULVAC VALUE REPORTをご参照ください。2025年版については2026年２月に公開予定です。

https://www.ulvac.co.jp/sustainability/index.html

 

３【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりです。

なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。

 

①市場変動による影響

当社グループは、特に半導体及び電子部品、FPD等の製造工程で使用される真空装置分野において独自技術を開発し、市場シェアを拡大してきました。しかしながら、半導体や電子部品、FPD分野等における市況変動に伴う顧客の設備投資の大幅縮小や財政状態の悪化が生じた場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

さらに、当社は新中長期経営計画「バリューアッププラン」に基づき、事業ポートフォリオを半導体電子分野へ集中させる方針を掲げておりますが、半導体市場は技術革新のスピードが速く、また地政学的リスクや景気変動の影響を受けやすい特性があります。今後、半導体需要の急激な変動や競争環境の変化が当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、半導体電子分野への集中と並行して、真空関連事業を幅広く展開しております。また、半導体電子分野の急激な市場環境の変動に対しては、技術革新への対応力を高めるための研究開発投資を行い、製品ラインアップの拡充と差別化を図っていきます。加えて、事業間シナジーを活用した新規ビジネスの創出により、収益基盤の多様化を推進し、市場環境の変動に対する耐性の強化に努めてまいります。

 

②研究開発による影響

当社グループは、積極的な研究開発投資を継続して行うことにより、最先端技術を使用した新製品を市場に投入し続けてまいりました。しかしながら、開発の著しい遅延を余儀なくされ、新製品の市場への投入の遅れが生じた場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

成長のために必要な開発について、投資の選択と集中によりスピードアップを図るとともに、定期的なモニタリングを実施して著しい遅延が生じないよう、その進捗を管理しております。

 

③グローバルな競争環境の影響

当社グループは海外売上高比率が高く、世界各国・各地域の顧客に向けて製品を提供しております。しかし、グローバルに事業を展開している既存の競合他社も数多く、新規参入も増えている中で、製品の性能のみならず価格面での競争も激化しております。このような競争環境により、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、顧客ニーズを的確に把握し、それを確実に反映した製品を適時投入することで、競争力を維持し、競争環境に対応してまいります。

 

④人財の確保に関する影響

当社グループがグローバルな事業環境の中で成長を続けるために、人財の確保は最も重要なことと位置付けております。事業の成長に必要な人財を確保し続けることができない場合、競争力の低下を招くこととなり、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、人材を「人財」として捉え、多様な人財が挑戦し続ける場の創出に努めております。人財の採用・育成を推進し、多様な人財が心身ともに健康で活気に満ち、個人の能力が最大限に発揮できるように、従業員のエンゲージメントとウェルビーイングを意識した活動で働く環境を整え、必要な人財を確保しております。

 

⑤サプライチェーンに関する影響

当社グループは、製品を生産するための部品需給の逼迫等により部品価格の高騰、供給の遅延が発生した場合や、大規模な災害などによるサプライチェーンの障害などにより生産活動の停止や遅延が発生した場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、仕入先との協力体制構築や早期の部品手配などにより、必要な部品の確保等に努めております。

 

 

⑥法令、規制に関する影響

当社グループは、グローバルに事業を展開しており、各国・各地域において、輸出入規制、競争法、汚職・贈賄、労働法、環境法、移転価格税制等の様々な分野の法令や規制の適用対象となります。そこで、当社グループは、これらの法令や規制の遵守に努めております。しかしながら、これらの法令や規制への抵触が認められた場合には、当社グループの社会的信用の低下はもちろんのこと、課徴金や損害賠償責任、事業活動の制限等が発生する可能性があります。また、各国の安全保障上の政策に基づく規制、その他、将来において予期せぬ法令や規制の改正や強化が生じた際に、当社グループの対応や対応に不備が認められた場合には、是正措置に関する費用負担や事業活動の制限等が発生する可能性があります。

当社グループは、企業倫理行動基準を定めて各種法規制遵守の重要性を国内外グループ会社に啓蒙するとともに、社内外の内部通報制度を活用して、法令等の違反の早期発見と対策に努めております。また、当社グループ各社に設置するコンプライアンス委員会やリスクマネジメント委員会においても、法令や規制への抵触のおそれがある行為の内容についての報告を実施し、適宜必要な対応がとれる体制をとっております。また、とりわけ重要な法令や規制への対応は当社経営会議で報告の上、当社役員の主導でグループ各社へ展開する体制をとっております。

 

⑦品質に関する影響

当社グループは、国際規格であるISO9001の認証取得を含む品質保証体制を確立し、高レベルの製品・サービスを提供し続けてまいりました。しかしながら、常に最先端技術を利用した製品を提供していることから開発的要素も多く、予期せぬ不良の発生等により、追加原価の発生や損害賠償、信頼低下による売上高減少を招いた場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、新中長期経営計画において、更なるモノづくり力強化を進めており、コストや信頼性、規格仕様を決定する上流工程を強化しております。製品の完成度を高めるバリューエンジニアリング、不適合内容の水平展開など品質向上の仕組みを盛り込むとともに、再発防止策を実施し、徹底を進めております。

 

⑧資金調達に関する影響

当社グループは、金融機関からの借入金等により資金調達を行っておりますが、市場環境、当社の信用力低下等により、資金調達が困難になる可能性があります。また、当社グループの借入金に係る金融機関との契約には、財務制限条項が付されているものがあり、現状、当社グループの財政状態は当該条項に照らして問題のない水準にあるものの、当該条項に抵触した場合、資金調達に支障が生じる可能性があります。資金調達が想定どおりに行えない場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、資金調達にあたって年度別の返済額の平準化に努めており、リファイナンスリスクの低減や返済負担の軽減を図っております。また、社会情勢や経済環境の先行きが不透明な中、不測の事態に備え、十分な手元流動性資金を確保するとともに、コミットメントラインを設定し追加資金を確保できる体制を整えており、当面資金調達リスクは極めて低い状態にあります。事業環境の急激な変化にも対応できるよう、引き続き、適時に必要資金を確保できる体制を維持してまいります。

 

⑨情報セキュリティに関する影響

当社グループは、事業上の重要情報及び事業の過程で入手した個人情報や取引先等の機密情報を保有しております。これらの情報が意図せず流出した場合、顧客の喪失や社会的信用の低下、損害賠償等が発生する可能性があります。また、盗難・紛失等による第三者の不正流用、サイバー攻撃、その他不測の事態によって重要データの破壊や改ざん、情報漏えいや流出、情報システムの停止等が発生する可能性があります。これらの要因により、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、情報システムやネットワークに対する定期的なリスクアセスメントや監視等のセキュリティ対策を講じております。また、情報管理に関する諸規程のもと、適切な情報管理体制を構築するとともに、従業員教育によりその徹底を図っております。

 

⑩外国為替変動による影響

当社グループは、海外売上高比率が高いものの、原則として円建取引を行っております。しかしながら、当該円建取引では、円高時に海外メーカーと比較して価格競争力の面で不利になることがあります。また、一部外貨建取引もありますが、外貨建取引においては、急激な為替変動による為替リスクが生じる可能性があります。これらの要因により、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、為替予約等によりリスクヘッジを行うことで、為替変動による業績への影響を低減するよう努めております。

 

 

⑪知的財産権に関する影響

当社グループは、各種真空装置・機器等に関する多数の特許を保有し、積極的に新規権利獲得にも努めております。しかしながら、第三者から不測の特許侵害訴訟が提起された場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

このようなリスクの低減を図るため、当社グループの製品・技術に関して、定期的に特許調査を行っております。

 

⑫安全に関する影響

当社グループの製品に関連する安全性等の問題により、顧客への損害発生や損害賠償責任の発生、売上高の減少、社会的信用の低下等につながる可能性があります。また、不測の事態により従業員や施設に影響を与える労働災害が発生し、製品の供給やサービスの提供に支障をきたす事態となった場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、「安全第一」を企業経営の基本とし、顧客に利用していただく様々な製品やサービスの安全と、私たち自身が安全で明るく元気に働くことのできる活気ある職場づくりを、リスクアセスメントを中心とした安全管理システムの運用を通じて目指していきます。

 

⑬環境規制、気候変動への対応に関する影響

当社グループは、地球温暖化防止、水質汚濁、大気汚染、騒音、土壌汚染、廃棄物処理、使用する有害化学物質等に関する国内外の環境法令の遵守に努めております。しかしながら、将来の環境規制への適応が困難な事象や不測の事態が発生した場合、環境対応費用の増加や事業活動停止、社会的信用の低下等、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

気候変動対応に関しては、重要な経営課題の一つととらえ「気候関連財務情報タスクフォース（TCFD）」による提言に賛同するとともに、シナリオ分析に基づくリスクと機会を予測し活動を推進しております。さらに、2030年に温室効果ガス排出量を50％削減（2023年比）、2050年の温室効果ガス排出量実質ゼロを目標とし、定期的なモニタリングと進捗管理を行っております。

環境関連法令や規制を遵守するための取組み、環境理念や環境方針に基づいた環境負荷の低減、温室効果ガス排出量削減目標達成に向けた施策を継続的に推進し、環境情報の適切な開示を行ってまいります。

 

⑭その他リスク

当社グループはグローバルかつ広範な事業展開を行う企業として、各国・各地域における経済環境変動、自然災害、戦争、テロ、感染症等の不可抗力要因が、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。

 

当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ（FPD）業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。

このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高はパワーデバイスやバッテリー投資の減速を反映して前年同期を下回りましたが、売上高は高水準の受注残高の寄与等により、高い水準で着地しました。営業利益は売上高の減少及び研究開発費等の増加により前年同期を下回りましたが、売上総利益率は31.8％で着地し、収益性は確実に改善しています。

 

その結果、当連結会計年度につきましては、受注高は2,255億67百万円(前年同期比326億14百万円(12.6％)減)、売上高は2,511億84百万円(同99億31百万円(3.8％)減)となりました。また、損益面では、営業利益は265億23百万円(同32億47百万円(10.9％)減)、経常利益は286億５百万円(同11億81百万円(4.0％)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は166億87百万円(同35億46百万円(17.5％)減)となりました。

 

企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。

 

「真空機器事業」

真空機器事業を品目別に見ますと下記のとおりです。

 

（半導体及び電子部品製造装置）

半導体及び電子部品製造装置では、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本及び中国のパワーデバイス投資の反動減により、受注高・売上高は前年同期を下回りました。

 

（ディスプレイ・エネルギー関連製造装置）

ITパネル用有機EL投資が本格化し始めた一方で、小型大容量化や安全性向上を実現するためのEVバッテリーの車載採用に時間を要し、投資が遅延したこと等から、受注高・売上高は前年同期を下回りました。

 

（コンポーネント）

コンポーネント事業では、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器や、AIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移し、受注高は高水準を維持し、売上高は前年同期を上回りました。

 

（一般産業用装置）

高機能磁石製造装置の需要が弱含み、受注高・売上高ともに前年同期を下回りました。

 

その結果、真空機器事業の受注高は1,734億30百万円、受注残高は983億50百万円、売上高は1,990億50百万円となり、218億77百万円の営業利益となりました。

 

 

「真空応用事業」

真空応用事業を品目別に見ますと下記のとおりです。

 

（材料）

ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

（その他）

表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

その結果、真空応用事業の受注高は521億37百万円、受注残高は174億１百万円、売上高は521億34百万円となり、45億33百万円の営業利益となりました。

 

また、当連結会計年度末の財政状態は以下のとおりとなりました。

資産合計は、前連結会計年度末に比べ138億21百万円減少し、3,750億62百万円となりました。これは、有価証券が70億円、現金及び預金が26億17百万円それぞれ増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が185億23百万円、有形固定資産が28億24百万円それぞれ減少したことなどによります。

負債合計は、前連結会計年度末に比べ169億44百万円減少し、1,439億82百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が74億68百万円、契約負債が36億58百万円、短期借入金が31億94百万円それぞれ減少したことなどによります。

純資産合計は、前連結会計年度末に比べ31億23百万円増加し、2,310億80百万円となりました。これは、親会社株主に帰属する当期純利益の計上を主な要因として利益剰余金が95億81百万円増加した一方で、為替換算調整勘定が51億77百万円減少したことなどによります。この結果、自己資本比率は59.6％となりました。今後もキャッシュ・フローマネジメントの強化等により、財務基盤の更なる強化を目指してまいります。

 

②キャッシュ・フロ－の状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。

営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、減価償却費等の計上に加え、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により運転資金を圧縮したことで、348億11百万円の収入となりました。新中長期経営計画「バリューアッププラン」におけるキャピタルアロケーションの実現のために、引き続きキャッシュ・フローマネジメントの強化に努めてまいります（2031年６月期までの６か年累計で約1,950億円のキャッシュインを見込み、そのうち約85％を営業キャッシュ・フローとして獲得することを目指す）。

投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、108億円の支出となりました。今後、半導体電子、半導体電子関連ビジネスへの投資のウェイトを高め、更なる成長に向けた研究開発投資を強化してまいります。

フリー・キャッシュ・フローは240億11百万円の収入となりました。

財務活動によるキャッシュ・フローは、業績連動型配当に基づいた配当金の支払などに充当し、142億15百万円の支出となりました。当社は株主還元を最重要政策の一つと位置づけ、連結配当性向35％以上を目途とした業績連動型配当を実施する方針としております。今後も持続的な成長による長期的な増配に加え、将来的には更なる株主還元の拡充を目指してまいります。

以上の結果、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ80億68百万円増加し、926億９百万円となりました。

 

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

　当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高

（百万円）

前年同期比

（％）

真空機器事業

201,541

93.4

真空応用事業

52,157

106.8

合計

253,697

95.9

　（注）金額は、販売価格をもって表示しております。

 

b.受注実績

　当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

（百万円）

前年同期比

（％）

受注残高

（百万円）

前年同期比

（％）

真空機器事業

173,430

83.7

98,350

78.1

真空応用事業

52,137

102.2

17,401

91.4

合計

225,567

87.4

115,751

79.8

 

c.販売実績

　当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高

（百万円）

前年同期比

（％）

真空機器事業

199,050

93.8

真空応用事業

52,134

106.8

合計

251,184

96.2

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．主な品目別販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。

セグメントの名称

品目

当連結会計年度

販売高

（百万円）

割合

（％）

真空機器事業

半導体及び電子部品製造装置

89,298

44.9

ディスプレイ・エネルギー関連製造装置

53,148

26.7

コンポーネント

43,150

21.7

一般産業用装置

13,455

6.7

計

199,050

100.0

真空応用事業

材料

26,601

51.0

その他

25,533

49.0

計

52,134

100.0

 

 

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は2,511億84百万円（前年同期比3.8％減）となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。

営業利益率は10.6％（前年同期比0.8ポイント減）となりました。これは売上高の減少に加え、今後の成長に向けた研究開発費の増加を主として、販売費及び一般管理費が増加したことが要因となります。

研究開発費の総額は139億91百万円となり、前年同期から６億78百万円増加しました。研究開発費の売上高に対する比率は前年同期から0.5ポイント増加し5.6％となりましたが、将来のさらなる成長に向けて、半導体電子を中心に研究開発力強化のための投資を継続してまいります。

経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載のとおり、当社グループは持続的な成長の実現を目指し、2026年６月期を初年度とする６年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定いたしました。本計画では、経営資源の最適化を断行し、半導体電子を中心とした事業ポートフォリオへの見直しを加速させることで、高成長・高収益性の実現を図り、企業価値の向上を目指してまいります。

新中長期経営計画の数値目標としては、2031年６月期の売上高3,600億円、半導体電子関連ビジネス売上高構成比60%以上（管理会計に基づく数値）、営業利益790億円、営業利益率22%、ROE16%としております。この財務目標の達成に向けて、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載した具体的取組みにより、中長期の視点で成長を目指してまいります。

セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

 

・真空機器事業

当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「（1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上高は、前年同期比6.2％減の1,990億50百万円となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。

セグメント利益率については、当連結会計年度は11.0％と、前年同期の12.3％から悪化しました。これは売上高の減少に加え、研究開発費の増加が主な要因となります。

 

・真空応用事業

当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「（1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上高は、前年同期比6.8％増の521億34百万円となりました。ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることや、表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等の売上高が好調に推移したことが主な要因となります。

セグメント利益率については、当連結会計年度は8.7％と、前年同期の7.3％から改善しました。これは、相対的に利益率の高い製品の売上高増加が主な要因となります。

 

財政状態の分析は「（1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「（1）経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの主な資金需要は、新たな成長戦略の足がかりとなる研究開発投資や設備投資、事業により生じる運転資金に基づくもので、とりわけ成長事業として強化を図っていく半導体や電子分野の開発投資を拡大する予定です。これらの資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フロー及び金融機関からの借入金などにより対応し、資金調達にあたっては、リファイナンスリスクの低減や返済負担の軽減を図るために、年度別の返済額の平準化に努めております。

また、金融資本市場の変動や通商政策動向などの影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される中、十分な手元流動性資金を確保するとともに、コミットメントラインを設定し追加資金を確保できる体制を整えており、当面安定的な経営が可能な状態にあります。事業環境の急激な変化にも対応できるよう、引き続き、適時に必要資金を確保できる体制を維持してまいります。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りの仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

 

５【重要な契約等】

当連結会計年度において、重要な契約等は行われておりません。

 

６【研究開発活動】

当社グループは、真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進を経営の重要な柱に位置付けるとともに、持続可能な社会の実現に向けた技術開発を進めております。気候変動や環境問題などといった社会課題に対応するためには、半導体や高機能な電子デバイスが貢献すると認識しており、当社グループの持つ真空薄膜形成技術がこれらのデバイスを製造するための核心技術となっております。

当連結会計年度においては、先端デバイス及び材料、エネルギー・環境、ヘルスケア領域に注力した研究開発活動を以下のとおり実施しております。

当社グループの開発体制は、グローバルに展開する各開発拠点において顧客密着型の開発を実施し、競合他社に先駆けた独創的な新技術の開発、積極的な応用技術の開発を行っております。真空技術をコアとした製品のうち、主力である半導体、電子部品などの真空薄膜製造用スパッタリング装置に加え、装置を支えるソリューションやソフトの基盤技術、スパッタリングターゲット材料の開発などシナジー効果を生かした開発を重点的に行っております。

さらに、顧客の近くで製品・技術開発を加速し、コラボレーションと技術サポートを強化するため、韓国平澤市に設立したTechnology Center PYEONGTAEKの開所式を開催し、パートナー企業・地元自治体の方々をお招きしました。

「真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進」として、大阪大学においては産業科学研究所と大学院工学研究科が開催する第６回産・工定例記者発表にて、大学院工学研究科と共にアルバック未来技術協働研究所を開設している当社から、医工学分野の未来技術や、なぜ産学共創、博士人材育成に取り組むのか等、企業視点での産学共創について発表しました。東京科学大学においては、当社と共同で開発を行っているチップレット集積技術に関して、世界最大規模の半導体実装国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference」にて最新のプラズマエッチング技術を複数発表しました。

また、当社が1990年代に製作した「パルスレーザーデポジション（PLD）酸化物薄膜作製装置」が、独立行政法人国立科学博物館の「重要科学技術史資料（未来技術遺産）」（*）に登録されました。

 

（*）日本の科学技術史資料のうち、「科学技術の発達上重要な成果を示し、次世代に継承していく上で重要な意義を持つもの」や「国民生活、経済、社会、文化の在り方に顕著な影響を与えたもの」に該当する資料を選定し登録するものです。2008年より実施されております。

 

当連結会計年度における研究開発費の総額は13,991百万円となり、セグメントごとに研究開発活動の成果を示すと次のとおりであります。

 

（真空機器事業）

当社の事業の柱である、半導体や高機能電子デバイス、FPDなどの電子デバイス製造装置の各分野に開発投資を行い、新商品や新技術を創出し、高度なお客様のご要求にお応えしております。また、真空ポンプや真空計測機器等各種のコンポーネント分野へも開発投資を行い、真空装置と機器を合わせて開発するシナジー効果を発揮しております。

当セグメントに係る研究開発費は12,698百万円となり、代表的な成果は次のとおりであります。

 

（１）半導体及び電子部品など真空薄膜製造装置

半導体製造装置においては、最先端ロジック分野におけるメタルハードマスク工程の実績をもとに他工程参入を実現するための装置及び成膜プロセス性能向上の開発を行っております。また、メモリ分野においても微細化、高積層化の進むDRAM及び３次元NANDフラッシュメモリでの他工程参入を目指した装置及び成膜プロセス開発も進めております。新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始しました。本装置は、高度化・複雑化する半導体製造工程のニーズに対応するためデータ収集・解析能力が強化されており、加えて拡張性に優れた装置設計を採用して工場スペースの効率を最大化することが可能であります。

電子部品製造装置においては、パワーデバイス、通信デバイス、オプトデバイス、電子部品（MEMS等）及びパッケージングの製造に適した装置及びプロセス開発を行っております。

ディスプレイ製造装置においては、有機ELディスプレイの大型化と高精細化に向け、歩留まり改善のための低発塵機構や新ユニットの開発を行っております。

 

（２）コンポーネント

真空装置を構成する主要な機器として、真空ポンプや真空計測機器の他、直流（DC）電源、真空搬送ロボット、真空バルブ等の開発を行っております。

さらに、主に有機ELディスプレイ製造装置に搭載されるクライオポンプ、量子コンピュータや医療関連に使用する極低温冷凍機の開発も進めており、次世代半導体やヘルスケア分野などの幅広い分野に真空機器が貢献しております。

 

（真空応用事業）

スパッタリングターゲット材料をはじめとする先端材料、表面分析装置やマスクブランクスの開発を行っており、当セグメントに係る研究開発費は1,294百万円となりました。

主に、半導体及び電子部品などの高性能化に貢献するスパッタリングターゲット材料等の先端材料、先進的な表面分析装置の開発を行っております。また、半導体やFPDのリソグラフィ工程の重要部材であるマスクブランクスなどの開発を行っております。