第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

 

2【経営上の重要な契約等】

 当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

(1)業績の状況

 当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府及び日本銀行による各種経済・金融政策を背景に、円安基調の継続に伴い輸出関連企業を中心とした企業収益は堅調に推移すると共に、雇用環境の改善が見られ、穏やかな回復基調となりました。しかしながら、内需の停滞や外需環境の不透明感から企業の設備投資の拡大は限定的で、個人消費の回復も緩慢なペースに留まりました。

 また、海外においては米国経済は景気の拡大傾向が続きましたが、回復による利上げ局面入りや、中国・新興国経済の減速懸念など、依然として先行きは不透明な状況で推移いたしました。

 このような情勢の下で、当社グループが持つそれぞれの機能の融合と、グループ間及び部門間相互の連携により、顧客ニーズに対する速やかな対応や積極的な営業活動の推進を図るとともに、諸経費の削減など収益改善に努めてまいりました

 

 以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は405億8千6百万円、前年同期に比べて9.8%の減収、営業損失は9千万円(前年同期営業損失3千3百万円)、経常損失は1億2千4百万円(前年同期経常損失1億2千3百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は2億円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失1億7千1百万円)という成績になりました

 

 セグメントの概況は次のとおりです。

 

(商事部門)

・売上高

316億5百万円

(前年同期比12.0%減)

・営業利益

2億7千5百万円

(前年同期比42.6%減)

 商事部門においては、売上は低調に推移し、利益面も低調となりました

 

 事業別の詳細は以下のとおりです。

 

<半導体デバイス事業>

 半導体分野では、自動車関連は堅調に推移し、白物家電関連に関しては堅調に推移いたしました。また、産業機関連は低調に推移し、全体としては低調に推移いたしました。

 電子デバイス分野では、スマートフォン関連は順調に推移いたしましたが、産業機関連は低調に推移し、全体としては堅調に推移いたしました。

 

<電子材料事業>

 コネクタ分野では、スマートフォン関連は低調に推移し、自動車関連に関しましても低調に推移し、全体としては、低調に推移いたしました。

 半導体リードフレーム分野は、低調に推移いたしました。

 主要仕入れ先の会社清算の影響により、事業全体として低調に推移いたしました。

 

<FA・環境システム事業>

 産業メカトロニクス分野では、レーザ加工機関連は順調に推移いたしました。

 FA機器分野では、産業機器関連は堅調に推移いたしました。

 環境ビジネス分野では、省エネ支援装置関連の商談は増加し、太陽光発電関連商談も再開の動きが出るなど、回復の兆しは出てきましたが、受注に至らず低調に推移いたしました

(IT部門)

・売上高

39億8千1百万円

(前年同期比20.1%増)

・営業利益

4億1千2百万円

(前年同期比121.3%増)

 IT部門においては、売上、利益ともに順調に推移いたしました

 なお、IT部門では、9月及び3月に売上及び利益の計上が集中する傾向にあります。これは従来からの業界傾向であります

 

 事業別の詳細は以下のとおりです。

 

<ビジネスソリューション事業>

 ビジネスソリューション事業は、エンドユーザー向けシステム開発を中心に受注が順調に推移いたしました

 受託ソフト開発は、電力関連向けを中心に堅調に推移いたしました

 

<エンベデッドシステム事業>

 エンベデッドシステム事業は、アミューズメント系システムや、公共業務関連の受託開発が順調に推移いたしました。

 

<IC設計事業>

 IC設計事業は、主要顧客からの受注により堅調に推移いたしました

 

(製造部門)

・売上高

50億7千4百万円

(前年同期比12.9%減)

・営業利益

1億1千万円

(前年同期比61.6%減)

 製造部門においては、売上は堅調に推移いたしましたが、利益面では低調となりました

 

<プリント配線板事業>

 アミューズメント向け基板は、堅調に推移いたしました。

 特殊技術を活用した精密機器及びOA機器向けモジュール基板は、順調に推移いたしました。車載向け基板は、堅調に推移いたしました。

 利益面では国内市場縮小に伴う価格競争により低調に推移いたしました。

 海外で行っているフレキシブル基板ビジネスは好調に推移いたしました

 

(2)財政状態の分析

 当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて4億4千4百万円減少し、361億6千4百万円となりました

・流動資産は、現金及び預金6億5千5百万円の減少等により、5億7千2百万円減少し、279億5千7百万円となりました

固定資産は、有形固定資産1億5千3百万円の増加等により、1億2千8百万円増加し、82億6百万円となりました

流動負債は、支払手形及び買掛金4億9百万円の減少、賞与引当金2億8千4百万円の減少等により、6億5千5百万円減少し、153億2千3百万円となりました

固定負債は、長期借入金7億6千万円の増加等により、6億1千2百万円増加し、61億4千1百万円となりました

 

 この結果、純資産は、4億1百万円減少し、146億9千9百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の41.2%から0.6ポイント減少し、40.6%となりました

 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

 当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(4)研究開発活動

 当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、2千9百万円であります。

 なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。