第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

 

2【経営上の重要な契約等】

 当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

(1)業績の状況

 当第3四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、米国大統領選挙後に円安、株高が進んだことで企業業績や景況感を押し上げる影響を受けるとともに、雇用・所得の改善が進んだほか、企業の潤沢なキャッシュ・フローによる省力化・合理化需要向けの設備投資に支えられ、緩やかな回復基調で推移いたしました。

 また、海外においては、米国経済は個人消費が底堅く、企業業績に持ち直しの兆しがみられるなど緩やかな拡大基調が続きましたが、減速基調にある中国経済や景気の後退が続いている一部の新興国経済などの影響もあり、依然として先行きは不透明な状況で推移いたしました。

 このような情勢の下で、当社グループが持つそれぞれの機能の融合と、グループ間及び部門間相互の連携により、顧客ニーズに対する速やかな対応や積極的な営業活動の推進を図るとともに、諸経費の削減など収益改善に努めてまいりました

 

 以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は388億1千1百万円、前年同期に比べて4.4%の減収、営業損失は1億5千9百万円、(前年同期営業損失9千万円)、経常損失は2億2千7百万円、(前年同期経常損失1億2千4百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は2億3千3百万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失2億円)という成績になりました

 

 セグメントの概況は次のとおりです。

 

(商事部門)

・売上高

304億1千1百万円

(前年同期比3.8%減)

・営業利益

3億8千3百万円

(前年同期比39.4%増)

 商事部門においては、売上は円安の影響もあり堅調に推移いたしました。利益面は、円安の影響に加え、人件費の削減効果もあり順調に推移いたしました

 

 事業別の詳細は以下のとおりです。

 

<半導体デバイス事業>

 半導体分野では、自動車関連は、国内、海外向けともに円安の影響もあり堅調に推移いたしました。また、白物家電関連および産業機関連は、ともに需要回復の兆しが見られ堅調に推移し、全体としては堅調に推移いたしました。

 電子デバイス分野では、産業機関連の一部に需要回復が見られたものの全体としては低調に推移いたしました。

 電子材料分野では、主要取り扱い商品の減少により、低調に推移いたしました。

 

<FA・環境システム事業>

 産業メカトロニクス分野では、電子部品向け部材用加工機が伸長し、順調に推移いたしました。

 FA機器分野では、産業機関連は堅調に推移いたしました。

 環境ビジネス分野では、空調設備等の省エネ関連は順調に推移いたしました。太陽光発電関連は、一部に商談延期などもありましたが堅調に推移し、全体としては堅調に推移いたしました

ICT部門)

・売上高

36億1千2百万円

(前年同期比9.3%減)

・営業利益

2億7百万円

(前年同期比49.7%減)

 ICT部門においては、売上は堅調に推移いたしましたが、利益面ではエンベデッドシステム事業で障害対応が発生したため低調となりました

 なお、ICT部門では、9月及び3月に売上及び利益の計上が集中する傾向にあります。これは従来からの業界傾向であります

 

 事業別の詳細は以下のとおりです。

 

<ビジネスソリューション事業>

 ビジネスソリューション事業は、総じて堅調に推移いたしました。

 エンドユーザー向けシステム開発は、前期からの障害対応は終息しましたが、この影響により利益は低調に推移いたしました

 サービス提供型ビジネスは、順調に推移いたしました

 建設関連のパッケージ販売は、堅調に推移いたしました。

 受託ソフト開発は、電力関連向けを中心に堅調に推移いたしました

 

<エンベデッドシステム事業>

 エンベデッドシステム事業は、やや低調に推移いたしました。

 アミューズメント系システムや、自動車関連の受託開発は第3四半期は開発量がやや減少いたしましたが、全般的に堅調に推移いたしました。

 公共業務関連は、障害対応が発生したため利益面で低調に推移いたしました。

 

<IC設計事業>

 IC設計事業は、主要顧客からのアナログ回路関連の受注により順調に推移いたしました

 

(製造部門)

・売上高

48億2千4百万円

(前年同期比4.9%減)

・営業利益

1億5千万円

(前年同期比36.0%増)

 製造部門においては、車載関連の受注が増加したことにより売上は堅調に推移し、利益面も順調に推移いたしました

 

<プリント配線板事業>

 アミューズメント向け基板は、受注が増加したことにより堅調に推移いたしました。

 車載向け基板は堅調に推移いたしました。また特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板は、順調に推移いたしました。

 海外で行っているフレキシブル基板ビジネスは、熊本地震による納入先での生産調整の影響を受けましたが、堅調に推移いたしました

 

(2)財政状態の分析

 当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて28億1千3百万円増加し、372億6千7百万円となりました

・流動資産は、現金及び預金21億3千7百万円の増加、電子記録債権5億7千4百万円の増加、仕掛品2億2千9百万円の増加、受取手形及び売掛金6億4千万円の減少等により、24億6千8百万円増加し、294億7千万円となりました

固定資産は、投資有価証券4億1千万円の増加等により、3億4千5百万円増加し、77億9千7百万円となりました

流動負債は、1年内返済予定の長期借入金13億9千5百万円の増加、電子記録債務12億5千3百万円の増加、支払手形及び買掛金10億4百万円の増加等により、35億1千2百万円増加し、186億6千1百万円となりました

固定負債は、長期借入金6億3千5百万円の減少等により、5億8千2百万円減少し、45億4千万円となりました

 

 この結果、純資産は、1億1千6百万円減少し、140億6千6百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の41.2%から3.5ポイント減少し、37.7%となりました

 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

 当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(4)研究開発活動

 当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、3千2百万円であります。

 また、当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の状況の変更の内容は、次のとおりであります。

(全社)

 当社グループがこれまで培ってきたクラウド技術と制御ソフトウェア技術を活用し、案内ロボット等のサービスロボット市場への参入を図るため、サービスロボット向けに自然な会話を可能にするシステムの研究開発を進めております。

 この研究開発を継続して進め、蓄積した技術ノウハウを活用し、新事業、新製品の創出を目指しております