当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善が続きましたが、米中貿易摩擦の影響拡大に伴い、中国経済の減速傾向が強まったことにより輸出や設備投資が伸び悩み、力強さに欠ける緩やかな景気回復が続きました。
また、海外においては、米国経済は、堅調を維持いたしましたが、米中貿易摩擦の激化・中国経済の減速・英国のEU離脱問題等が、世界経済へ悪影響を及ぼす懸念など、依然として先行きは不透明な状況が続いています。
このような情勢の下で、当社グループが持つそれぞれの機能の融合と、グループ間及び部門間相互の連携により、顧客ニーズに対する速やかな対応や積極的な営業活動の推進を図るなど、収益向上に努めてまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は136億５千５百万円、前年同期に比べて3.0％の減収、営業損失は１億４千２百万円（前年同期営業損失１億７千７百万円）、経常損失は１億３千５百万円（前年同期経常損失１億３千万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失は１億６千２百万円（前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失１億６千万円）という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
（商事部門）
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・売上高 |
107億９千３百万円 |
（前年同期比4.5％減） |
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・営業利益 |
１億２千１百万円 |
（前年同期比10.1％増） |
商事部門においては、売上高は、やや伸び悩みましたが、利益面は、利益率の改善もあり順調に推移いたしました。
事業別の詳細は以下のとおりです。
＜半導体デバイス事業＞
半導体分野では、自動車関連は、国内向けは弱含みましたが、中国、北米向けが伸長し、順調に推移いたしました。また、車載機器装置向けは、運転支援機能搭載など高機能化により市場規模が拡大し、堅調に推移いたしました。
白物家電関連では、空調機は、中国向けが伸び悩みましたが、国内向けが好調に推移し、全体としては順調に推移いたしました。
産業機関連では、半導体製造装置向けは、中国での設備投資に対する慎重姿勢を受け、市場の成長が鈍化したため、やや堅調に推移いたしました。
電子デバイス分野では、スマートフォン関連向けが、低調に推移いたしました。
＜FA・環境システム事業＞
産業メカトロニクス分野では、主要な市場である中国経済が減速傾向で、同国内での設備投資に対する慎重姿勢を受け、中国向け製造装置の輸出が減少したため、電子部品向け部材用加工機関連等は、低調に推移いたしました。
FA機器分野では、半導体製造装置メーカーに対する積極的な受注活動及び主要仕入先との連携による拡販活動により、順調に推移いたしました。
3Dプリンタービジネス分野では、二次店連携による保守・消耗品ビジネスの増加により好調に推移いたしました。
環境ビジネス分野は、太陽光発電等の省エネ関連は低調に推移いたしましたが、空調・冷熱機器関連は堅調に推移いたしました。
（ＩＣＴ部門）
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・売上高 |
９億９千５百万円 |
（前年同期比7.0％減） |
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・営業利益 |
２百万円 |
（前年同期比94.8％減） |
ＩＣＴ部門においては、前年と比較すると、やや低調に推移いたしました。
なお、ＩＣＴ部門では、９月及び３月に売上高及び利益の計上が集中する傾向にあります。これは従来からの業界傾向であります。
事業別の詳細は以下のとおりです。
＜ビジネスソリューション事業＞
ビジネスソリューション事業は、総じて堅調に推移いたしました。
エンドユーザー向け提案型システム開発は、大型リプレース案件があり、順調に推移いたしました。
サービス提供型ビジネスは、FACE（FAX送受信の代行サービス）のユーザーの利用拡大等により順調に推移いたしました。
受託ソフト開発は、好調であった昨年と比較すると、電力関連向けが、やや低調に推移いたしました。
＜エンベデッドシステム事業＞
エンベデッドシステム事業は、総じて堅調に推移いたしました。
特定用途向け専用装置販売は、通信制御装置及び搬送ロボット案件の受注により、順調に推移いたしました。
エンドユーザー向けシステム開発は、受注に苦戦し、低調に推移いたしました。
受託開発は、運輸交通関連等のシステム開発が、順調に推移いたしました。
＜IC設計事業＞
IC設計事業は、主要顧客からの受注が一部弱含みましたが、新規受注活動により、総じて堅調に推移いたしました。
（製造部門）
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・売上高 |
18億７千４百万円 |
（前年同期比9.8％増） |
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・営業利益 |
２千９百万円 |
（前年同期営業損失３千５百万円） |
製造部門においては、車載向け特殊基板の受注が伸長するとともに、海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスが拡大し、総じて順調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
＜プリント配線板事業＞
相模原工場並びに福島協栄株式会社で生産する車載向け基板は、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注は伸長し、順調に推移いたしましたが、産業機関連の受注は低調に推移いたしました。
海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、デジタルカメラ関連は、市場縮小により低調に推移いたしましたが、車載向けの新規製品が立ち上がり、受注が伸長したことにより、全体としては、好調に推移いたしました。
なお、2019年７月１日付で、当社のプリント配線板製造事業を、連結子会社である福島協栄株式会社に承継させる会社分割を行うとともに、同日付で福島協栄株式会社の商号を協栄サーキットテクノロジ株式会社に変更いたしました。詳細は、2019年４月25日に東京証券取引所へ開示しております「連結子会社との会社分割（簡易吸収分割）及び子会社の商号変更に関するお知らせ」をご覧ください。
②財政状態の状況
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて２億７千９百万円減少し、361億４千８百万円となりました。
・流動資産は、現金及び預金４億２千２百万円の減少、受取手形及び売掛金３億５千６百万円の減少、仕掛品３億１千８百万円の増加、電子記録債権２億３千２百万円の増加等により、２億５千３百万円減少し、293億５千６百万円となりました。
・固定資産は、無形固定資産２千３百万円の減少等により、２千６百万円減少し、67億９千１百万円となりました。
・流動負債は、短期借入金６億５千７百万円の増加、支払手形及び買掛金３億１千万円の増加、賞与引当金３億２千６百万円の減少、再整備費用引当金２億３千万円の減少等により、４億１百万円増加し、174億５千万円となりました。
・固定負債は、長期借入金４億４千６百万円の減少等により、４億１千６百万円減少し、54億１千４百万円となりました。
この結果、純資産は、２億６千４百万円減少し、132億８千３百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の37.2％から0.5ポイント減少し、36.7％となりました。
(2）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動
当社グループにおける当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、８百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間において、製造部門の受注実績が著しく増加しております。
これはメタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注が伸長したためで、生産高が17億４千２百万円（前年同期比20.0％増）、受注高が18億６千３百万円（前年同期比44.2％増）となっております。
当社は、2019年４月25日開催の取締役会において、当社プリント配線板製造事業を当社の100％子会社である福島協栄株式会社に承継させる会社分割（以下、「本吸収分割」という。）を行うことを決議し、2019年５月14日付で本吸収分割に係る吸収分割契約を締結いたしました。
本吸収分割の概要は次のとおりであります。
(1）会社分割の目的
当社グループのプリント配線板製造事業（プリント製造事業部及び業務統括部）を当社の100%子会社である福島協栄株式会社（以下、「分割承継会社」という。）に集約することにより、品質レベルの統一化を図ると共に、資材の一括購入・生産設備の補完・間接人員の重複の解消によるコスト低減が見込まれるほか、今後は、分割承継会社を基幹工場(フルライン生産）、当社より分割するプリント配線板製造工場を試作品製造、研究開発、時計等高精密の少量生産を行う工場として機能の明確化を図り、生産体制の効率化を図ることで、多様化するお客様のニーズに機動的にお応えすることを目的としています。
また、本吸収分割効力発生後は、分割承継会社が当社グループの製造事業を一元的に担うことになり、位置付けを明確にする為に、会社分割後の分割承継会社の商号を福島協栄株式会社から協栄サーキットテクノロジ株式会社に変更いたします。
(2）会社分割の方法
当社を分割会社とし、福島協栄株式会社を分割承継会社とする吸収分割であります。
(3）分割期日
2019年７月１日
(4）分割に際して発行する株式及び割当
本件吸収分割は、完全親子間で行うため、本件吸収分割に際して、株式の割当てその他の対価の交付はありません。
(5）分割する資産、負債の状況（2019年６月30日現在）
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資産 |
金額（千円） |
負債 |
金額（千円） |
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流動資産 |
265,028 |
流動負債 |
13,835 |
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固定資産 |
159,004 |
固定負債 |
142,301 |
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合計 |
424,033 |
合計 |
156,137 |
(6）承継会社の概要
代表者 代表取締役社長 小林 久人
住所 東京都渋谷区松濤２－20－４
資本金 300,000千円（2019年６月30日現在）
事業内容 プリント配線板製造販売
業績 2019年３月期
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売上高 |
3,573,732千円 |
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資産合計 |
1,854,861千円 |
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経常損失（△） |
△187,046 |
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負債合計 |
1,418,777 |
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当期純損失（△） |
△250,804 |
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純資産合計 |
436,084 |