当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染拡大防止のため、外出自粛や営業自粛要請等により個人消費が急速に悪化したとともに、事業活動においても、対面営業による商談・セミナー等の自粛や機械装置関連の設備投資が後ろ倒しになるなど、社会・経済活動が一時的に停滞したことで極めて厳しい状況となりました。
海外においては、中国は、経済活動が再開され持ち直しの動きが見られ始めましたが、米国においては、雇用・所得環境の悪化や、感染防止のための外出抑制が消費を下押しするとともに、世界景気の下振れやサプライチェーンの分断による供給制約により、輸出や設備投資が大幅に減少するなど厳しい状況で推移いたしました。
様々な制約がある状況のなか、当社グループにおきましては、従業員と家族、お取引先様の安全と健康を第一に優先させるとともに、事業を継続していくことを基本とし、新型コロナウイルス感染拡大防止への対応として、マスクの着用、手洗い等の徹底をはじめ、在宅勤務や柔軟な時差出勤制度の活用、オンライン会議の利用促進など様々な対策を講じながら、業績の維持向上に努めてまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は125億６千６百万円、前年同期に比べて8.0％の減収、営業利益は１億５百万円（前年同期営業損失１億４千２百万円）、経常利益は１億２千９百万円（前年同期経常損失１億３千５百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益は１億４百万円（前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失１億６千２百万円）という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、当第１四半期連結会計期間より報告セグメントの区分を変更しており、前第１四半期連結累計期間との比較は変更後の区分に基づいております。詳細は、「第４ 経理の状況 １ 四半期連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。
（半導体デバイス事業）
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・売上高 |
86億５千３百万円 |
（前年同期比6.6％減） |
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・営業利益 |
４億７千２百万円 |
（前年同期比143.4％増） |
半導体デバイス事業においては、売上高は、主要仕入先であったルネサスエレクトロニクス株式会社と特約店契約を解消したこと並びに新型コロナウイルスの感染拡大に伴い、自動車関連をはじめとした需要が低迷したことにより減少いたしましたが、商流移管先への在庫販売もあり、前年同期を若干下回る状況で推移いたしました。利益面は、一部商品の一時的な利益率の改善並びに営業活動自粛による販管費の減少等の特殊要因もあり、前年同期と比較して大きく改善いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
半導体デバイスは、自動車関連向け及び車載機器装置向けは、新型コロナウイルスの感染拡大に伴い、国内及び海外において自動車の新車販売台数の減少による需要の低迷を受け、低調に推移いたしました。
白物家電関連では、空調機、洗濯機向けともに新型コロナウイルスの感染拡大に伴う、需要の低迷を受け、低調に推移いたしました。
産業機関連では、自動車製造装置向けの需要は低迷しましたが、半導体製造装置向けは、受注が回復傾向となり、堅調に推移いたしました。
スマートフォン関連は、堅調に推移いたしました。
IC設計は、新型コロナウイルスの感染拡大に伴い、開発スケジュールの見直しや新規開発案件の延期等もあり、低調に推移いたしました。
（プリント配線板事業）
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・売上高 |
18億５百万円 |
（前年同期比3.7％減） |
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・営業利益 |
４千６百万円 |
（前年同期比222.5％増） |
プリント配線板事業においては、国内で生産を行っている車載向けをはじめとするリジット基板は、新型コロナウイルスの感染拡大に伴い、受注減少となり低調に推移いたしましたが、海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスが拡大し、利益面では順調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
車載向け基板は、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板は受注が低迷し、低調に推移いたしました。
民生向け薄板基板は、訪日外国人の減少に伴う電子機器の消費低迷により、低調に推移いたしました。
海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、新型コロナウイルス感染拡大による影響もありましたが、車載及びパソコン、アミューズメント向けフレキシブル基板の受注が伸長し、好調に推移いたしました。
（産業機器システム事業）
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・売上高 |
13億８千４百万円 |
（前年同期比19.7％減） |
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・営業損失 |
１千６百万円 |
（前年同期営業利益６百万円） |
産業機器システム事業においては、新型コロナウイルス感染拡大の影響で新規設備投資案件の抑制、延期等設備投資への慎重な姿勢が見られ、総じて厳しい状況で推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
産業メカトロニクスは、新規設備投資の抑制、延期等から装置・自動化システムが、低調に推移いたしました。
FA機器は、半導体製造装置向けが、その他産業用向けの落ち込みをカバーし、堅調に推移いたしました。
3Dプリンタは、新規設備投資の抑制から、低調に推移いたしました。
（システム開発事業）
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・売上高 |
６億４千４百万円 |
（前年同期比8.3％減） |
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・営業損失 |
５千２百万円 |
（前年同期営業損失３千４百万円） |
システム開発事業においては、全般に厳しい状況で推移いたしました。
なお、システム開発事業では、９月及び３月に売上高及び利益の計上が集中する傾向にあります。これは従来からの業界傾向であります。
事業の詳細は以下のとおりです。
受託開発は、電力関連向けでのリプレース案件及び既存システムの保守・改良案件により、順調に推移いたしました。
エンドユーザー向け提案型システム開発は、新型コロナウイルス感染拡大の影響による商談進捗の遅れや投資案件の縮小もあり、低調に推移いたしました。
サービス提供型ビジネスは、堅調に推移いたしました。
パッケージソフト販売は、新型コロナウイルス感染拡大の影響により営業活動に制約を受け、低調に推移いたしました。
（その他）
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・売上高 |
１億４千１百万円 |
（前年同期比45.9％増） |
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・営業利益 |
１千３百万円 |
（前年同期営業利益０百万円） |
協栄マリンテクノロジ株式会社が行う救命筏等整備事業は、売上高、利益ともに堅調に推移いたしました。
②財政状態の状況
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて11億５千３百万円減少し、325億７百万円となりました。
・流動資産は、受取手形及び売掛金17億１千万円の減少、商品及び製品４億７千１百万円の減少、現金及び預金７億７千６百万円の増加等により、14億１千１百万円減少し、262億８千７百万円となりました。
・固定資産は、投資有価証券１億７千１百万円の増加等により、２億５千７百万円増加し、62億１千９百万円となりました。
・流動負債は、支払手形及び買掛金11億４千万円の減少、未払法人税等４億円の減少、短期借入金６億８千４百万円の増加等により、10億５千９百万円減少し、149億８千８百万円となりました。
・固定負債は、長期借入金３億２千１百万円の減少等により、１億９千６百万円減少し、46億６千万円となりました。
この結果、純資産は、１億２百万円増加し、128億５千８百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の37.9％から1.7ポイント増加し、39.6％となりました。
(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5）研究開発活動
当社グループにおける当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、７百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6）生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間において、システム開発事業の受注実績が著しく増加し、プリント配線板事業の受注実績が著しく減少しております。
システム開発事業は、生産高が９億２千５百万円（前年同期比18.5％減）となりましたが、大型開発を受注したこと等により、受注高が15億６千２百万円（前年同期比43.1％増）となっております。
プリント配線板事業は、新型コロナウイルス感染拡大の影響により、車載向け等の受注が低迷したためで、生産高が16億９千３百万円（前年同期比2.8％減）、受注高が９億９千万円（前年同期比46.8％減）となっております。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。