# 第一部【企業情報】

## 第１【企業の概況】

### １【主要な経営指標等の推移】

#### (1）連結経営指標等

回次 | 第42期 | 第43期 | 第44期 | 第45期 | 第46期
決算年月 | 2020年３月 | 2021年３月 | 2022年３月 | 2023年３月 | 2024年３月
売上高 | （千円） | 25,255,495 | 29,706,793 | 50,666,728 | 53,822,668 | 50,471,799
経常利益 | （千円） | 647,031 | 3,818,909 | 11,724,303 | 10,206,054 | 9,079,734
親会社株主に帰属する当期純利益 | （千円） | 368,799 | 2,663,201 | 8,129,827 | 7,346,676 | 6,444,193
包括利益 | （千円） | △458,611 | 4,684,784 | 10,018,780 | 7,732,418 | 12,325,668
純資産額 | （千円） | 27,017,822 | 31,503,757 | 41,121,326 | 47,623,254 | 58,435,903
総資産額 | （千円） | 43,124,932 | 51,790,516 | 71,333,064 | 73,468,553 | 87,861,833
１株当たり純資産額 | （円） | 1,076.63 | 1,246.80 | 1,628.59 | 1,887.38 | 2,337.55
１株当たり当期純利益 | （円） | 14.75 | 106.49 | 325.08 | 293.69 | 257.70
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 | （円） | － | － | － | － | －
自己資本比率 | （％） | 62.4 | 60.2 | 57.1 | 64.3 | 66.5
自己資本利益率 | （％） | 1.35 | 9.17 | 22.61 | 16.71 | 12.20
株価収益率 | （倍） | 50.59 | 20.07 | 7.56 | 7.13 | 41.41
営業活動によるキャッシュ・フロー | （千円） | 6,352,138 | 5,311,846 | 6,403,884 | 2,831,227 | 9,665,880
投資活動によるキャッシュ・フロー | （千円） | △2,536,218 | △2,768,283 | △6,600,269 | △2,746,012 | △2,773,764
財務活動によるキャッシュ・フロー | （千円） | △1,560,467 | △2,240,677 | 1,925,312 | 3,962,214 | △3,524,364
現金及び現金同等物の期末残高 | （千円） | 9,823,443 | 10,268,427 | 12,250,459 | 16,430,497 | 20,517,272
従業員数 | （人） | 1,566 | 1,633 | 1,817 | 1,876 | 1,985
［外、平均臨時雇用者数］ | [102] | [120] | [188] | [165] | [167]

（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．当社は第46期より「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しており、株主資本において自己株式として計上されている「株式給付信託（J-ESOP）」に残存する当社株式は、「１株当たり純資産額」の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。また、「１株当たり当期純利益」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。

#### (2）提出会社の経営指標等

回次 | 第42期 | 第43期 | 第44期 | 第45期 | 第46期
決算年月 | 2020年３月 | 2021年３月 | 2022年３月 | 2023年３月 | 2024年３月
売上高 | （千円） | 20,385,149 | 24,132,641 | 42,527,204 | 42,401,275 | 41,715,354
経常利益又は経常損失（△） | （千円） | △384,836 | 1,559,414 | 6,610,098 | 4,641,106 | 5,010,350
当期純利益又は当期純損失（△） | （千円） | △289,780 | 1,100,874 | 4,871,702 | 3,355,424 | 3,689,608
資本金 | （千円） | 8,932,627 | 8,932,627 | 8,932,627 | 8,942,950 | 8,955,671
発行済株式総数 | （株） | 25,021,832 | 25,021,832 | 25,021,832 | 25,033,238 | 25,043,888
純資産額 | （千円） | 20,949,314 | 22,488,216 | 27,025,286 | 29,201,165 | 35,514,384
総資産額 | （千円） | 35,521,190 | 38,646,289 | 50,953,201 | 50,617,042 | 60,044,060
１株当たり純資産額 | （円） | 837.66 | 899.20 | 1,080.64 | 1,167.13 | 1,420.64
１株当たり配当額 | （円） | 16.00 | 16.00 | 50.00 | 40.00 | 40.00
（内１株当たり中間配当額） | (－) | (－) | (－) | (－) | (－)
１株当たり当期純利益又は １株当たり当期純損失（△） | （円） | △11.59 | 44.02 | 194.80 | 134.13 | 147.54
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 | （円） | － | － | － | － | －
自己資本比率 | （％） | 59.0 | 58.2 | 53.0 | 57.7 | 59.1
自己資本利益率 | （％） | － | 5.07 | 19.68 | 11.94 | 11.40
株価収益率 | （倍） | － | 48.55 | 12.62 | 15.61 | 72.32
配当性向 | （％） | － | 36.35 | 25.67 | 29.82 | 27.11
従業員数 | （人） | 528 | 549 | 573 | 597 | 623
［外、平均臨時雇用者数］ | [16] | [14] | [34] | [56] | [64]
株主総利回り | （％） | 112.9 | 321.3 | 376.4 | 328.3 | 1,604.7
（比較指標：配当込みTOPIX業種別指数（機械）） | （％） | (88.8) | (142.0) | (136.7) | (148.4) | (217.0)
最高株価 | （円） | 1,311 | 2,341 | 3,740 | 2,409 | 11,200
最低株価 | （円） | 600 | 700 | 1,752 | 1,576 | 1,923

（注）１．第44期の１株当たり配当額には記念配当10円を含んでおります。

２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

３．当社は第46期より「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しており、株主資本において自己株式として計上されている「株式給付信託（J-ESOP）」に残存する当社株式は、「１株当たり純資産額」の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。また、「１株当たり当期純利益」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。

４．第42期事業年度の自己資本利益率、株価収益率及び配当性向は、当期純損失であるため記載しておりません。

５．当社の従業員数には、関係会社への出向者（第42期 44名、第43期 44名、第44期 50名、第45期 57名、第46期 53名）を含めずに表示しております。

６．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

７．株主総利回り及び比較指標の最近５年間の推移は以下のとおりであります。

### ２【沿革】

年月 | 事項
1979年４月 | 坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。
1980年２月 | 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
1986年５月 | ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。
1987年２月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。
1988年７月 | TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。
1988年12月 | 本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。
1989年12月 | 社章を日本商標として登録。
1990年３月 | 名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。
1991年３月 | 京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は1992年６月） 株式会社バンディックを子会社化。
1991年４月 | Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。
1993年１月 | ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。
1993年11月 | 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。
1994年11月 | 韓国の株式会社東進に資本参加。
1995年７月 | TOWA AMERICA,Inc.を設立。
1995年９月 | 中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司を設立。 TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。
1996年２月 | シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
1996年９月 | 大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。
1997年12月 | TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。
1998年３月 | 京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。
1998年４月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。
1998年10月 | JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。
1998年12月 | ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場（現 坂東記念研究所）において取得。 佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。
1999年４月 | 大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ サーク）を設立。
1999年５月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。
2000年３月 | ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。
2000年９月 | 大阪証券取引所市場第一部に上場。
2000年11月 | 東京証券取引所市場第一部に上場。
2001年３月 | ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。
2001年６月 | Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。
2001年10月 | 中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。
2002年３月 | ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。
2002年６月 | 中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。
2002年９月 | 中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。

年月 | 事項
2004年１月 | 台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。
2004年３月 | 新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。
2004年４月 | フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。
2006年４月 | ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。
2011年７月 | SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。
2013年１月 | 米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。
2013年４月 | 韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。
2013年10月 | オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。
2014年６月 | 創業者 坂東和彦 逝去。
2014年７月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。
2015年10月 | ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。
2018年８月 | オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。
2018年10月 | 中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。
2019年１月 | ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。
2019年３月 | タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。
2021年９月 | 中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。
2022年１月 | Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。
2022年４月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
2023年３月 | マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。

### ３【事業の内容】

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

なお、次の３事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分 | 主要製品 | 主要な会社
半導体製造装置事業 | 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 | 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社15社
ファインプラスチック成形品事業 | 医療機器 等 | 当社 株式会社バンディック
レーザ加工装置事業 | レーザ加工装置 | ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

［事業系統図］

事業系統図は次のとおりであります。

### ４【関係会社の状況】

名称 | 住所 | 資本金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有割合 （％） | 関係内容
役員の兼任 | 資金援助 | 営業上の取引
当社 役員 （名） | 当社 従業員 （名）
連結子会社 |  |  |  |  |  |  |  |
株式会社バンディック | 京都市南区 | 96百万円 | ファインプラスチック成形品事業 | 100 | 2 | 3 | － | 製造委託
ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社 | 京都市南区 | 30百万円 | 半導体製造装置事業 | 100 | 3 | 5 | － | 保守委託
ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 | 神奈川県相模原市 | 100百万円 | レーザ加工装置事業 | 100 | 2 | 3 | 資金貸付 | 開発・設計委託 製造委託
TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd. | シンガポール インターナショナル ビジネスパーク | 500千 シンガポールドル | 半導体製造装置事業 | 100 | 1 | 2 | － | 営業委託
TOWAM Sdn.Bhd. （注）２ | マレーシア ペナン州 | 8,000千 マレーシア リンギット | 半導体製造装置事業 | 100 | 2 | 3 | 資金貸付 | 製造委託
TOWA TOOL Sdn.Bhd. （注）２ | マレーシア ペナン州 | 40,000千 マレーシア リンギット | 半導体製造装置事業 | 100 | 1 | 3 | － | 製造委託
TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp. | フィリピン ラグナ州 | 11,000千 フィリピンペソ | 半導体製造装置事業 | 100 | 1 | 1 | － | 営業委託
TOWA THAI COMPANY LIMITED | タイ バンコク | 10,000千 バーツ | 半導体製造装置事業 | 100 | 2 | 3 | － | 営業委託
TOWA USA Corporation | 米国 カリフォルニア州 | 1,000千 米ドル | 半導体製造装置事業 | 100 | 1 | 2 | － | 営業委託
TOWA Europe B.V. | オランダ ヘルダーランド州 | 800千 ユーロ | 半導体製造装置事業 | 100 | 2 | 1 | － | 営業委託
TOWA Europe GmbH | ドイツ シュトゥットガルト市 | 25千 ユーロ | 半導体製造装置事業 | 100 | 2 | 2 | － | 営業委託
東和半導体設備 (上海)有限公司 | 中国 上海市 | 1,000千 米ドル | 半導体製造装置事業 | 100 | 2 | 5 | － | 営業委託
ＴＯＷＡ半導体設備 (蘇州)有限公司 （注）２ | 中国 江蘇省 | 12,000千 米ドル | 半導体製造装置事業 | 100 | 3 | 4 | － | 製造委託
東和半導体設備 (南通)有限公司 （注）２ | 中国 江蘇省 | 30,000千 米ドル | 半導体製造装置事業 | 100 | 4 | 5 | － | 製造委託
東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司 | 中国 江蘇省 | 1,000千 米ドル | 半導体製造装置事業 | 100 | 1 | 5 | － | 開発・設計委託
台湾東和半導体設備股分有限公司 | 台湾 新竹市 | 28,000千 ニュー台湾ドル | 半導体製造装置事業 | 100 | 2 | 3 | － | 営業委託
ＴＯＷＡ韓国株式会社 （注）２ | 韓国 ソウル特別市 | 3,350百万 ウォン | 半導体製造装置事業 | 100 | 4 | 3 | － | 営業委託 製造委託
ＴＯＷＡファイン株式会社 | 韓国 京畿道安山市 | 1,300百万 ウォン | 半導体製造装置事業 | 100 | 2 | 3 | － | 製造委託

（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．特定子会社に該当しております。

### ５【従業員の状況】

(1）連結会社の状況

| 2024年３月31日現在
セグメントの名称 | 従業員数（人）
半導体製造装置事業 | 1,809 | (96)
ファインプラスチック成形品事業 | 76 | (69)
レーザ加工装置事業 | 100 | (2)
合計 | 1,985 | (167)

（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（　）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。

２．半導体製造装置事業における従業員数が前連結会計年度末と比べて101名増加しております。主な要因は、2023年４月６日付でTOWA TOOL Sdn.Bhd.がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けたことによる増加であります。

(2）提出会社の状況

|  |  |  | 2024年３月31日現在
従業員数（人） | 平均年齢（歳） | 平均勤続年数（年） | 平均年間給与（円）
623 | （64） | 39.5 | 11.9 | 6,950,932

（注）１．従業員数は、すべて半導体製造装置事業に従事しているものであります。

２．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（　）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。

３．平均年間給与は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。

(3）労働組合の状況

当社グループの労働組合は、ＴＯＷＡ労働組合と称し、所属上部団体はありません。

なお、労使関係は安定しております。

(4）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

提出会社

当事業年度 | 補足説明
管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）１ | 男性労働者の育児休業取得率（％） （注）２ | 労働者の男女の賃金の差異（％） （注）１
全労働者 | うち正規雇用労働者 | うちパート・有期労働者
3.5 | 52.0 | 71.3 | 76.2 | 30.7 | （注）５

（注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

３．提出会社の状況を記載しております。

４．連結子会社については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定による公表を行っていないため、記載を省略しております。

５．女性活躍の指標の一つである男女の賃金の差異において、当社における正規雇用労働者の賃金の差異は、76.2％となっておりますが、これは、日本企業における勤続年数の長い社員の給与が高くなることによる影響とその年代における男性比率の高さによる影響と考えております。

当社の賃金体系は、同じ役割・能力であれば男女で賃金の差は設けておりません。なお、当社の正規雇用労働者に係る基本給（時間外手当や通勤手当等を除く固定給）の年代別差異は、下表の通りとなります。

また、パート・有期労働者の賃金の差異は、30.7％となっておりますが、パート・有期労働者の内数につきましては、下表のパート・有期労働者の内訳の通りとなっており、再雇用有期労働者の処遇については、2022年２月28日に「新たな再雇用制度の創設」を公表しております通り、定年後も同水準で働き続けられる制度を創設し、処遇を大幅に改善した事による差が大きく影響していると考えております。

<正規雇用労働者に係る基本給（時間外手当や通勤手当等を除く固定給）の年代別差異>

項　　目 | 当事業年度
正規雇用労働者 | 82.9％
50歳以上 | 89.8％
40歳〜49歳 | 85.9％
30歳〜39歳 | 94.7％
29歳以下 | 100.1％

<パート・有期労働者の内訳>　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2024年３月31日現在

項　　目 | 女性社員数(人) | 男性社員数(人)
嘱託社員 | 1（0） | 40（31）
契約社員 | 10（0） | 5（0）
合計 | 11（0） | 45（31）

（注）（　）内は、再雇用有期労働者数を記載しております。