当社グループは、当連結会計年度において
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械、土地の取得等を中心に
当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。
(１) 提出会社
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（2025年３月31日現在） |
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事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 員数 (人) |
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建物及び 構築物 （千円） |
機械装置 及び運搬具 （千円） |
土地 （千円） （面積㎡） |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
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本社工場 （京都市南区）
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半導体製造装置事業 |
全グループ統括業務・営業業務施設 |
1,297,603 |
126,218 |
2,209,657 (8,069) |
450,129 |
4,083,608 |
466 [39] |
|
半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設 |
||||||||
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京都東事業所 （京都府綴喜郡宇治 田原町） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設 |
1,367,721 |
2,018,430 |
1,116,550 (32,999) |
715,511 |
5,218,214 |
145 [28] |
|
九州事業所 （佐賀県鳥栖市） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造用等精密金型の製造設備 |
260,160 |
295,600 |
401,570 (10,938) |
37,611 |
994,943 |
63 [9] |
(２) 国内子会社
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（2025年３月31日現在） |
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 員数 (人) |
||||
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建物及び 構築物 （千円） |
機械装置 及び運搬具 （千円） |
土地 （千円） (面積㎡) |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
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株式会社バンディック |
山梨事業所 (山梨県韮崎市)
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メディカルデバイス事業 |
医療機器等の製造設備 |
800,108 |
217,979 |
261,573 (16,866) |
20,644 |
1,300,306 |
86 [67] |
(３) 在外子会社
|
（2025年３月31日現在） |
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
||||
|
建物及び 構築物 （千円） |
機械装置 及び運搬具 （千円） |
土地 （千円） (面積㎡) |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
|||||
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TOWAM Sdn.Bhd. |
本社工場他1工場 （マレーシア ペナン州） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造装置の製造設備 |
2,297,443 |
551,537 |
－ (48,600) |
739,002 |
3,587,982 |
220 ［0] |
|
TOWA TOOL Sdn. Bhd. |
本社工場 （マレーシア ペナン州） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造用等精密金型の製造設備 |
230,359 |
358,481 |
－ (4,196) |
360,986 |
949,827 |
76 ［2] |
|
TOWA半導体設備（蘇州）有限公司 |
本社工場 （中国江蘇省） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備 |
347,606 |
737,677 |
－ (50,007) |
234,335 |
1,319,619 |
221 [23] |
|
東和半導体設備（南通）有限公司 |
本社工場 （中国江蘇省） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備 |
1,574,860 |
974,967 |
－ (36,526) |
574,995 |
3,124,823 |
203 [0] |
|
TOWAファイン株式会社 |
本社工場 （韓国京幾道） |
半導体製造装置事業 |
半導体関連部品の製造設備 |
362,706 |
40,578 |
610,845 (3,355) |
9,883 |
1,024,013 |
37 [0] |
|
TOWA韓国株式会社 |
天安事業所他1工場 （韓国忠清南道） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備 |
710,804 |
83,654 |
1,665,877 (22,710) |
192,461 |
2,652,797 |
119 [1] |
（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。
２．従業員数の臨時雇用者数は、[ ]内に年間の平均人員を外数で記載しております。
３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物372,624千円、その他188,019千円が含まれております。
４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。
国内子会社
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
従業員数 （人） |
土地面積 （㎡） |
年間賃借及びリース料 （千円） |
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ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 |
本社工場 （神奈川県相模原市） |
レーザ加工装置事業 |
レーザ加工装置の 製造設備 |
105 [3] |
－ |
92,471 |
当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。