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回次 |
第47期 中間連結会計期間 |
第48期 中間連結会計期間 |
第47期 |
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会計期間 |
自2024年４月１日 至2024年９月30日 |
自2025年４月１日 至2025年９月30日 |
自2024年４月１日 至2025年３月31日 |
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売上高 |
（千円） |
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経常利益 |
（千円） |
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親会社株主に帰属する中間（当期）純利益 |
（千円） |
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中間包括利益又は包括利益 |
（千円） |
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純資産額 |
（千円） |
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総資産額 |
（千円） |
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１株当たり中間（当期）純利益 |
（円） |
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潜在株式調整後１株当たり中間（当期）純利益 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
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△ |
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現金及び現金同等物の中間期末（期末）残高 |
（千円） |
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（注）１．当社は中間連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
２．潜在株式調整後１株当たり中間（当期）純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．当社は「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しており、株主資本において自己株式として計上されている「株式給付信託（J-ESOP）」に残存する当社株式は、「１株当たり中間（当期）純利益」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。
４．当社は、2024年10月１日付で普通株式１株につき３株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、１株当たり中間（当期）純利益を算定しております。
当中間連結会計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。なお、各セグメントに係る主要な関係会社の異動は次のとおりです。
＜半導体製造装置事業＞
当社は、2025年４月17日付で、マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.及び同年４月26日付で、インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを新たに設立しました。また、2025年８月11日付で、当社の100％出資子会社である東和半導体設備(上海)有限公司が中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備（深圳）有限公司を新たに設立しました。
この結果、半導体製造装置事業を構成する主要な会社は、当社及び連結子会社20社（孫会社１社含む）となっております。
＜メディカルデバイス事業＞
主要な関係会社の異動はありません。
＜レーザ加工装置事業＞
主要な関係会社の異動はありません。