なお、重要事象等は存在しておりません。
(1) 業績の状況
当第１四半期連結累計期間（平成30年４月１日から平成30年６月30日まで）における当社グループの事業環境は、受注動向については軟調な動きが見られたものの、製造業における生産性向上や省力化などを目的とした設備投資が堅調であったことに加え、高水準の受注残高にも支えられたことから、総じて良好に推移しました。
用途別の売上高につきましては、前年同期比で、自動車やスマートフォン、家電などの生産自動化に使用される産業用ロボット向けが増加したことに加え、半導体製造装置向け、フラットパネルディスプレイ製造装置向け、モーターメーカー向けギアヘッドなどをはじめ主要用途全般が増加しました。
これらの結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は、前年同期比31.4％増加の164億38百万円となりました。
損益面につきましては、生産能力増強投資を実施したことにより減価償却費が増加したことに加え、製造部門をはじめとする人員増などにより製造費用や販売費及び一般管理費が増加したものの、売上高の増加による増益効果が上回り、営業利益は前年同期比69.5％増加の46億68百万円となりました。また、主に営業利益の増益に伴い、親会社株主に帰属する四半期純利益も前年同期比73.5%増加の30億63百万円となりました。
なお、製品群別の売上高は、減速装置が前年同期比35.2％増加の138億1百万円、メカトロニクス製品が同14.5％増加の26億37百万円で、売上高比率はそれぞれ、84.0％、16.0％となりました。
報告セグメントの業績は、以下のとおりであります。
（日本）
産業用ロボット向けをはじめ、半導体製造装置向け、フラットパネルディスプレイ製造装置向け、モーターメーカー向けギアヘッドなどの主要用途全般が増加し、売上高は前年同期比37.9％増加の109億16百万円となりました。また、セグメント利益（経常利益）は前年同期比61.9％増加の44億88百万円となりました。
（北米）
医療機器向け、半導体製造装置向け、工作機械向けを中心に需要が増加したことにより、売上高は前年同期比18.6％増加の15億43百万円となりました。また、セグメント利益（経常利益）は、販売費及び一般管理費は増加したものの、売上高の増加による増益効果が上回り、前年同期比16.5％増加の2億57百万円となりました。
（欧州）
主に産業用ロボット向け、半導体製造装置向けの需要が増加したことなどから、売上高は前年同期比20.8％増加の39億78百万円となりました。また、セグメント利益（経常利益）は前年同期比78.2％増加の6億45百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比べて22億3百万円減少（前連結会計年度末比1.7％減）し、1,309億87百万円となりました。これは、売上高の増加により、受取手形及び売掛金が19億61百万円増加（前連結会計年度末比12.4％増）したことに加え、設備投資の実行により有形固定資産が31億91百万円増加（前連結会計年度末比15.0％増）した一方で、配当金の支払い、法人税の支払いなどにより現金及び預金が41億4百万円減少（前連結会計年度末比13.9％減）したことや、保有する上場株式の時価変動などにより投資その他の資産が24億62百万円減少（前連結会計年度末比15.6％減）したことが主な要因です。
負債は、前連結会計年度末に比べて12億45百万円減少（前連結会計年度末比4.2％減）し、286億19百万円となりました。これは、未払法人税等が20億94百万円減少（前連結会計年度末比64.4％減）したこと、繰延税金負債が7億7百万円減少（前連結会計年度末比5.9％減）したことが主な要因です。
純資産は、前連結会計年度末と比べて9億57百万円減少（前連結会計年度末比0.9％減）し、1,023億67百万円となりました。これは、利益剰余金が17億15百万円増加（前連結会計年度末比3.3％増）した一方で、その他有価証券差額金が16億91百万円減少（前連結会計年度末比21.3％減）したことや、為替換算調整勘定が9億66百万円減少（前連結会計年度末比38.5％減）したことが主な要因です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の74.8％から75.4％になりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は5億89百万円であります。