なお、重要事象等は存在しておりません。
(1) 業績の状況
当第３四半期連結累計期間（平成30年４月１日から平成30年12月31日まで）における当社グループの業績は、受注動向については中国における設備投資の手控えや、前年度の急激な受注増加の反動などにより大幅な調整が見られたものの、売上高は製造業における生産性向上や省力化などを目的とした設備投資が堅調であったことに加え、高水準の受注残高にも支えられたことから過去最高額となりました。
用途別の売上高につきましては、前年同期比で、自動車やスマートフォン、家電などの生産自動化に使用される産業用ロボット向けが増加したことに加え、半導体製造装置向け、フラットパネルディスプレイ製造装置向け、モーターメーカー向けギアヘッドなどをはじめ主要用途全般が増加しました。また、前年度から推進しております設備投資や製造人員の増員が奏功し、生産能力が計画どおり増強されたことも増収の大きな要因となりました。
これらの結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は、前年同期比31.9％増加の522億74百万円となりました。
損益面につきましては、生産能力増強投資を実施したことにより減価償却費が増加したことに加え、製造部門をはじめとする人員増などにより製造費用や販売費及び一般管理費が増加したものの、売上高の増加による増益効果が上回り、営業利益は前年同期比49.3％増加の141億85百万円となりました。また、主に営業利益の増益に伴い、親会社株主に帰属する四半期純利益も前年同期比53.9％増加の91億67百万円となりました。
なお、製品群別の売上高は、減速装置が前年同期比35.7％増加の440億39百万円、メカトロニクス製品が前年同期比14.7％増加の82億35百万円で、売上高比率はそれぞれ、84.2％、15.8％となりました。
報告セグメントの業績は、以下のとおりであります。
（日本）
産業用ロボット向けをはじめ、半導体製造装置向け、フラットパネルディスプレイ製造装置向け、モーターメーカー向けギアヘッドなどの主要用途全般が増加し、売上高は前年同期比37.8％増加の354億15百万円となりました。また、セグメント利益（経常利益）は、前年同期比34.9％増加の140億99百万円となりました。
（北米）
医療機器向け、半導体製造装置向け、工作機械向けを中心に需要が増加したことにより、売上高は前年同期比25.6％増加の49億88百万円となりました。また、セグメント利益（経常利益）は、販売費及び一般管理費は増加したものの、売上高の増加による増益効果が上回り、前年同期比94.4％増加の10億42百万円となりました。
（欧州）
主に産業用ロボット向け、半導体製造装置向けの需要が増加したことなどから、売上高は前年同期比19.3％増加の118億71百万円となりました。また、セグメント利益（経常利益）は、前年同期比230.4％増加の16億15百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて6億6百万円減少（前連結会計年度末比0.5％減）し、1,325億83百万円となりました。これは、設備投資の実行により有形固定資産が111億12百万円増加（前連結会計年度末比52.2％増）したことに加え、売上高の増加により受取手形及び売掛金が47億93百万円増加（前連結会計年度末比30.3％増）した一方で、設備投資により現金及び預金が91億23百万円減少（前連結会計年度末比31.0％減）したことや、保有する上場株式の時価変動により投資その他の資産が58億77百万円減少（前連結会計年度末比37.2％減）したことが主な要因です。
負債は、前連結会計年度末に比べて23億79百万円減少（前連結会計年度末比8.0％減)し、274億86百万円となりました。これは、繰延税金負債が22億51百万円減少（前連結会計年度末比18.6％減)したことが主な要因です。
純資産は、前連結会計年度末比で17億72百万円増加（前連結会計年度末比1.7％増）し、1,050億97百万円となりました。これは、利益剰余金が59億91百万円増加（前連結会計年度末比11.5％増）した一方で、その他有価証券評価差額金が40億78百万円減少（前連結会計年度末比51.3％減）したことが主な要因です。
これらの結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の74.8％から76.0％になりました。
(3) 事業及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は17億94百万円です。