文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営方針
当社グループは、「創造と開拓」の社是と「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念のもと、ユーザーニーズを先取りした新規特徴製品の開発、高精度・高品質を目指した高付加価値製品の開発及び将来成長が期待できる製品の創出を行う「開発先行型企業」を目指しております。
(2) 経営戦略等
当社グループの中長期における経営戦略は、ますます厳しさを増すグローバル競争に勝ち抜くため、原価力の強化を重要課題の一つとして位置づけ、中国での現地生産及び海外調達比率を高めるなど競合・競争戦略を見つめ直し更なる高収益体質づくりを推進することにより、売上・収益ともに県下ナンバーワン企業へと発展することを目指します。
また、基本方針といたしましては(ⅰ)顧客の立場に立って、新規事業開拓、オリジナル製品開発、周辺機器ラインナップを行う(ⅱ)オリジナル製品の開発をリードする営業活動を行い、営業を支えるサービス体制の構築と事業化を行う(ⅲ)組立、調整、サービスに力点を置いたものづくりを行うを掲げて、企業価値をより一層高めるとともに確固たる企業基盤を築き、当社の経営ビジョンであります「信頼されるタカトリ」を目指します。
●コア技術の更なる強化
当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術」（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）の各技術を更に強化し、スローガン「The Power of“Ｔ”Technology Trust Teamwork」のもと、「製品の独自性」や「製品の強さを極める」ことに注力し、現状事業の付加価値を高めるとともに、「８つのコア技術」をベースに(ⅰ)有望事業機会を目指した技術力の強化(ⅱ)強い技術の他製品への水平展開(ⅲ)他社との技術提携及び協業化による新製品の開発(ⅳ)既存製品の進化などに積極的に取り組んでまいります。
●内部管理体制の強化及びリスク・マネジメントの強化
会社法で定められた「株式会社及びその子会社から成る企業集団の業務の適正を確保するための体制」を確立するため、内部統制システムの構築を核に、リスク・マネジメントの強化による危機管理（危機防止）の浸透、コンプライアンスの周知徹底等を推進いたします。
(3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、安定した利益率の確保と財務体質の強化を目指して経営努力をしてまいります。
具体的には、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）10％以上、売上高総利益率の向上を目標に、安定した収益体質の確立を目指しております。
(4) 経営環境及び事業上及び財務上の対処すべき課題
当社グループが関わる電子部品業界につきましては、ディスプレイの主要な生産国である中国市場におきまして、現地装置メーカーと競合する機会が増え、偏光板貼付け関連装置の受注機会に影響が出ておりますが、一方で、車載向け３Ｄ曲面パネル対応をはじめとする真空貼合機の受注機会は増加するものと予想されます。
半導体市場につきましては、メモリ業界の業績見通しが厳しくなるなど、品目によって市況に差が出て来ているものの、大容量高速通信規格５Ｇの普及や、パワーＩＣをはじめとする自動車向けの各種ＩＣの供給不足が続くことから、装置需要は引き続き堅調に推移するものと予想されます。
新素材加工機器につきましては、世界的な脱炭素社会・スマート社会実現に向けパワー半導体需要は拡大しており、今後もＩoＴの普及、自動車の電動化が市場を牽引し、パワー半導体市場の増加基調が続くと予測されます。
繊維機器市場につきましては、脱炭素化社会の実現への取り組みの中、炭素繊維で作られた自動車部品等の非アパレル分野において、炭素繊維、高機能ポリエチレン繊維など高付加価値材料へのニーズが拡大するものと予測されます。
医療機器市場につきましては、医療機器のＯＤＭ市場の拡大が見込まれます。また、カテーテル製造装置は、生産工程の自動化・省力化へのニーズ拡大により、需要が堅調に推移するものと予想されます。
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上課題
より高精細・低価格という顧客の要望に応えるべく、常に原価力の強化を意識し、オリジナル製品の開発を引き続き行っていくと同時に、お客様の発展に応えるべく「この世に無いモノを造るのがタカトリである」ことを我々の企業価値と捉え、世界を舞台として挑戦し、常に時代に先駆け、お客様の多様化するニーズに、当社独自の技術でソリューションを提供してまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 部材等の調達による影響
当社グループの製品を構成する鉄、アルミ、樹脂等の主要部材の価格高騰が業績に影響を及ぼす可能性があります。また、半導体を始めとする一部の部材につきましては需要集中等による供給不足や供給業者の被災及び事故等による供給中断が発生する可能性があります。当社グループとしましては、安定的な調達のために複数供給者からの購入体制をとる等の対応に努めてまいりますが、長期にわたり部材の入手が困難な場合、生産が不安定となり、業績に影響を及ぼす可能性があります。
(2) 市場変動による影響
当社グループの属する電子部品製造装置市場では、一般的な経済的不況に加え電子部品業界の設備投資動向や電子部品の需給環境の影響を大きく受けてまいりました。半導体市場においてはシリコンサイクル、液晶市場においてはクリスタルサイクルと呼ばれるサイクルにより景気が左右され、過去に繰り返し影響を受けてまいりました。当社グループではこのような市場環境においても利益が計上できる体質になるように努力してまいりましたが、今後もこのような市場環境によって受注高及び売上高が減少することにより当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3) 事業戦略による影響
当社グループの属する電子部品製造装置市場では、革新的な技術の進歩への対応とともに厳しい販売価格競争があります。当社グループでは、高付加価値製品の開発の強化や材料メーカー及び周辺装置メーカーとの連携等を展開しておりますが、競争激化による販売価格下落、技術革新による当社グループ既存製品の陳腐化、当社グループ新製品の市場投入のタイミング等により当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4) その他の影響
当社グループが事業を遂行していく上で上記のリスク以外に、世界各地域における経済環境、自然災害、戦争・テロ、感染症、法令の改正や政府の規制、購入品の価格高騰、重要な人材の喪失等の影響を受けることが想定され、場合によっては当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
新型コロナの影響につきましては、今後の収束時期等を正確に予測することは困難な状況にありますが、各地域での感染拡大の収束、経済活動再開に伴い当社グループの需要は徐々に回復していくものと想定しております。
こうした状況も踏まえ、当社グループの業績への影響は限定的なものに留まるといった仮定のもと、当連結会計年度において、固定資産の減損会計の適用及び繰延税金資産の回収可能性等に関する会計上の見積りを行っております。
（１）当期の経営成績の概況
「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を当連結会計年度の期首から適用しております。この結果、前連結会計年度と売上高の会計処理が異なっておりますが、影響が軽微であることから経営成績に関する説明におきまして増減額及び前期比はそのまま比較表記しております。
①経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、米国では、良好な雇用・所得環境や企業収益などにより堅調に推移しております。一方、金融引き締め策が一段と強化される方向性が鮮明となっており、株価下落やローン金利の上昇など金融環境が引き締まることで、底堅く推移していた個人消費も再び減速し、景気後退のリスクへの警戒は怠れない状況となっております。欧州では、ロシア産天然ガスの供給不安に加え、フランスでの原発稼働率の低下等に伴う電力需給ひっ迫などを背景に電力価格が高騰しております。企業では電力価格高騰等の生産コストの増加が収益の圧迫要因となり、コスト増加の一部は販売価格へ転嫁されるなど物価上昇による影響から、回復傾向にあった景気は厳しい局面に直面する状況となっております。中国では、ロックダウン後の生産活動の回復が景気の押し上げ要因となるものの、世界経済の減速から景気の持ち直しペースは緩やかなものとなっております。また一定の行動制限が残ることや世界経済の減速により景気の本格的な回復には時間を要する状況となっております。
一方、国内経済は、個人消費が活動制限の緩和を受けて、サービス業を中心に回復傾向にあります。また企業収益につきましても、経済活動の正常化や生産活動の回復を背景に資源高や円安の進行に伴うコスト増はあるものの堅調に推移しており、景気は持ち直し傾向にあります。
このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界につきましては、環境対策、省エネルギーのニーズに向けた自動車のＥＶ化や、ロジック・ファウンドリー（半導体受託製造）の旺盛な投資に加え、スマートフォン需要に一服感がみられるものの、通信基地局やデータセンターの通信部品需要、ＩｏＴや自動車関連向けセンサー投資に牽引され、市場環境は堅調に推移しております。
このような状況の中、電子機器事業につきましては電子部品の供給停滞状況の長期化等の懸念があるものの堅調に推移いたしました。また、繊維機器事業及び医療機器事業につきましては低調に推移いたしました。
損益面につきましては、電子機器事業の受注・売上が順調に推移したこと、さらに、製造コストの低減及び諸経費の圧縮に努めたことなどの理由により、売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益は前年実績を上回る結果となりました。
この結果、当連結会計年度の売上高は10,223百万円（前連結会計年度比56.6％増）となり、営業利益は1,351百万円（同246.5％増）、経常利益は1,462百万円（同198.1％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は1,028百万円（同172.2％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子機器事業）
ディスプレイ製造機器では、回復傾向にあったディスプレイパネル販売量がコロナ禍の巣ごもり需要の一段落により落ち込み始めたことを受け、偏光板貼付け関連装置の投資計画を延期するパネルメーカーが相次ぎ、低調に推移いたしました。
このような状況の中、販売額は減少いたしました。
半導体製造機器では、コロナ禍でのリモートワークの拡大による通信インフラ用ＩＣチップ及び電子部品の需要の高まりや、自動車電動化や機器の省電力化に不可欠なパワーＩＣの需要が引き続き拡大するなど、国内市場、海外市場とも堅調に推移いたしました。
このような状況の中、販売額は増加いたしました。
新素材加工機器では、世界的に脱炭素社会・スマート社会に向けパワー半導体の需要が高まっている中、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の商品力が市場に評価され、高いマーケットシェアを維持していること等により、好調に推移いたしました。
このような状況の中、販売額は大幅に増加いたしました。
その結果、売上高は9,946百万円（同64.5％増）、セグメント利益1,516百万円（同221.8%増）となりました。
（繊維機器事業）
繊維機器事業では、アパレル市場において新型コロナの影響が根強く続いており、設備投資の延期、中止が続いております。また、炭素繊維裁断機市場におきましても、先行きの不透明感から市場環境の改善はみられず、同様に一般産業素材向け裁断機におきましても低調に推移いたしました。
このような状況の中、販売額は減少いたしました。
その結果、売上高は190百万円（同34.4％減）、セグメント損失23百万円（前連結会計年度はセグメント損失1百万円）となりました。
（医療機器事業）
医療機器事業では、新型コロナの影響による部品の長納期化から、新規ＯＤＭの保留や先送りにより受注活動は低調に推移いたしました。販売活動につきましては、「胸腹水濾過濃縮装置Ｍ－ＣＡＲＴ」の医療機関への販売及びレンタル、試用貸出しを行いました。また、国内の医療機器メーカーより医療機器開発を受託し「体外循環装置用遠心ポンプ駆動装置」の製造販売承認を取得いたしました。
このような状況の中、販売額は減少いたしました。
その結果、売上高は86百万円（同54.8％減）、セグメント損失141百万円（前連結会計年度はセグメント損失79百万円）となりました。
②財政状態の状況
（資産）
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べて1,713百万円増加し、12,664百万円（前連結会計年度末は10,950百万円）となりました。
流動資産は、前連結会計年度末に比べて1,541百万円増加し、9,685百万円（前連結会計年度末は8,143百万円）となりました。主な内訳は現金及び預金3,066百万円、受取手形、売掛金及び契約資産2,786百万円であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて171百万円増加し、2,978百万円（前連結会計年度末は2,807百万円）となりました。主な内訳は建物及び構築物が993百万円、土地781百万円、投資有価証券617百万円であります。
（負債）
当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べて814百万円増加し、6,257百万円（前連結会計年度末は5,442百万円）となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べて938百万円増加し、6,040百万円（前連結会計年度末は5,101百万円）となりました。主な内訳は買掛金1,266百万円、電子記録債務1,561百万円、短期借入金1,500百万円であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べて124百万円減少し、217百万円（前連結会計年度末は341百万円）となりました。主な内訳は長期借入金160百万円、資産除去債務32百万円であります。
（純資産）
当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べて899百万円増加し、6,406百万円（前連結会計年度末は5,507百万円）となりました。主な内訳は資本金963百万円、資本剰余金1,352百万円、利益剰余金4,064百万円であります。
この結果、自己資本比率は50.6％となりました。
（２）当期のキャッシュ・フローの概況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べて14百万円減少し、3,056百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は252百万円（前連結会計年度は1,106百万円の収入）となりました。これは主に税金等調整前当期純利益1,462百万円、売上債権の増加額が218百万円、棚卸資産の増加額が706百万円、仕入債務の増加額が1,027百万円、契約負債の減少額が946百万円等によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は290百万円（前連結会計年度は58百万円の収入）となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出303百万円等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果得られた資金は11百万円（前連結会計年度は462百万円の支出）となりました。これは主に、短期借入れによる収入300百万円、長期借入金の返済による支出194百万円、配当金の支払額81百万円等によるものであります。
（３）生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（千円） |
前年同期比（％） |
|
電子機器事業 |
9,946,355 |
170.3 |
|
繊維機器事業 |
190,624 |
65.6 |
|
医療機器事業 |
86,495 |
45.2 |
|
合計 |
10,223,476 |
161.7 |
（注）金額は販売価格によっております。
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高（千円） |
前年同期比（％） |
受注残高（千円） |
前年同期比（％） |
|
電子機器事業 |
24,681,445 |
265.8 |
19,587,966 |
403.6 |
|
繊維機器事業 |
203,355 |
81.1 |
50,170 |
134.0 |
|
医療機器事業 |
208,562 |
96.7 |
168,259 |
364.3 |
|
合計 |
25,093,362 |
257.3 |
19,806,396 |
401.2 |
（注）電子機器事業部の実績に著しい変動がありました。その内容につきましては、「（1）当期の経営成績の概況①経営成績の状況」をご覧ください。
ｃ.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（千円） |
前年同期比（％） |
|
電子機器事業 |
9,946,355 |
164.5 |
|
繊維機器事業 |
190,624 |
65.6 |
|
医療機器事業 |
86,495 |
45.2 |
|
合計 |
10,223,476 |
156.6 |
（注）１.最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
|
相手先 |
前連結会計年度 （自 2020年10月１日 至 2021年９月30日） |
当連結会計年度 （自 2021年10月１日 至 2022年９月30日） |
||
|
金額（千円） |
割合（％） |
金額（千円） |
割合（％） |
|
|
東栄電子有限公司 |
－ |
－ |
3,349,161 |
32.8 |
２.前連結会計年度の東栄電子有限公司に対する販売実績は、総販売実績に対する割合が10％未満であるため記載を省略しております。
(４)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。
重要な会計方針及び見積りにつきましては、「第５ 経理の状況 注記事項 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績の分析
経営成績の分析については、３「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。
b.財政状態の分析
財政状態の分析については、３「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。
c.キャッシュ・フローの分析
キャッシュ・フローの分析については、３「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。
d.経営成績に重要な影響を与える要因について
経営成績に重要な影響を与える要因については、２「事業等のリスク」をご参照ください。
e.資本の財源及び資金の流動性について
当社グループは、運転資金及び設備資金につきましては、主として内部資金により充当し、必要に応じて金融機関からの借入を実施することを基本方針としております。当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は3,056百万円あります。資金の流動性については、３「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。
f.経営上の目標の達成状況
当社の収益目標であるＲＯＥ10.0％に対して、当連結会計年度におけるＲＯＥは17.3％となりました。引き続き、厳しい市場環境に屈することなく、企業価値を高め、持続的な成長を図ります。
セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、３「経営者による財政状態、経営成績等及びキャッシュ・フローの状況の分析」をご参照ください。
③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。当社グループの重要な会計方針については、すべて「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）、（重要な会計上の見積り）」に記載しております。
(1）販売契約について
|
提携先 |
提携内容 |
備考 |
契約期間 |
|
東栄電子有限公司 |
新素材加工装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2001年10月３日 至2003年10月２日 （以後１年毎に自動更新） |
|
Grinding Technology, Inc. |
新素材加工装置・半導体製造装置のアメリカ合衆国・カナダ・欧州での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自1998年１月１日 至2003年12月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
KROMAX INTERNATIONAL CORP. |
ディスプレイ製造装置の中国・台湾での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2006年９月１日 至2007年８月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
MILLICE PRIVATE LIMITED |
半導体製造装置のシンガポール・マレーシア等での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2012年２月10日 至2013年２月９日 （以後１年毎に自動更新） |
|
Apex-i |
半導体製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2015年11月１日 至2016年10月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
TOYO ADTEC PTE.LTD |
半導体製造装置の中国・台湾・フィリピンでの販売に関する事項 新素材加工装置の台湾での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2015年11月１日 至2016年10月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
Double Dragons Industrial Group Co., LTD. |
ディスプレイ製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2016年５月１日 至2017年４月30日 （以後１年毎に自動更新） |
|
SUZHOU WCD SMART EQUIPMENT CO.,LTD. |
ディスプレイ製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2016年11月１日 至2017年10月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
東栄電子有限公司 |
半導体製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2017年２月１日 至2018年１月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
日上億科技有限公司 |
半導体製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2017年12月１日 至2018年11月30日 （以後１年毎に自動更新） |
|
SUZHOU JIAZHENHUA ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD |
半導体製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2017年12月１日 至2018年11月30日 （以後１年毎に自動更新） |
(2）共同開発契約について
|
提携先 |
契約内容 |
契約期間 |
|
株式会社メムス・コア |
ＭＥＭＳ製造装置及び機器の共同開発 |
自2005年10月１日 至2007年９月30日 （以後１年毎に自動更新） |
当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は
(1) 電子機器事業
当事業に係る研究開発費は
① ディスプレイ製造機器
ＥＶの普及拡大と共に受注機会が増えるとみられる車載向け３Ｄ曲面パネル用真空貼合機の付加価値を更に高める技術の研究開発活動を進めています。また、全固体電池製造関連装置の研究開発活動も継続して行います。
② 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発活動としては、世界的な原材料費、燃料費の高騰や人手不足の中、ランニングコストやオペレーティングコストの低減を実現する省力化、省人化技術の開発、および装置の低コスト化に力を注いでおります。今後もこの動きを強化し、圧倒的な競争力を有する商品づくりを目指します。
③ 新素材加工機器
新素材製造機器においては、ＳｉＣ材料切断加工に対するランニングコスト低減化及び省人化提案する為の開発に力を注いで参ります。
(2) 繊維機器事業
当事業に係る研究開発費用はありませんでした。
(3) 医療機器事業
当事業に係る研究開発費用は
医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ＯＤＭ受託による医療機器開発を進めております。