当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営方針
当社グループは、「創造と開拓」の社是と「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念の下、ユーザーニーズを先取りした新規特徴製品の開発、高精度・高品質を目指した高付加価値製品の開発及び将来成長が期待できる製品の創出を行う「開発先行型企業」を目指しております。
(2) 経営戦略等
当社グループの中長期における経営戦略は、ますます厳しさを増すグローバル競争に勝ち抜くため、原価力の強化を重要課題の一つとして位置づけ、海外調達比率を高めるなど競合・競争戦略を見つめ直し更なる高収益体質づくりを推進することにより、売上・収益ともに県下ナンバーワン企業へと発展することを目指します。
また、基本方針といたしましては(ⅰ)競合・競争戦略、耐性・改革・挑戦を実践する(ⅱ)オリジナル製品の開発をリードする営業活動を行い、営業を支えるサービス体制の構築と事業化を行う(ⅲ)組立、調整、サービスに力点を置いたものづくりを行うを掲げて、企業価値をより一層高めるとともに確固たる企業基盤を築き、当社の経営ビジョンであります「信頼されるタカトリ」を目指します。
●コア技術の更なる強化
当社の戦略的コア技術である「８つのコア技術」（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）の各技術を更に強化し、スローガン 「The Power of “Ｔ” Technology Trust Teamwork」の下、「製品の独自性」や「製品の強さを極める」ことに注力し、現状事業の付加価値を高めるとともに、「８つのコア技術」をベースに(ⅰ)有望事業機会を目指した技術力の強化(ⅱ)強い技術の他製品への水平展開(ⅲ)ビジネスパートナーとの技術提携及び協働による革新的価値の提供(ⅳ)既存製品の進化に加え未来を見据えた挑戦を通じて、社会に持続可能な価値を提供してまいります。
●内部管理体制の強化及びリスク・マネジメントの強化
会社法で定められた「株式会社及びその子会社から成る企業集団の業務の適正を確保するための体制」を確立するため、内部統制システムの構築を核に、リスク・マネジメントの強化による危機管理（危機防止）の浸透、コンプライアンスの周知徹底等を推進いたします。
(3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、安定した利益率の確保と財務体質の強化を目指して経営努力をしてまいります。
具体的には、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）10％以上、売上高総利益率の向上を通じて市場からの企業価値評価（ＰＢＲ：株価純資産倍率）を高めていく所存です。
(4) 経営環境及び事業上及び財務上の対処すべき課題
当社グループが関わる電子部品業界につきましては、半導体市場では、米国の関税政策による影響が現時点では不透明な状況にありますが、サーバー・ストレージ向け生成ＡＩ用高性能半導体の出荷量が急拡大しており、ＧＰＵを始めとする先端ロジックやＨＢＭが市場の成長をけん引するものと見込まれております。そのため、これらの高性能半導体の生産に求められる装置需要が今後も伸長することが期待されております。
新素材加工機器では、中国ＳｉＣウェハメーカーの乱立による過剰生産により市場在庫が多く発生し、主流の６インチウェハは大幅な価格低下に陥っております。在庫解消は2025年末頃と予想されており、その後の市場回復を待っている状況ですが、生産ペースの回復後も既存装置の活用が見込まれており、８インチＳｉＣにおいても量産化体制の構築中であることから新規装置販売は厳しい状況が予想されております。
ディスプレイ市場では、車載用、携帯端末用や、ＡＲ・ＶＲ等のＸＲデバイス用パネルの需要増加を受け、市場拡大が続く見通しとなっております。特にＯＬＥＤパネルが市場拡大をけん引し、ＯＬＥＤパネル生産用の装置需要も伸長する見込みです。生産国別では、日本・韓国・台湾のメーカーシェアが縮小する一方、ディスプレイ業界における中国パネルメーカーの存在感が高まっております。
繊維機器市場では、国内小売アパレル市場に回復傾向がみられる一方で市場全体の縮小傾向が長期的に続いており、縫製工場は減少の一途をたどっております。一方で、国内生産が不可欠な防衛装備関係や学生服向け製品への需要の増加がみられており、販売戦略に展開してまいります。
医療機器市場につきましては、医療機器のＯＤＭ需要の拡大が見込まれるとともに、開発した医療機器のＯＥＭ供給が堅調に推移するものと予想されます。
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
より高精細・低価格という顧客の要望に応えるべく、常に原価力の強化を意識し、オリジナル製品の開発を引き続き行っていくと同時に、お客様の発展に応えるべく「世の中に無いモノを創る」ことを我々の企業価値と捉え、世界を舞台として挑戦し、常に時代に先駆け、お客様の多様化するニーズに、当社独自の技術でソリューションを提供してまいります。
当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組みは、次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループは、「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念のもと、「社会的責任を認識し、ステークホルダーの信頼を確立すること」、「法令を遵守し、経営の透明性を高めること」、「社会人として良識と責任をもって行動すること」を行動指針とし事業活動を行っており、そこには、サステナブルへの取組みが包含されていると考えております。
(1）ガバナンス
当社グループは、環境保護、汚染防止及び人的資本や多様性などサステナビリティに関する重要な事項について、取締役会にて審議・決議しております。また、様々なリスクに対応するため、2008年６月に「リスクマネジメント基本規程」を制定し、リスク管理に取り組んでおります。
(2）リスク管理
「リスクマネジメント基本規程」におきまして、事業リスクの管理に関する基本方針を定め、(ⅰ)災害・事故等のリスク、(ⅱ)経営リスク、(ⅲ)政治・経済・社会リスクの３つのカテゴリーに分類したうえで、その中で管理の重要性に応じた適正なリスク管理を実施しております。
また、(ⅰ)「企業理念」に基づき行動し、リスクマネジメントの実践を通じ、事業の継続・安定的発展を確保していく、(ⅱ)最良の製品とサービスの提供を最優先に、ステークホルダー並びに役職員の利益阻害要因の除去・軽減に誠実に努める、(ⅲ)全役職員は、コンプライアンスの精神に則り、各種法令、規則等を遵守し、それぞれが自律的に、何が倫理的に正しいかを考え、その価値判断に基づき行動する、と役職員がリスク発生を防止する行動をとるよう啓蒙しております。
(3)人的資本に関する戦略及び目的
●人材戦略に関する基本方針
当社は社是である「創造と開拓」と「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念のもと、ユーザーニーズを先取りした新規特徴製品の開発、高精度・高品質を目指した高付加価値製品の開発及び将来成長が期待できる製品の創出を行う「開発先行型企業」を目指すことを経営方針に掲げております。
この経営方針の実現及び企業価値の向上には源泉となる『人財』が重要であり、その人財戦略においては「採用・育成・活躍」の各フェーズで実施することが重要であると考えております。
＜採用＞
経営方針の実現と企業価値向上の源泉となる『人財』の獲得が最重要課題の1つであると捉えております。
当社は地域密着企業として奈良県橿原市のみに拠点を構え、事業活動を行っておりますが、人材確保においては県内在住者が中心となっております。しかしながら、昨今の労働人口の減少、働く場所・時間を問わない働き方の多様化等により、県内人材を中心とした採用活動では計画した人材の充足が困難となっております。このような現状を踏まえ、採用力を強化する施策を検討してまいります。
＜育成＞
「この世にないモノを創る」ものづくり集団の一員として、社員一人一人が自身のスキルを高められるよう以下のとおり教育体制を構築し、実行しております。
（１）階層別研修
（２）目的別研修
（３）新入社員研修
（４）コンプライアンス教育
（５）技能検定取得支援講座
（６）資格取得支援制度
（７）通信教育補助制度
（８）多能工化施策
（９）業務の質的改善施策
＜活躍＞
当社では「この世にないモノを創る」を実現するため、社員のアイデアや工夫をものづくりに反映させる『新規テーマ提案制度』、『要素技術開発テーマ提案制度』、『改善・改良提案制度』といった制度を設けており、個々の社員自身が将来のタカトリを創造していく風土の醸成に努めております。
●職場環境整備方針
当社は企業理念に「自分の意見は会社組織の上下関係にとらわれず、はっきり発言するとともに、何でも話し合える輪を作ろう」という理念を掲げており、社員がいきいきと「毎日が楽しく働ける職場」作りを目指しております。
＜安全衛生＞
当社社員が健康で安心・安全に業務を行うことが業務効率の改善・向上に寄与するものであることから以下の施策を実施しております。
（１）過重労働防止対策
当社では、従業員の安全・衛生面に配慮するため、過重労働を防止する対策を実行しております。毎週金曜日をノー残業デーに設定し、属人化している業務を他社員にも習得をさせることで、残業の平準化を図っております。
（２）有休の取得促進
当社では、育児・介護など様々な環境で働く従業員を支援するため、時間を単位とした有休制度を導入しております。
また、年数回有休の取得奨励日を設け、社員の心身のリフレッシュを促しております。
（３）労働災害の防止
当社では、従業員の安全・衛生を確保するため、毎月１回の安全衛生委員会を開催しております。衛生管理者や産業医の巡視に加え、安全衛生委員による定期の安全パトロールの実施により、ヒヤリハットの収集から労働災害の防止を図っております。
当社では現在、上述のように人材育成及び社内環境整備に係る取組みは進めているものの、重点的に取り組むべき指標及び目標を定めていないことから記載しておりません。
なお、重点的に取り組むための指標については、単に設定をするだけではなく相関性の分析が必要であり、当社の企業価値向上に寄与する指標として、設定すべきものを今後分析及び精査が重要であると考えております。
重点的に取り組む指標及び目標が確定した際に記載することを予定しております。また、人的資本に関する指標及び目標に関して、当社においては具体的な取り組みが行われているものの、連結グループ全ての会社で行われていないため、連結グループにおける記載が困難であり、記載をしておりません。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 部材等の調達による影響
当社グループの製品を構成する鉄、アルミ、樹脂等の主要部材の価格高騰が業績に影響を及ぼす可能性があります。また、半導体を始めとする一部の部材につきましては需要集中等による供給不足や供給業者の被災及び事故等による供給中断が発生する可能性があります。当社グループとしましては、安定的な調達のために複数供給者からの購入体制をとる等の対応に努めてまいりますが、長期にわたり部材の入手が困難な場合、生産が不安定となり、業績に影響を及ぼす可能性があります。
(2) 市場変動による影響
当社グループの属する電子部品製造装置市場は、一般的な経済的不況に加え、 電子部品業界の設備投資動向や需給環境の影響を大きく受けております。 特に半導体市場における「半導体市場サイクル」や液晶市場における 「液晶市場の景気循環」といった特有のサイクルにより景気が左右され、 過去にも繰り返し影響を受けてまいりました。 当社グループでは、このような市場環境下においても安定的に利益を計上できる体質の構築に努めておりますが、今後も市場環境の変動により受注高や売上高が減少し、業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3) 事業戦略による影響
当社グループの属する電子部品製造装置市場では、革新的な技術の進歩への対応とともに厳しい販売価格競争があります。当社グループでは、高付加価値製品の開発の強化や材料メーカー及び周辺装置メーカーとの連携等を展開しておりますが、競争激化による販売価格下落、技術革新による当社グループ既存製品の陳腐化、当社グループ新製品の市場投入のタイミング等により当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4) その他の影響
当社グループが事業を遂行していく上で上記のリスク以外に、世界各地域における経済環境、自然災害、戦争・テロ、感染症、法令の改正や政府の規制、購入品の価格高騰、重要な人材の喪失等の影響を受けることが想定され、場合によっては当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
こうした状況も踏まえ、当社グループの業績への影響は限定的なものに留まるといった仮定のもと、当連結会計年度において、繰延税金資産の回収可能性及び製品保証引当金の計上並びに棚卸資産の評価に関する会計上の見積りを行っております。
（１）当期の経営成績の概況
①経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、底堅い成長を維持しております。一方、米国による関税政策を発端とした景気の下押し圧力が強まり、また、金融市場の混乱および地政学リスクの高まりが懸念され、景気の減速が見込まれております。
米国では、企業収益や投資余力の縮小が設備投資を押し下げており、また、コア財価格の上昇による価格転嫁に伴うインフレ率の上昇が懸念されております。欧州では、米国の関税政策が製造業の生産活動の重石になっている一方で、内需の下支えにより底堅く推移し、景気の底割れは回避される見通しであります。中国では、政府による補助金の効果低減等による内需の減速がみられるのに対し、米国以外を対象とした輸出増加が続き外需の持ち直しがみられますが、先行きは駆け込み輸出の剥落により、内外需ともに景気の減速が予想されております。
一方、国内経済は、緩やかな景気の持ち直しがみられるものの、通商政策をめぐる不確実性を起因とした輸出の減速や、企業収益の減少を背景とした設備投資の弱含みが予想されております。
このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、企業収益の減少を背景に投資が弱含む見通しとなっております。
損益面につきましては、製造コストの低減及び諸経費の圧縮に努めてまいりましたが、ＥＶ（電気自動車）市場が世界的な成長の踊り場に差し掛かっている影響によりパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の受注・販売が予想以上に低調に推移し、当連結会計年度の売上高は7,330百万円（前連結会計年度比54.4％減）となり、営業利益は820百万円（同70.6％減）、経常利益は851百万円（同69.1％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は584百万円（同69.8％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子機器事業）
半導体製造機器では、海外ユーザーへのパワー半導体やアナログ半導体製造装置および電子部品製造装置の販売が増加いたしました。また、国内ユーザーへのパワー半導体や電子デバイス等製造装置の販売が堅調に推移いたしました。
新素材加工機器では、2025年当初よりパワーデバイス向けＳｉＣ市場の生産量は停滞傾向にあり、当面は同様の状況が続くとみられております。流通しているＳｉＣウェハのサイズは６インチから８インチへ徐々に移行が進む中、切断加工機における当社製品のシェアは維持しておりますが、新規装置を導入するほどのＳｉＣウェハの生産量増加には至っておらず、大型な設備投資が行われていない現状から受注額および販売額は低調に推移いたしました。
ディスプレイ製造機器では、ＸＲデバイス関連の製造装置に加え、ディスプレイ製造機器で培った技術を転用した電子部品材料の製造装置や電池用の組立関連装置などを販売しましたが、一部の装置受注が計画を下回ったことから、販売額は低調に推移いたしました。
その結果、売上高は6,930百万円（前連結会計年度比55.9％減）、セグメント利益955百万円（同67.1％減）となりました。
（繊維機器事業）
繊維機器事業では、海外生産品の増加に伴い国内のアパレル産業は依然として厳しい状況が続いており、裁断装置への新規設備投資に慎重な姿勢が見られたことから、販売額は低調に推移いたしました。
その結果、売上高は129百万円（前連結会計年度比47.5％減）、セグメント損失７百万円（前連結会計年度はセグメント利益16百万円）となりました。
（医療機器事業）
医療機器事業では、他の医療機器並びに健康機器メーカーと連携し、継続的に医療機器および健康機器の開発を行っており、新たに開発完了した健康機器のＯＥＭ供給を開始しました。また「胸腹水濾過濃縮装置Ｍ－ＣＡＲＴ」について学会出展や企業セミナーを開催し、医療機関への販売及びレンタル、試用貸出しを行っており、販売額は堅調に推移いたしました。
その結果、売上高は271百万円（前連結会計年度比157.0％増）、セグメント損失128百万円（前連結会計年度はセグメント損失131百万円）となりました。
②財政状態の状況
（資産）
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べて1,533百万円減少し、15,911百万円（前連結会計年度末は17,445百万円）となりました。
流動資産は、前連結会計年度末に比べて1,816百万円減少し、12,973百万円（前連結会計年度末は14,790百万円）となりました。主な内訳は現金及び預金5,120百万円、受取手形、売掛金及び契約資産2,181百万円、原材料及び貯蔵品3,996百万円であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて283百万円増加し、2,938百万円（前連結会計年度末は2,654百万円）となりました。主な内訳は建物及び構築物が825百万円、機械装置及び運搬具173百万円、土地782百万円、投資有価証券840百万円であります。
（負債）
当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べて1,872百万円減少し、5,645百万円（前連結会計年度末は7,518百万円）となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べて1,863百万円減少し、5,584百万円（前連結会計年度末は7,447百万円）となりました。主な内訳は買掛金415百万円、電子記録債務529百万円、短期借入金4,100百万円であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べて９百万円減少し、61百万円（前連結会計年度末は70百万円）となりました。主な内訳は長期リース債務23百万円、資産除去債務34百万円であります。
（純資産）
当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べて339百万円増加し、10,266百万円（前連結会計年度末は9,927百万円）となりました。主な内訳は資本金963百万円、資本剰余金1,352百万円、利益剰余金7,894百万円であります。
この結果、自己資本比率は64.5％となりました。
（２）当期のキャッシュ・フローの概況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べて1,154百万円減少し、5,110百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は916百万円（前連結会計年度は213百万円の収入）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益821百万円、売上債権の減少額が1,124百万円、棚卸資産の増加額が443百万円、仕入債務の減少額が1,086百万円、法人税等の支払額が820百万円等によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は428百万円（前連結会計年度は146百万円の収入）となりました。これは主に、投資有価証券の償還による収入200百万円、投資有価証券の取得による支出604百万円等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果得られた資金は183百万円（前連結会計年度は1,475百万円の収入）となりました。これは主に、短期借入れによる収入1,000百万円、短期借入金の返済による支出500百万円、配当金の支払額219百万円等によるものであります。
（３）生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（千円） |
前年同期比（％） |
|
電子機器事業 |
6,930,112 |
44.06 |
|
繊維機器事業 |
129,252 |
52.51 |
|
医療機器事業 |
271,216 |
256.97 |
|
合計 |
7,330,581 |
45.58 |
（注）１．金額は販売価格によっております。
２．当連結会計年度において、生産実績に著しい変動がありました。その内容等については、「(１)当期の経営成績の概況」に記載しております。
b.受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高（千円） |
前年同期比（％） |
受注残高（千円） |
前年同期比（％） |
|
電子機器事業 |
6,269,821 |
74.05 |
3,489,517 |
84.09 |
|
繊維機器事業 |
161,351 |
85.60 |
39,830 |
515.16 |
|
医療機器事業 |
318,818 |
214.75 |
259,151 |
122.50 |
|
合計 |
6,749,991 |
76.67 |
3,788,499 |
86.71 |
（注）当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。その内容等については、「(１)当期の経営成績の概況」に記載しております。
ｃ.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（千円） |
前年同期比（％） |
|
電子機器事業 |
6,930,112 |
44.06 |
|
繊維機器事業 |
129,252 |
52.51 |
|
医療機器事業 |
271,216 |
256.97 |
|
合計 |
7,330,581 |
45.58 |
（注）１．当連結会計年度において、販売実績に著しい変動がありました。その内容等については、「(１)当期の経営成績の概況」に記載しております。
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
|
相手先 |
前連結会計年度 （自 2023年10月１日 至 2024年９月30日） |
当連結会計年度 （自 2024年10月１日 至 2025年９月30日） |
||
|
金額（千円） |
割合（％） |
金額（千円） |
割合（％） |
|
|
TOYO ADTEC PTE. LTD |
671,336 |
4.1 |
1,145,903 |
15.6 |
|
東栄実業有限公司 |
7,867,799 |
48.9 |
470,978 |
6.4 |
(４)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。
重要な会計方針及び見積りにつきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）、（重要な会計上の見積り）」に記載しております。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績の分析
経営成績の分析については、「（1）当期の経営成績の概況①経営成績の状況」をご参照ください。
b.財政状態の分析
財政状態の分析については、「（1）当期の経営成績の概況②財政状態の状況」をご参照ください。
c.キャッシュ・フローの分析
キャッシュ・フローの分析については、「（２）当期のキャッシュ・フローの概況」をご参照ください。
d.経営成績に重要な影響を与える要因について
経営成績に重要な影響を与える要因については、３「事業等のリスク」をご参照ください。
e.資本の財源及び資金の流動性について
当社グループは、運転資金及び設備資金につきましては、主として内部資金により充当し、必要に応じて金融機関からの借入を実施することを基本方針としております。当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は5,110百万円あります。資金の流動性については、「（1）当期の経営成績の概況②財政状態の状況」「（２）当期のキャッシュ・フローの概況」をご参照ください。
f.経営上の目標の達成状況
当社は自己資本利益率（ＲＯＥ）10％以上の維持を経営目標としておりますが、当連結会計年度は5.8％となり、目標には届きませんでした。事業環境の変化やコスト増など複合的な要因が影響したものと認識しております。来期以降も引き続き収益性の向上と資本効率の改善に取り組み、持続的な企業価値の向上を目指してまいります。
セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「（1）当期の経営成績の概況①経営成績の状況」をご参照ください。
(1）販売契約について
下記の提携先と販売代理店契約を締結しております。本契約は、当社製品の海外市場における販売促進および流通網の拡充を目的としております。
|
提携先 |
提携内容 |
備考 |
契約期間 |
|
東栄電子有限公司 |
新素材加工装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2001年10月３日 至2003年10月２日 （以後１年毎に自動更新） |
|
Grinding Technology, Inc. |
新素材加工装置・半導体製造装置のアメリカ合衆国・カナダ・欧州での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自1998年１月１日 至2003年12月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
KROMAX INTERNATIONAL CORP. |
ディスプレイ製造装置の中国・台湾での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2006年９月１日 至2007年８月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
MILLICE PRIVATE LIMITED |
半導体製造装置のシンガポール・マレーシア等での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2012年２月10日 至2013年２月９日 （以後１年毎に自動更新） |
|
TOYO ADTEC PTE.LTD |
半導体製造装置の中国・台湾・フィリピンでの販売に関する事項 新素材加工装置の台湾での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2015年11月１日 至2016年10月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
東栄電子有限公司 |
半導体製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2017年２月１日 至2018年１月31日 （以後１年毎に自動更新） |
|
SUZHOU JIAZHENHUA ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD |
半導体製造装置の中国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2017年12月１日 至2018年11月30日 （以後１年毎に自動更新） |
|
AKNC MACHINE WORKS SDN. BHD. |
新素材加工装置のマレーシアでの販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2022年10月１日 至2023年９月30日 （以後１年毎に自動更新） |
|
TES |
新素材加工装置の韓国での販売に関する事項 |
販売代理店契約 |
自2025年１月27日 至2025年９月30日 （以後毎年10月から９月までの期間毎に自動更新） |
(2）共同開発契約について
下記の提携先と共同開発契約を締結しております。技術力の強化および新市場への展開を目的としたものであります。
|
提携先 |
契約内容 |
契約期間 |
|
株式会社メムス・コア |
ＭＥＭＳ製造装置及び機器の共同開発 |
自2005年10月１日 至2007年９月30日 （以後１年毎に自動更新） |
（3）企業・株主間のガバナンスに関する合意
該当事項はありません。
（4）企業・株主間の株主保有株式の処分・買増し等に関する合意
該当事項はありません。
（5）ローン契約と社債に付される財務上の特約
該当事項はありません。
当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は
(1) 電子機器事業
当事業に係る研究開発費は
① 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発活動としては、高性能半導体の製造技術であるＣｏＷｏＳ、チップレット技術で要求される高精度貼り合わせ装置の開発を計画しております。また、メモリー分野における装置販売強化のため、装置の更なる性能向上を目指した技術開発を進めてまいります。その他、商品競争力を高めるべく、前期に開発した消耗部材削減技術の類似装置への展開を計画しております。
② 新素材加工機器
新素材加工機器に関する研究開発活動としては、前期より進めておりましたＭＷＳ－ＳｉＣＸα対応の多関節ロボットを活用した素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発におきまして、重量物取り扱いの安全性を確保できる段階まで完成いたしました。引き続き完全自動化に向けて開発を進めております。また、ワイヤーソー切断加工におきましては、材料加工ロス削減によるワイヤーソー加工の優位性を高めるための装置改善および切断技術向上を目的とした評価テストを行っております。評価で得られた成果をお客様にご提示し今後のシェア拡大に向けて展開してまいります。
③ ディスプレイ製造機器
ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、ＡＩ、ＨＰＣに代表される最先端半導体チップ製造に用いられるＰＬＰ（パネルレベルパッケージ）技術に対応すべく、既存装置に採用している真空貼合技術を応用した装置の開発に着手しております。また、全固体電池、次世代太陽電池関連の製造装置に関しても、商品開発のための情報収集を継続しております。
(2) 繊維機器事業
当事業に係る研究開発費は
繊維機器事業に関する研究開発活動としては、今後さらに進行する人手不足問題への解決策として、裁断機で必要となる手作業の完全解消を目指した自動化をテーマに要素開発を続けております。
(3) 医療機器事業
当事業に係る研究開発費用は
医療機器事業では、他社との共同開発契約や委託開発契約に基づき、医療機器開発を推進しております。