なお、重要事象等は存在しておりません。
当第１四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、先進国経済が堅調に推移しておりますもののアジア新興国経済に減速感があり、総じて力強さに欠ける状況となっております。また、英国のＥＵ離脱問題に伴う円高の進展など、先行きの不透明感が高まっております。
このような状況の下、中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の創出に取り組んでまいりました。
その結果、受注高は335億９千８百万円となり前年同四半期に比べ3.7％増加いたしましたが、売上高は277億９千３百万円に留まり、前年同四半期に比べ2.8％の減少となりました。利益面におきましては、「ロスカット活動」による継続的なコスト低減に取り組んでまいりましたものの、売上高減少や円高の影響により、営業利益は９億７千２百万円と前年同四半期に比べ11億５千９百万円の減少、経常利益は９億１千５百万円と前年同四半期に比べ13億９千１百万円の減少、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても３億８千１百万円と前年同四半期に比べ11億３千９百万円の減少となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
電力機器事業では、前第２四半期連結会計期間より中国電機製造株式会社を新規連結いたしましたことに伴い、受注高は187億４千４百万円（前年同四半期比6.7％増）、売上高は150億５千１百万円（前年同四半期比6.1％増）となりましたものの、収益性の高い東南アジア向け大形変圧器案件の出荷が前年同四半期に比べ低水準でありましたため、営業利益は11億４千４百万円（前年同四半期比１億８千２百万円減）となりました。
溶接メカトロ事業では、中国での自動化関連投資に回復の兆しが見られましたものの、東南アジアでの自動車関連投資が低調に推移いたしましたことから、受注高は84億５千４百万円（前年同四半期比16.8％減）、売上高は86億６千８百万円（前年同四半期比14.2％減）となり、営業利益は４億７百万円（前年同四半期比８億８千７百万円減）となりました。
半導体関連機器事業では、スマートフォンの高機能化に伴う半導体製造関連投資が堅調でありましたことに加え、有機ＥＬ関連の設備投資が急速に拡大してまいりましたことで、受注高は63億４千６百万円（前年同四半期比37.5％増）となりましたが、その出荷の大半は第２四半期連結会計期間以降になりますため、売上高は40億３千３百万円（前年同四半期比5.6％減）となり、営業利益は２億９千３百万円（前年同四半期比３千１百万円減）となりました。
また、その他の売上高は５千１百万円、営業利益は２千１百万円となり、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第１四半期連結会計期間末の資産合計は、主に受取手形及び売掛金の減少などにより1,310億８千８百万円（前連結会計年度末比76億９千６百万円減）となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や短期借入金が減少いたしましたことに加え、未払法人税等や賞与引当金の減少などにより634億４千１百万円（前連結会計年度末比48億６千７百万円減）となりました。
純資産合計は、配当に伴う利益剰余金の減少や自己株式の取得、その他有価証券評価差額金の減少及び円高の進行に伴う為替換算調整勘定の減少などにより676億４千７百万円（前連結会計年度末比28億２千８百万円減）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の47.2％から0.6ポイント上昇して47.8％となりました。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は13億３千２百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。