なお、重要事象等は存在しておりません。
当第３四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資は好調に推移しておりますが、円高や新興国経済の減速により総じて低調に推移しました。
このような状況の下、中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の開発・市場投入並びに「ロスカット活動」による継続的なコスト低減に取り組み、損益改善に努めております。
当第３四半期連結累計期間の連結業績につきましては、新製品を軸にした販売拡大に精力的に取り組みました結果、受注高は1,046億３千４百万円（前年同四半期比0.1％増）となりましたが、納入時期の関係もあり、売上高は913億８千８百万円（前年同四半期比0.5％減）、営業利益は45億１千４百万円（前年同四半期比17億３百万円減）、経常利益は47億１千７百万円（前年同四半期比14億１千９百万円減）となりました。また、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、前年同四半期には中国電機製造株式会社の子会社化に伴い負ののれん発生益を特別利益として計上しておりましたこともあり、31億６千万円（前年同四半期比20億２千３百万円減）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
電力機器事業では、配電網強化を背景とした電力会社向けの電圧調整機器等の需要は引き続き堅調に推移いたしましたものの、太陽光発電関連の需要が減少いたしましたことにより、電力機器事業全体の受注高は526億５百万円（前年同四半期比9.5％減）、売上高は468億２千７百万円（前年同四半期比3.1％減）となり、営業利益は36億５千９百万円（前年同四半期比８億６千９百万円減）となりました。
溶接メカトロ事業では、日本・中国の需要は緩やかな回復基調にありますが、韓国・東南アジアでの自動車関連投資が低調に推移いたしましたことから、受注高は288億４千１百万円（前年同四半期比14.7％減）、売上高は283億１千３百万円（前年同四半期比8.9％減）となりました。また、売上高の減少に加えて円高の影響もあり、営業利益は17億８千７百万円（前年同四半期比15億４千２百万円減）となりました。
半導体関連機器事業では、３次元メモリーやロジック系の微細化投資が急速に拡大しておりますことに加え、有機ＥＬ関連の設備投資が好調に推移いたしました結果、受注高は230億３千６百万円（前年同四半期比85.7％増）、売上高は161億２千７百万円（前年同四半期比31.5％増）となり、営業利益は16億３千３百万円（前年同四半期比６億９千万円増）となりました。
また、その他の売上高は１億５千万円、営業利益は６千５百万円となり、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第３四半期連結会計期間末の資産合計は、新本社社屋建設に伴い建設仮勘定が増加する一方、受取手形及び売掛金が減少し、1,386億９千５百万円（前連結会計年度末比８千８百万円減）となりました。
負債合計は賞与引当金が減少する一方、支払手形及び買掛金が増加し、699億７千７百万円（前連結会計年度末比16億６千９百万円増）となりました。
純資産合計は、利益剰余金が増加する一方、自己株式の取得や円高に伴う為替換算調整勘定の減少などにより687億１千８百万円（前連結会計年度末比17億５千８百万円減）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の47.2％から1.4ポイント減少して45.8％となりました。
当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は40億６千３百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。