なお、重要事象等は存在しておりません。
当第１四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資の拡大や生産自動化の進展などにより、総じて堅調に推移しております。
このような状況の下、中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の開発・市場投入に注力いたしました結果、受注高は373億５千４百万円（前年同四半期比11.2％増）、売上高につきましても315億１千７百万円（前年同四半期比13.4％増）となりました。利益面におきましても、売上高の増加と製造工程のロボット化や間接業務効率化など「ロスカット活動」による継続的なコスト低減効果もあり、営業利益は17億５千７百万円（前年同四半期比７億８千５百万円増）、経常利益は19億４千９百万円（前年同四半期比10億３千３百万円増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、12億５千４百万円（前年同四半期比８億７千２百万円増）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
再生可能エネルギー関連投資の減衰に伴う太陽光発電用パワーコンディショナーや電圧調整機器等の需要減少などが影響し、受注高は163億６千６百万円（前年同四半期比12.7％減）、売上高は137億３千２百万円（前年同四半期比8.8％減）となり、営業利益は７億５千４百万円（前年同四半期比３億８千９百万円減）となりました。
② 溶接メカトロ事業
中国での自動化投資が堅調であることに加え、日本国内においても自動車業界向けや人手不足が続く建設業界向けのロボット販売が増加いたしました。その結果、受注高は105億３千１百万円（前年同四半期比24.6％増）、売上高は93億４千６百万円（前年同四半期比7.8％増）となり、営業利益は６億６千６百万円（前年同四半期比２億５千９百万円増）となりました。
③ 半導体関連機器事業
ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバー関連需要を背景に３次元メモリー向け設備投資が拡大していることに加え、韓国での有機ＥＬ向け中小型パネル製造装置の需要が堅調に推移しておりますことから、受注高は104億７百万円（前年同四半期比64.0％増）、売上高は83億９千７百万円（前年同四半期比108.2％増）となり、営業利益は12億５千５百万円（前年同四半期比９億６千２百万円増）となりました。
④ その他
売上高は４千９百万円、営業利益は１千８百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第１四半期連結会計期間末の資産合計は、たな卸資産が増加する一方、受取手形及び売掛金が減少し、1,490億５千万円（前連結会計年度末比26億５千８百万円減）となりました。
負債合計は短期借入金や賞与引当金の減少などにより733億９千９百万円（前連結会計年度末比30億２千４百万円減）となりました。
純資産合計は、為替換算調整勘定が減少する一方、利益剰余金やその他有価証券評価差額金の増加などにより756億５千１百万円（前連結会計年度末比３億６千６百万円増）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.1％から1.1ポイント上昇して47.2％となりました。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は14億１千１百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。