文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
ダイヘングループは、「信頼と創造」を経営理念に掲げ、常にマーケット・インに根差した製品とサービスを提供することでお客様の「信頼」にお応えし、絶えず新技術、新製品を開発して新たな価値の「創造」に努めることを基本方針としております。
お客様に喜んでいただき、世の中のお役に立つダイヘン独自の製品価値の創出を最重点課題と位置付け、2012年度から2020年度までの９年間を３期に分け、「DAIHEN Value計画」に取り組んでおります。
2020年度を最終年度として進めております新中期経営計画(2018～2020年度)では、「DAIHEN Value計画」の総仕上げとして、変圧器や溶接機といった既存製品群の枠組みを超え、未来志向で発展性のある新ドメインでの「ならでは開発」を推進すると同時に単品ビジネスからシステム志向のビジネスへの転換を図り、新たな顧客価値を創出し続ける「開発型の企業」としての体質の確立に向けて取り組んでまいります。
開発強化に必要な資金を内部から生み出す目的で取り組む「ロスカット活動」につきましては、新たな製品設計思想に基づく生産自動化の追求とRPA(Robotic Process Automation)を活用した間接業務の自動化推進により単純作業の撲滅を目指すとともに、これらの取り組みの成果を拡大すべく、グループワイドで拠点間の役割分担も見直し、コスト最適化を目指してまいります。
また、お客様に製品価値を認めていただき安心してご利用いただくため、ビフォアからアフターまで全てのプロセスに亘る独自の“Ｄ－サービス”の確立を目指し、営業・サービス一体で「セールスエンジニアリング力の強化」に取り組んでまいります。
＜2020年度中期経営計画＞
■ 基本目標（2020年度）
・売 上 高 1,800億円以上
・営業利益率 ８％以上
・Ｒ Ｏ Ｅ 10％以上
・開発費率 (注) ５％以上
・連結配当性向(３年平均利益) 30％
■ 基本方針
１.ダイヘンならではの製品価値の創出
－ 新ドメインでのならでは開発・システム志向のビジネス展開推進 －
２.ロスカット活動の推進
－ グループワイドでの“コスト最適化” －
３.“セールスエンジニアリング力”の強化
(注) 連結売上高に対する開発費の比率。開発費は研究開発費だけでなく特許料などの開発関連費用を含む。
米国の保護主義政策の動向など不透明感はありますものの、引き続き「ロスカット活動」による生産性向上・コスト水準の引き下げを実現し、「ダイヘンならではの製品価値」を創出するための開発投資に振り向けていくことにより、各事業の強化、業績の向上に努めてまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 事業環境について
国内の電力会社や自動車産業、半導体製造装置関連をはじめとする企業の設備投資動向の影響などにより、当社グループの業績が変動する可能性があります。
また、市場競争の激化に伴う販売価格の下落や素材の価格高騰などが懸念されますが、これらの状況が著しく進展した場合においては、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
その他、当社グループでは積極的な海外事業の展開に取り組んでおりますが、市場の成長性に不透明な要素があることに加え、政治又は法環境の変化など予期せぬ事象により、事業の遂行に問題が生じる可能性があります。その結果によって当社グループの業績が変動する可能性があります。
(2) 為替変動リスクについて
当社グループの平成30年３月期における連結売上高の海外売上高比率は23.4％となっておりますが、今後もマーケットの拡大が期待できる中国やアジア新興国など海外での事業展開に注力してまいりますため、海外売上高のウェイトは、より高い水準で推移すると想定しております。一方で、海外生産拠点からの製品仕入やコストダウンを目的とした海外調達の拡大にも積極的に取り組むことで、外貨建債権債務のポジション調整による為替変動リスクの軽減を図っております。また、外貨建債権債務につきましては、売上と仕入で相殺されるものを除き、常時為替予約によって、リスクヘッジを行っております。しかしながら、急激な為替相場の変動が生じた場合、当社グループの業績が変動する可能性があります。
(3) 金利変動リスクについて
平成30年３月末現在の連結有利子負債（長短借入金の合計金額）残高は324億４千４百万円となっております。固定金利での長期安定資金の確保に努める一方、グループ全体の資金運用の効率化と資金管理の集中化及び在庫圧縮などによる有利子負債削減など、金利変動リスクを可能な限り回避するための様々な手段を講じておりますが、変動金利借入利息、借換時における資金調達に関しては金利情勢の影響を受けるため、急激な金利変動が生じた際には、当社グループの業績が変動する可能性があります。
(4) 保有有価証券の時価下落リスクについて
当社グループは事業運営上、多数の会社の株式などに出資又は投資しております。株式市場の動向悪化、又は出資先の財政状態の悪化により、保有有価証券の減損リスクがあります。
(5) 退職給付債務について
当社グループの従業員退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出されております。実際の結果が前提条件と異なる場合、又は前提条件が変更された場合、その影響は累積され、将来にわたって規則的に認識されるため、一般的には将来期間において認識される損益に影響を及ぼします。また、年金資産には退職給付信託として上場有価証券を信託しているため、株価の変動を受けやすく、年金資産運用の結果による損益のブレにより、当社グループの年金資産は増減しております。株価の下落、一層の割引率の低下や年金資産運用利回りの悪化は、当社グループの業績と財政状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
(6) 減損会計について
当社グループは多額の固定資産を保有しており、今後の地価動向及び当社グループの収益状況によっては、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
(7) 大規模災害について
当社グループの生産、販売拠点において地震、洪水などの大規模災害が発生した場合には、生産設備の損壊、原材料・部品の調達停止、物流販売機能の麻痺などにより、生産拠点の操業停止などが生じ、当社グループの業績が変動する可能性があります。
当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
当連結会計年度のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資並びに生産自動化投資が拡大するなど総じて堅調に推移いたしました。
このような状況の下、当年度を最終年度とする中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の市場投入に注力いたしました結果、受注高は1,516億４千２百万円（前連結会計年度比4.0％増）、売上高につきましても1,494億４千８百万円（前連結会計年度比10.8％増）となりました。利益面におきましては、売上高の増加に加えて生産工程の自動化や間接業務効率化など「ロスカット活動」による継続的なコスト低減効果もあり、営業利益は100億５千４百万円（前連結会計年度比13億４千９百万円増）、経常利益は102億４千４百万円（前連結会計年度比13億６千５百万円増）となり、親会社株主に帰属する当期純利益につきましても、68億３千１百万円（前連結会計年度比５億７千８百万円増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
タイ発電公社からの50万Ｖ級変圧器の初受注を獲得するなど東南アジアでの大形変圧器ビジネス拡大に向けた取り組みを進めました。しかしながら、太陽光発電関連投資の縮小に伴うパワーコンディショナーや自動電圧調整器等の需要減により、受注高は654億５千５百万円（前連結会計年度比8.1％減）、売上高は661億６千万円（前連結会計年度比0.8％減）となりました。また、市場競争の激化による売価の低下や素材価格の上昇もあり営業利益は42億１千８百万円（前連結会計年度比13億２千８百万円減）、営業利益率は6.4％(前連結会計年度比1.9ポイント減)となりました。
自動車業界を中心にマルチマテリアル化対応のニーズが高まる中、特にアルミ溶接分野に重点を置きラインアップの拡充に取り組みました。欧州、アジア地域を中心に自動車関連投資が堅調に推移いたしました結果、受注高は432億８百万円（前連結会計年度比2.1％増）、売上高は444億４千１百万円（前連結会計年度比5.1％増）、営業利益は33億６千１百万円（前連結会計年度比５千６百万円増）となりましたが、営業利益率は素材価格上昇の影響もあり、7.6％(前連結会計年度比0.2ポイント減)となりました。
ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバ関連需要やモバイル端末の記憶容量増加を背景に３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムをタイムリーに市場投入するとともに、生産設備増強や検査工程の自動化により生産能力拡大を図りました。その結果、受注高は427億７千６百万円（前連結会計年度比33.3％増）、売上高は386億８千５百万円（前連結会計年度比50.3％増）となり、営業利益は64億１千７百万円（前連結会計年度比31億９千６百万円増）、営業利益率は16.6％(前連結会計年度比4.1ポイント増)となりました。
売上高は２億１百万円、営業利益は８千７百万円となり、前連結会計年度からの大きな変動はありません。
中期経営計画における目標指標の達成状況は次のとおりであります。
当社グループは2012年度から６年間に亘り、お客様に喜んでいただき、世の中のお役に立つダイヘン独自の製品価値の創出(「ならでは開発」)を最重点とする“DAIHEN Value 2014及び同2017”に取り組んでまいりました。
開発面では、半導体の微細化加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムや圧倒的な溶接品質で好評の「シンクロフィード溶接システム」のマルチマテリアル対応を進める他、独自のアルゴリズムで中央監視制御装置なしでVPPを構築する「シナジーリンク」やAGV・EV向けワイヤレス給電システムなど、事業領域の拡大につながる新製品を多数開発しました。
また、開発強化に必要な資金を内部から生み出す目的で取り組んだ「ロスカット活動」では、コストダウンの取り組みを進めるだけでなく、自社ロボットを活用した生産自動化や間接業務のプロセス可視化とその分析によるムダ排除・情報システム化等を推進することにより単純作業時間を大幅に削減いたしました。
2017年度中期経営計画の数値目標に対しては太陽光発電関連投資の縮小や市場競争の激化による売価の低下、素材価格上昇などの影響もあり未達となりましたが、これらの「ならでは開発」、「ロスカット活動」の成果により売上高1.6倍増に増員なしで対応することで営業利益は2.7倍(2011年度比較)となり過去最高益を更新しました。
新中期経営計画(2018～2020年度)においても、引き続き各施策を推進していくことで、各事業の強化、業績の向上に努めてまいります。
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|
2011年度 |
2017年度 |
増 減 |
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|
実 績 ① |
中計目標
|
実 績 ② |
②/①比
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売 上 高 |
929億円 |
1,500億円 |
1,494億円 |
1.6倍 |
|
営業利益 |
37億円 |
－ |
100億円 |
2.7倍 |
|
営業利益率 |
4.0％ |
8.0％ |
6.7％ |
+2.7ポイント |
|
Ｒ Ｏ Ｅ |
4.5％ |
10.0％ |
9.3％ |
+4.8ポイント |
|
社 員 |
3,878人 |
－ |
3,861人 |
増加なし |
生産、受注及び販売の実績は次のとおりであります。
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
生産高(百万円) |
前年同期比(％) |
|
電力機器事業 |
58,174 |
97.6 |
|
溶接メカトロ事業 |
29,216 |
109.4 |
|
半導体関連機器事業 |
21,963 |
146.2 |
|
その他 |
－ |
－ |
|
合計 |
109,354 |
107.9 |
(注) １ 金額は、販売価格によっております。
２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前年同期比(％) |
受注残高(百万円) |
前年同期比(％) |
|
電力機器事業 |
65,455 |
91.9 |
30,743 |
97.8 |
|
溶接メカトロ事業 |
43,208 |
102.1 |
3,594 |
75.1 |
|
半導体関連機器事業 |
42,776 |
133.3 |
14,084 |
140.9 |
|
その他 |
201 |
100.5 |
－ |
－ |
|
合計 |
151,642 |
104.0 |
48,421 |
104.7 |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
販売高(百万円) |
前年同期比(％) |
|
電力機器事業 |
66,160 |
99.2 |
|
溶接メカトロ事業 |
44,441 |
105.1 |
|
半導体関連機器事業 |
38,685 |
150.3 |
|
その他 |
201 |
100.5 |
|
小計 |
149,490 |
110.8 |
|
消去 |
△41 |
|
|
合計 |
149,448 |
110.8 |
(注) １ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
なお、前連結会計年度については、販売実績の総販売実績に対する割合が100分の10以上の相手先がないため、記載を省略しております。
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相手先 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
||
|
金額(百万円) |
割合(％) |
金額(百万円) |
割合(％) |
|
|
東京エレクトロン宮城㈱ |
－ |
－ |
25,455 |
17.0 |
２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度末の資産合計は、受取手形及び売掛金の増加や高周波電源システムの増産に伴うたな卸資産の増加に加え、新本社社屋等の有形固定資産の増加もあり、1,693億４千６百万円（前連結会計年度末比176億３千７百万円増）となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や借入金の増加により872億３千９百万円（前連結会計年度末比108億１千５百万円増）となりました。
純資産合計は、利益剰余金やその他有価証券評価差額金の増加などにより821億７百万円（前連結会計年度末比68億２千１百万円増）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.1％から0.8ポイント減少して45.3％となりました。
セグメントごとの資産は、次のとおりであります。
生産工程自動化や設備老朽化対応の実施に伴う有形固定資産の増加などにより、電力機器事業の資産は665億７千万円（前連結会計年度末比23億９千６百万円増）となりました。
長納期部材の先行手配や次年度出荷案件の在庫確保によるたな卸資産の増加などにより、溶接メカトロ事業の資産は478億２千７百万円（前連結会計年度末比28億１千５百万円増）となりました。
生産設備増強や検査工程自動化により生産能力を拡大し、生産・出荷が大幅に増加したことに伴い、売上債権、たな卸資産、有形固定資産などが増加し、半導体関連機器事業の資産は266億４千３千万円（前連結会計年度末比85億７千５百万円増）となりました。
減価償却に伴う有形固定資産の減少などにより、その他の事業の総資産は12億８百万円（前連結会計年度末比１億７千１百万円減）となりました。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、１億３千２百万円減少し、136億７千１百万円となりました。
税金等調整前当期純利益等により、59億４千３百万円の資金の増加となりましたが、前連結会計年度に比べると、たな卸資産の増加等により、47億２千９百万円の減少となりました。
有形固定資産の取得等により80億７百万円の資金の減少となり、前連結会計年度に比べると、10億２千９百万円の減少となりました。
短期借入金の増加等により16億７千８百万円の資金の増加となり、前連結会計年度に比べると、31億６千４百万円の増加となりました。
当社グループの主要な資金需要は、製品製造のための材料費や製造費用、販売費及び一般管理費、設備投資資金などであります。これらの必要資金は、継続的な利益の蓄積などによる内部資金により賄うことを基本としております。
資金の流動性確保のため、コミットメントライン契約を締結するなど安定的な資金の確保に努める一方、当社及び国内連結子会社においてはＣＭＳ（キャッシュ・マネジメント・システム）を導入することにより各社の余剰資金を当社へ集中し、資金効率の向上を図っております。
当連結会計年度におきましては、十三事業所の耐震補強工事や各生産拠点での生産工程の自動化投資などを継続し、営業活動によるキャッシュ・フローから投資活動によるキャッシュ・フローを差引いたフリー・キャッシュ・フローが20億６千３百万円の支出超過となったため、金融機関から必要資金を調達いたしました。
当連結会計年度において、契約期間満了により終了した契約は以下のとおりであります。
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契約の相手先 |
契約年月 |
内容 |
期限 |
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Toshiba Transmission ＆ Distribution (注)１ |
平成16年３月 |
大形変圧器の製造に関する技術 |
平成29年８月 |
(注) １ Toshiba Transmission ＆ Distribution Systems (India) Pvt.Ltd.は、平成25年12月27日付で、Vijai Electricals Ltd.より地位の譲渡を受けております。
２ 上記契約に基づき、一定額のロイヤリティーを受け取っております。
ダイヘングループは、お客様の真のニーズに合致し、かつダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化への応用を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は56億９千６百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。
＜電力機器事業＞
無電柱化進展が予想される中、コンパクト・低コストな地中化対応機器の開発に取り組むとともに、中央監視制御装置なしで複数の設備の最適なエネルギーマネジメントを行う独自の制御技術を用いたＦＥＭＳ関連製品の開発を進めました。
当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は20億５千５百万円となりました。
＜溶接メカトロ事業＞
厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる世界初の新溶接プロセスの開発に取り組むとともに、溶接周辺をはじめ各工程にて採用されるハンドリングロボットや高効率ワイヤレス給電システムを搭載したＡＩ搬送ロボットなど工場全体のスムース・オートメーションを提供する各種ロボットアプリケーションの充実に取り組みました。
当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は14億５千８百万円となりました。
＜半導体関連機器事業＞
３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムの早期開発やウエハ搬送ロボットの標準化に取り組みました。
当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は21億８千２百万円となりました。