なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年２月16日）等を当第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
当第１四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資並びに生産自動化投資が堅調に推移いたしました。
その結果、売上高は339億６千２百万円（前年同四半期比7.8％増）となりましたが、利益面におきましては、耐震補強工事に伴う減価償却費増加や素材価格上昇の影響により、営業利益は15億２千１百万円（前年同四半期比２億３千６百万円減）、経常利益は17億２千８百万円（前年同四半期比２億２千万円減）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、11億４千４百万円（前年同四半期比１億９百万円減）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
受変電システム事業強化の取組み成果により、受注高は166億１千９百万円（前年同四半期比1.5％増）となりましたが、太陽光発電関連投資縮小に伴う電圧調整機器の需要減少により、売上高は132億１千３百万円（前年同四半期比3.8％減）となりました。また、耐震補強工事に伴う減価償却費増加や素材価格の上昇もあり、営業利益は１億７千６百万円（前年同四半期比５億７千８百万円減）となりました。
② 溶接メカトロ事業
欧州、東南アジアを中心に自動車関連投資が堅調に推移いたしました結果、受注高は107億２千７百万円（前年同四半期比1.9％増）、売上高は95億３千１百万円（前年同四半期比2.0％増）となりましたが、素材価格上昇の影響により、営業利益は５億８千５百万円（前年同四半期比８千１百万円減）となりました。
③ 半導体関連機器事業
３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が堅調に推移いたしました結果、売上高は111億７千４百万円（前年同四半期比33.1％増）となり、営業利益は17億５千２百万円（前年同四半期比４億９千６百万円増）となりました。なお、半導体関連投資は調整局面にあり、受注高は75億３千７百万円（前年同四半期比27.6％減）となりました。
④ その他
売上高は５千１百万円、営業利益は２千２百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第１四半期連結会計期間末の資産合計は、受取手形及び売掛金の減少などにより1,604億４千万円（前連結会計年度末比73億６千２百万円減）となりました。
負債合計は短期借入金や賞与引当金の減少などにより790億３千４百万円（前連結会計年度末比66億６千１百万円減）となりました。
純資産合計は、為替換算調整勘定やその他有価証券評価差額金の減少などにより814億６百万円（前連結会計年度末比７億円減）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の45.7％から1.7ポイント上昇して47.4％となりました。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は14億６千９百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。