なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
当第２四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、後半にかけて半導体関連投資が調整局面となりましたが、生産自動化投資が好調を維持するなど、総じて堅調に推移いたしました。
その結果、売上高は685億４千５百万円（前年同四半期比1.7％増）となりましたが、利益面におきましては、耐震対策工事に伴う経費増加や素材価格上昇の影響により、営業利益は33億９千３百万円（前年同四半期比13億１千２百万円減）、経常利益は36億７千万円（前年同四半期比13億２千７百万円減）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、25億８千３百万円（前年同四半期比９億７千３百万円減）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
受変電システム事業強化の取組み成果により、受注高は339億９千４百万円（前年同四半期比6.2％増）となりましたが、太陽光発電関連機器の需要減少により、売上高は279億５千９百万円（前年同四半期比4.5％減）となりました。また、国内生産拠点での工場建替えに伴う減価償却費増加や銅価格上昇等の影響により、営業利益は７億３千万円（前年同四半期比11億４千１百万円減）となりました。
② 溶接メカトロ事業
米中貿易摩擦の影響により中国での設備投資は先送り傾向となりましたが、東南アジア、欧州を中心に自動車関連投資が堅調に推移いたしました結果、受注高は222億３千万円（前年同四半期比2.7％増）、売上高は217億１千６百万円（前年同四半期比4.0％増）、営業利益は18億３千２百万円（前年同四半期比３千３百万円増）となりました。
③ 半導体関連機器事業
３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が堅調に推移いたしました結果、売上高は187億８千８百万円（前年同四半期比9.6％増）となりましたが、半導体関連投資は調整局面にあり、受注高は137億７千７百万円（前年同四半期比28.0％減）となりました。これまでに実施した増産対応投資に伴うコスト増加もあり、営業利益は27億７千１百万円（前年同四半期比１億１千２百万円減）となりました。
④ その他
売上高は９千９百万円、営業利益は４千万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第２四半期連結会計期間末の資産合計は、主に受取手形及び売掛金の減少により1,618億７千５百万円（前連結会計年度末比59億２千７百万円減）となりました。
負債合計は支払手形及び買掛金や借入金などの減少により794億５千万円（前連結会計年度末比62億４千５百万円減）となりました。
純資産合計は、為替換算調整勘定やその他有価証券評価差額金が減少する一方、利益剰余金の増加により824億２千５百万円（前連結会計年度末比３億１千７百万円増）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の45.7％から1.9ポイント上昇して47.6％となりました。
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ36億８千９百万円減少し、99億８千１百万円となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
営業活動によるキャッシュ・フローは、30億６千９百万円の収入となりました。売上債権が減少した一方で、たな卸資産の増加や仕入債務の減少などにより、前年同四半期に比べ９千１百万円の収入の減少となりました。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フローは、44億４千８百万円の支出となりました。短期貸付金の回収による収入が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ２億４百万円の支出の増加となりました。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フローは、19億９千７百万円の支出となりました。短期借入金を返済したことなどにより、前年同四半期に比べ15億９千４百万円の支出の増加となりました。
当第２四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は28億８千３百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。