なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年２月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
当第３四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、前連結会計年度より拡大基調で推移しておりました半導体関連投資の先送り傾向が顕著となりましたことに加え、米中貿易摩擦に伴い中国での生産自動化投資が停滞いたしましたことから、売上高は前年同四半期とほぼ同水準の1,025億２百万円（前年同四半期比0.3％減）に留まりました。
一方、利益面については、耐震対策工事に伴う経費増加や素材価格上昇の影響もあり、営業利益は48億２千７百万円（前年同四半期比16億２千万円減）、経常利益は51億８千２百万円（前年同四半期比17億４千３百万円減）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、34億６千１百万円（前年同四半期比13億７千９百万円減）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
受注高は510億７千７百万円（前年同四半期比6.0％増）、売上高は443億１百万円（前年同四半期比1.2％減）、ともにほぼ前年同四半期水準は確保しましたが、国内生産拠点での工場建替えに伴う減価償却費増加や銅価格上昇等の影響により、営業利益は18億４千５百万円（前年同四半期比11億１百万円減）となりました。
② 溶接メカトロ事業
米中貿易摩擦の影響により中国での設備投資は先送り傾向となりましたが、日本国内をはじめ東南アジアや欧州での自動車関連投資が堅調に推移いたしました結果、受注高は344億７千６百万円（前年同四半期比4.0％増）、売上高は327億９千３百万円（前年同四半期比4.7％増）、営業利益は29億４百万円（前年同四半期比５億７千５百万円増）となりました。
③ 半導体関連機器事業
データセンターやスマートフォンの需要減少に伴い半導体メモリーメーカーの投資が調整局面となりましたことから、受注高は212億８千８百万円（前年同四半期比27.9％減）、売上高は252億８千５百万円（前年同四半期比4.7％減）となりました。利益面については、売上高減少の影響に加えこれまでに実施した増産対応投資に伴うコスト増加もあり、営業利益は30億６千１百万円（前年同四半期比10億７千２百万円減）となりました。
④ その他
売上高は１億４千８百万円、営業利益は６千万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第３四半期連結会計期間末の資産合計は、たな卸資産が増加する一方、受取手形及び売掛金の減少などにより1,647億２千４百万円（前連結会計年度末比30億７千９百万円減）となりました。
負債合計は支払手形及び買掛金の減少などにより842億６千２百万円（前連結会計年度末比14億３千３百万円減）となりました。
純資産合計は、利益剰余金が増加する一方、その他有価証券評価差額金の減少などにより804億６千１百万円（前連結会計年度末比16億４千６百万円減）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末と同水準の45.7％となりました。
当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は42億８千８百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。