当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
当第１四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資が先送りとなりましたことなどから、売上高は306億３千１百万円（前年同四半期比9.8％減）となりました。利益面におきましても、売上高減少の影響により、営業利益は５億６千９百万円（前年同四半期比９億５千１百万円減）、経常利益は７億４千２百万円（前年同四半期比９億８千５百万円減）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、４億４百万円（前年同四半期比７億３千９百万円減）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
自然災害に備えた配電網強化の投資増加などにより、受注高は168億２千５百万円（前年同四半期比1.2％増）、売上高は136億５千５百万円（前年同四半期比3.3％増）となり、営業利益は４億６千万円（前年同四半期比２億８千４百万円増）となりました。
② 溶接メカトロ事業
米中貿易摩擦による中国市場の減速はありましたが、欧米での販売が増加しましたことから、売上高は104億４千１百万円（前年同四半期比9.5％増）となり、営業利益は６億５千６百万円（前年同四半期比７千万円増）となりました。なお、前年同四半期に東南アジア向けの大口受注がありましたので、受注高は104億７千２百万円（前年同四半期比2.4％減）となりました。
③ 半導体関連機器事業
データセンター関連投資の先送りや半導体メモリーの価格低下に伴い半導体製造装置の投資が調整局面となりましたことから、売上高は64億８千７百万円（前年同四半期比41.9％減）となり、営業利益は５億７千８百万円（前年同四半期比11億７千３百万円減）となりました。なお、受注高は77億３百万円（前年同四半期比2.2％増）となりました。
④ その他
売上高は４千９百万円、営業利益は１千１百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第１四半期連結会計期間末の資産合計は、受取手形及び売掛金の減少などにより1,615億８千９百万円（前連結会計年度末比59億８千５百万円減）となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や短期借入金の減少などにより793億７千８百万円（前連結会計年度末比54億９千３百万円減）となりました。
純資産合計は、為替換算調整勘定が増加する一方、利益剰余金の減少などにより822億１千万円（前連結会計年度末比４億９千２百万円減）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.2％から1.4ポイント上昇して47.6％となりました。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は13億２千８百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。