当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
当第１四半期連結累計期間のダイヘングループの業績は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による影響はありましたが、半導体関連投資が堅調に推移したため、売上高は前年並の305億４千６百万円（前年同四半期比0.3％減）となりました。利益面におきましては、素材価格の低下や経費抑制などにより営業利益は11億５千万円（前年同四半期比５億８千１百万円増）、経常利益は、持分法適用会社での土地売却益の計上もあり20億８千８百万円（前年同四半期比13億４千５百万円増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、14億６千６百万円（前年同四半期比10億６千１百万円増）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
配電網強化に伴う投資が堅調に推移した結果、売上高は137億４千９百万円（前年同四半期比0.7％増）となりました。また、素材価格の低下の影響や経費抑制などにより、営業利益は７億９千３百万円（前年同四半期比３億３千３百万円増）となりました。
② 溶接メカトロ事業
新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響により国内外での企業の設備投資の先送り傾向が強まり、売上高は74億１千４百万円（前年同四半期比29.0％減）となり、１億５千７百万円の営業損失（前年同四半期は６億５千６百万円の営業利益）となりました。なお、中国での設備投資は回復傾向にありますが、海外子会社の決算期は12月であり、当第１四半期連結累計期間の連結業績は１月～３月を対象期間としておりますので、その影響は反映されておりません。
③ 半導体関連機器事業
次世代高速通信規格５Ｇ商用化を背景にデータセンター関連投資が堅調に推移しましたことから、売上高は93億３千３百万円（前年同四半期比43.9％増）となり、営業利益は15億８千５百万円（前年同四半期比10億６百万円増）となりました。
④ その他
売上高は５千１百万円、営業利益は１千６百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第１四半期連結会計期間末の資産合計は、たな卸資産が増加する一方、受取手形及び売掛金の減少などにより1,588億７千４百万円（前連結会計年度末比34億５千３百万円減）となりました。
負債合計は、借入金の減少に加え、賞与引当金や未払法人税等の減少などにより736億４千８百万円（前連結会計年度末比33億３千４百万円減）となりました。
純資産合計は、利益剰余金やその他有価証券評価差額金が増加する一方、為替換算調整勘定の減少などにより852億２千６百万円（前連結会計年度末比１億１千８百万円減）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の49.3％から0.9ポイント上昇して50.2％となりました。
当第１四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は12億３千万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。