当第２四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
当第２四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により厳しい状況となりましたが、半導体関連投資が堅調に推移いたしました。その結果、売上高は630億３千１百万円となり対前年同四半期若干の減少（3.5％減）に留まり、利益面におきましては、コスト削減などにより営業利益は36億８千２百万円（前年同四半期比６億３千３百万円増）となりました。また、経常利益は、持分法適用会社での土地売却益の計上もあり48億３千３百万円（前年同四半期比15億７千４百万円増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、31億３千万円（前年同四半期比８億３千万円増）となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
配電網強化に伴う投資は堅調に推移いたしましたが、東南アジアにおいてコロナ禍の影響による大形変圧器の据付工事の先送りなどがあり、売上高は276億５千万円（前年同四半期比6.9％減）となりました。営業利益は、コスト削減などにより19億３千７百万円（前年同四半期比１百万円増）となりました。
② 溶接メカトロ事業
中国市場はコロナ禍の経済停滞からの回復が顕著となりましたが、国内外での自動車関連投資の回復は低水準に留まり、売上高は173億７千６百万円（前年同四半期比20.7％減）となり、営業利益は９億１千１百万円（前年同四半期比11億６千万円減）となりました。
③ 半導体関連機器事業
次世代通信規格５Ｇのインフラ整備に伴い様々な半導体関連投資が堅調に推移しておりますことから、売上高は179億１千３百万円（前年同四半期比31.3％増）となり、営業利益は29億７千５百万円（前年同四半期比16億８千１百万円増）となりました。
④ その他
売上高は１億１百万円、営業利益は３千６百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
当第２四半期連結会計期間末の資産合計は、主に受取手形及び売掛金の減少により1,589億２千６百万円（前連結会計年度末比34億１百万円減）となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や借入金などの減少により710億７千２百万円（前連結会計年度末比59億１千１百万円減）となりました。
純資産合計は、利益剰余金の増加により878億５千４百万円（前連結会計年度末比25億９百万円増）となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の49.3％から2.6ポイント上昇して51.9％となりました。
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ２億７千４百万円増加し、151億５百万円となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
営業活動によるキャッシュ・フローは、53億７千５百万円の収入となりました。たな卸資産の増加幅が拡大したことなどにより、前年同四半期に比べ10億９千６百万円の収入の減少となりました。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フローは、21億４千２百万円の支出となりました。貸付金の増加はあったものの、有形固定資産の取得による支出が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ１千８百万円の支出の減少となりました。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フローは、27億８百万円の支出となりました。借入金の返済が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ34億１千８百万円の支出の減少となりました。
当第２四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は26億円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。