文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の分析
当第１四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界については、大型パネル向け投資は中国を中心にテレビ向けの設備投資が堅調に推移しましたが、中小型パネル向け投資はスマートフォン用ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）向けを中心にやや調整傾向となりました。
半導体業界については、データセンター向けサーバの需要増や半導体用途の拡大などを背景に設備投資が好調に推移しました。また、中国における設備投資やＯＳＡＴ（後工程受託メーカー）での設備投資も好調に推移しました。
このような環境の中、当第１四半期連結累計期間の業績は、受注高は18,970百万円（前年同期比5.0％増）となりました。
売上高は12,055百万円（前年同期比21.4％増）、営業利益は681百万円（前年同期比130.0％増）、経常利益は581百万円（前年同期比122.6％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は363百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益28百万円）となり、増収増益となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（ファインメカトロニクス部門）
ＦＰＤ前工程では、大型パネル向け装置は堅調に推移しましたが、中小型パネル向け装置がやや調整傾向となり受注は減少しました。売上は、前年度好調に推移した受注の寄与などにより増加しました。
半導体前工程では、活発な設備投資により受注、売上ともに増加しました。
この結果、部門全体では受注はやや減少しましたが、売上は増加し、売上高は6,098百万円（前年同期比34.9％増）となりました。セグメント利益は増収に加え、売上構成の変化などにより改善しましたが、セグメント損失30百万円（前年同期はセグメント損失226百万円）となりました。
（メカトロニクスシステム部門）
ＦＰＤ後工程では、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置がともに受注、売上が堅調に推移しました。
半導体後工程では、スマートフォン部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に受注、売上がともに大幅に増加しました。
真空応用装置では、電子部品関連、車載関連装置を中心に受注、売上がともに増加しました。
この結果、部門全体では受注、売上がともに増加し、売上高は4,975百万円（前年同期比14.9％増）となりました。セグメント利益は増収に加え、売上構成の変化などにより増加し、701百万円（前年同期比68.3％増）となりました。
（流通機器システム部門）
主力の券売機は売上が堅調に推移しましたが、汎用機およびカード機器の売上が伸び悩み、部門全体の売上は減少となり、セグメント損失となりました。
この結果、当セグメントの売上高は492百万円（前年同期比13.5％減）、セグメント損失は47百万円（前年同期はセグメント利益19百万円）となりました。
（不動産賃貸部門）
不動産賃貸収入は計画通り推移し、売上高は488百万円（前年同期比4.4％減）、セグメント利益は121百万円（前年同期比14.4％減）となりました。
②財政状態の分析
資産、負債及び純資産の状況
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ414百万円増加し60,353百万円となりました。これは主に現金及び預金が2,126百万円、仕掛品が708百万円、前払費用が250百万円増加した一方で売掛金が2,082百万円、未収入金が654百万円減少したことによるものです。
負債は、前連結会計年度末に比べ404百万円増加し44,214百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金が1,120百万円増加した一方で未払費用が447百万円、未払法人税等が445百万円減少したことによるものです。
純資産は、前連結会計年度末に比べ9百万円増加し16,139百万円となりました。
(2）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、686百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。