第2【事業の状況】

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)経営方針

当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしています。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、FPD、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供して社会に貢献し、企業価値を高めることで株主の皆様の期待に応えていきます。

(2)経営戦略等

当社グループは、FPD前工程、FPD後工程、半導体前工程、半導体後工程、真空応用の5分野の事業領域を堅持し、「一社で5分野を手掛ける」事業形態のメリットを活かし、5分野それぞれでの成長を図る事業戦略をとってまいります。

基本方針として、『事業構造改革』と、『経営体質強化』を引き続き進めてまいります。

『事業構造改革』では、当社の特長を活かした分野を跨る製品開発、他社との連携による開発スピードアップにより強い商品の開発・上市の加速を図ります。また、海外サービス事業の拡大などに加え、エネルギー分野やヘルスケア分野など新規事業を推進してまいります。

『経営体質強化』では、財務体質改善としてキャッシュ・フローの改善を進め、売上債権の増加を抑制し、棚卸資産の削減を進めて資産の効率化を図ります。

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。

経営指標としては、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指してまいります。

(4)経営環境

当社グループの事業環境は、2019年度(2020年3月期)ではFPD業界については、全体的に設備投資は復調傾向にあり、年度後半に向けて回復が予測されます。

半導体業界については、メモリー向け設備投資は調整傾向からの回復が予想されます。ロジック/ファウンドリ向け設備投資は先端分野用途などを中心に堅調に推移すると予想されます。

中長期的には5G通信やIoT、AIなどによる半導体用途の拡大などを背景に設備投資の拡大が期待されます。

(5)事業上及び財務上の対処すべき課題

当社グループはこれまでも進めてきました『事業構造改革』の取り組みを一層加速させるとともに、『経営体質強化』も進めていきます。

変化の大きいエレクトロニクス業界で、顧客の設備投資の増減にも対応出来る体質強化を図り、利益確保に努めてまいります。

 

2【事業等のリスク】

当社グループの業績は、今後発生しうるさまざまなリスク要因により影響を受ける可能性があります。以下に事業を推進していく上でリスク要因となる可能性のある主な事項を記載してあります。当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、その発生の予防と発生時の対策に努力する所存であります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)経済状況による影響

当社グループが販売する製造装置の需要は、その製造装置で生産されるFPD・半導体等のエレクトロニクス部品の需給状況に影響を受け、特にエレクトロニクス部品が消費されている国の経済状況の影響を受けております。従って北米、欧州、アジア、日本等の国の景気後退と需要の縮小により、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

(2)海外販売に潜在するリスク

当社グループの海外売上高比率は約65%となっており、その大部分は中国、台湾、韓国に集中しております。

従って、中国、台湾、韓国等の海外市場への販売活動において、各国の政治状況の急変、法律・税制の予期しない変更、経済状況の急変、急激な通貨変動・インフレーション等の価格変動、雇用の困難と人件費の急騰、地震・台風・洪水・感染症の自然災害及びテロ・戦争等の社会的混乱等のリスクが顕在化した場合、当社グループの業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

(3)価格競争による影響

当社グループの主要顧客であるエレクトロニクス業界は、各製品の価格競争も激しく製造装置への投資コストも抑制される傾向にあります。当社グループでは、大型液晶パネル対応装置、半導体の微細化対応装置と新技術対応装置等をいち早く市場に投入し、技術的に進化した高精度、高品質の高付加価値製品を市場に送り出すべく活動を実施しておりますが、今後競合メーカや新規メーカが参入した場合、競争が激化し当社グループの計画に相違が生じることが考えられます。さらに、素材や購入品の価格高騰による製品の原価上昇という結果をもたらす可能性があります。価格面での過度の競争は、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

(4)他社との提携によるリスク

当社グループでは、新規事業、事業拡大の一環として、経営資源を最適化し、相乗効果を引き出すため、他社とのコラボレーション、技術提携、合弁を実施していきます。当社グループでは、引き続きこのような活動を続けていきますが、当事者間で不一致が発生した場合、当初の計画どおりに業績を上げられず、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

(5)品質に関するリスク

当社グループでは、ISO9001に基づいた品質保証体制のもと、最先端技術を新製品に搭載し、当社製品をいち早く市場に投入することで、当社製品を多くの顧客に提供しております。しかし、当社製品が最先端技術を活用したものであることにより、未知の分野での技術が多く存在し、予期せぬ不具合が発生し事故につながることも考えられます。そのために当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

(6)経営戦略遂行に関するリスク

当社グループでは、当社の製造装置の最終製品となるエレクトロニクス製品の市場の拡大と新技術の進歩に遅れることなく、安定した収益を上げることが最重要課題と考えております。そのため、市場動向、技術動向等の調査を随時実施しますが、リスクのある事業でも先の成長性を見込んで事業遂行していくことがあります。競合の存在、開発投資額の増加、開発の遅れ、市場の急激な変化等により、その事業の経営計画に相違が生じることがあります。

(7)知的所有権に関するリスク

当社グループでは、当社製造装置について特許となりうるものに関しては、積極的に権利の獲得を目指すとともに、その製品に関する特許レビューを実施しております。しかしながら第三者から思わぬ特許侵害訴訟を提訴され損害を被るリスクがあります。

 

(8)環境保全に関するリスク

当社グループでは、全事業所・工場で環境マネジメントシステム(ISO14001)の認証を取得し、環境に配慮した活動を行っております。しかし、事業活動を行う上では環境負荷の高い物質も使用する場合もあり、昨今の環境法規制の新規規制および法改正等により規制されることがあります。

また、地球温暖化防止を目的とした環境税の導入・CO2の排出規制等新たな法規制が発効され、経済的負担が増えることもあります。さらに現在は使用しておりませんが過去に使用した実績のある有機溶剤等が土壌中に残留していることがあり、土地を有効活用する場合、これらを適切に処理するための処分費用負担が生ずることがあります。

(9)大規模災害の影響

当社グループの国内生産拠点は神奈川県下と福井県小浜地区に所在しております。これらの地区において大規模災害が発生した場合には、生産設備の破損、物流機能の麻痺等が生じ、生産拠点の操業停止等により生産能力に重大な影響を被る可能性があります。

(10)減損会計適用による影響

固定資産の減損会計適用に伴い、当社グループの業績及び財務状況に影響を受ける可能性があります。

(11)退職給付債務について

当社グループの退職給付費用および債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益に基づき算出されております。実際の結果が前提条件と異なる場合、前提条件が変更された場合、または年金資産の運用利回りが低下した場合、その影響は累積され将来にわたって規則的に認識されるため、一般的には将来期間において認識される費用および計上される債務に影響を及ぼします。割引率や運用利回りに変動が生じた場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

(12)情報管理について

当社グループは、事業遂行にあたり、各種技術情報、顧客情報、個人情報を有しております。これらの情報について、当社グループでは全社管理体制として、情報セキュリティ基本規程の制定と情報セキュリティ委員会にて情報管理強化に努めております。しかしながら、IT化の進展により、膨大な情報が行き交う中、これら情報が流出するリスクが存在します。流出した場合には、当社グループの業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

(13)財務制限条項について

当社の借入金に係る契約のうち一部の契約には財務制限条項が付されており、特定の条項に抵触した場合には、借入先金融機関の請求により、当該借入金について期限の利益を喪失する可能性があります。当社が借入金について期限の利益を喪失した場合には、当社グループの業績および財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における当社グループの事業環境は、FPD(Flat Panel Display)業界については、中小型パネル向け投資はスマートフォン用OLED(有機EL)向けを中心に調整傾向でしたが、大型パネル向け投資は中国を中心にテレビ向けの設備投資が継続しました。

半導体業界については、メモリー向けの設備投資は調整傾向でしたが、先端分野用途などロジック/ファウンドリ向けの設備投資は継続しました。また、中国やOSAT(後工程受託メーカー)での設備投資も継続しました。

このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりとなりました。

受注は、FPDでの設備投資の一部計画変更や遅延の影響などにより減少し、51,021百万円(前年同期比4.4%減)となりました。

売上は、半導体向けが増加したことなどにより増加し、53,090百万円(前年同期比7.8%増)となりました。

営業利益は、売上の増加に加え、機種構成の変化やコストの改善などにより増益となり、4,000百万円(前年同期比60.2%増)となりました。

経常利益は、3,782百万円(前年同期比60.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は、2,480百万円(前年同期比42.0%増)となり、増益となりました。

 

セグメントの業績は、次のとおりであります。

(ファインメカトロニクス部門)

FPD前工程では、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置ともに設備投資の一部計画変更や遅延の影響などにより、受注、売上がともに減少しました。

半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けを中心に設備投資が継続し、受注、売上がともに増加しました。

この結果、部門全体では受注は前年度に比べ減少しましたが、売上は半導体前工程の増加などにより増加し、当セグメントの売上高は28,291百万円(前年同期比4.8%増)となりました。セグメント利益は研究開発費などの固定費の増加などにより減少し、937百万円(前年同期比15.4%減)となりました。

(メカトロニクスシステム部門)

FPD後工程では、FPD前工程同様に設備投資の一部計画変更や遅延の影響などがありましたが、受注、売上がともに概ね堅調に推移しました。

半導体後工程では、モバイルデバイス用部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に受注、売上がともに増加しました。

真空応用装置では、車載関連、電子部品関連向け成膜装置などを中心に受注、売上が増加しました。

この結果、部門全体では受注、売上がともに増加し、当セグメントの売上高は20,715百万円(前年同期比13.7%増)となりました。セグメント利益は増収に加え、機種構成の変化やコストの改善などにより大幅に増加し、2,959百万円(前年同期比118.1%増)となりました。

(流通機器システム部門)

券売機および汎用機の売上拡大により、部門全体の売上は微増となりました。

一方、セグメント利益は製品構成の変化、開発費用の増加等により減少しました。

この結果、当セグメントの売上高は2,093百万円(前年同期比1.8%増)、セグメント利益は13百万円(前年同期比74.2%減)となりました。

(不動産賃貸部門)

不動産賃貸収入は計画通り推移し、売上高は1,990百万円(前年同期比0.4%増)、セグメント利益は555百万円(前年同期比19.9%増)となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ213百万円減少し13,171百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動による資金の増加は1,461百万円(前期同期は5,148百万円の増加)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益の計上等により資金が増加し、一方で売上債権の増加等により資金が減少したことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動による資金の減少は721百万円(前年同期は654百万円の減少)となりました。これは主に、固定資産の取得等により資金が減少したことによるものです。

なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、740百万円の増加(前年同期は4,493百万円の増加)となりました。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動による資金の減少は870百万円(前期同期は2,640百万円の減少)となりました。これは主に、長期借入金の返済等により資金が減少したことによるものです。

③生産、受注及び販売の実績

イ.生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

前年同期比(%)

ファインメカトロニクス(百万円)

15,732

100.9

メカトロニクスシステム(百万円)

20,293

117.5

流通機器システム(百万円)

1,545

97.0

合計(百万円)

37,571

109.1

 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。

2.不動産賃貸の生産高計上はありません。

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

ロ.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

ファインメカトロニクス

26,697

89.3

19,204

96.1

メカトロニクスシステム

20,303

104.5

11,686

100.8

流通機器システム

2,031

98.8

166

不動産賃貸

1,990

100.4

合計

51,021

95.6

31,057

98.4

 (注)1.関係会社の受注残高見直しによる影響額を当期末受注残高にて修正しております。

    2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

ハ.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2018年4月1日

至 2019年3月31日)

前年同期比(%)

ファインメカトロニクス(百万円)

28,291

104.8

メカトロニクスシステム(百万円)

20,715

113.7

流通機器システム(百万円)

2,093

101.8

不動産賃貸(百万円)

1,990

100.4

合計(百万円)

53,090

107.8

 (注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自  2017年4月1日

至  2018年3月31日)

当連結会計年度

(自  2018年4月1日

至  2019年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

Xianyang Caihong Optoelectronics Technology Co.,LTD

7,930

16.1

1,391

2.6

3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財務状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。

当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

イ.経営成績等

a 財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ2,027百万円増加し61,967百万円となりました。これは主に、売掛金が2,095百万円増加したことによるものです。

負債は、前連結会計年度末に比べ211百万円減少し43,598百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が134百万円、1年内返済予定の長期借入金が4,000百万円増加し、一方で長期借入金が4,500百万円減少したことによるものです。

純資産は、前連結会計年度末に比べ2,239百万円増加し18,368百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により2,480百万円増加したことによるものです。

b 経営成績

(売上高及び営業利益)

売上高は、前連結会計年度に比べ7.8%増収の53,090百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ13.3%増収の18,435百万円となり、国内売上高比率は34.7%となりました。一方、海外向け売上高は5.1%増収の34,653百万円となり、海外売上高比率は65.3%となりました。

なお、部門別連結売上高の概況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上原価は、売上高の増収にともない、前連結会計年度に比べ5.8%増加の37,698百万円となりました。コストリダクション、標準化、リードタイム短縮などのコスト構造改革の実行や機種構成の変化などにより売上原価率は、前連結会計年度に比べ1.4ポイント減少し71.0%となりました。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ2.4%増加の11,390百万円となりました。

以上の結果、当連結会計年度は4,000百万円の営業利益(前年同期比60.2%増)となりました。

(営業外損益及び経常利益)

営業外収益は、為替差益などにより前連結会計年度に比べ121百万円増加の231百万円となりました。

営業外費用は、前連結会計年度に比べ194百万円増加の449百万円となりました。これは主に、デリバティブ評価損の増加によります。

以上の結果、当連結会計年度は3,782百万円の経常利益(前年同期比60.8%増)となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度は、売上高の増収及び売上原価率の改善等により2,480百万円の親会社株主に帰属する当期純利益(前年同期比42.0%増)となりました。

また、1株当たり当期純利益は562.90円となりました。

 

ロ.資本の財源及び資金の流動性

a キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

b 資金需要

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品製造のための材料、部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等であります。

c 財務政策

当社グループは、事業活動に必要な資金を安定的に確保するため、内部資金の活用及び金融機関からの借入により資金を調達しております。

金融機関からの借入のうち、短期借入は主に営業取引に係る資金調達であり、長期借入は主に資金の長期的な安定化を確保することを目的とした資金調達であります。

なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は11,119百万円となっております。

 

ハ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、経営指標としてROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指しております。当連結会計年度の数値目標および経営成績、達成状況は下記のとおりです。

指標

前連結会計年度

(2018年3月期)

実績

当連結会計年度(2019年3月期)

目標

実績

差異

(実績-目標)

売上高

49,256百万円

53,000百万円

53,090百万円

90百万円

営業利益

2,497百万円

2,750百万円

4,000百万円

1,250百万円

当期純利益

1,746百万円

1,800百万円

2,480百万円

680百万円

ROS

(売上高

営業利益率)

5.1%

5.3%

7.5%

2.2%

ROE

(自己資本

当期純利益率)

11.0%

11.0%

14.4%

3.4%

(注)当連結会計年度の数値目標は、2018年5月10日開示の平成30年3月期決算短信および2018年3月期決算説明会資料に記載している2018年度業績予想であります。

ROS(売上高営業利益率)は、半導体前・後工程向け装置の増加などによる機種構成の変化やコストの改善、為替の円安基調などにより、目標から2.2ポイント増となりました。

ROE(自己資本当期純利益率)は、主に当期純利益の増加などにより、目標から3.4ポイント増となりました。

 

二.セグメント別の経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容

(ファインメカトロニクス部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比4.8%増の28,291百万円となりました。FPD前工程での設備投資の一部計画変更や遅延の影響などがありましたが、半導体前工程にてロジック/ファウンドリ向けを中心に売上が増加したことが主な要因であります。

セグメント利益は、前連結会計年度比15.4%減の937百万円となりました。減少の主な要因としては研究開発費などの固定費の増加などによるものであります。

2019年度(2020年3月期)は、FPD前工程では各設備投資案件での確実な受注とOLED向け新製品としてフレキシブル基板用焼成炉の開発と拡販を図ってまいります。

半導体前工程ではロジック・ファウンドリ向けエッチング装置の先端分野での適用工程と顧客の拡大、更なる最先端微細化対応装置の開発、Siウェーハ向け洗浄装置の品質・生産性向上による更なるシェアの向上を図ってまいります。

また、運営維持に関わる固定費の削減や更なるコストリダクションの実施などにより、利益改善を図ってまいります。

 

(メカトロニクスシステム部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比13.7%増の20,715百万円となりました。FPD後工程でもFPD前工程同様に設備投資の一部計画変更や遅延の影響などがありましたが、概ね堅調に推移しました。半導体後工程では、モバイルデバイス用部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に売上が増加しました。

セグメント利益は、前連結会計年度比118.1%増の2,959百万円となりました。増収に加え、半導体後工程装置の増加などによる機種構成の変化やコストの改善などにより大幅に増加しました。

2019年度(2020年3月期)は、FPD後工程ではFPD前工程同様に各設備投資案件での確実な受注とOLED向け中小型パネル用途ボンディング装置の拡販を図ってまいります。

半導体後工程ではFO-WLP/PLP向けボンディング装置の拡販、マイクロLED向けボンディング装置の量産用への展開を図ってまいります。

 

(流通機器システム部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比1.8%増の2,093百万円となりました。券売機および汎用機の売上増加が主な要因であります。

セグメント利益は、前連結会計年度比74.2%減の13百万円となりました。製品構成の変化、開発費用の増加などが減少の主な要因であります。

2019年度(2020年3月期)は、キャッシュレス機能強化による高付加価値商品の拡販、他社連携強化による新商品の拡販を図ってまいります。

 

(不動産賃貸部門)

当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比0.4%増の1,990百万円、セグメント利益は、前連結会計年度比19.9%増の555百万円となりました。主にコストの改善などにより増益となりました。

 

4【経営上の重要な契約等】

該当事項はありません。

5【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,742百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費458百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1)ファインメカトロニクス

フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,165百万円であります。

(2)メカトロニクスシステム

液晶、OLEDモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用OLB装置の開発を、半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、μLED用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は968百万円であります。

(3)流通機器システム

券売機分野では、現金およびクレジットカード決済対応券売機の開発等をあげることができます。また、クレジット、電子マネー、QRコード決済対応キャッシュレス券売機の開発をあげることができます。

 研究開発費は149百万円であります。