当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
(１) 業績の状況
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、緩やかな回復基調を維持しました。米国や欧州、日本において企業業況、雇用、個人消費は堅調に推移しています。また、中国やインド等の新興国経済は、若干の鈍化の傾向が見られるものの、引き続き先進国に比べ高い成長率を維持しました。
当社の連結業績に影響を与えるエレクトロニクス市場を概観しますと、その生産水準はセット製品（最終財）により異なっております。スマートフォンの生産は伸び率が鈍化したものの、前年同四半期連結累計期間の水準を上回りました。自動車の生産は日本や欧州での堅調な販売に支えられ、前年同四半期連結累計期間に比べ増加しました。一方、パソコンの生産は前年同四半期連結累計期間の水準をやや下回りました。また、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の生産は、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）の供給不足により、減少幅が縮小し、前年同四半期連結累計期間に比べ微減で推移しました。
このような経営環境の中、当社の連結業績は、売上高289,526百万円（前年同四半期連結累計期間278,769百万円、前年同四半期連結累計期間比3.9％増）、営業利益15,638百万円（同16,502百万円、同比5.2％減）、税引前四半期純利益16,936百万円（同16,382百万円、同比3.4％増）、当社株主に帰属する四半期純利益10,955百万円（同12,401百万円、同比11.7％減）、１株当たり当社株主に帰属する四半期純利益86円80銭（同98円32銭）となりました。
当第１四半期連結累計期間における対米ドル及びユーロの期中平均為替レートは、111円16銭及び122円2銭と前年同四半期連結累計期間に比べ対米ドルで2.6％の円安、対ユーロで0.3％の円高となりました。この為替変動により、約40億円の増収、営業利益で約11億円の増益となりました。
当社グループの事業のセグメントは、「受動部品」、「センサ応用製品」、「磁気応用製品」及び「フィルム応用製品」の4つの報告セグメントとそれらに属さない「その他」に分類されます。
なお、当社グループは、当第１四半期連結会計期間における組織変更により、報告セグメント「センサ応用製品」を新設しております。また、従来「その他」に属していた一部製品を「受動部品」セグメントのその他受動部品に、並びに「磁気応用製品」セグメントの記録デバイスに属していた一部製品を「その他」に、それぞれ区分変更しております。これらに伴い、前第１四半期連結累計期間の数値についても変更後の区分に組替えております。
受動部品セグメントは、①コンデンサ ②インダクティブデバイス ③その他受動部品 で構成され、売上高は、103,512百万円（前年同四半期連結累計期間132,661百万円、前年同四半期連結累計期間比22.0％減）となりました。
コンデンサは、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ及びフィルムコンデンサから構成され、売上高は、36,280百万円（同34,356百万円、同比5.6％増）となりました。セラミックコンデンサの販売は、自動車市場向けの販売は増加したものの、ＩＣＴ（情報通信技術）市場向けは減少しました。アルミ電解コンデンサ及びフィルムコンデンサの販売は、主に産業機器市場向けが増加しました。
インダクティブデバイスの売上高は、37,603百万円（同35,706百万円、同比5.3％増）となりました。自動車市場及び産業機器市場向けの販売は増加したものの、ＩＣＴ市場向けの販売は減少しました。
その他受動部品は、高周波部品及び圧電材料部品・回路保護部品で構成されており、売上高は、29,629百万円（同62,599百万円、同比52.7％減）となりました。高周波部品の一部事業をQualcomm Incorporatedとの合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.へ譲渡した影響で、ＩＣＴ市場向けが大幅に減少しました。
センサ応用製品セグメントは、温度・圧力センサ、磁気センサ、ＭＥＭＳセンサで構成され、売上高は、16,393百万円（前年同四半期連結累計期間10,445百万円、前年同四半期連結累計期間比56.9％増）となりました。
当第１四半期連結累計期間に買収が完了したInvenSense,Inc.及びその子会社の売上が連結されたことにより、ＩＣＴ市場向けが増加しました。
磁気応用製品セグメントは、①記録デバイス ②その他磁気応用製品 で構成され、売上高は、80,043百万円（前年同四半期連結累計期間77,300百万円、前年同四半期連結累計期間比3.5％増）となりました。
記録デバイスは、主にＨＤＤ用ヘッド及びＨＤＤ用サスペンションから構成され、売上高は、56,733百万円（同55,877百万円、同比1.5％増）となりました。ＨＤＤ用ヘッド及びＨＤＤ用サスペンションの販売は、ＨＤＤ市場が低調な中で増加しました。
その他磁気応用製品は、電源及びマグネットで構成されており、売上高は、23,310百万円（同21,423百万円、同比8.8％増）となりました。電源の販売は、主に産業機器市場向けが増加し、マグネットの販売も、主に産業機器市場向けが増加しました。
フィルム応用製品セグメントは、エナジーデバイス（二次電池）で構成され、売上高は、79,699百万円（前年同四半期連結累計期間51,812百万円、前年同四半期連結累計期間比53.8％増）となりました。エナジーデバイスの販売は、ＩＣＴ市場向けが大幅に増加しました。
３つの報告セグメントに属さないその他は、メカトロニクス（製造設備） 等で構成され、売上高は、9,879百万円（前年同四半期連結累計期間6,551百万円、前年同四半期連結累計期間比50.8％増）となりました。
地域別売上高の状況は、次のとおりです。
国内における売上高は、前年同四半期連結累計期間の24,136百万円から18.2％増の28,533百万円となりました。フィルム応用製品セグメントが増加しました。
米州地域における売上高は、前年同四半期連結累計期間の27,176百万円から10.8％減の24,249百万円となりました。受動部品セグメントが減少しました。
欧州地域における売上高は、前年同四半期連結累計期間の37,261百万円から0.9％増の37,584百万円となりました。受動部品セグメントは減少した一方、センサ応用製品セグメントが増加しました。
中国における売上高は、前年同四半期連結累計期間の139,095百万円から5.3％増の146,442百万円となりました。受動部品セグメント及び磁気応用製品セグメントは減少した一方、フィルム応用製品セグメントが増加しました。
アジア他の地域における売上高は、前年同四半期連結累計期間の51,101百万円から3.2％増の52,718百万円となりました。受動部品セグメントは減少した一方、磁気応用製品セグメントが増加しました。
この結果、海外売上高の合計は、前年同四半期連結累計期間の254,633百万円から2.5％増の260,993百万円となり、連結売上高に対する海外売上高の比率は、前年同四半期連結累計期間の91.3％から1.2ポイント減少し90.1％となりました。
(２) 財政状態の分析
平成29年６月30日現在の資産は、前連結会計年度末比248,635百万円増加し、1,664,333百万円から1,912,968百万円となりました。
手元流動性(現金及び現金同等物、短期投資、有価証券)が480百万円減少しました。また、のれんが127,593百万円、有形固定資産が38,373百万円、売上債権が35,437百万円、たな卸資産が32,422百万円それぞれ増加しました。のれんの増加は主にInvenSense,Inc.の買収によるものです。
平成29年６月30日現在の負債は、前連結会計年度末比240,901百万円増加し、862,215百万円から1,103,116百万円となりました。
短期借入債務が107,402百万円、長期借入債務が59,295百万円それぞれ増加しました。
平成29年６月30日現在の純資産のうち株主資本は、前連結会計年度末比7,583百万円増加し、793,614百万円から801,197百万円となりました。
外貨換算調整額が増加した結果、その他の包括利益（△損失）累計額が4,111百万円増加しました。
(３) キャッシュ・フローの状況
当第１四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動に使用したキャッシュ・フローは、19,643百万円となり、前年同四半期連結累計期間の営業活動によって得たキャッシュ・フローとの差は28,374百万円となりました。これは主に、たな卸資産の増加によるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動に使用したキャッシュ・フローは、176,265百万円となり、前年同四半期連結累計期間比128,023百万円増加しました。これは主に、子会社の取得によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によって得たキャッシュ・フローは、168,347百万円となり、前年同四半期連結累計期間比131,035百万円増加しました。これは主に、長期借入債務及び短期借入債務の増加によるものです。
これらに為替変動の影響を加味した結果、平成29年６月30日現在における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末と比較して25,258百万円減少し305,130百万円となりました。
(４) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(５) 研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における研究開発費は22,720百万円（売上高比7.8％）であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。