④ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】

(単位:百万円)

区分

資産の種類

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期償却額

当期末残高

減価償却
累計額

有形固定資産

建物

89,510

4,602

838

(214)

6,327

86,947

105,754

構築物

7,335

437

60

(38)

756

6,956

11,702

機械及び装置

129,640

33,394

2,307

(696)

26,726

134,000

314,615

車両運搬具及び
工具器具備品

6,019

2,369

262

(236)

2,321

5,804

31,141

土地

10,545

2

379

()

10,168

1,250

リース資産

134

367

()

105

395

241

建設仮勘定

27,246

31,169

40,034

(232)

18,380

367

270,432

72,342

43,883

(1,417)

36,237

262,653

465,073

無形固定資産

特許権

108

1,002

()

55

1,055

1,544

ソフトウエア

16,778

3,394

171

(23)

4,091

15,910

32,296

ソフトウエア
仮勘定

3,625

5,056

4,458

(12)

4,224

12

その他

370

8

()

69

309

400

20,883

9,461

4,630

(36)

4,215

21,499

34,255

 

(注) 1.「当期減少額」欄の( )内は内書きで、減損損失の計上額です。

2.「減価償却累計額」には、減損損失累計額を含みます。

3.「建物」の「当期増加額」の主なものは、本荘工場西サイト及び八幡テクニカルセンターにおける改修投資によるものです。

4.「機械及び装置」の「当期増加額」の主なものは、磁気センサビジネスグループの増産投資によるものです。

5.「車両運搬具及び工具器具備品」の「当期増加額」の主なものは、セラミックコンデンサビジネスグループの増産投資によるものです。

6.「建設仮勘定」の「当期増加額」の主なものは、浅間テクノ工場の磁気センサ増産投資によるものです。

7.「ソフトウエア仮勘定」の「当期増加額」の主なものは、本社のビジネスシステムグループプロジェクトに関連するシステム構築投資によるものです。

 

【引当金明細表】

(単位:百万円)

区分

当期首残高

当期増加額

当期減少額

当期末残高

貸倒引当金

1,494

249

1,743

役員賞与引当金

267

239

267

239

株式報酬引当金

1,173

1,455

678

1,950

 

 

(2) 【主な資産及び負債の内容】

主な資産及び負債の内容につきましては、連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しております。

 

(3) 【その他】

該当事項はありません。