第３ 【設備の状況】

１ 【設備投資等の概要】

当社グループにおける当連結会計年度の設備投資額は、90億71百万円であり、その主なものは生産設備・試験研究設備の購入等であります。
　半導体デバイス事業につきましては、当社において半導体デバイスの生産設備・試験研究設備の購入等に２億６百万円、石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、福島サンケン株式会社、大連三墾電気有限公司、アレグロ　マイクロシステムズ　エルエルシー及びポーラー セミコンダクター エルエルシー等の連結子会社において生産設備増強等に86億14百万円の設備投資を行いました。
　ＰＭ事業につきましては、当社において製品の金型購入等に８百万円、ピーティー　サンケン　インドネシア等の連結子会社において生産設備並びに金型の購入などに１億74百万円の設備投資を行いました。
　ＰＳ事業につきましては、当社において製品の金型購入等に１億８百万円、三墾力達電気（江陰）有限公司等の連結子会社において生産設備の購入などに１億64百万円の設備投資を行いました。
　所要資金につきましては、自己資金及び借入金等を充当しております。

２ 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下の通りであります。

(1) 提出会社

事業所名 (所在地)	セグメント の名称	設備の 内容	帳簿価額(百万円)						従業員数 (名)
			建物及び 構築物	機械装置 及び運搬具	土地 (面積千㎡)	リース 資産	その他	合計
本社・ 半導体技術センター (埼玉県新座市)	半導体デバイス ＰＭ	本社事務統括・製造及び研究開発設備	1,854	571	36 （20)	52	171	2,687	748
川越工場 (埼玉県川越市)	ＰＭ・ＰＳ	製造及び研究開発設備	577	265	57 （37) 〔7〕	5	123	1,028	282
その他 (埼玉県新座市他)	半導体デバイス ＰＭ・ＰＳ	倉庫・販売及び渉外業務	361	1	627 （27)	20	12	1,022	195

(2) 国内子会社

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の 内容	帳簿価額(百万円)						従業員数 (名)
				建物及び 構築物	機械装置 及び運搬具	土地 (面積千㎡)	リース 資産	その他	合計
石川サンケン 株式会社	堀松工場 他３工場 (石川県 志賀町)	半導体 デバイス	製造設備	3,066	3,495	1,306 （427) 〔9〕	82	680	8,631	1,106
山形サンケン 株式会社	(山形県 東根市)	半導体 デバイス	製造設備	2,523	957	638 （65)	18	148	4,286	459
鹿島サンケン 株式会社	(茨城県 神栖市)	半導体 デバイス	製造設備	386	253	127 （8) 〔10〕	16	39	822	266
福島サンケン 株式会社	(福島県 二本松市)	半導体 デバイス	製造設備	1,274	1,465	300 （50)	53	68	3,161	325
サンケンオプトプロダクツ 株式会社	(石川県 志賀町)	半導体 デバイス ＰＳ	製造設備	918	27	- 〔25〕	0	117	1,064	118

(3) 在外子会社

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の 内容	帳簿価額(百万円)						従業員数 (名)
				建物及び 構築物	機械装置 及び運搬具	土地 (面積千㎡)	リース 資産	その他	合計
アレグロ　マイクロシステムズ　エルエルシー	(米国マサチューセッツ州ウースター他)	半導体 デバイス	製造設備	5,073	13,139	1,252 （237) 〔105〕	-	1,289	20,755	3,724
韓国サンケン 株式会社	(韓国馬山市)	半導体 デバイス	製造設備	87	7	- 〔5〕	-	11	105	22
ピーティー　サンケン　 インドネシア	(インドネシア 西ジャワ州 ブカシ)	ＰＭ	製造設備	194	76	- 〔50〕	159	-	430	1,264
大連三墾電気 有限公司	(中国遼寧省 大連市)	半導体 デバイス ＰＭ	製造設備	519	496	- 〔17〕	-	105	1,121	272
三墾力達電気（江陰） 有限公司	(中国江蘇省 江陰市)	ＰＳ	製造設備	67	24	- 〔12〕	33	53	179	108
ポーラー セミコンダクター エルエルシー	(米国 ミネソタ州 ブルーミントン)	半導体 デバイス	製造設備	4,516	6,538	595 （55)	-	1,455	13,106	632

(注) １　帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品及び建設仮勘定の合計であります。なお、金額に消費税等は含まれておりません。

２　土地の一部を賃借しております。〔　〕は外書であります。

３　上記の他、主要なリース設備として以下のものがあります。

　　　　　　　在外子会社

会社名	事業所名 (所在地)	セグメント の名称	設備の内容	年間リース料	リース契約残高
アレグロ　マイクロシステムズ エルエルシー	(米国マサチューセッツ州ウースター他)	半導体 デバイス	製造設備	413百万円	829百万円

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名 事業所名	所在地	セグメントの名称	設備の 内容	投資予定額		資金調達 方法	着手及び完了予定		完成後の 増加能力
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)		着手年月	完了年月
石川サンケン	石川県志賀町	半導体 デバイス	製造設備	1,273	867	自己資金	平成28年9月	平成29年7月	―
アレグロ	タイ　サラブリ	半導体 デバイス	製造設備	1,098	529	自己資金	平成28年7月	平成29年7月	―
鹿島サンケン	茨城県神栖市	半導体 デバイス	製造設備	881	0	自己資金	平成29年2月	平成30年4月	―

(2) 重要な設備の改修等

経常的な設備の補修等を除き、重要な設備の改修の計画はありません。

(3) 重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除却を除き、重要な設備の除却の計画はありません。