当第3四半期連結累計期間における、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、株主、投資家の皆様の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
また、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び当社の関係会社)が判断したものです。
当第3四半期連結累計期間における売上高は、すべてのセグメントが前年同期比で増収となった結果、60,278百万円(前年同期比＋23.7％)となりました。営業損益につきましては、無線通信機器セグメントが前年同期比で減益となり、車載通信機器セグメントが損失となりましたが、回路検査用コネクタセグメントにおける大幅な増益により、5,100百万円の利益(前年同期比＋35.9％)となりました。経常損益につきましてては、円安による為替差益1,389百万円を計上したことなどにより、6,619百万円の利益(前年同期比＋48.4％)となりました。親会社株主に帰属する四半期純損益につきましては、経常増益により、4,422百万円の利益(前年同期比＋38.2％)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりです。
当セグメントの主要市場である自動車市場は、世界的な半導体不足・部品供給停滞などの影響は一部継続しているものの、半導体不足は徐々に緩和され、販売は改善傾向にあります。地域別では、中国市場向けの販売台数が前年同期比で減少し、日本国内市場向けは横ばいで推移したものの、米国／アセアン市場においては増加しました。
このような状況の中、主力製品であるシャークフィンアンテナ／GPSアンテナをはじめとする自動車メーカー向けアンテナの海外販売は、円安効果などにより増加しました。
この結果、当セグメントの売上高は34,417百万円(前年同期比＋18.3％)と、前年同期比で増収となりました。セグメント損益につきましては、コストアップ分の一部回収がありましたが、原材料価格・海上運賃の高止まりによるコストアップ、現地通貨高に伴う中国／ベトナム生産拠点での原材料費・労務費などの増加、中国生産拠点における新型コロナウイルス感染拡大による生産性低下などにより、1,728百万円の損失(前年同期は788百万円の損失)となりました。
当セグメントの主要市場である半導体検査市場は、PC／タブレット向けやスマートフォン他電子機器向けなどを中心に半導体需要が減少したことに伴い、検査需要も低調な状況にあります。
このような状況の中、当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、第3四半期においてロジック半導体検査用ソケット・高周波検査対応ソケットの受注が減少したものの、円安効果などにより前年同期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップでソリューションを提供するターンキービジネスが新製品の立ち上げなどにより前年同期比で増加し、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売も受注増により、前年同期を上回りました。
この結果、当セグメントの売上高は18,416百万円(前年同期比＋43.8％)と、前年同期比で増収となりました。セグメント損益につきましては、原材料価格上昇によるコストアップはあったものの、増収に伴う増益に加え円安効果などにより、5,925百万円の利益(前年同期比＋69.5％)となりました。
当セグメントの主要市場である携帯通信端末市場は、ウェアラブル端末が多様化・高機能化により今後の成長が期待されるものの、世界的な半導体不足の影響によりスマートフォンの出荷台数が低調となりました。POS端末市場は、物流／製造を始めとする幅広い業界において、情報管理による業務効率化実現の観点から着実な成長を続けていましたが、世界的な景気後退に伴い需要が軟調となっております。
このような状況の中、微細スプリングコネクタを中核製品とするファインコネクタ事業におきましては、半導体不足の影響による顧客の生産調整などの影響により、ワイヤレスイヤホンなどウェアラブル端末向けの販売が減少したものの、POS端末向けの販売増及び円安効果などにより、売上高は前年同期を上回りました。
当セグメントに含めていますメディカル・デバイス事業につきましては、主要顧客向け部品販売が堅調に推移したことなどにより、売上高は前年同期を上回りました。
この結果、当セグメントの売上高は7,444百万円(前年同期比＋9.0％)と、前年同期比で増収となりました。セグメント損益につきましては、ファインコネクタ事業における人民元高などによる中国生産拠点での労務費比率の上昇や事業構成変化などにより、902百万円の利益(前年同期比△13.7％)となりました。
(事業セグメント別連結売上高 前年同期比較) (単位：百万円、％)
(事業セグメント別連結売上高 四半期別推移) (単位：百万円)
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における資産は、売上債権増加891百万円、棚卸資産増加937百万円、有形固定資産増加1,417百万円、投資その他の資産増加871百万円などにより、71,605百万円(前連結会計年度末比4,735百万円の増加)となりました。売上債権の増加は、主に回路検査用コネクタセグメントにおける大幅な受注増に伴う売上増加によるものです。また、有形固定資産の増加は、回路検査用コネクタセグメントにおける国内外の生産拠点の生産設備増強及び分工場の建設並びに車載通信機器セグメントにおけるフィリピン工場稼働開始に伴う生産設備導入などによるものです。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における負債は、未払法人税等減少754百万円がありましたが、仕入債務増加1,118百万円、短期借入金増加216百万円などにより、23,183百万円(前連結会計年度末比641百万円の増加)となりました。仕入債務の増加は、海外生産拠点における現地通貨高に伴う円貨換算額増加並びに車載通信機器及び回路検査用コネクタの両セグメントにおける部材等の仕入増加によるものです。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産は、為替換算調整勘定増加626百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益4,422百万円の計上、配当金の支払1,095百万円などにより、48,422百万円(前連結会計年度末比4,093百万円の増加)となりました。
(自己資本比率)
当第3四半期連結会計期間末における自己資本比率は67.5％(前連結会計年度末比+1.3ポイント)となりました。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題に重要な変更は無く、また、新たに生じた課題はありません。当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を会社の支配に関する基本方針として定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は、2022年6月28日提出の第84期有価証券報告書に記載のとおりです。なお、内容等についての変更はありません。
当第3四半期連結累計期間における当社グループが支出した研究開発費の総額は3,247百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動について重要な変更はありません。
当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。