【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等において経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、社内業績管理単位である製品別の事業部を基礎とし、対象市場や製造技術が近似しているなどの基準により事業セグメントを集約して「VCCS」「CTC」「FC・MD」「インキュベーションセンター」の4つの報告セグメントに区分しております。
「VCCS」は、車載用アンテナの基本ニーズである小型化・複合化・低背化・スマート化に応えるため、アンテナ技術・マイクロウェーブ技術に加え、モジュール化技術を駆使したアンテナシステムを開発・提供しております。
「CTC」は、主に高性能・高密度・高集積化した半導体の検査ニーズなどに応えるため、微細精密加工技術とマイクロウェーブ技術に加えMEMS技術を駆使し、半導体等の検査用コネクタを前工程検査と後工程検査の全ての領域に対して、グローバルに開発・提供しております。
「FC・MD」に含めております「FC事業」は、携帯通信端末機器の多様化・高機能化に対応した細密スプリングコネクタの製造販売を行っております。また、「MD事業」は、低侵襲治療の実現に貢献するOEMガイドワイヤ、医療用カテーテル等の設計から開発・製造まで提供しております。
「インキュベーションセンター」は、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転、コネクテッドカーなどの新規分野において、より先進的かつ付加価値の高い戦略製品の開発に取り組んでおります。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成に用いた会計処理基準と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。また、セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位：百万円)
(注) 1 セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と同額となっております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、人材派遣事業等を含んで
おります。
3 セグメント資産の調整額は、主に長期投資資金(投資有価証券)等であります。
4 セグメント間の内部売上高又は振替高の調整額は、セグメント間取引消去であります。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位：百万円)
(注) 1 セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と同額となっております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、人材派遣事業等を含んで
おります。
3 セグメント資産の調整額は、主に長期投資資金(投資有価証券)等であります。
4 セグメント間の内部売上高又は振替高の調整額は、セグメント間取引消去であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
当社グループは製品別の事業部を基礎としてマネジメント・アプローチに基づく報告を行っておりますため、当該事項は記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
(注) 1 地域は地理的近接度により区分しております。
2 各区分に属する主な国又は地域は次のとおりであります。
(1)欧米 アメリカ、イギリス、ドイツ、フランス、その他諸国
(2)アジア 香港、シンガポール、マレーシア、台湾、中国、韓国、タイ、ベトナム、その他諸国
3 海外売上高は、当社及び連結子会社の本邦以外の国又は地域における売上高であります。
4 欧米のうち、アメリカは29,074百万円です。
(2) 有形固定資産
(単位：百万円)
(注) 1 地域区分は地理的近接度により区分しております。
2 各区分に属する地域は次のとおりであります。
(1)欧米 アメリカ、ドイツ
(2)アジア 香港、シンガポール、マレーシア、台湾、中国、韓国、タイ、ベトナム、フィリピン
3 アジアのうち、中国は2,055百万円、ベトナムは2,989百万円、マレーシアは2,326百万円、フィリピンは
2,784百万円です。
3 主要な顧客ごとの情報
(単位：百万円)
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
当社グループは製品別の事業部を基礎としてマネジメント・アプローチに基づく報告を行っておりますため、当該事項は記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
(注) 1 地域は地理的近接度により区分しております。
2 各区分に属する主な国又は地域は次のとおりであります。
(1)欧米 アメリカ、イギリス、ドイツ、フランス、その他諸国
(2)アジア 香港、シンガポール、マレーシア、台湾、中国、韓国、タイ、ベトナム、その他諸国
3 海外売上高は、当社及び連結子会社の本邦以外の国又は地域における売上高であります。
4 欧米のうち、アメリカは30,114百万円です。
5 アジアのうち、台湾は9,517百万円です。
(2) 有形固定資産
(単位：百万円)
(注) 1 地域区分は地理的近接度により区分しております。
2 各区分に属する地域は次のとおりであります。
(1)欧米 アメリカ、ドイツ
(2)アジア 香港、シンガポール、マレーシア、台湾、中国、韓国、タイ、ベトナム、フィリピン
3 アジアのうち、中国は2,092百万円、ベトナムは2,854百万円、マレーシアは2,776百万円、フィリピンは
2,984百万円です。
3 主要な顧客ごとの情報
(単位：百万円)
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位：百万円)
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位：百万円)
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
(重要な負ののれん発生益)
「インキュベーションセンター」セグメントにおいて、当連結会計年度に株式会社光波のネットワークソリューション事業を会社分割(簡易吸収分割)の方法により承継したことに伴い、309百万円の負ののれん発生益を特別利益に計上しております。
関連当事者との取引
(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(注) 1 取引条件及び取引条件の決定方針等
外注加工委託については、他の外注先との取引価格を参考にして決定しております。
2 当社代表取締役兼執行役員社長 徳間孝之の姉の配偶者である桐原正明氏が議決権の56.25％を直接所有して
いる会社であります。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(注) 1 取引条件及び取引条件の決定方針等
外注加工委託については、他の外注先との取引価格を参考にして決定しております。
2 当社代表取締役会長兼CEO 徳間孝之の姉の配偶者である桐原正明氏が議決権の55.25％を直接所有して
いる会社であります。
(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(注) 1 取引条件及び取引条件の決定方針等
外注加工委託については、他の外注先との取引価格を参考にして決定しております。
2 代表取締役兼執行役員社長 徳間孝之の姉の配偶者である桐原正明氏が議決権の56.25％を直接所有して
いる会社であります。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(注) 1 取引条件及び取引条件の決定方針等
外注加工委託については、他の外注先との取引価格を参考にして決定しております。
2 当社代表取締役会長兼CEO 徳間孝之の姉の配偶者である桐原正明氏が議決権の55.25％を直接所有して
いる会社であります。
(注) 1 株主資本において自己株式として計上されている従業員持株ESOP信託に残存する自社の株式は、1株当たり当期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めており、また、1株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式数に含めております。1株当たり当期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は当連結会計年度23,066株であり、1株当たり純資産額の算定上、控除した当該自己株式の期末株式数は、当連結会計年度276,800株であります。
2 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
3 1株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
当社は、2026年6月19日開催の取締役会において、CTCセグメント(半導体検査関連事業)における生産能力の増強を目的とした投資を決定いたしました。
1 投資の背景と目的
近年、生成AI・データセンター向けの高性能半導体を中心とした急速な市場拡大を背景に、半導体検査に対する需要は極めて旺盛に推移しております。
本投資はコンタクトプローブの生産能力の増強を目的とするものであり、拡大する需要に対する安定供給体制の構築及び製品競争力の強化を図るものです。
2 投資の概要
対象商品：コンタクトプローブ(CTCセグメント関連製品)
対象拠点：日本、マレーシア、ベトナム
投資内容：土地の賃借、建屋の増設・建設、生産設備の新規導入
投資時期：2026年6月より順次発注開始、2031年3月期までに完了予定
投資総額：約76億円(第一段階：2029年3月期までに約38億円)
3 当該投資が営業、生産活動に及ぼす重要な影響
本投資が2027年3月期の連結業績に与える影響は軽微であります。