本項においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は有価証券報告書提出日において判断したものであります。
(1）会社の経営の基本方針
当社は、電子部品メーカーとして常に市場が求めるものを、先進の技術力と徹底した品質管理体制に支えられた高品質な製品をタイムリーに供給することにより、エレクトロニクス市場の発展に貢献してまいりました。
今後も、クラウドを活用したAI技術やADAS（先進運転支援システム）技術等の急速な発展に伴い、高度化、多様化するエレクトロニクス市場に対し、独創性の高い技術でお客様の企業戦略をサポートする企業として前進してまいります。
世界中の最新情報を分析し、次世代の独自技術を提案することにより、ユーザーのビジネスをサポートし、世界のエレクトロニクス市場の発展に貢献してまいります。
また、環境活動につきましては、全生産拠点でISO14001の認証を取得し、地球環境に配慮した活動を推進しており、製品の環境管理物質の削減・全廃、省電力化、軽量化を推進し、脱炭素化も含め環境負荷の低減対策に取り組んでまいります。
(2）中長期的な会社の経営戦略
当社の属するエレクトロニクス業界は、デジタル化、ネットワーク化等めまぐるしい技術革新により急速に大きく変化しており、新たな発展が期待できる新製品・新技術が相次ぎ創出されております。スマートフォン及びタブレット端末やネット関連機器の分野は、５Gをはじめとした高速通信化や高機能化が見込まれ、従来の家電・ＡＶ市場、ゲーム市場とも融合しながら、さらに進化・発展し、インターネットにつながる機器は急速に普及しております。車業界のトレンド「CASE（※）」や「ADAS」は車載電子機器の増加を後押しし、電子部品デバイスの裾野が拡大しております。加えて医療・健康・美容機器関連、IoE関連にも充分期待でき、電子部品業界全体では、成長が見込まれます。
この中にあって、当社は電子部品メーカーとして豊富な製品ラインアップ、顧客の多様なニーズを満たす技術力、顧客満足を第一としたきめ細かいサービスの提供等により、連結ベースでの売上高、利益の確保・拡大による企業価値の増大をはかってまいります。
重点的取り組み市場といたしましては、安全、安心、快適を追求し高度化する自動車関連、移動体通信関連、アミューズメント関連、医療・健康・美容機器関連、with/afterコロナ関連機器、5G関連機器、防災関連機器、IoE関連機器等の事業を強化し、技術開発・生産・販売の連携をはかり、グローバルな視点をもって展開してまいります。
また、当社及びグループ各社の技術・研究開発体制の強化をはかり、電子機器の高性能化、多機能化、高速伝送化やワイヤレス化、高周波化、デジタル化、モバイル化、省電力化等の技術トレンドに対応する新製品開発による高付加価値化の追求、及び開発のスピードアップ・効率化に積極的に取り組み、新規市場・新規顧客の開拓を進めてまいります。
特にコア技術の深耕に注力し、機構設計技術、高周波設計技術、音響設計技術、光学設計技術、回路設計技術、金型設計技術、シミュレーション技術、解析技術、ソフトウェア開発、EMC対策設計技術、センサー開発・応用技術等の蓄積、レベルアップ及び共有化をはかり、市場ニーズに対応した独自技術製品の開発を強力に進めます。
また、生産においては、産業用ロボットの活用など、スピード感を持って自動化・省人化を進め、コスト削減、及び品質の安定化を図ってまいります。
（※）CASE…自動車の次世代技術やサービスの新たな潮流を表す英語の頭文字４つをつなげた造語「C=コネクテッド（つながる）」「A=オートノマス（自動運転）」「S=シェアリング（共有）」「E=エレクトリシティ―（電動化）」
(3）経営環境
現状、当社グループの属する電子部品業界を取りまく状況は、環境対応やADAS等の普及により、一層の電子化が進む自動車関連向け需要が着実に増加しております。また、ウェアラブル端末やAI機器も電子部品需要の大きな牽引マーケットとして期待されると共に、クラウド化の進展に伴う高速・大容量化を目指したインフラ需要や、環境・省エネ・新エネルギー関連市場なども新たな部品需要を創出していくと期待されております。
一方、昨年から世界的に拡大している新型コロナウイルス感染症は現在も収束の状況を見せておりません。当社グループといたしましては、感染リスクに対して様々な対策をとり、顧客と従業員等の安全、健康に留意しております。また、世界各地の工場等の稼働や部品調達及び販売網につきましても維持できるよう努力しております。
(4）優先的に対処すべき課題
当社グループといたしましては、新技術・新製品開発及び高付加価値商品の開発促進として、伸びる市場、伸びるユーザー、伸びる商品、新しい市場、新しいユーザー、新しい商品へ向けて、自動車関連機器、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル機器等のモバイル機器、アミューズメント機器などの製品開発に取り組んでおります。また、次の柱となる市場の構築に向け、医療・健康・美容機器、産業機器等の市場、さらには新たに市場が拡大しつつある環境・省エネルギー関連、IoE関連等の有望市場に対して、電子部品への顧客ニーズ及び技術トレンドを着実にとらえ、スピーディー、かつ、タイムリーに新技術、新製品の開発、新規ユーザーの開拓に取り組み、受注・売上高の拡大をはかってまいります。
生産については、ASEANでの生産拠点の増強・新設の検討を行うと共に、さらなる生産性の向上、品質向上、原価力強化のための機械化、自動化、省人化を強力に推し進めます。また、経営全般の一層の効率化とスピードアップを進め業績の向上、利益体質の強化及びコンプライアンス体制、ＣＳＲ（企業の社会的責任）体制、内部統制システム、情報セキュリティ管理体制、リスク管理体制等の充実・強化をはかり、企業価値の増大に努めてまいります。
品質については、全生産拠点でISO9001の認証を取得し、更に自動車関連向けの生産拠点では、IATF16949の認証も取得しており、今後とも、品質の向上・安定化に努めてまいります。
また、脱炭素化に向け具体的に取り組むと共に、SDGs（持続可能な開発目標）達成への貢献やESG経営など、地球環境に配慮した生産活動、グリーン調達、RoHS指令、REACH規則等による環境管理物質対策、省資源・省エネ活動、廃棄物削減、リサイクル等の環境負荷の低減に向けた取り組みをグループをあげて推進し、すべての企業活動において環境に配慮し、環境マネージメントシステムの継続的改善に今後も積極的に取り組んでまいります。
(5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社は、売上高及び営業利益を経営上の目標としており、当連結会計年度の結果につきましては、３「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 に記載しております。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
本項においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は有価証券報告書提出日において判断したものであります。
(1）経済状況
当社グループの大半の製品は、セットメーカーが製造する最終商品に搭載される部品であることから、日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパを含む主要市場における景気後退により、最終商品を製造するセットメーカーの生産が縮小し、それが当社グループの事業に悪影響を及ぼす可能性があります。
これらのリスクは、新型コロナウイルス感染症の拡大により、当連結会計年度に顕在化し、2022年３月期の連結売上高にも影響がある可能性があります。
※「（10）新型コロナウイルス感染症に関するリスク」を参照願います。
(2）為替レートの変動
当社グループは世界各地で事業を展開しており、為替レートの変動による影響を受けています。海外及び国内市場での売上高の大部分は円、米ドル及びユーロ建であります。各地域における売上、費用、資産及び負債を含む現地通貨建ての項目は、連結財務諸表の作成のために円換算されており、換算時の為替レートにより、円換算後の価値が悪影響を受ける可能性があります。
これに対する対策として、顧客への販売通貨と当社の生産・仕入通貨を一致させるよう取り組んでおります。また、必要に応じ為替予約を行っております。その結果、為替レートの変動による、営業利益に係る影響は軽微であります。一方、営業外収支に係る影響は、外貨建債権債務の残高によりますが、１米ドルの変動１円当たり、数億円の影響（外貨建債権が多い場合、円安局面では為替差益）となる場合があります。但し、米ドル以外の各国通貨の変動にも左右されます。
(3）価格競争
当社グループが属するエレクトロニクス業界における競争は大変厳しいものとなっており、各製品市場と地域市場において、競争の激化に直面することが予想されます。当社グループの競合先の一部は、研究開発、製造および販売について当社グループよりも優れた資源を有している可能性があります。当社グループの主要市場における価格下落圧力は今後も強まると予想され、価格競争が当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4）原材料の価格変動と供給状況
当社が生産する製品には種々の金属及び石油化学製品が原材料として使用されています。当社グループは重要な資材については政策的な調達活動を行っていますが、急激な原材料価格の高騰や原材料供給状況の悪化により、当社グループの生産やコストに重大な影響を及ぼす可能性があります。現在、半導体や非鉄金属、樹脂材料の不足、価格高騰が起きており、生産面、利益面にも影響が出る可能性があります。
(5）物流に関するリスク
当社が製品を生産・販売するには、供給元からの材料、部品の納入及び顧客先への納品が必要ですが、これらに係る物流の停滞や費用の高騰によるリスクがあります。現在、世界的にコンテナ不足、船便の遅れ、輸送費の値上げが起きており、売上、利益に影響が出る可能性があります。
(6）技術革新と需要動向
当社グループの事業に関わる市場は、技術の急速な変化やこれに伴う顧客の需要の変化に影響を受けます。業界での頻繁な技術革新により、比較的短期間で当社グループの既存製品が陳腐化する可能性があります。また当社グループが業界と市場の変化を充分予想できず、魅力ある新製品を開発できない場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。更に当社グループの売上高の66.6％は、任天堂株式会社に対するものであり、同社からの受注動向や、アミューズメント（ゲーム）機器の需要動向が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
(7）海外事業に関するリスク
当社グループの生産及び販売活動の相当な部分は、アジア、アメリカ、ヨーロッパ等の日本国外で行われております。これらの地域における海外事業は、さまざまな不確定要素による影響を受けやすく、特に以下に掲げるいくつかのリスクが内在しております。
①不利な政治または経済要因
②予期しない法律または規制の変更
③人材の確保に関わる障害
④潜在的に不利な増税の影響
⑤戦争、テロ、伝染病、地震、災害、暴動、その他の要因による社会的混乱
また、近年中国の生産拠点への依存度が高く、上記リスクが発生した場合の経営への影響が大きかったことから、主に東南アジアでの生産能力増強に力を入れ、リスク軽減に努めております。
(8）サイバー攻撃
当社グループでは、事業活動で入手したお客様及び自社の機密情報を保持しております。近年多様化・巧妙化するサイバー攻撃により、万が一攻撃を受けた場合、重要なデータの破壊、改ざん、漏洩などを引き起こし、当社グループの事業継続に大きな影響を及ぼす可能性があります。
これに対する対策として、当社グループでは攻撃の侵入部分のセキュリティを強化するとともに、万が一攻撃を受けた場合に社内から重要な情報が外部へ出ていく出口部分のセキュリティの強化も行っています。また、重要な情報の取り扱いに関するルールを策定し、従業員への教育や啓蒙を行っています。
(9）株式の希薄化
当社グループは転換社債型新株予約権付社債を2017年９月21日に発行しました。当該新株予約権が行使された場合、株式へ転換される割合に応じて、当社の１株当たりの株式価値は希薄化し、その希薄化が株価形成に影響を及ぼす可能性があります。
(10）新型コロナウイルス感染症に関するリスク
まだ世界的な収束が見えない新型コロナウイルス感染症につきましては、当連結会計年度のエレクトロニクス業界に市場縮小の影響を与えました。市場は回復傾向にあるものの、サプライチェーン寸断のリスク、従業員の移動制限等による工場等の稼働率低下リスクは残っており、さらには、当社グループの従業員が感染することにより、工場等の稼働や部品調達及び販売網にも影響を与えるリスクもあります。取締役会では、顧客の需要動向や工場稼働状況、当社グループ及びサプライチェーンの稼働状況や物流状況などが報告され、従業員の感染対策や生産活動維持の為の対策などを検討いたしております。具体的には、工場や営業所の稼働などを各国当局の指示に従うのは当然として、従業員の感染を防ぐため、在宅勤務、時差出勤、ＷＥＢ会議の推奨、出張制限、マスクやアルコール消毒液の備蓄、感染症対応マニュアルの整備などの対策を行い、生産面におきましては、複数拠点での生産を行うことにより、当該リスクの最小化に努めております。
（11）脱炭素化・ＳＤＧｓ達成への貢献・ＥＳＧ経営に関するリスク
脱炭素化・ＳＤＧｓ達成への貢献・ＥＳＧ経営については、近年投資家はもとより、顧客からも求められる事案であり、これらに対する取り組みが遅れた場合、顧客からの受注削減にさらされるリスクがあります。一方、これらに取り組むことによるコスト増も考えられます。当社グループでは、コストを抑えた中でこれらに取り組み、投資家、顧客からの要望に応えるべく、対応をとってまいります。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度の末日現在において判断したものであります。
(1）経営成績等の状況の概要
①財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度（2020年４月～2021年３月）の世界経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大により、急激な経済減速となりました。ワクチン接種も開始されておりますが、まだ全面普及には程遠く、感染は依然として拡大傾向にあります。また、年度後半では世界的な半導体不足、加えて非鉄金属・樹脂材料等の不足・値上がりのほか、物流面での運賃の高止まりやコンテナ不足が発生し、経済の足をさらに引っ張ることになりました。この状況は2021年度も、しばらくは続くものと思われます。地域別では、中国は新型コロナウイルス感染症の拡大からいち早く脱し、経済は堅調に回復しております。欧米や日本も感染症による経済低迷期は脱しつつありますが、不透明な状況は続いております。
当社グループの属する電子部品業界におきましては、自動車関連向けは、上期は市場での車販売の大幅な減少に見舞われ、部品業界も大幅な売上減となりました。下期は上期に比べ改善に向かいましたが、半導体の入手が困難な状況が発生いたしました。移動体通信関連向けにつきましても、上期は大幅な減少でありましたが、下期は回復傾向が見られます。一方、ＰＣ関連向けやアミューズメント関連向けはテレワークの推進や巣ごもり需要により、好調に推移しております。
このような状況の下で、当社グループでは、上記市場の影響を受けた移動体通信関連向け及び自動車関連向けは、減少したものの、アミューズメント関連向けは大きく伸長し、健康機器関連向けも増加したため、全体では増加いたしました。
これらの結果、当連結会計年度の連結売上高は、233,934百万円（前連結会計年度比10.4％増）となりました。利益面では、営業利益は、12,377百万円（前連結会計年度比10.3％増）、経常利益は、為替相場変動に伴う為替差益689百万円を計上し、13,401百万円（前連結会計年度比18.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は、10,338百万円（前連結会計年度比9.6％増）となりました。
報告セグメントの売上高及びセグメント利益は、次のとおりであります。
機構部品につきましては、移動体通信関連向けが減少したものの、アミューズメント関連向けが増加したことにより、211,062百万円（前連結会計年度比17.3％増）、セグメント利益は11,387百万円（前連結会計年度比23.5％増）となりました。
音響部品につきましては、自動車関連向け、移動体通信関連向けが減少したことにより、12,436百万円（前連結会計年度比19.2％減）、セグメント利益は159百万円（前連結会計年度比79.9％減）となりました。
表示部品につきましては、自動車関連向けが減少したことにより、8,558百万円（前連結会計年度比0.2％減）、セグメント利益は86百万円（前連結会計年度比59.6％減）となりました。
複合部品その他につきましては、健康機器関連向けが増加したことにより、9,533百万円（前連結会計年度比17.1％増）、セグメント利益は2,164百万円（前連結会計年度比92.1％増）となりました。
当連結会計年度末の総資産は、現金及び預金、有価証券、たな卸資産の増加等により前連結会計年度末比11,733百万円増の161,894百万円となりました。又、負債につきましては、仕入債務の増加等により前連結会計年度末比3,250百万円増の52,644百万円となりました。
なお、純資産は、利益剰余金の増加等により前連結会計年度末比8,483百万円増の109,250百万円となり、自己資本比率は67.5％となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ6,873百万円増加（前連結会計年度末は5,411百万円の減少）し、当連結会計年度末には69,522百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動による資金は、12,590百万円の増加（前連結会計年度は2,122百万円の増加）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益13,330百万円（前連結会計年度は税金等調整前当期純利益11,532百万円）、減価償却費3,136百万円（前連結会計年度は3,213百万円）、たな卸資産の増加3,809百万円（前連結会計年度は15,965百万円の増加）、仕入債務の増加2,022百万円（前連結会計年度は11,650百万円の増加）、法人税等の支払3,063百万円（前連結会計年度は2,872百万円）によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動による資金は、2,360百万円の減少（前連結会計年度は4,775百万円の減少）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2,663百万円（前連結会計年度は5,996百万円）によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動による資金は、3,860百万円の減少（前連結会計年度は2,147百万円の減少）となりました。これは主に、自己株式の取得による支出1,987百万円（前連結会計年度は１百万円）、配当金の支払1,461百万円（前連結会計年度は1,461百万円）によるものであります。
③生産、受注及び販売の実績
ａ．生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（百万円） |
前期比（％） |
|
機構部品 |
201,526 |
11.4 |
|
音響部品 |
12,232 |
△17.4 |
|
表示部品 |
8,519 |
△1.7 |
|
複合部品その他 |
9,769 |
23.7 |
|
合計 |
232,049 |
9.3 |
（注） 金額は販売価格（消費税等抜価格）により表示しております。
ｂ．受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前期比（％） |
受注残高(百万円) |
前期比（％） |
|
機構部品 |
201,135 |
△2.3 |
41,577 |
△5.3 |
|
音響部品 |
12,836 |
△16.0 |
3,580 |
14.4 |
|
表示部品 |
10,562 |
20.9 |
4,860 |
70.6 |
|
複合部品その他 |
8,285 |
△7.3 |
2,499 |
△33.2 |
|
合計 |
232,819 |
△2.5 |
52,517 |
△2.1 |
（注） 金額は販売価格（消費税等抜価格）により表示しております。
ｃ．販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（百万円） |
前期比（％） |
|
機構部品 |
203,465 |
13.2 |
|
音響部品 |
12,386 |
△20.2 |
|
表示部品 |
8,551 |
0.0 |
|
複合部品その他 |
9,529 |
17.1 |
|
合計 |
233,934 |
10.4 |
（注）１ 主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
|
相手先 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
||
|
金額(百万円) |
割合（％） |
金額(百万円) |
割合（％） |
|
|
任天堂㈱ |
123,708 |
58.4 |
155,861 |
66.6 |
２ 金額は販売価格（消費税等抜価格）により表示しております。
（2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析につきましては、「第２ 事業の状況 ３経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。
当社をとりまく事業環境は非常に競争が激しく、アミューズメント関連部品や移動体通信機器用部品等の当社グループ主力製品の需要は、これらが搭載される最終商品の需要の変動に大きく影響を受けます。またエレクトロニクス業界における頻繁な新技術の導入は、当社グループの需要動向の予測や研究開発活動の動向と密接に関わっており、経営成績に重大な影響を与える要因となっております。
当社は、売上高及び営業利益を経営上の目標としており、当連結会計年度の目標値は、売上高は230,000百万円、営業利益は9,500百万円としておりました。実績としては売上高は233,934百万円、営業利益は12,377百万円となりました。
売上高につきましては、上期は巣ごもり需要もあったアミューズメント関連向けが牽引し、新型コロナウイルス感染症の影響で大きく低迷した自動車関連向けや移動体通信関連向けの売上をカバーいたしました。下期は、自動車関連向けや移動体通信関連向けが回復傾向となり、さらに、健康機器関連向けが順調に増加したことで、目標を達成いたしました。
営業利益につきましては、アミューズメント関連向けが好調だったこと、自動車関連向けが想定より早期に回復し、健康機器関連向けも順調に伸び、加えて生産性の向上や原価低減に努めたことにより、目標を達成いたしました。
②キャッシュ・フローの分析
キャッシュ・フローの分析につきましては、「第２ 事業の状況 ３経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
当社グループの資本の財源及び資本の流動性につきましては、次の通りです。
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製造費用、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等によるものであります。
当社グループは、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は、自己資金及び銀行等金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資や長期運転資金の調達につきましては、自己資金、銀行等金融機関からの借入及び新株予約権付社債の発行などによる調達を基本としております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。
当社は、連結財務諸表の作成に際し、貸倒債権、たな卸資産、投資、法人税等、退職金や偶発事象等に関し、過去の実績や状況に応じ合理的であると考えられる様々な要因に基づき、見積り及び判断を行っております。見積りには、特有の不確実性があるため、実際の結果は、これらの見積りと異なる場合もあります。
（貸倒引当金）
債権の貸倒損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。
（たな卸資産の評価）
たな卸資産の評価につきましては、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。
（退職給付費用及び退職給付に係る負債）
従業員の退職給付に備えるため、各連結会計年度末における退職給付債務及び年金資産の見込額に基づき引
当計上しております。これらは割引率、昇給率、死亡率、年金資産の長期期待運用収益率等の重要な見積りを加
味して計上しております。
（繰延税金資産）
繰延税金資産については、将来の利益計画に基づいて課税所得を見積り、回収可能性があると判断した将来減
算一時差異について計上しております。なお、当該課税所得を見積るにあたって、前提とした条件や仮定に変更
が生じ、これが減少した場合、繰延税金資産が減額され、税金費用が計上される可能性があります。
該当事項はありません。
当連結会計年度における当社グループの主な開発製品の研究開発費の総額は
また、当連結会計年度における主な開発製品の研究開発活動のセグメントごとの状況は、次のとおりであります。
（１）機構部品における研究開発
①車載機器向けに二重シールド構造の基板実装型同軸レセプタクルCMS1953を開発いたしました。独自の篏合構造を採用し、良好なロック感と堅牢性を実現いたしました。既に多くのカメラシステムで採用されている、業界最小クラスの小型中継プラグHPC1152と接続でき、配策自由度の向上にも貢献する設計となっております。動作温度範囲は-40～105℃で、５種類のキーバリエーションを取り揃え、統合ECUや全方位カメラシステムなどの複数個使いのニーズにも対応しております。車載用高速シリアルインターフェースの伝送用途をターゲットに、従来のアナログ信号用の同軸コネクタに対して、ブロードな周波数帯域とEMC対策の為の強固なシールド性能を確保しております。
②高速デジタル信号（６Gbps）対応の車載カメラ用同軸コネクタのリアケースAssy（プラグ）CMS2300と小型レセプタクルCMS2200を開発いたしました。リアケースAssyは、全周囲に継ぎ目のないGNDシェル構造と、リアケース内部を遮蔽する独自構造のシールドケースを採用し、従来品と比べ大幅にEMC特性が向上いたしました。さらに理想的な同軸構造を維持するインピーダンスマッチングによって優れた反射特性を有しております。また、映像出力側篏合部の形状はISO20860に準拠しております。
③スマートフォンや携帯電話用の小型・高出力ノイズフリーACアダプタを開発いたしました。充電用ACアダプタの小型、高出力の要望に応え、従来品と同等の小型サイズでありながら、スイッチング損失を低減する回路を採用することにより電力効率を向上し45Wの高出力化を実現いたしました。また、高周波帯域での低ノイズを実現し、端末の通信速度に影響を与えない設計としております。USB Power Delivery 3.0 PPS（Programmable Power Supply）対応の端末に接続して、より最適な出力への切り替えも可能であります。
④GIGAスクール用輪番タイマー付きUSB充電器を開発いたしました。２系統電源により順番に充電し端末をタイマー設定した時間通りに効率よく充電することが可能であります。本体は持ち運びできるコンパクト設計で、１本の主電源ケーブルをコンセントにつなぐだけで、複数の端末を充電でき、ACアダプタや電源タップを省略でき省スペース化に貢献いたします。学習教室のほか公共施設や会社など、多数の端末を同時に充電する需要に応え、USBポート数は、端末利用人数に応じて、22、20、11、10ポートの４タイプをラインアップしております。
⑤車載カメラ設置場所の自由度を高める車載カメラモジュール用の小型同軸プラグケーブルを開発し、ラインアップに追加いたしました。嵌合時のカメラケースからの突出量が10mm程度の低背化を実現しながら堅牢性と嵌合時の防水性を確保しており、独自のプラグシールド構造により６Gbpsの高速信号に対応できる優れた伝送性能とEMC性能を両立しております。カメラの設置場所によりストレートタイプとアングルタイプの２種類から選択できるほか、顧客要求に合わせたプラグ形状のカスタムメイドにも対応しております。また、車室内用途向けに非防水タイプも取り揃えております。
⑥快適で静かな車内空間を実現するためにロードノイズキャンセル機能の搭載が進んでおり、ロードノイズを感知するにあたり、配線を減らしてハーネス重量を低減できるA2B（Automotive Audio Bus）デジタル通信対応デバイスを組み合わせ、車載用コネクタ一体型A2B加速度センサを開発いたしました。過酷な環境にある車軸付近への搭載を想定し、コネクタ一体型の筐体構造により防水性と耐久性を確保しております。
⑦NFC技術を応用した小型小電力ワイヤレス充電システムを開発いたしました。キャリア周波数（搬送波周波数）が13.56MHzと高く、コイルの小型化が容易なため、ウェアラブル機器など小型化を求められる機器への採用に適しております。また、１つのコイルで給電とNFC通信が行える機能を備えており、電力を給電しながらセンシングデータを収集する用途にも応用でき、接点を省略できるため、防水・防塵設計が可能となっております。
⑧高速デジタル信号伝送用に車載カメラ用フローティング機構付き同軸コネクタのリアケースAssyCMS2329を開発いたしました。独自のフローティング構造を採用することにより、レセプタクルとの嵌合位置ズレに対し、接続部中心から水平方向に0.4mm以内の位置ズレに従動し、垂直方向に±0.5㎜の位置ズレを吸収嵌合いたします。弊社小型レセプタクルCMS2200との組み合わせにより、嵌合に柔軟性を持たせた上で基板占有面積の省スペース化にも貢献いたします。さらに、全周囲に継ぎ目の無いGNDシェル構造と、独自構造のシールドケースを設け次世代SER/DESの６Gbps高速信号伝送にも対応しております。
⑨高速伝送化が進む自動運転・先進安全システム用ECUや、多チャンネル化と高帯域化が進む５G・V2X等の通信用ECUのインターフェース向けに、広帯域・高EMC性能を備えた車載用超小型同軸コネクタを開発いたしました。ダイキャストハウジング構造を採用したレセプタクルは、高い堅牢性とEMC特性を両立させており、当社従来品と体積比50％以下の小型化と高密度実装に貢献し、小径設計のプラグは、φ10㎜の孔を通せることで配策の自由度を向上しております。また、次世代SER/DESや次世代通信規格の周波数帯域を網羅するDC～12GHzの広帯域を確保しており幅広い用途に使用可能であります。
（２）音響部品における研究開発
①長年培った音響部品、接続部品の技術に、EMC対策技術を活用し、A2B（Automotive Audio Bus）マイクロホンの新製品を開発いたしました。業界最高水準の低域20Hzまでフラットな周波数特性を持つ当社製MEMSマイクロホンユニットを搭載し、HF（ハンズフリー）/ANC（アクティブノイズキャンセリング）の共用が可能であります。ワイヤーハーネス付き１マイクタイプ（HHM1016）、指向性やノイズサプレッション効果を得られるワイヤー付き２マイクタイプ（HHM1005）、コネクタ一体型筐体構造で低価格化した小型タイプ（HHM1015）の３タイプを取り揃えております。
②スマートフォンやヘッドホンなどの市場に向け、高性能MEMSマイクロホンユニットを開発いたしました。当社従来品と比べ、低THD（全高周波歪み率）特性を維持し、高SNR（信号対雑音比）を３～４dB向上させ、低周波数帯域の収音性を高めております。低周波数帯域特性のフラット化により、低音域の収音をはじめ、低周波数帯のノイズキャンセルにも活用可能であります。THDとSNRは業界最高レベルで、低消費電力モードを備え、製品の省電力化にも貢献いたします。
③車載用途に対応した高音圧スピーカユニットHDR9440-013030を開発いたしました。車載メータパネルのウィンカー音や警告音用途だけでなく、火災報知器や警報器など様々な用途に使用可能であります。500～3350Hzまで幅広い帯域でのフラットな周波数特性を持ちながら110dB以上の高音圧を実現いたしました。耐熱高分子フィルム素材の振動系、耐熱性樹脂フレームを使用し、動作温度範囲は-40～105℃で、IATF16949に基づく開発・製造プロセス管理のもとに、安定した品質での生産を行っております。
④車載ハンズフリーマイク、音声認識用に小型薄型ビームフォーミングマイクモジュールを開発いたしました。MEMSマイクロホンを採用し、ECMでは達成できない薄さを実現しております。動作温度範囲は-40～85℃で、周波数特性の安定化も確保し、電気的なロジック制御による指向性切り替え機能を備え、指向軸を180度対面２方向に切り替えて集音可能であります。
（３）表示部品における研究開発
①ウルトラリープ社との共同開発技術をもとに、画面に触れずに操作でき、同時に空中で操作感触を得られるエア フォースフィードバック タッチパネルを開発いたしました。単純なON/OFF操作だけでなく画面のアイコンを選択決定する一連の動作を空中で操作でき、各アイコンに合わせた触覚パターンを生成することにより、非視認状態で、どのアイコンを選択しているかを認識することが可能であります。
②革調でありながらデッドフロント効果を持つ照光構成を実現可能な車載内装向けのタッチセンサモジュールを開発いたしました。手をかざすと革調表面の中から照光表示が現れ、タッチ操作が可能となります。複雑化するコックピット周辺の操作表示に対して、必要な時だけ現れることにより運転時に視界に入ることを回避し操作負荷を軽減するとともに、デザイン性の向上にも貢献いたします。高信頼な貼合技術、高感度設計技術、EMC対策技術を基に、表皮、センサ、照光、振動に関するトータルな設計・サポートが可能であります。
③ドアハンドルに触れることにより、ドアの開錠信号を出力できる低消費電力タイプの静電容量式タッチセンサモジュールを開発いたしました。センサには、自己静電容量式と相互静電容量式のハイブリッドタイプを採用し、低消費電流対応（25µA）となっており、軽自動車や電気自動車などバッテリー負荷を軽減させたい車のドア開錠システムに適しております。また、厚さ5.6mmの低背タイプでありながらモジュール単体で防水構造を備えているため、ドアハンドル側での防水対策を省略することが可能であります。
④画面に触れずに空中操作が出来、接触操作も可能な空中操作＋抗ウィルスタッチパネルを開発いたしました。全ての基本操作を空中で完結できるように、空中ボタン選択、決定がストレス無く扱える赤外線方式の高精度タッチスクリーンを搭載いたしました。また、タッチパネルに直接触れても操作が出来るハイブリッドタイプといたしました。パネル表面には99.99％のウイルスを不活性化する抗ウイルス処理を施しており、トイレ、エレベータ、ATM、OA機器など、非接触操作が要求される製品に向けて開発いたしました。
⑤インストルメントパネルの多目的表示に伴うタッチパネルの大型化に向け、１パネルで大型フルスクリーン表示を可能にする28インチ ウルトラワイドシームレス タッチパネルを開発いたしました。１枚のシームレスタッチパネルとすることで継ぎ目の無い１画面表示を可能とし、さらに２、３画面同時に分割して使用し、地図やモニター、車両情報など自由度をもたせ、デザイン性に優れたインストルメントパネルを実現可能であります。また、高感度メタルメッシュによる信頼性の高いタッチ機能を持ち、偏光サングラス装着時の虹ムラ対策に加え、狭額縁化にも対応しております。
（４）複合部品その他における研究開発
①車載用途向けSoC（System on Chip）タイプのBluetooth Low EnergyモジュールHRM3012を世界に先駆けて開発いたしました。SoCを含む全ての搭載部品は、AEC-Q認定取得部品を採用し、モジュール自体もIATF16949に基づく開発・製造プロセス管理のもとに生産しております。ホストCPU無しで様々なアプリケーションを組み込むことができ、また高性能なパターンアンテナの搭載により小型でありながら安定した通信品質を確保しております。動作温度範囲は-40～105℃で、モジュール形態は端面スルーホール形式を採用し、メイン基板へ実装後のはんだ付け状態を容易に確認することが可能であります。
②シリアル通信が可能なソフトウェアを搭載したBluetooth Low Energy モジュールを開発いたしました。外部 MCU（Micro Controller Unit）とUART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）で接続し、通信相手と任意のデータを送受信することが可能であります。また、セントラル、ペリフェラル両方の機能を持ち、スマートフォンやPC相手だけでなく、モジュールを組み込んだ製品同士での通信用途にも利用可能で、セントラルモードでは、最大８台のペリフェラル機器との同時接続が可能であります。
③工場内ネットワークや工作機械・ロボットにおけるイーサネット信号の無接点通信化のニーズに応え、多値のイーサネット信号と２値のNRZ信号を相互変換し、無接点高速通信モジュールと組み合わせ、イーサネット信号での無接点通信を可能にするモジュールキットを開発いたしました。ユーザのセット仕様に合わせて、モジュールサイズや無接点通信距離等のカスタマイズ、相互変換モジュールと無接点通信モジュールの一体化も可能であります。また、チャンネル間の干渉を軽減する独自の設計を用いて全二重通信を実現し、キットの無接点通信モジュールは無限回転可能な構造となっております。
④当社独自で、水の侵入経路となる音孔が無い構造を実現しながらも、一般的な音孔があるマイクロホンと同等性能を確保して、世界初のIPX9K対応可能な完全防水マイクロホンユニットの開発を実現いたしました。無音孔マイクロホンを使用することで、外気にさらされた過酷な環境下でもマイクロホンの集音が高品質で可能となり、さらに音声認識技術と融合させることで、各種用途での使用が可能となり、車載用に限らずあらゆる分野の機器への搭載が可能となっております。特に車室外用途での高圧洗浄機による洗車等の使用環境に耐えうる構造となっております。
⑤GPSが届かない屋内での位置測位技術として、Bluetooth 5.1で発表されたAoA（Angle of Arrival）にて方向検知が可能な、Bluetooth Low Energyマルチアンテナモジュールを開発いたしました。モジュールにはアンテナを６本搭載しており、各アンテナで受信した電波の位相差を独自のアルゴリズムを用いて到来角を算出し、マルチパスによる誤検知やノイズを除去することで静止時、移動時を問わず安定して通信相手の方向を検知し、電波到来角をモジュール正面から±75度の範囲で検知可能であります。また、モジュールの制御用としてUARTインターフェースを用意しており、外部ホスト機器からBluetooth接続や検知処理の実行・停止等を行うことが可能となっております。