情報通信機器製造販売事業において、半導体に代表される世界的な部材不足、及びこれに伴う極度の需給逼迫の影響を受けた部材調達の遅れに起因して製造部品が不足しており、当社におきましても一部生産活動が停滞する大変厳しい状況が継続しております。また、新型コロナウイルス感染症拡大を背景としたサプライチェーンの混乱等の影響により主力製品の売上時期の遅延が生じております。
売上高につきましては、光波長多重化伝送装置やIoT関連無線通信機器等について今期の売上計上が困難となり、前回公表の予想から大きく減少する見込みとなりました。
損益につきましては、売上規模の大幅な減少及び部材調達コスト増等による原価率の悪化により、前回公表の予想を大きく下回る見込みとなりました。
(注)上記の予想は、現時点で当社が入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績は今後の様々な要因により見通しと異なる結果となる可能性があります。