(1)2023年3月期第2四半期連結累計期間業績予想の修正
売上につきましては、情報通信機器製造販売事業において、半導体等の世界的な供給不足及び極度の需給逼迫による部材調達問題が長期化しており、一部生産活動が停滞する大変厳しい状況が継続しております。これにより売上の繰延、見送りがあった結果、期首予想を大幅に下回る見込みとなりました。
損益につきましては、売上規模の大幅な減少に加えて、為替の大幅な変動や部材メーカーの方針転換等による部材価格の高騰、品質対応費用の増加等により、期首予想を大幅に下回る見込みとなりました。
(2)2023年3月期通期連結業績予想の修正
売上につきましては、情報通信機器製造販売において、代替部材への切り替えやマルチソース化による部材確保を進めることにより一部改善が見込まれるものの、部材調達問題の影響により上記のとおりとなる見込みです。
損益につきましては、期ずれ案件の売上による利益計上、一部コストの製品価格への転嫁、全社的なコスト見直し施策の実施等による利益確保が見込まれるものの、期首予想を下回り、上記のとおりとなる見込みです。
(注)上記の予想は、現時点で当社が入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績は今後の様々な要因により見通しと異なる結果となる可能性があります。