当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(１) 財政状態及び経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、社会・経済活動の正常化に伴い、景気は緩やかに回復してまいりましたが、海外経済の減速を背景とした輸出の落ち込みがみられました。
設備投資は、省力化・デジタル化に向けたソフトウエア投資は堅調に推移したものの、外需の低迷を受け製造業の生産用設備投資は減少いたしました。また、半導体メモリーの循環的な落ち込みを背景に在庫調整が長期化するなど、半導体設備投資の抑制が続きました。
海外経済では、前年度から継続するインフレの長期化及び欧米での金利引き上げにより、景気後退懸念が高まりました。欧米では製造業の生産活動が低迷し、東南アジアでは世界経済の減速による輸出不振の影響がみられました。中国ではコロナ禍からの回復ペースは緩やかに推移しました。
このような状況のもとで、当社グループの当第１四半期連結累計期間の業績は、売上高33,023百万円 (前年同四半期比13.2％減) 、営業利益2,871百万円 (前年同四半期比37.5％減) 、経常利益2,943百万円 (前年同四半期比36.9％減) 、親会社株主に帰属する四半期純利益1,871百万円 (前年同四半期比40.3％減) となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
産業機械では、リチウムイオン電池製造システムの売上高が増加いたしましたが、三次元はんだ印刷検査機の売上高が減少いたしました。また、自動包装システムでは、薬品向けの売上高が減少いたしました。
その結果、売上高は2,796百万円 (前年同四半期比22.6％減) 、セグメント利益は売上高の減少及びセールスミックスの変化により、67百万円 (前年同四半期比75.9％減) となりました。
国内市場では、環境対応車に関連した製造設備向け売上高は引き続き堅調に推移いたしました。一方、コロナ特需の反動によるパソコンやスマートフォン需要の減少、在庫調整の長期化を背景に半導体製造装置向け売上高が減少いたしました。
海外市場では、中国は１年前のロックダウンからの反動が大きいため、売上高が増加いたしました。一方、半導体市場の需要が減少した韓国や台湾、製造業で低迷が続いた欧米、景気減速の影響を受けた東南アジアの売上高は減少いたしました。
その結果、売上高は30,226百万円 (前年同四半期比12.2％減) 、セグメント利益は売上高の減少などにより、4,051百万円 (前年同四半期比26.5％減) となりました。
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ19,850百万円増加の205,477百万円となりました。これは主に、売上債権及び契約資産が減少したものの、現金及び預金、棚卸資産並びに有形固定資産が増加したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ19,086百万円増加の84,982百万円となりました。これは主に、仕入債務及び未払法人税等が減少したものの、借入金及び賞与引当金が増加したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ763百万円増加の120,494百万円となりました。
自己資本比率につきましては、前連結会計年度末に比べ5.9ポイント減少の58.6％となりました。
(２) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(３) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、866百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(５) 生産、受注及び販売の実績
当第１四半期連結累計期間において、自動機械部門の生産高、受注高及び受注残高が著しく増加しております。これは、主に薬品向け自動包装システムの受注高増加によるものであります。自動機械部門の当第１四半期連結累計期間における生産高は4,214百万円（前年同四半期比35.3％増）、受注高は5,285百万円（前年同四半期比36.8％増) 、受注残高は、18,864百万円 (前年同四半期比42.2％増)となりました。
当社は、2023年２月10日開催の取締役会において、総額200億円のシンジケートローン契約を締結することを決議し、2023年５月26日に株式会社三井住友銀行他７金融機関と契約を締結いたしました。
詳細は、以下のとおりであります。