第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

  当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

  また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

 当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

3【財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

 当第2四半期連結累計期間(2016年4月1日~2016年9月30日)の状況                     (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

711

723

1.7%

 売上高

863

762

△11.8%

 営業利益

67

83

24.6%

 税引前四半期利益

61

91

50.0%

 四半期利益

30

73

143.9%

 

 当第2四半期連結累計期間の世界経済は、全体として緩やかな成長基調を維持しました。中国経済の成長は減速傾向にあるものの、アジア新興国で力強い動きが続きました。先進国では米国経済に成長の鈍化が見られ、回復が続く欧州経済においても英国のEU離脱決定により先行きへの不透明感が増しています。

 半導体関連市場においては、中・低価格帯スマートフォンの高機能化と販売台数拡大および高価格帯スマートフォンの新製品投入に牽引され、スマートフォン関連の部品需要が好調に推移しました。この動きを背景として、非メモリ半導体の生産ラインでは活況が続き、大手半導体メーカーの生産能力増強に向けた設備投資は堅調に推移しました。メモリ半導体でも、データセンターやスマートフォン向け需要の伸びを受け、半導体メーカーの設備投資意欲が改善しました。

 当第2四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが107円(前年同期122円)、ユーロが120円(前年同期134円)となりました。

 このような事業環境のもと、当社は、需要の盛り上がりを見せるロジック半導体用テスタなどの受注獲得に努めました。その結果、円高による減収影響を受けながらも、受注高は723億円(前年同期比1.7%増)と前年同期並みの実績を収め、売上高は762億円(同11.8%減)となりました。利益面においても円高に伴う減益影響を受けましたが、採算性の良い製品の売上高比率が前年同期に比べ上昇したことで、営業利益は83億円(同24.6%増)、税引前四半期利益は91億円(同50.0%増)、四半期利益は73億円(同143.9%増)となりました。海外売上比率は89.1%(前年同期94.2%)です。

セグメントの業績は次のとおりであります。

<半導体・部品テストシステム事業部門>                        (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

390

471

20.5%

 売上高

510

513

0.7%

 セグメント利益

28

115

314.8%

 

 当部門では、非メモリ半導体用テストシステム事業は、中・低価格帯のスマートフォン向けロジック半導体の生産が活況であったことを受け、円高が進む中でも前年同期から売上高が伸長しました。メモリ半導体用テストシステム事業は、メモリ価格の下落が長引いたことで顧客各社の設備投資が期初に低調だったことから、販売が伸び悩みました。

 以上により、当部門の受注高は471億円(前年同期比20.5%増)、売上高は513億円(同0.7%増)、セグメント利益は115億円(同314.8%増)となりました。

<メカトロニクス関連事業部門>                            (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

178

114

△36.0%

 売上高

202

109

△46.0%

 セグメント利益

42

△14

 

 当部門では、DRAM半導体メーカーの能力拡張投資が前年同期から落ち込んだため、メモリ半導体用テストシステムと事業関連性の高いデバイス・インタフェース事業の売上高が減少しました。大手半導体メーカーの微細化スケジュールとの兼ね合いから、ナノテクノロジー事業も前年同期から売上減となりました。

 以上により、当部門の受注高は114億円(前年同期比36.0%減)、売上高は109億円(同46.0%減)、セグメント損失は14億円(同56億円悪化)となりました。

<サービス他部門>                                  (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

142

138

△2.8%

 売上高

152

140

△8.1%

 セグメント利益

24

16

△34.0%

 

 当部門では、半導体メーカー各社の生産ラインの活況を背景に、フィールドサービスに対する需要が堅調でした。しかしながら、この部門でも円高進行に伴う減収減益影響を受けました。

 以上により、当部門の受注高は138億円(前年同期比2.8%減)、売上高は140億円(同8.1%減)、セグメント利益は16億円(同34.0%減)となりました。

(2)財政状態等

 当第2四半期末の総資産は、前年度末比34億円減少し、2,070億円となりました。この主な要因は、営業債権およびその他の債権が90億円、有形固定資産が12億円、のれんおよび無形資産が18億円それぞれ減少したこと、現金および現金同等物が97億円増加したことなどによります。負債合計は、前年度末比4億円増加し、1,172億円となりました。また、資本合計は898億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.1ポイント減少し、43.4%となりました。

<キャッシュ・フローの状況>

 当第2四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より97億円増加し、951億円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益91億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の減少(80億円)および法人所得税の支払(△22億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、182億円の収入(前年同期は、15億円の収入)となりました。

 投資活動によるキャッシュ・フローは、14億円の支出(前年同期は、14億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△20億円)によるものであります。

 財務活動によるキャッシュ・フローは、11億円の支出(前年同期は、117億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払(△17億円)によるものであります。

(3)事業上および財務上の対処すべき課題

 当第2四半期連結累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。

 (4)研究開発活動

 当第2四半期連結累計期間の研究開発費は158億円となりました。

 なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。