第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

  当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

  また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

 当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

3【財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

 当第3四半期連結累計期間(2016年4月1日~2016年12月31日)の状況                     (単位:億円)

 

前第3四半期
連結累計期間

当第3四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

1,109

1,163

4.8%

 売上高

1,162

1,076

△7.5%

 営業利益

65

93

43.9%

 税引前四半期利益

64

97

51.9%

 四半期利益

27

74

176.0%

 

 当第3四半期連結累計期間の世界経済は、2016年の前半は中国経済の減速や英国のEU離脱決定などを受け、先行き不透明感が高まりました。しかし、堅調な米国経済や2016年後半の中国の景気持ち直しなどに支えられ、全体としては回復基調が続きました。

 半導体関連市場においては、スマートフォンの高機能化と販売台数拡大、自動車電装化の進展、データセンター関連投資の伸びなどが、業界の牽引役となりました。これらの動きを背景として、非メモリ半導体メーカーでは、先端製造プロセス構築や供給能力増強に向けた設備投資が堅調に進みました。メモリ半導体では、特にDRAM関連で設備投資の伸び悩みが期初から続きましたが、データセンターやスマートフォン向け需要の伸びを反映し、2016年の後半よりメモリ半導体メーカーの設備投資が加速しました。

 また、当第3四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが106円(前年同期122円)、ユーロが118円(同134円)と前年同期より円高となりました。

 このような事業環境のもと、当社は、需要伸長が続く非メモリ半導体用テストシステムやメモリ半導体用テストシステムなどを中心に、受注の最大化と一層の拡販に努めました。その結果、円高による減収の影響を受けながらも、受注高は1,163億円(前年同期比4.8%増)と、前年同期実績を上回りました。売上高は1,076億円(同7.5%減)となりました。利益面においても円高に伴う減益の影響を受けましたが、採算性の良い製品の売上高比率が前年同期に比べ上昇したため、営業利益は93億円(同43.9%増)、税引前四半期利益は97億円(同51.9%増)、四半期利益は74億円(同176.0%増)となりました。海外売上比率は88.3%(前年同期92.7%)です。

セグメントの業績は次のとおりであります。

<半導体・部品テストシステム事業部門>                        (単位:億円)

 

前第3四半期
連結累計期間

当第3四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

653

765

17.0%

 売上高

691

701

1.5%

 セグメント利益

26

122

375.7%

 

 当部門では、非メモリ半導体用テストシステム事業は、中・低価格帯のスマートフォン向けロジック半導体の生産が活況であったことを受け、円高が進む中でも前年同期から売上高を伸ばしました。メモリ半導体用テストシステム事業は、事業環境が好転した第3四半期にフラッシュメモリ向けの大型受注を獲得したものの、DRAM関連で期初からの設備投資抑制が長引いたことが影響し、前年同期を下回る売上高となりました。

 以上により、当部門の受注高は765億円(前年同期比17.0%増)、売上高は701億円(同1.5%増)、セグメント利益は122億円(同375.7%増)となりました。

<メカトロニクス関連事業部門>                            (単位:億円)

 

前第3四半期
連結累計期間

当第3四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

239

193

△19.3

 売上高

247

162

△34.5

 セグメント利益

38

△22

 

 当部門では、DRAM半導体関連の投資抑制が長引いた影響を受け、メモリ半導体用テストシステムと事業関連性の高いデバイス・インタフェース事業の売上高が落ち込みました。大手半導体メーカーの微細化スケジュールの兼ね合いからナノテクノロジー事業も振るいませんでした。

 以上により、当部門の受注高は193億円(前年同期比19.3%減)、売上高は162億円(同34.5%減)、セグメント損失は22億円(同60億円悪化)となりました。

<サービス他部門>                                  (単位:億円)

 

前第3四半期
連結累計期間

当第3四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

217

205

△5.3%

 売上高

224

213

△5.2%

 セグメント利益

40

37

△7.4%

 

 当部門では、半導体メーカー各社の生産ラインの活況を背景に、フィールドサービスに対する需要が堅調でした。しかしながら、円高進行に伴う減収減益影響を受けました。

 以上により、当部門の受注高は205億円(前年同期比5.3%減)、売上高は213億円(同5.2%減)、セグメント利益は37億円(同7.4%減)となりました。

(2)財政状態等

 当第3四半期末の総資産は、前年度末比101億円増加し、2,206億円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が72億円、棚卸資産が69億円それぞれ増加したこと、営業債権およびその他の債権が45億円減少したことなどによります。負債合計は、その他の金融負債に含まれる預り金が12億円増加したこと、退職給付に係る負債が11億円増加したことなどにより、前年度末比32億円増加し、1,200億円となりました。また、資本合計は1,006億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.1ポイント増加し、45.6%となりました。

<キャッシュ・フローの状況>

 当第3四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より72億円増加し、927億円となりました。当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益97億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の減少(46億円)および棚卸資産の増加(△68億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、120億円の収入(前年同期は、21億円の支出)となりました。

 投資活動によるキャッシュ・フローは、24億円の支出(前年同期は、19億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△29億円)によるものであります。

 財務活動によるキャッシュ・フローは、30億円の支出(前年同期は、134億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払(△39億円)によるものであります。

(3)事業上および財務上の対処すべき課題

 当第3四半期連結累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。

 (4)研究開発活動

 当第3四半期連結累計期間の研究開発費は227億円となりました。

 なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。