第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

  当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

  また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

 当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

3【財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

 当第2四半期連結累計期間(2017年4月1日~2017年9月30日)の状況                     (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

723

1,056

46.1%

 売上高

762

884

16.0%

 営業利益

83

74

△10.9%

 税引前四半期利益

91

64

△30.1%

 四半期利益

73

49

△32.2%

 

 当第2四半期連結累計期間の世界経済は、全体としては緩やかな回復基調が維持されました。先進国では、米国経済が堅調に推移したことに加え、欧州や日本でも景気回復が加速する動きが見られました。また中国などの新興国でも、経済成長が続きました。

 半導体関連市場においては、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要が伸びました。また、データセンター向けなどで3次元NAND型フラッシュメモリをはじめとしたメモリ半導体への需要が大きく増加し、生産能力増強のための投資が積極的に行われました。一方、中国製スマートフォンの生産調整が長期間にわたったことで、関連する半導体の生産設備投資は軟調でした。

 当第2四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが111円(前年同期107円)、ユーロが124円(同120円)となりました。

 このような事業環境のもと、当社は、スマートフォン関連半導体の設備投資減少による影響を抑えるべく、需要が旺盛なメモリ半導体および車載半導体向け半導体試験装置の市場シェア伸長に取り組みました。

 その結果、受注高は1,056億円(前年同期比46.1%増)、売上高は884億円(同16.0%増)となりました。一方利益面では、採算性が良いスマートフォン関連半導体向け製品の売上高比率が前年同期に比べ低下したこと、ならびに製品供給能力拡大への投資を進めた結果、営業利益は74億円(同10.9%減)となりました。ユーロに対するドル安の進行により欧州子会社のドル建て資産で為替差損が生じたことで、税引前四半期利益は64億円(同30.1%減)、四半期利益は49億円(同32.2%減)となりました。海外売上比率は92.3%(前年同期89.1%)です。

セグメントの業績は次のとおりであります。

<半導体・部品テストシステム事業部門>                        (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

471

704

49.6%

 売上高

513

577

12.3%

 セグメント利益

115

77

△33.2%

 

 当部門では、非メモリ半導体用テストシステム事業は、中国スマートフォンの在庫調整に伴い、関連する半導体企業の設備投資が落ち込みました。しかし、車載半導体向け、有機ELや液晶ディスプレイドライバ向け製品は、堅調な需要が続きました。メモリ半導体用テストシステム事業は、メーカー各社で大規模な設備投資が実行されたことにより、受注高と売上高が前年同期に比べ大きく伸びました。

 以上により、当部門の受注高は704億円(前年同期比49.6%増)、売上高は577億円(同12.3%増)、セグメント利益は77億円(同33.2%減)となりました。

<メカトロニクス関連事業部門>                            (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

114

220

92.7%

 売上高

109

168

54.7%

 セグメント利益

△14

7

 

 当部門では、メモリ半導体メーカーの生産能力増強投資が積極的に行われ、メモリ半導体用テストシステムと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品の需要が伸びました。また、堅調な車載半導体向けの投資がテスト・ハンドラの需要を支えました。

 以上により、当部門の受注高は220億円(前年同期比92.7%増)、売上高は168億円(同54.7%増)、セグメント利益は7億円(同21億円改善)となりました。

<サービス他部門>                                  (単位:億円)

 

前第2四半期
連結累計期間

当第2四半期
連結累計期間

前年同期比

 受注高

138

132

△4.4%

 売上高

140

139

△0.5%

 セグメント利益

16

11

△28.9%

 

 当部門では、半導体市場が全体として活況だったことを背景に、フィールドサービスに対する需要が安定的に推移しました。また、SSDテスタ事業において、今後の売上拡大に向けた成長投資を実施しました。

 以上により、当部門の受注高は132億円(前年同期比4.4%減)、売上高は139億円(同0.5%減)、セグメント利益は11億円(同28.9%減)となりました。

(2)財政状態等

 当第2四半期末の総資産は、前年度末比29億円減少し、2,287億円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が36億円、営業債権およびその他の債権が22億円それぞれ減少したこと、棚卸資産が36億円増加したことなどによります。負債合計は、社債の償還により150億円減少したこと、営業債務およびその他の債務が33億円、退職給付に係る負債が25億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比73億円減少し、1,148億円となりました。また、資本合計は1,139億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比2.5ポイント増加し、49.8%となりました。

<キャッシュ・フローの状況>

 当第2四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より36億円減少し、917億円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益64億円を計上したことに加え、営業債務およびその他の債務の増加(31億円)、営業債権およびその他の債権の減少(25億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、110億円の収入(前年同期は、182億円の収入)となりました。

 投資活動によるキャッシュ・フローは、8億円の収入(前年同期は、14億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の売却による収入(18億円)および有形固定資産の取得による支出(△13億円)によるものであります。

 財務活動によるキャッシュ・フローは、162億円の支出(前年同期は、11億円の支出)となりました。これは主に、社債の償還による支出(△150億円)および配当金の支払(△21億円)によるものであります。

(3)事業上および財務上の対処すべき課題

 当第2四半期連結累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。

 (4)研究開発活動

 当第2四半期連結累計期間の研究開発費は160億円となりました。

 なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。