当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1) 業績の状況
当第３四半期連結累計期間（2017年４月１日～2017年12月31日）の状況 (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
1,163 |
1,624 |
39.6％ |
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売上高 |
1,076 |
1,393 |
29.5％ |
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営業利益 |
93 |
106 |
14.6％ |
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税引前四半期利益 |
97 |
98 |
0.2％ |
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四半期利益 |
74 |
75 |
1.4％ |
当第３四半期連結累計期間の世界経済は、全体として回復基調が維持されました。先進国では、米国経済が堅調に推移したことに加え、欧州や日本でも景気回復が加速する動きが見られました。中国などの新興諸国においても経済成長が続きました。
半導体関連市場においては、中国スマートフォンの在庫調整が長引いたことで、スマートフォンに使用される半導体に対する設備投資に盛り上がりを欠きました。一方で、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要は堅調な成長が続きました。またデータセンター向けに３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリやＤＲＡＭの需要が拡大したことで、各メモリ半導体メーカーで生産能力増強のための投資が積極的に行われました。
当第３四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが112円（前年同期106円）、ユーロが127円（同118円）となりました。
このような事業環境のもと、当社は、活発な設備投資が進展するメモリ半導体および車載半導体向けを中心に、半導体試験装置ならびにその周辺機器の一層の拡販に取り組みました。
その結果、受注高は1,624億円（前年同期比39.6％増）、売上高は1,393億円（同29.5％増）となりました。採算性が良いスマートフォン関連半導体向け製品の売上高比率が前年同期に比べ低下したこと、製品供給能力増強に伴い外注費が増加したこと、ナノテクノロジー事業における棚卸資産の評価損が生じたことなどにより、営業利益は106億円（同14.6％増）となりました。ユーロに対するドル安の進行により、上期に欧州子会社のドル建て資産で為替差損が生じた影響で、税引前四半期利益は98億円（同0.2％増）、四半期利益は75億円（同1.4％増）となりました。海外売上比率は92.4％（前年同期88.3％）です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
＜半導体・部品テストシステム事業部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
765 |
1,095 |
43.2％ |
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売上高 |
701 |
914 |
30.3％ |
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セグメント利益 |
122 |
141 |
15.1％ |
当部門では、非メモリ半導体用テストシステム事業は、車載半導体、有機ＥＬディスプレイドライバ、液晶ディスプレイドライバ用の製品に対する堅調な需要が続きました。また期初から停滞していたスマートフォン関連の半導体試験装置需要も、2017年の年末から回復に転じました。メモリ半導体用テストシステム事業は、メモリ半導体メーカー各社で大規模な設備投資が実行されたことと、当社が市場シェアを伸ばしたことにより、受注高、売上高とも前年同期比で伸長しました。
以上により、当部門の受注高は1,095億円（前年同期比43.2％増）、売上高は914億円（同30.3％増）、セグメント利益は141億円（同15.1％増）となりました。
＜メカトロニクス関連事業部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
193 |
299 |
54.9％ |
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売上高 |
162 |
259 |
59.9％ |
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セグメント利益 |
△22 |
△26 |
－ |
当部門では、メモリ半導体メーカーにおいて生産能力増強投資が積極的に展開されていることで、メモリ半導体用テストシステムと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品の需要が伸びました。車載半導体の量産投資が堅調に進む中、テスト・ハンドラの需要も伸長しました。一方でナノテクノロジー事業において、当第３四半期に一部製品の量産化を中止したため、関連する棚卸資産の評価損33億円を計上しました。
以上により、当部門の受注高は299億円（前年同期比54.9％増）、売上高は259億円（同59.9％増）、セグメント損失は26億円（同４億円悪化）となりました。
＜サービス他部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
205 |
230 |
11.9％ |
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売上高 |
213 |
220 |
3.4％ |
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セグメント利益 |
37 |
29 |
△21.6％ |
当部門では、半導体市場の活況を背景に、フィールドサービスに対する需要が安定的に推移しました。
一方で、フィールドサービスやＳＳＤテスタ事業で、今後の事業基盤拡大に向けた体制強化を行いました。
以上により、当部門の受注高は230億円（前年同期比11.9％増）、売上高は220億円（同3.4％増）、セグメント利益は29億円（同21.6％減）となりました。
（2）財政状態等
当第３四半期末の総資産は、前年度末比28億円増加し、2,344億円となりました。この主な要因は、棚卸資産が59億円増加したこと、現金および現金同等物が33億円減少したことなどによります。負債合計は、社債の償還により150億円減少したこと、退職給付に係る負債が34億円、主に前受金の増加によりその他の流動負債が31億円、営業債務およびその他の債務が14億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比49億円減少し、1,172億円となりました。また、資本合計は1,172億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比2.7ポイント増加し、50.0％となりました。
＜キャッシュ・フローの状況＞
当第３四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より33億円減少し、921億円となりました。当第３四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益98億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の減少（23億円）、棚卸資産の増加（△53億円）に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、131億円の収入（前年同期は、120億円の収入）となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、５億円の支出（前年同期は、24億円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出（△23億円）および有形固定資産の売却による収入（19億円）によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、171億円の支出（前年同期は、30億円の支出）となりました。これは主に、社債の償還による支出（△150億円）および配当金の支払（△36億円）によるものであります。
（3）事業上および財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費は238億円となりました。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。