第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

  当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

  また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

2【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

 当第1四半期連結累計期間(2018年4月1日~2018年6月30日)の状況                     (単位:億円)

 

前第1四半期

連結累計期間

当第1四半期

連結累計期間

前年同期比

 受注高

494

706

43.0%

 売上高

407

709

74.3%

 営業利益

22

158

7.1倍

 税引前四半期利益

16

165

10.6倍

 四半期利益

10

139

14.0倍

 

 当第1四半期連結累計期間における世界経済は、各国・地域間の貿易摩擦拡大が懸念されながらも全体として安定的な成長を遂げました。米国経済は堅調に推移し、欧州や日本における景気回復基調も維持されました。中国などの新興諸国においても、これまでの成長ペースが続きました。

 半導体関連市場においても、全体として成長が続きました。データセンターの能力増強需要を背景としてサーバー用メモリの需要が旺盛であったほか、自動車・産業機器向けの半導体需要も堅調でした。また中国スマートフォンの高性能化と販売台数持ち直しを受け、スマートフォンに搭載される各種半導体の需要も改善しました。このような半導体市場の動向を背景に、半導体メーカーの設備投資への積極姿勢も維持されました。

 当四半期の平均為替レートにつきましては、米ドルが108円(前年同期112円)、ユーロが131円(同121円)となりました。

 これらの結果、受注高は706億円(前年同期比43.0%増)、売上高は709億円(同74.3%増)と、ともに前年同期から大きく伸びました。売上高が大きく増加する一方で販管費は緩やかな増加にとどまったことと、売上高における製品ミックスが好転したことで、営業利益は158億円(同7.1倍)となりました。税引前四半期利益は165億円(同10.6倍)、四半期利益は139億円(同14.0倍)となりました。海外売上比率は93.5%(前年同期91.1%)です。

 

セグメントの業績は次のとおりであります。

<半導体・部品テストシステム事業部門>                        (単位:億円)

 

前第1四半期

連結累計期間

当第1四半期

連結累計期間

前年同期比

 受注高

316

536

69.4%

 売上高

267

510

91.2%

 セグメント利益

26

155

6.1倍

 

 当部門では、中国スマートフォンの販売回復・高性能化を背景に、アプリケーション・プロセッサのテスト需要が伸長しました。AI等に使われる、ハイエンド・ロジックICのテスト需要も伸びました。タッチセンサ組み込みなど、ディスプレイ・ドライバICの高機能化に即したテスト能力増強の動きも進みました。メモリ・テスト・システムでは、NANDフラッシュメモリの3次元化の進展に呼応したテスト能力拡大投資が行われたほか、サーバー用DRAM需要の伸びを反映し、高速DRAMテスト需要も増加しました。

 以上により、当部門の受注高は536億円(前年同期比69.4%増)、売上高は510億円(同91.2%増)、セグメント利益は155億円(同6.1倍)となりました。

<メカトロニクス関連事業部門>                            (単位:億円)

 

前第1四半期

連結累計期間

当第1四半期

連結累計期間

前年同期比

 受注高

108

94

△13.2

 売上高

72

111

54.1%

 セグメント利益

△1

4

 

 当部門では、メモリ・テスト・システムの需要が拡大するなか、メモリ・テストと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品やテスト・ハンドラ製品の需要が伸びました。一方で顧客の微細化投資スケジュールの兼ね合いから、ナノテクノロジー製品の新規商談に伸びを欠きました。

 以上により、当部門の受注高は94億円(前年同期比13.2%減)、売上高は111億円(同54.1%増)、セグメント利益は4億円(同5億円改善)となりました。

 

<サービス他部門>                                  (単位:億円)

 

前第1四半期

連結累計期間

当第1四半期

連結累計期間

前年同期比

 受注高

70

77

10.5%

 売上高

69

89

29.5%

 セグメント利益

7

19

170.2%

 

 当部門では、半導体市場が全体として活況であるなか、当社製テスト・システムの保守サービスに対する需要が順調に推移しました。また、SSD(ソリッド・ステート・ドライブ)の普及が進展するなか、SSDテスト・システムへの需要が伸びました。

 以上により、当部門の受注高は77億円(前年同期比10.5%増)、売上高は89億円(同29.5%増)、セグメント利益は19億円(同170.2%増)となりました。

 

(2)財政状態等

 当第1四半期末の総資産は、前年度末比172億円増加し、2,718億円となりました。この主な要因は、営業債権およびその他の債権が116億円、現金および現金同等物が25億円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、社債が株式への転換により52億円減少したこと、主に預り金の増加でその他の金融負債が24億円増加したことにより、前年度末比7億円減少し、1,293億円となりました。また、資本合計は1,425億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比3.4ポイント増加し、52.4%となりました。

 

<キャッシュ・フローの状況>

 当第1四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より25億円増加し、1,064億円となりました。当第1四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益165億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の増加(△116億円)、前受金の増加(20億円)に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、65億円の収入(前年同期は、31億円の収入)となりました。

 投資活動によるキャッシュ・フローは、14億円の支出(前年同期は、2億円の収入)となりました。これは主に、有形固定資産の取得(△14億円)によるものであります。

 財務活動によるキャッシュ・フローは、37億円の支出(前年同期は、162億円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出(△39億円)によるものであります。

 

(3)事業上および財務上の対処すべき課題

 当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

(4)研究開発活動

 当第1四半期連結累計期間の研究開発費は86億円となりました。

 なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

3【経営上の重要な契約等】

 当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。