当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1) 業績の状況
当第３四半期連結累計期間（2018年４月１日～2018年12月31日）の状況 (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
1,624 |
2,095 |
29.0％ |
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売上高 |
1,393 |
2,185 |
56.9％ |
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営業利益 |
106 |
545 |
5.1倍 |
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税引前四半期利益 |
98 |
557 |
5.7倍 |
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四半期利益 |
75 |
481 |
6.4倍 |
当第３四半期連結累計期間の世界経済は、米国の堅調な経済成長に牽引され、全体としては緩やかな成長が維持されました。しかし保護主義的な通商政策の拡大や一部新興国における消費の落ち込みを受け、景気先行きに対する不透明感は四半期を追うごとに高まりました。
こうした世界経済の動向を背景に、ここ数年にわたり半導体とその関連産業の成長を支えてきたデータセンター投資やスマートフォン市場の減速感が、特に2018年の後半以降加速しました。これを受け、大手半導体メーカーを中心に新規設備投資への慎重姿勢が強まるとともに、本格的な在庫調整を行う動きが半導体市場全体に拡大しました。一方でデータセンターやスマートフォン、ディスプレイ、カーエレクトロニクスなどの電子機器の性能向上が一段と進んだことで、それら機器に組み込まれる半導体の高性能化が進み、その搭載数量も増加しました。これら最終製品の性能向上に直結する半導体に対し、テスト複雑化への対応や信頼性向上のためのテスト能力強化が各半導体メーカーで積極的に進められたことで、半導体試験装置市場は当社の期初見通しを超えて成長し、力強い需要が継続しました。
このような事業環境のもと、当社は、充実した製品ポートフォリオを有する強みを発揮し、幅広い顧客から新規の製品需要を取り込み、市場シェアを伸ばしました。
これらの結果、当第３四半期連結累計期間の受注高は2,095億円（前年同期比29.0％増）、売上高は2,185億円（同56.9％増）、営業利益は545億円（同5.1倍）、税引前四半期利益は557億円（同5.7倍）、四半期利益は481億円（同6.4倍）と、前年同期比で大幅な増益を達成しました。当第３四半期連結累計期間の平均為替レートは米ドルが110円（前年同期112円）、ユーロが130円（同127円）、海外売上比率は95.0％（同92.4％）でした。なお当第３四半期の営業利益には、当社および国内子会社従業員の年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う一過性の清算益25億円が含まれます。
セグメントの業績は次のとおりであります。
＜半導体・部品テストシステム事業部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
1,095 |
1,607 |
46.7％ |
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売上高 |
914 |
1,619 |
77.1％ |
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セグメント利益 |
141 |
511 |
3.6倍 |
当部門のうちＳｏＣテスト事業では、スマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサの性能向上が進展したことで、ＳｏＣテスト・システムに対する高水準な需要が継続しました。タッチセンサ組み込みなど、ディスプレイ・ドライバＩＣの高機能化に即したテスト能力増強の動きも進みました。メモリ・テスト事業では、メモリ半導体メーカーの設備投資に対する慎重姿勢が強まっているものの、メモリ半導体の大容量化が進展していることを背景に好調な販売が続きました。
以上により、当部門の受注高は1,607億円（前年同期比46.7％増）、売上高は1,619億円（同77.1％増）、セグメント利益は511億円（同3.6倍）となりました。
＜メカトロニクス関連事業部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
299 |
285 |
△4.6％ |
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売上高 |
259 |
324 |
25.1％ |
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セグメント利益 |
△26 |
11 |
－ |
当部門では、メモリ半導体のテスト需要が高水準に推移したことで事業連動性の高いデバイス・インタフェース製品の販売が堅調でしたが、顧客の微細化スケジュールの兼ね合いからナノテクノロジー製品の受注は伸びを欠きました。
以上により、当部門の受注高は285億円（前年同期比4.6％減）、売上高は324億円（同25.1％増）、セグメント利益は11億円（同37億円改善）となりました。
＜サービス他部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
230 |
203 |
△11.7％ |
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売上高 |
220 |
242 |
10.2％ |
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セグメント利益 |
29 |
44 |
51.3％ |
当部門では、半導体市場の先行きには減退懸念があるものの、各半導体メーカーの生産稼動は高水準が維持されたことで、当社製品の保守サービスに対する需要は順調でした。他方、データセンター投資の減速を背景にＳＳＤテスト・システムの受注は振るいませんでした。
以上により、当部門の受注高は203億円（前年同期比11.7％減）、売上高は242億円（同10.2％増）、セグメント利益は44億円（同51.3％増）となりました。
（2）財政状態等
当第３四半期末の総資産は、前年度末比420億円増加し、2,966億円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が208億円、営業債権およびその他の債権が115億円、棚卸資産が70億円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、前年度末比215億円減少し、1,085億円となりました。この主な要因は、株式への転換により社債が240億円減少したこと、退職給付に係る負債が79億円減少したことなどによります。また、資本合計は、1,881億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比14.4ポイント増加し、63.4％となりました。この主な要因は、社債の転換で自己株式が561億円減少したことなどによります。
＜キャッシュ・フローの状況＞
当第３四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より208億円増加し、1,248億円となりました。当第３四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益557億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の増加（△115億円）、棚卸資産の増加（△70億円）に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、359億円の収入（前年同期は、131億円の収入）となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、25億円の支出（前年同期は、５億円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出（△38億円）および有形固定資産の売却による収入（19億円）によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、138億円の支出（前年同期は、171億円の支出）となりました。これは主に、配当金の支払による支出（△135億円）によるものであります。
（3）事業上および財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費は284億円となりました。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。