当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1) 業績の状況
当第１四半期連結累計期間（2019年４月１日～2019年６月30日）の状況 (単位：億円)
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前第１四半期 連結累計期間 |
当第１四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
706 |
659 |
△6.7％ |
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売上高 |
709 |
662 |
△6.7％ |
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営業利益 |
158 |
152 |
△4.2％ |
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税引前四半期利益 |
165 |
149 |
△9.6％ |
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四半期利益 |
139 |
121 |
△13.0％ |
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、米国において底堅い経済成長が維持されたものの、保護主義的な通商政策を背景とした貿易摩擦の拡大により、全体としては停滞感や今後の減速懸念を強めつつ推移しました。
当社の属するエレクトロニクス業界では、2018年後半以降、幅広い領域で米中貿易摩擦に端を発する需要減退が生じていましたが、米中貿易摩擦の激化を引き金として、スマートフォン関連市場における混迷の度合いがいっそう深まりました。またデータセンター向けサーバーやスマートフォン需要の弱含みが長期化したことで、メモリ半導体の市況悪化が続きました。それに伴い、各半導体メーカーにおいて一段の在庫圧縮や設備投資計画の見直しが進められました。一方で、電子機器の性能向上を支えるためのＳｏＣ半導体の技術進化も、大手半導体メーカーを中心に継続して進められました。
半導体試験装置の需要は、被測定デバイスの生産量増減のみならず、半導体の技術進化トレンドにも影響されます。プロセスの微細化により半導体の性能は一段と向上し、低消費電力化が進み、それに伴い半導体試験時間の増大および機能試験の複雑化をもたらします。
当社は、最先端の半導体設計・製造プロセスに関わるサプライチェーンをグローバルに網羅した、強固な顧客基盤を有しています。また、どの半導体品種の需要が伸長してもそれを取り込める幅広い製品ポートフォリオも有しています。スマートフォン用ＳｏＣ半導体の先端プロセス採用拡大に際しても、好機を逃さず強みを発揮することで、業界環境が悪化する中でも多くのＳｏＣ半導体顧客から新規の半導体試験装置需要を集めることができました。
これらの結果、受注高は659億円（前年同期比6.7％減）、売上高は662億円（同6.7％減）となりました。売上高が減少する中でも製品ミックス好転により売上総利益は前年同期比で増加しましたが、顧客サポート強化に伴う販管費増により営業利益は152億円（同4.2％減）となりました。税引前四半期利益は149億円（同9.6％減）、四半期利益は121億円（同13.0％減）でした。当四半期の平均為替レートは、米ドルが111円（前年同期108円）、ユーロが125円（同131円）となりました。海外売上比率は95.9％（前年同期93.5％）です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
＜半導体・部品テストシステム事業部門＞ (単位：億円)
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前第１四半期 連結累計期間 |
当第１四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
536 |
499 |
△6.9％ |
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売上高 |
510 |
509 |
△0.1％ |
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セグメント利益 |
155 |
177 |
14.0％ |
当部門では、スマートフォン高性能化の進展、スマートフォン拡販に向けた取り組みの拡大、次世代通信規格「５Ｇ」普及に向けた取り組み加速等を背景に、ＳｏＣテスト・システム事業が過去最高の四半期受注高・売上高を収めました。一方でメモリ半導体メーカーによる在庫調整や投資抑制を背景に、メモリ・テスト事業は受注高、売上高ともに大きく減少しました。
以上により、当部門の受注高は499億円（前年同期比6.9％減）、売上高は509億円（同0.1％減）、セグメント利益は177億円（同14.0％増）となりました。
＜メカトロニクス関連事業部門＞ (単位：億円)
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前第１四半期 連結累計期間 |
当第１四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
94 |
72 |
△23.1％ |
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売上高 |
111 |
66 |
△40.0％ |
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セグメント利益 |
4 |
△10 |
－ |
当部門では、メモリ半導体メーカーの投資抑制が続く中、メモリ・テストと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品などが全般的にふるいませんでした。
以上により、当部門の受注高は72億円（前年同期比23.1％減）、売上高は66億円（同40.0％減）、セグメント損失は10億円（同14億円悪化）となりました。
＜サービス他部門＞ (単位：億円)
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前第１四半期 連結累計期間 |
当第１四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
77 |
88 |
14.7％ |
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売上高 |
89 |
86 |
△3.0％ |
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セグメント利益 |
19 |
5 |
△73.0％ |
当部門では、半導体設備投資が減速する中でも生産活動自体は底堅く推移したことで、当社顧客からの保守サービス需要も安定的な水準が続きました。
以上により、当部門の受注高は88億円（前年同期比14.7％増）、売上高は86億円（同3.0％減）、セグメント利益は5億円（同73.0％減）となりました。
（2）財政状態等
当第１四半期末の総資産は、前年度末比62億円増加し、3,108億円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が86億円減少しましたが、使用権資産が99億円、営業債権およびその他の債権が44億円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、リース負債が99億円増加したこと、営業債務およびその他の債務が53億円減少したことにより、前年度末比55億円増加し、1,114億円となりました。また、資本合計は1,994億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.0ポイント減少し、64.2％となりました。
＜キャッシュ・フローの状況＞
当第１四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より86億円減少し、1,114億円となりました。当第１四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益149億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の増加（△56億円）、営業債務およびその他の債務の減少（△48億円）に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、33億円の収入（前年同期は、65億円の収入）となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、15億円の支出（前年同期は、14億円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得（△17億円）によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、84億円の支出（前年同期は、37億円の支出）となりました。これは主に、配当金の支払による支出（△80億円）によるものであります。
（3）事業上および財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費は98億円となりました。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。