## 第２【事業の状況】

### １【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。

※本中長期経営方針において当社の将来の業績指標の予想に用いた数値の為替前提は、１米ドル=110円,１ユーロ=135円です。

（１）会社の経営の基本方針

当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行に当たっては、全役職員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。

（２）経営戦略等

当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン（10年）」ならびに「中期経営計画（３年）」を策定しました。

これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。

１．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕

<ビジョン・ステートメント>

「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」

<戦略>

当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。

この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の４つの戦略課題に取り組みます。

<長期経営目標>

「売上高3,000億円～4,000億円の達成」

<コスト、利益構造>

売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46％、販管費率32％、営業利益率22％を目安とします。

２．中期経営計画（３年）〔2018年度～2020年度〕

<経営指標>

当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの改善に努めます。

2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の３カ年平均の目標は以下のとおりです。

| 2018～2020年度(平均) 保守的シナリオ | 2018～2020年度(平均) ベース・シナリオ
半導体試験装置市場 成長率 |  | 年0％ | 年4％
売上高 |  | 2,300億円 | 2,500億円
営業利益率 |  | 15％ | 17％
親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE） |  | 15％ | 18％
基本的１株当たり当期利益（EPS） |  | 135円 | 170円

<主な施策>

・半導体・部品テストシステム事業部門

- ＨＰＣ（High-Performance Computing）や５Ｇ通信向けなど、複雑化・高度化する次世代のテスト需要の波を先駆的に捕捉

- ＤＲＡＭ、ＮＶＭ（Non-volatile Memory）での強固なビジネス基盤を堅持

・メカトロニクス関連事業部門

- テスタとの統合ソリューションの提供や高度な環境試験需要への対応による販売機会の拡大

・サービス他部門

- 工場自動化要求対応などによるポストセールス増収、ＳＳＤテスタの拡販、Ｍ＆Ａによる近縁市場への展開

・事業マネジメントの強化

- 社内での事業業績評価にROIC（投下資本利益率）ベースの事業管理・評価ツールを導入し、事業マネジメントを強化

<財務方針と株主還元>

当社は、事業成長基盤の強化と健全な財務状態の維持のため、中期経営計画期間累計で850～1,000億円を目安としたフリー・キャッシュ・フローの創出を目指します。安定した事業活動を担保する現金保有レベルは、500～600億円が適正と考えます。超過資金の使途については、Ｍ＆Ａ、研究開発、設備増強等の成長に向けた事業投資を優先します。具体的には、中期経営計画期間累計のＭ＆Ａ投資枠として1,000億円を設定します。

株主還元については、半期連結配当性向30％を基本とし、１株当たり利益の成長を通じて配当水準を向上するという方針を継続します。ただし、長期にわたって余剰資金が留保される場合は、成長投資見込みを勘案しつつ、配当性向の見直しや自己株式取得等の総株主還元を機動的に検討します。

<ESG（環境・社会・ガバナンス）課題への取り組み>

グローバルな社会的課題の解決のために、今後半導体の役割はますます重要になります。当社は半導体のテストを通じて、社会の「安心・安全・心地よい」と持続可能な未来へ貢献してまいります。

また、グローバル人財・フロンティア人財の育成やワークスタイルの改革を通じ、長期戦略達成および事業伸長のための基盤を強化します。さらにその人的資本を効果的に活用するため、事業環境および経営戦略に常に則した組織の運営や整備を図ります。

ガバナンスの面では、2020年６月25日時点において、当社の取締役会は11名のうち５名が社外取締役で構成されております。また取締役11名のうち、２名は外国人取締役、１名は女性取締役がおり、多様性の確保にも努めております。

当社は2019年５月に「国連グローバル・コンパクト」に署名しました。また2020年４月に「気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD）」の提言への賛同を表明しました。これらを通じて気候変動、人権、労働、環境、腐敗防止等への取り組みを強化し、より高いレベルのESG経営を推進していきます。

（３）2020年度の経営環境および重点施策

2020年度は、５Ｇ通信やHPC（High-Performance Computing）などによるデジタル・トランスフォーメーションの加速やデータ通信量増大を背景に、当初は堅調な半導体市場の推移を期待していました。しかし新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的な感染拡大に伴い、今後の世界経済先行きへの懸念が高まっています。また米中貿易摩擦の激化を受け、当社事業と関係性の深いエレクトロニクス業界や半導体製造装置市場の先行きについても、予断を許さない状況の中、当社は、外部環境の変化に機動的に対応することを2020年度の最優先課題とし、事業の継続性担保を図るとともに、当年度を最終年度とする中期経営計画の達成を目指します。

一方で中長期的な事業環境を展望しますと、足元は不透明な環境にありますが、半導体試験装置市場は短期需要変動を繰り返しつつも半導体市場の拡大とともに中長期的に成長するという、当社の長期市場予測を変更するものではありません。社会にデジタル・トランスフォーメーションが広がるほど半導体には一層の高性能化と高信頼性が求められ、この社会的要求の拡大が半導体試験の重要性を高めます。この半導体試験装置市場の需要構造に、現時点では変調は見受けられません。この構造を基底として、半導体試験装置市場では、５Ｇ通信の商用サービス拡大とともに2020年以降も一定の市場拡大を生む環境が継続されると予測しています。このような長期展望のもと、当社は、2018年度を起点とする長期経営方針「グランドデザイン」および中期経営計画で掲げた目標を堅持するとともに、それらの達成に向けて成長基盤の整備、期間損益の改善、資本の効率的活用を追求してまいります。

＜2020年度重点施策＞

・ 外部環境変化に機動的に対応しつつ、中長期的な成長に向けた投資を引き続き推進

・ 半導体の高性能化やテストの重要度増進など、当社の中長期的成長を支える市場トレンドに変化がない中、重要顧客とのエンゲージメント強化/市場シェアの維持拡大策を展開

- ５Ｇのミリ波領域やハイエンド・メモリでのシェア維持・拡大

- 工場自動化対応など、総合的な生産性と品質向上提案によるパートナーシップの強化

・ 気候変動への対応などESG経営の高度化

### ２【事業等のリスク】

当社グループの事業等に関連するリスクにおいて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項は、以下のとおりです。ただし、これらは当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。

a.当社グループの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。

当社グループの事業は、半導体設計製造会社（ＩＤＭ）、ファブレス半導体企業、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存しております。これらの企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、ならびに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。かかる需要は世界経済の全体的な状況の影響を大きく受けます。

今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことが当社グループの製品を含め、半導体業界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。

世界的な半導体市場は、2017年は、幅広い電子機器向けの半導体に対する旺盛な需要により、前年比21.6％の増加となりました。2018年は、後半に息切れした感はあるものの、前年からの高成長を維持したことにより、前年比13.7％の増加となりました。2019年は、米中貿易摩擦などの地政学的リスクが招いた世界経済成長の失速が、半導体市場にも大きな影響を与え、その結果、前年比12.0％の減少となりました。

ＳｏＣ半導体の世界的売上は、2017年は、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やデータセンターの需要が堅調だったため、前年比9.6％の増加となりました。2018年は、スマートフォンのさらなる高機能化に伴う旺盛な需要により、前年比7.3％の増加となりました。2019年は、不確実な経済情勢の中で最終製品需要や設備投資が減衰したものの、スマートフォン用の半導体向けで高水準な試験装置需要が通年継続したため、前年比3.7％の減少にとどまりました。

メモリ半導体の世界的売上は、2017年は、データセンター関連の半導体に対する旺盛な需要により、各メモリ半導体メーカーの設備投資が積極的に行われたため、前年比61.5％の増加となりました。2018年も前年からのデータセンターへの投資が継続し、前年比27.4％の増加となりました。2019年は、メモリ半導体の在庫過剰感から前年比32.6％の減少となりました。

半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。

· 世界経済の全体的な状況

· 半導体業界の動向

· 通信インフラ投資の水準およびスマートフォンやウエアラブル機器などの通信機器端末の需要の動向

· データセンタ、パソコンおよびサーバ業界の需要

· テレビ、ゲーム端末、ＶＲ（バーチャルリアリティ）／ＡＲ（拡張現実感）機器を含むデジタル・コンシューマー機器に対する消費者の需要

· 自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向

2017年度の当社グループは、伸長著しいメモリ半導体や車載半導体向けの試験装置需要の取り込み、および半導体試験周辺機器の一層の拡販に努めました。また、足元の急峻な製品需要の伸びに追随すべく、生産能力の改善にも取り組みました。その結果、売上高は前年比32.9％増加の207,223百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高比率の低下、ナノテクノロジー事業における棚卸資産評価損の計上などで売上総利益率は前期を下回ったものの、事業効率改善に努めたことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は18,103百万円となりました。2018年度は、半導体試験装置業界でもっとも充実した製品ポートフォリオを有する強みを発揮し、幅広い顧客から新規の製品需要を取り込み、市場シェアを伸ばしました。その結果、売上高は前年比36.3％増加の282,456百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高占め率の上昇や、当社および国内子会社従業員の年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う清算益2,530百万円など一過性の利益35億円を計上したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は56,993百万円となりました。2019年度は、大手半導体メーカー各社において半導体高性能化への取り組みが積極的に進められたことにより、半導体試験装置の需要が喚起され、とりわけ先端プロセス用いた５Ｇ、４Ｇスマートフォン用の半導体向けで高水準な試験装置需要が通年継続しました。しかしながら、メモリ半導体の在庫過剰感から、メモリ・テスタ市場は大きく縮小しました。その結果、売上高は前年比2.3％減少の275,894百万円となりました。損益面については、売上総利益率は前年を上回ったものの、将来の成長基盤強化として研究開発やサポート人員のリソース強化のため販管費が増加したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は53,532百万円となりました。

以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、過剰な在庫を抱えたことによる棚卸資産の評価損など当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。

当社グループは、リスクを軽減するため、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場への事業拡大を図るとともに、生産のアウトソース化推進、リカーリングビジネスや新規事業を含むサービス他事業の強化により、需要の変動にも対応できる体制構築に取り組んでいます。

b.当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。

当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域（日本を除く）は85.7％、米州は6.7％、欧州は2.2％を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア地域に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシアなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。

· 米中貿易摩擦等の保護主義政策を受けて輸出入制限や許認可制度の歪みにより当社製品の需要喪失や製品・サービスを供給できないリスクあるいは部品が調達できないことによる供給力低下リスク

· 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク

· 感染症を含む疫病がグローバル経済発展に伴い世界へ拡散することにより、人の移動、物流を阻害し経済全体が停滞するリスク

· パンデミックにより特定地域のサプライヤーの生産工場の閉鎖、稼働低下、また移動手段の制限による調達リスク

· 政治、経済、技術の覇権争いあるいはテロ・戦争等における国家間の関係悪化等による社会的・政治的混乱が発生するリスク

· 税法の改定または当局との見解相違による潜在的なマイナス影響

· 移転価格税制等の国際税務に関するリスク

· 事業展開が広範囲に及ぶための人事・管理面の困難性

· 異なる知的財産保護制度

· 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性

· サプライヤーや生産工場が、機械加工および組み立てのインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク

· 気候温暖化に伴う局所的な重大災害発生がサプライヤーや生産工場の操業停止を招き、製品製造や出荷が遅延・停滞するリスク

· サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク

当社グループは、リスクを軽減するため、海外拠点のリスクに関する情報収集をタイムリーに行うことに加え、顧客およびサプライヤーとの関係構築をより一層強化するとともに、調達ルートの拡張や生産拠点の柔軟化を図り、経済や政治動向に左右されにくい体制構築に取り組んでいます。

c.当社グループは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の拡大に関して以下のリスクを想定しています。

① 当社グループ、顧客、サプライヤーの従業員が感染することによる業務中断や効率低下

② 世界各地の移動制限や都市封鎖が長期化することで生じる次の問題

i) 当社グループや委託先において製造人員の安定確保ができないことによる製品供給能力低下

ii) 移動制限による顧客サポート能力低下

iii) 世界的規模のサプライチェーン寸断（部材調達難、物流遮断等）による製品供給能力低下

③ 世界経済の急激な悪化による最終需要減とエレクトロニクス業界全体への波及、半導体市場および半導体製造装置市場の減速

④ 顧客のサプライチェーン変動などを通じ、半導体産業の構造が中期的に大きく変化する可能性

⑤ ポストコロナ時の人々の生活様式および社会の変化がもたらす事業環境の変容

当社グループは、リスクを軽減するため、社長直轄の危機管理本部にて、(1)在宅勤務、出張禁止など従業員の安全と健康を最優先にした対応の徹底、(2)顧客へのオンラインサポート、(3)生産、販売、在庫、物流状況の世界レベルでの把握、(4)感染者が発生した場合のBCP対策、(5)グループ会社間の支援物資融通、(6)資金管理等を行い、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）への対応を行っています。

d.当社グループが顧客の技術面の要求に応える新製品をタイムリーにかつ競争力ある価格で投入しなかった場合、既存の製品が陳腐化し、財務状況と業績に影響を及ぼします。

当社グループは、技術変化が激しく、新製品・サービスの導入が頻繁であり、製品ライフサイクルが不定で予測しにくく、業界基準が常時進歩するいくつかの業界に向けて製品を販売しております。当社製品への将来の需要の大部分は、現在設置されているシステムでは十分に対応できない、新しい試験ニーズを生み出す半導体の技術革新によるものであると予測しております。このような技術革新に対する顧客のニーズと市場環境に対応した低コスト化や高効率化の顧客のニーズは、以下のとおりであります。

· より高度なメモリ半導体、ロジック、アナログまたはセンサー回路を搭載したＳｏＣ半導体に対応したソリューション

· 大小のモーター駆動を制御するパワー・デバイスのテスト・ソリューション

· ＴＳＶ（Through-Silicon Via)技術など先端パッケージ技術を用い、ロジックやメモリなどヘテロジニアス（異種）チップ同士を高度に集積した、複雑なSoCに対応するソリューション

· 電気的特性とタイミング特性を測定、評価することで最先端の半導体プロセスをモニターするパラメトリック試験ソリューション

· より高速に、正確に、安定的にデバイスを搬送するメカトロニクス関連製品

· 半導体チップに組み込まれる自己診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション

· 試験チップ周辺回路に搭載される診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション

· 最終製品の性能を保証するシステムレベルテストのソリューション

· 試験環境を動的かつ繊細にコントロールするテスト温度ソリューション

· 故障時の迅速な対応と修理に要する時間の最短化

· 顧客のテストコストを削減できるようなトータル・ソリューション

· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察に対応したソリューション

· ＩＣ試作のターンアラウンドタイム（ＴＡＴ）の短縮、および高付加価値デバイスの少量生産に対応したソリューション

また、当社グループは、半導体・部品テストシステムをはじめとする当社製品への需要が、パソコンや高速無線および有線通信のデータ・サービスならびにデジタル・コンシューマー機器、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、さらにスマートフォンおよびウエアラブルなどの通信端末およびサーバに対する需要の水準に、強く影響されると考えています。これらの製品とサービスに使用されている技術の発展により、新しいテストシステムが必要になると思われます。当社グループが新技術を用いた機器を試験、測定できるテストシステムを迅速に投入しなければ、既存の製品とサービスは時間の経過につれ技術的に陳腐化します。

当社グループが顧客の技術面の要求に競争力のある価格で応えられない場合、または適合性のある製品をタイムリーに提供できない場合、競合先の製品または代替の技術ソリューションにより置き換えられる可能性があります。また、回復局面において業容に合わせた人員を十分に確保できなかった場合や、顧客が要求した性能基準を満たした製品を受入れ可能な価格で提供できないと、その顧客による評価が大きく損なわれることになります。かかる評価の低下により、将来その顧客に対する製品やサービスの営業活動に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、リーディングカスタマーとの技術交流会等のイベントを開催し、最先端ソリューションを情報交換する機会を設けることで、次の技術革新、新製品・新市場の創出をいち早く的確にとらえることに努めています。さらに、次世代や将来を見据えた要素技術の基礎研究と、製品開発の初期段階から量産準備に向けた生産技術開発を行っています。

e.ＣＥО等の後継者計画が策定されない、または策定されても機能しない場合、経営の安定性と持続可能性が確保できない可能性があります。

当社グループでは、ＣＥＯ等の後継者計画については、指名報酬委員会にて審議の上、取締役会が主体となって策定を進めております。しかしながら、後継者計画が策定されない、または策定されても機能しない場合は、経営の安定性と持続可能性を確保できない可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、後継者計画の重要性を認識した上、指名報酬委員会で、(1)求められる人材要件、(2)候補者の選定、(3)時間をかけた候補者の育成、(4)指名報酬委員による候補者の人物把握、(5)候補者の決定等について審議を進めております。

f.部品および部分品に関して独占的または少数のサプライヤーへの依存を原因に、製品をタイムリーに提供できない、あるいは市場の急拡大に伴う需要に対応しきれない場合には、将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、その製品の製造に関し、組立作業の一部をサプライヤーに委託しております。また、当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品における多くの部品は、サプライヤーが当社グループの仕様に沿って製造したものであります。サプライヤーへの依存により、生産工程に対する管理は届きにくく、生産能力の不足、出荷遅れ、基準未満の品質、労働力の不足、高コストなど、重要なリスクに直面する可能性があります。さらに、当社グループは、一部の部品または部分品に関して、１社または少数のサプライヤーに依存しております。当社グループは、ほとんどのサプライヤーと長期間の供給契約を結んでおらず、ほとんどの部品および部分品を個別の発注で購入しております。サプライヤーが部品または部分品を必要な数量または満足できる価格で提供できなくなった場合、サプライヤーの事業の撤退等により既に採用または今後採用するカスタム部品および汎用部品の生産もしくは販売が中止となった場合、あるいは大規模な災害や電力不足が発生した場合、条件に合った代替品を見つけて仕入れなければならず、それができなければ、テストシステムの供給能力が損なわれる可能性があります。これまでサプライヤーは、製造ラインおよび人員削減による生産能力の適正化を実施してきました。そのため、今後半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の市場が急激に拡大した場合には、回復局面を活かすために人員増を含む生産能力を大幅に増強することや、需要が増加する部品を、サプライヤーから適時適切に確保することが必要となってきます。半導体または特殊部品の市場においては、過去に需要に対し供給が不足した時期がありました。また、大規模な災害や電力不足が発生した場合も部品が不足する可能性があります。サプライヤーを選び、適切な代替部品または部分品を選定するのは時間のかかる作業であるため、顧客の要求に合った製品をタイムリーに提供できなくなる可能性があります。当社グループは過去において、サプライヤーが当社グループの仕様に合った部品を提供できなかったこと、またはその他の部品不足を原因にスケジュールどおりに製品を出荷できなかったことがあります。また、経済環境の悪化によりサプライヤーの財政状態が悪化した場合や製品需要の大幅な増加に対応しきれない場合、既存の大口顧客を失う、または今まで取引関係の少なかった、あるいは全く無かった潜在的な大口顧客と強い関係を築く機会を失う結果となる可能性があります。このような機会損失は、当社グループの将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、社内ワーキンググループ活動を行い、最新技術を考慮した製品設計に関するルールに従って、部品ライフサイクルを考慮しながら、複数調達先を候補とする標準部品リストを作成・更新し、特定のサプライヤーに過度に依存しない体制の構築に努めています。さらに、部品および部分品のサプライヤー選定時には、様々なリスクを考慮したベストパートナー探しを行い、継続的な評価・見直しを行っています。

g.当社グループは激しい競争に直面しており、シェアを維持、拡大できない場合は、ビジネスが損なわれる可能性があります。

当社グループは世界中で激しい競争に直面しております。当社グループの主要な競合企業は、半導体・部品テストシステムの市場においては、Teradyne, Inc.、Cohu, Inc.、YIK Corp.、UniTest Inc. および EXICON Ltd.等があります。メカトロニクス関連の市場においては、テスト・ハンドラでは、Cohu, Inc.、TechWing Inc.、および Hon. Technologies, Inc.等、デバイス・インタフェースでは、TSE Co., Ltd.、ESA Electronics Pte Ltd.、TFE Inc.および Techwing Inc.等と競合しております。一部の競合企業は当社グループよりも多くの資金、その他の資源を有しております。

当社グループはその事業において、テストコストの削減につながる半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品を望む顧客からの圧力が強まるあるいは顧客によるテストシステムの内製化など、多くの課題に直面しております。デバイス・インタフェースについては、競合企業にコア技術部品の供給ベンダーが買収されたり、PCB製造技術が流出した場合、顧客のテストコストの削減や、製品の性能の実現が困難になります。

当社グループが競争に打ち勝ち、シェアを維持、拡大していくためには、継続的にそのビジネス・プロセスを改良して製品コストを削減する、あるいは全体的なテストコストを低減させる必要があります。また、競合他社が今後も価格と性能の向上した新製品を投入し、そのカスタマ・サービス／サポートの提供を増強し続けたり、新規参入企業による低価格テスタの投入などが予想されます。競争が大幅に激化した場合、当社グループの利益が減少する可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、顧客ニーズを把握した上で、競合についての情報収集・分析を行い、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、製品競争力が維持できるよう努めています。

h.当社グループは、策定した戦略や中長期の経営目標を達成できない可能性があります。

中長期の経営目標等の達成は、当社グループや顧客に影響を及ぼす経済や市場の動向、競合状況、設備投資水準、当社グループ製品の需要と為替レートの変動を含む様々な内外の要因に影響されます。したがって、戦略や中長期の経営目標値（適時修正される）は、将来の業績予測として見なすべきではありません。中長期経営目標達成のための戦略の実行が成功する、その実行が意図する結果をもたらす、中長期経営目標またはそれ以外の目標（定量的、定性的を問わない、適時修正される。）が期限までに達成される、あるいはそれらの目標が将来経営陣によって変更されないという保証はありません。

当社グループは、取締役会、常務会や内部統制委員会等でリスク分析を行い、どのような変化が、どれくらい業績に影響をもたらすかというシナリオを継続的に検証し、目標達成できるよう努めています。

i.当社グループの売上高は、上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、これらの１社または数社を顧客として失うことや上位顧客の設備投資の変動が、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性があります。また、これらの上位顧客の財務状態が悪化した場合、売上債権の回収リスクが発生します。

当社グループの成功は、重要顧客との関係を継続的に発展させ管理することにかかっております。現在ではこれらの少数の顧客が売上高の大きな割合を占めております。顧客上位５社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約37％および当連結会計年度の同約30％を占めております。これら主要顧客の１社または数社を失うことや主要顧客の設備投資の変動あるいは主要顧客の主要な製品の成否が、当社グループの事業に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。また、多額の債権を有する顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払が得られない場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、営業効率に配慮しつつ、新領域の参入を含め、新興市場や新規顧客の開拓により、幅広い顧客層を獲得することを目指しています。

j.当社グループの製品は価格低下圧力を受けております。

当社グループが事業において受けている価格低下圧力は、営業利益率に悪影響を及します。半導体の需要が数量ベースで増加している時においても、半導体価格の低下は進行しているため、半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連製品に対する価格低下圧力が続いております。顧客である半導体メーカーや、ファウンドリーおよびテストハウスは、急激な半導体価格の低下が起きている時期に、生産能力を増強しようとしながらも、設備投資額を抑えようとします。デジタル・コンシューマー機器とパソコン市場に加え、スマートフォンおよびウエアラブルなどのモバイル機器市場、データサーバ市場および車載半導体市場における競争激化により価格が低下し、それにより当社グループの製品にも値下げ圧力がかかります。半導体価格の低下が止まらない場合、顧客は既存の設備の改造や使い方の工夫により、新品の設備投資を抑える可能性もあります。また、近年、２社ベンダー方式を導入する顧客の増加により、一層の価格低下圧力を受けています。今後、価格低下圧力がさらに強まれば、当社グループの将来の財務状況と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、顧客納得感のある製品価格が維持できるよう努めるとともに、生産コスト低減による利益率の向上にも継続的に取り組んでいます。

k.為替変動が収益性に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの売上高の大半は日本国外の顧客への販売によるものです。当連結会計年度の売上高の94.6％は、海外顧客への製品売上によるものです。当連結会計年度の売上高のうち約66％は、米ドルを主とする円以外の外貨によるものです。当社グループが販売にあたり使用する外貨（主に米ドル）が円高に転じた場合、必ずしも製品価格に転嫁することは出来ないため、当社グループの売上に悪影響を及ぼす可能性があります。

なおユーロについては、現状ユーロ建ての売上よりも費用の発生額の方が大きいため、円安水準で推移した場合、収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。

さらに、円と外貨（主に米ドル）の間の大きな為替変動により、海外において円建てで販売される製品価格を引き下げなければならない場合や、また米ドルやその他の外貨建てで販売される製品売上の円相当額が減少した場合には、収益性に影響を及ぼす可能性があります。これらの変動により、製品価格が相対的に高くなり、潜在的な顧客による抑制または先送りが生じる可能性があります。過去において、当社グループが販売にあたり使用する外貨と円との間の為替レートに、大きな変動が生じたことがあります。

また、子会社の報告通貨の外国為替レートが円に対して変動した場合、当社グループの連結財務諸表に影響を及ぼす可能性があります。外国為替レートの変動は、外貨建の金額を連結財務諸表の報告通貨である円に換算する金額に影響し、為替変動の向きによっては当社グループの財政状態、経営成績および純資産の状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、保有通貨のバランスを調整することに加え、為替予約取引等の金融商品を利用すること、外貨建て資産負債が相殺されるようなバランスシート管理を行うことで、為替変動による影響を少なくするよう努めています。

l.当社グループは新製品の開発コストを回収できない可能性があります。

既存製品の改良と新世代製品の開発は、ほとんどの場合多額な費用を必要とします。さらに、半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品の購入決定は高額な投資を伴うため、一般的に販売活動に要する期間が長く、販売に至るまで多大な支出と営業活動を必要とします。当社グループが製品を改良し新世代の製品を投入したとしても、顧客ニーズの変化、競合他社による新技術・新機能搭載製品の投入、顧客による異なる試験機能を必要とする新製品投入、または顧客の製品が当社グループの期待する速度、レベルで成長しないことにより短期間で時代遅れとなれば、開発と営業の費用を上回る売上高を上げられない可能性があります。場合によっては、業界動向を先取りし、顧客側の製品実用化よりも先に製品の開発を行わなければならないため、革新的技術によるビジネス上の実現可能性を判断する前に、多額の投資を行わなければなりません。したがって、顧客がそれらの製品を迅速に投入できない場合や、またはそれらの製品が市場に受け入れられない場合、当社グループは販売量の増加による製品開発投資のコストの回収に失敗する可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、技術交流会等を通じて顧客ニーズを満たす製品ロードマップの策定や、製品のプラットフォーム化による開発効率の向上、ROICによる投資効果の事前評価等により回収率の向上を図っています。

m.当社グループの主な製品の市場は極めて集中しており、販売機会が限られているため、製品の売上を拡大できない可能性があります。

半導体・部品テストシステム事業の中でも、特にメモリ半導体用テストシステムの市場は極めて集中したものであり、少数の大きな半導体メーカーとファウンドリーおよびテストハウスが業界全体の売上に大きな割合を占めております。このような業界状況は、近年の半導体業界において、大手の半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスによる企業の買収や事業の統廃合などの再編が進むことにより、一層加速していると考えられます。当社グループの売上の増加は、大口顧客から受注を獲得し増加させることができるかどうかに大きく依存します。また、半導体メーカーの統廃合により過剰な設備が中古市場に流れた場合や、あるいは製品が個別仕様への対応に遅れをとった場合にも、製品の販売機会を失うリスクがあります。

当社グループは、リスクを軽減するため、様々なアプリケーションに対応した製品を展開することで、顧客とのパートナーシップを強化し、販売機会を逃さないよう努める一方で、新規事業の立ち上げ、M&A等により、事業領域の拡大を目指しております。

n.企業買収により生じるのれんおよび無形資産は、多額の減損損失を計上し、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

有形固定資産、のれんおよび無形資産については、減損の兆候が存在する場合に、減損テストを行っております。のれんについては、減損の兆候が存在する場合のほか、年次で減損テストを行っております。

減損損失は、資産、資金生成単位（CGU）またはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回った場合に認識しております。特に企業買収により生じるのれんおよび無形資産においては、期待されるシナジー効果が出せずに多額の減損損失を計上した場合、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、M&A等の事業取得に際しては、資本コストを意識した回収可能性を十分に考慮したうえで投資判断を行っています。また、M&A後に、戦略・販売網・管理体制・従業員意識・情報システム等を有機的に機能させるため、Post Merger Integration（PMI）計画を遂行し、シナジー効果の早期実現を目指しています。

o.主要な研究開発施設、生産施設、情報技術関連施設、製造委託先またはサプライヤーの施設が巨大な損害を被った場合、業績に重大な打撃を受けることになります。

当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の主要な研究開発施設、生産施設ならびにサービスの拠点は、群馬県、埼玉県および宮城県にあります。また、主要な基幹システムサーバーとネットワークのハブは、ISMS（情報セキュリティマネージメントシステム）の承認を受けたシステムセンタに設置され、さらに、日本の一部の事業所にもローカルにネットワークサーバーが設置されております。

日本は地震が起こる可能性の高い地域であり、これらの施設、特に半導体・部品テストシステムの工場が地震、洪水等による巨大な損害を受けた場合、事業に支障を来し、製造、出荷および収益に遅れが生じ、施設の修理または建て直しのために巨額の費用が発生する可能性があります。当社グループは、地震以外の原因によるほとんどの潜在的な損失をカバーする保険に加入しておりますが、これらの保険は起こり得る損失すべてを十分にカバーしない可能性があります。また、製造委託先、サプライヤーの施設、または情報サービス網の施設が同様の重大な損害を受けた場合も、当社グループの事業に支障を来す可能性があります。

当社グループは、大規模災害等の危機発生時に備え、各部門で対応手順書を定めておりますが、さらに、基幹事業を停止させないこと、停止した場合でも重要な設備を含め可能な限り短期間で再開させることを目的として、事業継続計画（Business Continuity Plan）を策定し実施しております。しかしこの事業継続計画が有効に機能しない場合には、大規模災害等の危機発生時に基幹業務が停止し、再開に長期間を要する可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、BCP計画を策定するとともに、生産拠点や外部サプライヤーの分散化、クラウドの活用によるデータの分散保存等により、事業運営に支障が出ないように努めています。

p.当社グループは、設備投資を回収できない可能性があります。

当社グループは、設備投資を継続的に行っています。2012年度から2013年度にかけては、韓国の大手顧客への販売シェア拡大のため、韓国に新工場を建設し2013年５月に操業を開始しました。このような設備投資に対して、顧客の設備投資の抑制により想定した販売規模を達成できない、あるいは競合他社との激しい競争による製品単価の下落などにより、設備投資を回収することができない、または回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があります。そのような場合、当該資産が減損の対象になり、当社グループの収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、資本コストをベースとした回収可能性を十分に吟味したうえで投資判断を行っています。また、投資後は事業成長率をベースにモニターし、資産の有効活用を図ります。

q.当社グループは、信用またはブランド力の毀損により財務状況および事業成績へ悪影響を受ける可能性があります。

当社グループは、製品の性能や信頼性の低下、あるいは法令や社会的倫理に違反する行為により信用またはブランド力を毀損する恐れがあり、結果として取引の停止や制裁など社会的措置を受ける可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、信頼性の高い製品の提供ができるように設計段階でのデザインレビューや品質管理部門のクロスチェックに努めております。また、会社信用保全のために、コンプライアンス委員会を設置し、法令等の遵守意識を高める活動を全社的に継続しております。

r.利用している化学物質に対する規制が強化され、その対策に多額の費用が発生する可能性があります。

当社グループが利用している化学物質の中で、その製造、処理および販売に関し、日本の政府機関や外国の様々な業界組織、またはその他の規制機関の環境関連法と規則が適用されるものがあります。そしてこれらの規制機関は、当社グループが使用する化学物質に対して、適用される既存の規制強化や、新たな規制に乗り出す可能性があります。当社グループは、製品に組み込む部材に含まれる有害物質の排除を進めておりますが、製品の信頼性の確保を優先するため、電子部品の取付けにおいては、一部の製品を除き鉛を含むはんだを使用しております。また、半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の冷却方式では、使用に関わる法的規制を受けていないフッ素系液体を一部使用しております。当社グループは、製品の安全性や信頼性の確保を第一に、製品の環境対策を進め、化学物質の使用における規制を遵守していると考えておりますが、特定の国において規制要件が変更された場合には、かかる変更に対応しなければなりません。新しい要件への対応のために多額の費用がかかる可能性があります。関連する政府または業界規制への対応ができない場合、販売の継続または拡大の妨げとなる可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、環境規制にかかる化学物質の動向についてモニターするとともに、代替技術の検討を行っています。

s.当社グループは、必要な時に資金調達が出来ないリスクを有しています。

当社グループは、必要な運転資金について、営業活動より稼得した現預金を充当するほか、企業買収や急激な経済状況の悪化などで資金調達が必要になった場合には社債の発行や金融機関からの借入れ等を行うことがあります。金融市場が不安定になったり、信用力悪化で当社の信用格付が引き下げられた場合には、当社グループにとって好ましい条件で適時に資金調達をできる保証はなく、当社グループの経営成績および財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、急激な需要変動に耐えられるよう堅固な財務体質を築くとともに、

資金調達が必要な場合には即時の資金借入やコミットメントライン設定ができるよう、複数の金融機関と友好関係を維持しております。

t.第三者がその知的財産を当社グループによって侵害されたと主張する可能性があり、その結果高額な賠償、裁判費用またはライセンス料を支払わなければならなくなり、製品を販売できなくなる可能性があります。

当社グループは意図しないまま第三者の知的財産権を侵害し、その結果侵害の責任を負わされる可能性があります。今日まで、当社グループに対して知的財産権侵害に関わる重大な申立てが行われたことはありません。しかし、特許またはその他の知的財産権の侵害をめぐる裁判は、多大な出費と時間を伴い、経営陣または重要な人材が事業運営に注力できなくなる可能性があります。当社グループが勝訴できなかった場合、多額の賠償金の支払、ライセンス料の支払、製品または工程の変更、製品の製造中止または工程の使用中止などを余儀なくされる可能性があります。ライセンスは非常に高価な場合もあり、または全く取得できない場合もあります。第三者の知的財産権を侵害しないように製品または工程に変更を加えることは、多大な出費を要する場合や、実行不可能な場合があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、製品開発時や製品出荷前において、他社の知的財産を侵害することのないよう、知的財産調査等の実施に努めています。

u.当社グループの知的財産権を侵害している疑いのある製品を入手し調査することは困難なため、知的財産権を保護できない可能性があります。

当社グループは、その独自の権利を保護するために、各国で取得した特許権、実用新案権、意匠権、商標権および著作権などに依存しております。例えば、デバイス・インタフェース市場において、模造品を販売するメーカーに対して特許権および実用新案権に基づく法的手段を講じ、場合によっては販売を差し止めてきました。知的財産権が侵害された場合、当社グループの市場シェアや業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

一方で、知的財産権が侵害されていると思われる製品を入手し調査することは一般的に困難であります。そのため、保有している知的財産権によって自社の権利を十分に保護していると保証できるわけではありませんが、当社グループはその知的財産権を第三者の侵害から保護することを重要と考え、今後も引き続きその知的財産権を監視し、権利行使に努めてまいります。また、当社顧客に対してもコンプライアンス遵守を発信していきます。

v.労働力市場は競争が激しいため、当社グループが多様な専門技術スタッフや運営上の重要なスタッフを採用し維持できない場合等により、事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、変化の激しいエレクトロニクス業界において事業を発展させるため、開発、製造、マーケティング、営業、保守サービスなどの分野において専門技術に精通した多様な人材や、経営戦略や組織運営上のマネジメント能力に優れた人材の採用および育成を継続的に行い、維持していくことが重要であると考えております。

そのため、新卒採用のみならず、経験豊かな人材をグローバルベースで幅広く採用、確保するとともに、人事諸制度の見直しや社員教育を継続的に行い、社員の定着と育成に努めております。

しかしながら、必要な人材を継続的に採用し維持するための競争は激しく、計画どおりに進まなかった場合、または働く環境の改善が遅れることにより、当社グループの制度が時流に則さないものとなり従業員にとって魅力が薄れ人材が流出した場合、当社グループの事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、中長期的な採用計画の策定、グローバルローテーション、働く環境の改善やエンゲージメント向上の取り組み等により人材の安定化を図っています。

w.当社グループがビジネス上の基幹システムや基幹プロセスのデジタル・トランスフォーメーション（DX：Digital Transformation）をスピーディーに進めていくことができなかった場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

データとデジタル技術で企業の競争力を高める取り組みであるデジタル・トランスフォーメーションは、IoTや人工知能を駆使したデータ活用による製造現場の革新、生産設備と物流のデータ共有による新価値創出、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)がもたらした経営環境の変化への対応など幅広い分野で期待が高まっています。

しかし、当社グループがデジタル・トランスフォーメーションを進めるにあたり、既存のITシステムの老朽化や複雑化やブラックボックス化により、データが十分に活用されない、あるいは既存システムの維持や保守に資金や人材が割かれ、新たなデジタル技術を活用するIT投資にリソースを振り向けることができない等によって、データ活用が進まなかった場合、競争力を失う、古いシステムの維持管理費が高額化する、またはシステムの保守運用担当者の退職や高齢化によるシステムトラブルやデータ滅失などが発生し、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、保有しているITシステムを洗い出し、用途・継続性と市場の新しい技術への代替を検討しております。また、Digital Workplace（デジタル技術が創造する職場）のコンセプトをグローバルに展開し、組織がイノベーションを起こす機会に繋げることに努めています。

x.当社グループの情報技術ネットワークやシステムが被害を受けたり妨害されたり停止した場合、業務の継続を妨げ、社会的信用を失いかつ多額の費用負担が発生する可能性があります。

当社グループは、機密データや個人情報を含む電子情報の処理、送信、蓄積のために、また製造、研究開発、サプライチェーンの管理、販売、会計などを含む様々なビジネス活動およびそのサポートのために、第三者によって管理されているものも含め、様々な情報技術ネットワークやシステムに頼っています。当社グループは情報セキュリティ委員会が、情報セキュリティ対策の方針制定を行っております。また、情報技術ネットワークやシステムについては、前述の方針に基づき、ＩＴ部門が構築・運用しております。しかし、ハッカーやコンピューターウイルスによる攻撃、情報セキュリティシステムの誤用、不注意な使用、事故や災害などがあった場合には、当社が実施する防御を超え、業務の継続を妨げ、情報の漏洩やその情報が改竄される恐れがあるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務などが発生し、社会的信用、業績および財務状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、サイバー攻撃に対する常時監視による検知強化やＣＩＳＲＴ(Computer Incident Security Response Team)の設置による事故への即応体制の構築を行うとともに、定期的な情報セキュリティ教育を通じた従業員のリテラシー向上に努めています。

y.当社グループは、製品の欠陥や製造物責任による顧客の信用の喪失などにより、業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、ISO9001など世界的に認められている品質管理基準にしたがって製品の生産を行っておりますが、これらの製品について欠陥が無いという保証はありません。一方、製造物責任賠償については、保険に加入しておりますが、この保険が最終的に負担する賠償額を十分にカバーできる保証はありません。したがって部品の品質不良や製品の製造不良による出荷停止や納期遅延、製品の欠陥による大規模な事故の発生、製品の障害発生および不適切な障害対応により、顧客の信用の喪失、顧客対応費用の増大、損害賠償請求があった場合には、当社グループの業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、リスクを軽減するため、製品に関しては、品質管理部門のチェックにより信頼性の確保に努めております。

### ３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績の状況の分析

①業績

| 前連結会計年度 （百万円） | 当連結会計年度 （百万円） | 前年同期比 （百万円） | 前年同期比 （％）
売上高 | 282,456 | 275,894 | △6,562 | △2.3
売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 | △128,417 △93,100 3,723 | △119,397 △97,751 △38 | 9,020 △4,651 △3,761 | △7.0 5.0 －
営業利益 | 64,662 | 58,708 | △5,954 | △9.2
営業利益率 | 22.9％ | 21.3％ | △1.6％ | －
金融損益 | 1,549 | △134 | △1,683 | －
税引前利益 | 66,211 | 58,574 | △7,637 | △11.5
法人所得税費用 | △9,218 | △5,042 | 4,176 | △45.3
当期利益 | 56,993 | 53,532 | △3,461 | △6.1
当期利益の帰属： 親会社の所有者 | 56,993 | 53,532 | △3,461 | △6.1

当連結会計年度における世界経済は、保護主義的な通商政策を背景とした貿易摩擦の拡大懸念が長期化したことに加え、2020年に入ってからの新型コロナウイルスの世界的流行により、その先行き不透明感が一段と強まりました。新型コロナウイルスの感染拡大を受けて、各国でのレベルは違いますが、移動制限や都市封鎖が行われており、当社における生産体制についても大きく制約を受けました。また、エンジニアを自由に移動させられないことによるサポート能力の低下、世界中のサプライチェーンが寸断されることによる部材確保問題も発生しました。

この不確実な経済情勢のもと、エレクトロニクス、自動車、産業機器など、広範な領域で最終製品需要や設備投資が減衰し、その影響が半導体需要にも波及しました。2019年の半導体市場は好調だった2018年から一転してマイナス成長となり、その結果、在庫過剰感が強まったメモリ半導体業界を中心に、多くの半導体メーカーで生産調整や製造装置の投資計画の見直しが進められました。

一方で、半導体試験装置の需要は、被測定デバイスの生産量の増減だけではなく、半導体の技術進化にも影響されます。先端プロセスを用い半導体の集積度を高めるほど、半導体の性能は向上し、信頼性担保の重要度も上昇します。その結果、機能試験の複雑化と半導体試験時間の増大が進行し、より多くの試験装置需要へと結びつきます。

当連結会計年度においても、大手半導体メーカー各社において半導体高性能化への取り組みが積極的に進められたことにより、半導体試験装置の需要が喚起され、とりわけ先端プロセス用いた５Ｇ、４Ｇスマートフォン用の半導体向けで高水準な試験装置需要が通年継続しました。

新型コロナウイルスによる今後の影響については、移動制限の影響により生産面で一部の国の制約を受けていますが、操業低下を各国で補うことで、現時点では大きな支障になると見込んでおりません。しかし供給側での問題だけではなく、コロナウイルスによる世界経済の急激な悪化は、やがては半導体市場と半導体製造装置市場にも影響すると考えられます。需要側での影響は現時点では推測困難であり、注意深くモニターし、顧客との情報交換を密に行うことで機動的に対応できるようにします。

当連結会計年度の平均為替レートは、米ドルが109円（前期110円）、ユーロが121円（前期129円）となりました。

（売上高）

５Ｇ、４Ｇスマートフォン用の半導体向けで、高水準な試験装置需要が通年継続した一方で、メモリ半導体の在庫過剰感から、メモリ・テスタ市場は大きく縮小しました。

以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ6,562百万円（2.3％）減少の275,894百万円となりました。

（売上原価）

当連結会計年度の売上原価は、前年度に比べ売上高の減少により、9,020百万円（7.0％）減少の119,397百万円となりました。売上原価率は、採算性の良い製品の売上高占め率が上昇したため、前年度に比べ2.2ポイント減少の43.3％となりました。

（販売費および一般管理費）

当連結会計年度の販売費および一般管理費は、前年度に比べ売上高の減少に対し、将来の成長基盤強化として研究開発やサポート人員のリソース強化を行ったため、前年度に比べ4,651百万円（5.0％）増加の97,751百万円となりました。

（その他の損益）

当連結会計年度のその他の損益は、前年度に比べ3,761百万円減少の38百万円の損失となりました。これは主に、前年度において当社および国内子会社従業員の年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う清算益2,530百万円など一過性の利益約35億円が含まれていること、当連結会計年度において固定資産売却により損失が発生したことによります。

（営業利益）

以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前年度に比べ5,954百万円（9.2％）減少の58,708百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前年度比1.6ポイント減少の21.3％となりました。

（金融損益）

当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、前年度に比べ1,683百万円減少の134百万円の損失となりました。これは主に、事業譲受に含まれていた条件付対価の公正価値の変動により費用が発生したこと、ユーロ安ドル安により為替差益が前年度に比べ減少したことによります。

（税引前利益）

以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前年度に比べ7,637百万円（11.5％）減少の58,574百万円となりました。

（法人所得税費用）

当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は8.6％、前年度は13.9％でありました。当社グループの当連結会計年度および前年度の法人所得税に関しては、連結財務諸表の注記16に記載しております。

（親会社の所有者に帰属する当期利益）

以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前年度に比べ3,461百万円（6.1％）減少の53,532百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前年度比0.8ポイント減少の19.4％となりました。

②生産、受注および販売の実績

ａ．生産実績

当社グループは、原則として受注に基づいた生産を行っており、生産実績は販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。

ｂ．受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 受注高 （百万円） | 前年同期比（％） | 受注残高 （百万円） | 前年同期比（％）
半導体・部品テストシステム事業部門 | 192,592 | △6.9 | 40,702 | △10.1
メカトロニクス関連事業部門 | 36,240 | △4.0 | 12,713 | △0.4
サービス他部門 | 59,087 | 92.6 | 37,585 | 123.3
内部取引消去 | △79 | － | － | －
合計 | 287,840 | 4.6 | 91,000 | 21.6

（注）１．金額表示は販売価格（消費税等抜き）によっており、セグメント間の内部売上高（振替高）を含めて表示しております。

２．「サービス他部門」セグメントの受注の主な増加理由につきましては、「③セグメントの業績」に記載しております。

ｃ．販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 金額（百万円） | 前年同期比（％）
半導体・部品テストシステム事業部門 | 197,154 | △6.9
メカトロニクス関連事業部門 | 36,293 | △7.5
サービス他部門 | 42,526 | 34.9
内部取引消去 | △79 | －
合計 | 275,894 | △2.3

（注）１．金額表示は消費税等抜きであり、セグメント間の内部売上高（振替高）を含めて表示しております。

２．販売先が総販売額の10％以上におよぶ販売先は前年度、当年度ともにありません。

③セグメントの業績

（半導体・部品テストシステム事業部門）

当部門は、当連結会計年度において売上高の71.5％を占めております。

当部門では、最終需要が低調に推移した影響で、全体としては受注高、売上高ともに伸び悩みました。とりわけディスプレイ関連の試験装置の受注が大きく減少しました。一方、スマートフォンの基幹半導体であるアプリケーション・プロセッサやベースバンド・プロセッサを手掛ける大手半導体メーカー複数社が、５Ｇ向け次世代品の開発・量産準備を積極的に展開したことで、スマートフォン用ＳｏＣ向けの試験装置に対する需要は好調でした。またデータセンター投資が回復に転じたことで、ロジック半導体を中心とするＨＰＣ（High-Performance Computing）向けのＳｏＣテストシステム受注が伸びたほか、年度後半にはメモリ・テストシステムに対する顧客の投資意欲も回復しました。

以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて14,563百万円（6.9％）減少の197,154百万円、セグメント利益は前年度に比べて97百万円（0.1％）増加の65,155百万円となりました。

（メカトロニクス関連事業部門）

当部門は、当連結会計年度において売上高の13.2％を占めております。

当部門では、顧客の投資スケジュールの兼ね合いから、ナノテクノロジー製品の受注が伸び悩みました。またメモリ半導体市況の悪化が長期化している影響を受け、メモリ・テストと事業関連性の高い試験装置周辺機器の売上が振るいませんでした。

以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて2,936百万円（7.5％）減少の36,293百万円、セグメント利益は前年度712百万円の損失から215百万円改善し497百万円の損失となりました。

（サービス他部門）

当部門は当連結会計年度において売上高の15.4％を占めております。

当部門では、サービス事業の需要が安定的に推移したことに加え、2019年２月に米Astronics社より譲り受けたシステムレベルテスト事業の受注が好調だったことと、2020年１月に買収した米Essai社が連結業績に加わったことにより、業容が大きく拡大しております。さらにＳＳＤ（Solid State Drive）の普及が進展する中、ＳＳＤテストシステムの需要も拡大しました。一方で事業譲受や買収に伴う一時的費用として、当部門の無形資産償却費が増加しました。

以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて11,012百万円（34.9％）増加の42,526百万円、セグメント利益は前年度に比べて1,276百万円（30.1％）減少の2,966百万円となりました。

④地域別売上高

当連結会計年度の海外売上比率は94.6％（前連結会計年度94.7％）となりました。

（日本）

当連結会計年度の日本における売上高は、前年度に比べ92百万円（0.6％）減少の14,789百万円となりました。

（日本以外のアジア）

当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前年度に比べ10,352百万円（4.2％）減少の236,520百万円となりました。これは主に、台湾において、ディスプレイ・ドライバＩＣ用テストシステム等のＳｏＣ半導体用テストシステムおよびＤＲＡＭ向けメモリ半導体用テストシステムが低調だったことによります。一方で、中国においてはスマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサ向けＳｏＣ半導体用テストシステムが好調に推移しました。

（米州）

当連結会計年度の米州における売上高は、前年度に比べ4,942百万円（36.4％）増加の、18,521百万円となりました。

（欧州）

当連結会計年度の欧州における売上高は、前年度に比べ1,060百万円（14.9％）減少の、6,064百万円となりました。

（２）財政状態およびキャッシュ・フローの状況の分析

①流動性および資金源

当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金ならびに手許の現金および現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行および株式等の発行ならびに金融機関からの借入により資金を調達することが可能であります。

また、中期的に半導体業界および半導体・部品テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資またはその他の運転資金需要のために債券の発行または希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。

当社は2012年５月25日に、総額25,000百万円の国内無担保社債を発行し、このうち、10,000百万円は、2015年５月に、残りの15,000百万円は、2017年５月に償還しました。

また、当社は2014年３月14日に、総額30,000百万円のユーロ円建転換社債型新株予約権付社債を発行しました。本新株予約権付社債はゼロ・クーポンで発行され、2019年２月28日までに、その全額について新株予約権の行使請求が行われ、普通株式への転換が完了しました。

②キャッシュ・フロー

当連結会計年度末の現金および現金同等物は前年度末より7,760百万円増加の127,703百万円となりました。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度は、税引前利益58,574百万円、営業債権およびその他の債権の減少（6,125百万円）、棚卸資産の増加（△1,907百万円）の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、66,475百万円の収入となりました。前連結会計年度の44,792百万円の収入と比べ21,683百万円の増加となった主な要因は、営業債権およびその他の債権の減少によります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度は、子会社の取得による支出（△29,665百万円）、有形固定資産の取得（△8,141百万円）等により、38,819百万円の支出となりました。前連結会計年度の15,915百万円の支出と比べ22,904百万円の支出の増加となった主な要因は、子会社の取得による支出によります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払（△16,427百万円）等により、17,916百万円の支出となりました。前連結会計年度の13,724百万円の支出と比べ4,192百万円の支出の増加となった主な要因は、配当金の支払額の増加によります。

③資産、負債および資本

当連結会計年度末の資産は、前年度末に比べ51,197百万円増加し、355,777百万円となりました。この主な要因は、子会社の取得によるのれんおよび無形資産の24,906百万円の増加、使用権資産の11,184百万円の増加、現金および現金同等物の7,760百万円の増加によります。

負債は、前年度末に比べ18,476百万円増加し、124,325百万円となりました。この主な要因は、リース負債が11,288百万円増加したことによります。

資本または親会社の所有者に帰属する持分は、前年度末に比べ32,721百万円増加し、231,452百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金の増加と自己株式の処分によります。

親会社所有者帰属持分比率は、前年度末に比べ0.1ポイント減少の65.1％となりました。

（３）中期経営計画の進捗

当連結会計年度は、中期経営計画の２年目となり、ここ２年はテスタ市場拡大と市場シェア上昇により、ベース・シナリオで掲げたすべての経営指標で、目標値を超過しています。

| 前連結会計年度 (2018年度) | 当連結会計年度 (2019年度) | 中期経営計画 (2018年度～2020年度平均)
保守的シナリオ | ベース・シナリオ
売上高 | 2,825億円 | 2,759億円 | 2,300億円 | 2,500億円
営業利益率 | 22.9％ | 21.3％ | 15％ | 17％
親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE） | 35.3％ | 24.9％ | 15％ | 18％
基本的1株当たり当期利益（EPS） | 302円 | 270円 | 135円 | 170円

（４）経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況 ２事業等のリスク」に記載しております。

（５）重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定

当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。

この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。また、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的な感染拡大については、見積りおよび仮定に重要な影響はないと判断しております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。

重要な会計方針および見積りは、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」（以下、「連結財務諸表の注記」という。）の注３、注４に記載しております。

### ４【経営上の重要な契約等】

当連結会計年度において、当社の米国子会社であるAdvantest America Inc.は、米国Essai, Inc.を取得する株式譲渡契約を締結しました。

詳細は、連結財務諸表の注記　32. 企業結合　に記載のとおりであります。

### ５【研究開発活動】

当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は379億円、当連結会計年度は401億円でありました。当社グループは、研究開発部門に1,000名を超えるエンジニアおよびその他の人員を雇用しております。

当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。

（基盤技術）

· 光計測、光テストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発

· 超高感度磁気計測に対応するセンサー技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発

· 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術

· 半導体・部品テストシステムやミリ波計測に用いる、広帯域信号解析手法およびアルゴリズムの開発

· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高電圧大電流デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発

· 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発

· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発

（半導体・部品テストシステム事業部門）

· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発

· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発

· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発

· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発

· 応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発

· ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発

· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発

· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発

· 物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発

（メカトロニクス関連事業部門）

· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発

· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発

· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発

· 小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めする為の画像位置決め技術の開発

· 高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発

· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発

· ウエハ上のメモリデバイスを試験する為のプローブカードの開発

· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発

· 多種多様なサブストレート上に、高分解能/高精度でパターニング可能な電子ビーム露光装置の開発

（サービス他部門）

· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発

· 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマルコントロールユニットの開発

· 微粒子測定法、バイオセンサを用いた、微生物、生体由来物質などの検出のための技術およびシステムの開発

· 光、磁気を応用した、生体の検査、診断のための技術およびシステムの開発

当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国および中国にあります。

当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。