当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1) 業績の状況
当第３四半期連結累計期間（2019年４月１日～2019年12月31日）の状況 (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
2,095 |
1,971 |
△5.9％ |
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売上高 |
2,185 |
2,077 |
△5.0％ |
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営業利益 |
545 |
471 |
△13.5％ |
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税引前四半期利益 |
557 |
478 |
△14.3％ |
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四半期利益 |
481 |
387 |
△19.4％ |
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、保護主義的な通商政策を背景とした貿易摩擦の長期化によって、不透明感を高めながら推移しました。
この不確実な経済情勢のもと、エレクトロニクス、自動車、産業機器など広範な領域で最終製品需要や設備投資が減衰し、その影響が半導体需要にも波及しました。２０１９年の半導体市場は好調だった２０１８年から一転してマイナス成長となり、その結果、在庫過剰感が強まったメモリ半導体業界を中心に、多くの半導体メーカーで生産調整や製造装置の投資計画の見直しが進められました。
一方で、半導体試験装置の需要は、被測定デバイスの生産量の増減だけではなく、半導体の技術進化トレンドにも影響されます。先端プロセスを用い半導体の集積度を高めるほど、半導体の性能は向上し、信頼性担保の重要度も上昇します。その結果、半導体試験時間の増大と機能試験の複雑化が進行し、より多くの試験装置需要へと結びつきます。当第３四半期連結累計期間においては、先端プロセスを用いる５Ｇ用半導体の開発・量産に向けた動きが加速したことでそれら用途への試験装置需要が好調に推移し、半導体市場の停滞からくる他分野からの受注・売上の減少を補いました。
これらの結果、受注高は1,971億円（前年同期比5.9％減）、売上高は2,077億円（同5.0％減）となりました。利益面については、前年同期比減収となったことを主因に、営業利益は471億円（同13.5％減）、税引前四半期利益は478億円（同14.3％減）、四半期利益は387億円（同19.4％減）となりました。なお前年同期の営業利益には、固定資産売却や年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う、一過性の利益約35億円が含まれます。
当第３四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが109円（前年同期110円）、ユーロが122円（同130円）、海外売上比率は94.9％（同95.0％）です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
＜半導体・部品テストシステム事業部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
1,607 |
1,404 |
△12.7％ |
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売上高 |
1,619 |
1,522 |
△6.0％ |
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セグメント利益 |
511 |
521 |
1.9％ |
当部門では、最終需要が広範囲にわたって低調な中、メモリ半導体向けをはじめとした多くの領域で新規の試験装置需要の落ち込みが見られました。一方、スマートフォンの基幹半導体であるアプリケーション・プロセッサやベースバンド・プロセッサを手掛ける大手半導体メーカー各社が５Ｇ向け次世代品の開発・量産準備を積極的に展開したことで、ハイエンドＳｏＣ向けの試験装置に対する需要は前年同期を上回って推移しました。ハイエンドＳｏＣ向けの売上構成比が高まったことで、収益性も向上しました。
以上により、当部門の受注高は1,404億円（前年同期比12.7％減）、売上高は1,522億円（同6.0％減）、セグメント利益は521億円（同1.9％増）となりました。
＜メカトロニクス関連事業部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
285 |
236 |
△17.2％ |
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売上高 |
324 |
261 |
△19.5％ |
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セグメント利益 |
11 |
△16 |
－ |
当部門では、メモリ半導体市況の悪化が長期化している影響を受け、デバイス・インタフェース製品など、メモリ・テストと事業関連性の高い試験装置周辺機器の需要が全般的に振るいませんでした。
以上により、当部門の受注高は236億円（前年同期比17.2％減）、売上高は261億円（同19.5％減）、セグメント損失は16億円（同27億円悪化）となりました。
＜サービス他部門＞ (単位：億円)
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前第３四半期 連結累計期間 |
当第３四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
203 |
331 |
63.3％ |
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売上高 |
242 |
294 |
21.3％ |
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セグメント利益 |
44 |
37 |
△15.9％ |
当部門では、2019年２月に譲り受けた米Astronics社のシステムレベル・テスト事業の連結効果と、当該事業製品への引き合いが第３四半期に伸びたことの相乗効果で受注高が伸長しました。ＳＳＤ（ソリッド・ステート・ドライブ）の普及が進展する中、ＳＳＤテスト・システムの需要も拡大しました。一方でシステムレベル・テスト事業の譲受に伴う一時的費用として、無形資産償却費が増加しました。
以上により、当部門の受注高は331億円（前年同期比63.3％増）、売上高は294億円（同21.3％増）、セグメント利益は37億円（同15.9％減）となりました。
（2）財政状態等
当第３四半期末の総資産は、前年度末比253億円増加し、3,298億円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が298億円、使用権資産が89億円それぞれ増加したこと、また営業債権およびその他の債権が112億円、棚卸資産が19億円それぞれ減少したことなどによります。負債合計は、リース負債が89億円、主に前受金の増加によりその他の流動負債が19億円増加したこと、また営業債務およびその他の債務が66億円減少したことにより、前年度末比37億円増加し、1,096億円となりました。資本合計は2,203億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.6ポイント増加し、66.8％となりました。
＜キャッシュ・フローの状況＞
第３四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より298億円増加し、1,498億円となりました。当第３四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益478億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の減少（109億円）、営業債務およびその他の債務の減少（△63億円）に、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、539億円の収入（前年同期は、359億円の収入）となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、55億円の支出（前年同期は、25億円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得（△49億円）によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、173億円の支出（前年同期は、138億円の支出）となりました。これは主に、配当金の支払（△162億円）によるものであります。
（3）事業上および財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費は302億円となりました。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第３四半期連結会計期間において、当社の米国子会社であるAdvantest America, Inc.は、米国Essai, Inc.を取得する株式譲渡契約を締結しました。
詳細は、「第４ 経理の状況 １ 要約四半期連結財務諸表 要約四半期連結財務諸表注記 13. 後発事象」に記載のとおりであります。