当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1) 業績の状況
当第２四半期連結累計期間（2021年４月１日～2021年９月30日）の状況 (単位：億円)
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前第２四半期 連結累計期間 |
当第２四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
1,256 |
3,650 |
2.9倍 |
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売上高 |
1,441 |
1,880 |
30.5％ |
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営業利益 |
309 |
475 |
53.5％ |
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税引前四半期利益 |
293 |
473 |
61.2％ |
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四半期利益 |
245 |
352 |
43.9％ |
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス変異株の拡大、半導体などの部材供給不足、物価上昇などが経済活動の重石となったものの、ワクチン普及を受けて防疫措置の緩和や社会活動の再開が進んだ先進国を中心に、総じてはコロナ禍による歴史的な景気後退からの回復が続きました。
半導体市場においては、巣ごもり需要の継続や社会全般のデジタル化により、データセンター、ＡＩ、パソコン関連の半導体需要が堅調に推移しました。また５Ｇスマートフォンの持続的な性能進化や市場拡大を受け、スマートフォン向け半導体の高機能化と需要増が進展しました。これらを受けて、先端プロセスで製造される半導体に対する高水準な設備投資が維持されました。加えて、コロナ禍からの経済回復とあいまって自動車、産業機器、民生機器向けの半導体の供給不足が顕著となったことで、成熟プロセスで製造される多様な半導体に対しても生産能力増強に向けた投資が活発に進められました。
これらの市場動向に呼応し、半導体試験装置の需要もまた、期初の想定を超えて全方位的に伸びました。とりわけ半導体の複雑化が目覚ましい先端プロセス品の試験需要は力強く推移し、半導体試験装置市場の拡大を牽引しました。
このような環境下、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオを活用し、半導体試験装置に対する旺盛な引き合いを広範に取り込みました。一方で、伸長し続ける試験装置需要に追従すべく製品供給能力の増強に努めたものの、半導体不足が幅広いサプライチェーンに影響を及ぼす中で当社も厳しい状況におかれ、当社の一部製品においてリードタイム長期化を強いられました。
これらの結果、受注高は3,650億円（前年同期比2.9倍）となり、半期実績における過去最高額を大きく更新しました。売上高は1,880億円（同30.5％増）となり、部材調達の難航とコロナ禍による物流逼迫から2021年７月時点公表の予想を若干下回ったものの、受注高同様に過去最高の半期実績を収めました。利益面については、営業利益は475億円（同53.5％増）、税引前四半期利益は473億円（同61.2％増）、四半期利益は352億円（同43.9％増）でした。当第２四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが110円（前年同期107円）、ユーロが131円（同120円）となりました。海外売上比率は96.4％（前年同期95.5％）です。
セグメントの業績は次のとおりであります。
＜半導体・部品テストシステム事業部門＞ (単位：億円)
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前第２四半期 連結累計期間 |
当第２四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
872 |
2,858 |
3.3倍 |
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売上高 |
898 |
1,274 |
41.8％ |
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セグメント利益 |
248 |
436 |
75.7％ |
当部門では、ＳｏＣ半導体用試験装置は、先端プロセスを用いて製造される、アプリケーション・プロセッサやＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）デバイスなどのハイエンドＳｏＣ半導体において、微細化により2022年も一段と回路が複雑化していく確度が高まる中、テスト能力拡張に向けた投資を複数の大手半導体メーカーが進めたことで、受注高が大きく伸びました。また、高性能化が続くスマートフォン関連の半導体メーカー向け、需要回復が進む車載・産業機器用半導体メーカー向けの販売が好調でした。メモリ半導体用試験装置は、各メモリ半導体の高性能化の進展を背景とした高水準な販売が継続しました。
以上により、当部門の受注高は2,858億円（前年同期比3.3倍）、売上高は1,274億円（同41.8％増）、セグメント利益は436億円（同75.7％増）となりました。
＜メカトロニクス関連事業部門＞ (単位：億円)
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前第２四半期 連結累計期間 |
当第２四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
177 |
316 |
78.9％ |
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売上高 |
204 |
209 |
2.8％ |
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セグメント利益 |
36 |
30 |
△17.8％ |
当部門では、ＳｏＣ半導体用試験装置、メモリ半導体用試験装置の堅調な需要推移を背景に、同装置向けのデバイス・インタフェースやテスト・ハンドラの受注が伸びました。ＥＵＶ露光技術の普及を受け、ナノテクノロジー製品の引き合いも好調でした。製品リードタイムの兼ね合いから、売上高は前年同期と同等水準となりました。なお前年同期のセグメント利益は、プローブ・カード事業譲渡益約25億円を含んでいます。
以上により、当部門の受注高は316億円（前年同期比78.9％増）、売上高は209億円（同2.8％増）、セグメント利益は30億円（同17.8％減）となりました。
＜サービス他部門＞ (単位：億円)
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前第２四半期 連結累計期間 |
当第２四半期 連結累計期間 |
前年同期比 |
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受注高 |
211 |
477 |
2.3倍 |
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売上高 |
342 |
397 |
16.1％ |
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セグメント利益 |
70 |
77 |
10.5％ |
当部門では、サーバー市場、パソコン市場の堅調さやスマートフォンの高性能化を背景に、システムレベルテスト製品の需要が大幅に伸長しました。また当社製品の設置台数が拡大する中、保守サービスの需要も高水準に推移しました。
以上により、当部門の受注高は477億円（前年同期比2.3倍）、売上高は397億円（同16.1％増）、セグメント利益は77億円（同10.5％増）となりました。
（2）財政状態等
当第２四半期末の総資産は、現金および現金同等物が24億円減少したものの、棚卸資産が114億円、主に投資有価証券の増加によりその他の金融資産が30億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比123億円増加の4,350億円となりました。負債合計は、営業債務およびその他の債務が30億円減少したものの、主に前受金の増加によりその他の流動負債が57億円、未払法人所得税が45億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比66億円増加の1,488億円となりました。また、資本合計は2,861億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比0.5ポイント減少の65.8％となりました。
＜キャッシュ・フローの状況＞
当第２四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より24億円減少し、1,467億円となりました。当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益473億円を計上したことに加え、棚卸資産の増加（△114億円）、法人所得税の支払額（△84億円）に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、404億円の収入（前年同期は、244億円の収入）となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、87億円の支出（前年同期は、98億円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得（△75億円）によるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、345億円の支出（前年同期は、224億円の支出）となりました。これは主に、自己株式の取得による支出（△180億円）と配当金の支払（△157億円）によるものであります。
（3）事業上および財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費は235億円となりました。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。