当社グループは、生産能力の向上をはかるために必要な設備投資を継続して行っております。
当連結会計年度のセグメント別の設備投資は次のとおりであり、有形固定資産のほか、無形固定資産及び長期前払費用(うち繰延資産)を含んでおります。
|
|
金額 (百万円) |
|
目的・内容 |
|
LSI |
|
|
生産設備の拡充等 |
|
半導体素子 |
|
|
生産設備の拡充及び建物の取得等 |
|
モジュール |
|
|
生産設備の拡充等 |
|
その他 |
|
|
生産設備の拡充等 |
|
販売・管理部門等共通部門 |
|
|
建物の取得等 |
|
合計 |
|
|
|
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
(1)提出会社
|
2024年3月31日現在 |
|
事業所名 |
所在地 |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数(人) |
|||||
|
建物及び |
機械装置 |
土地 (面積、 単位千㎡) |
その他 |
合計 |
||||||
|
本 社 |
開発・製造 |
京都市 右京区 |
LSI 半導体素子 モジュール その他 |
本社施設及び生産設備等 |
14,228 |
2,113 |
34,395 (79) |
11,154 |
64,170 |
2,407 |
|
管理部門 |
17 |
2,260 |
||||||||
|
そ の 他 |
開発・製造・ 営業部門他 |
滋賀県 大津市他 |
開発・営業 施設及び 生産設備等 |
10,362 |
26,747 |
10,301 (72) |
2,323 |
49,735 |
1,495 |
|
(2)国内子会社
|
2024年3月31日現在 |
|
会社名 |
所在地 |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数(人) |
||||
|
建物及び 構築物 |
機械装置 及び運搬具 |
土地 (面積、 単位千㎡) |
その他 |
合計 |
|||||
|
ローム浜松㈱ |
浜松市 中央区 |
LSI 半導体素子 |
生産設備等 |
20,562 |
21,192 |
6,119 (67) [0] |
346 |
48,221 |
266 |
|
ローム・ワコー㈱ |
岡山県 笠岡市他 |
LSI 半導体素子 モジュール |
生産設備等 |
1,176 |
1,653 |
1,887 (84) [7] |
1,520 |
6,237 |
325 |
|
ローム・アポロ㈱ |
福岡県 八女郡 広川町他 |
LSI 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
30,168 |
11,511 |
3,796 (224) [17] |
12,179 |
57,656 |
827 |
|
ラピスセミコンダクタ㈱ |
横浜市 港北区他 |
LSI 半導体素子 モジュール |
生産設備等 |
10,721 |
15,091 |
4,826 (891) [2] |
48,431 |
79,071 |
691 |
(3)在外子会社
|
2024年3月31日現在 |
|
会社名 |
所在地 |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数(人) |
||||
|
建物及び 構築物 |
機械装置 及び運搬具 |
土地 (面積、 単位千㎡) |
その他 |
合計 |
|||||
|
ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク |
フィリピン カルモナ |
LSI 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
16,038 |
19,847 |
1,282 (130) |
17,652 |
54,820 |
4,726 |
|
ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド |
タイ クローンヌン |
LSI 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
6,997 |
17,774 |
2,578 (227) |
6,105 |
33,455 |
4,682 |
|
ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド |
中国 天津 |
半導体素子 モジュール |
生産設備等 |
3,806 |
8,282 |
- (-) [109] |
1,845 |
13,934 |
1,206 |
|
ローム・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド |
マレーシア コタバル |
半導体素子 |
生産設備等 |
9,642 |
4,381 |
- (-) [138] |
5,923 |
19,947 |
2,135 |
|
サイクリスタル・ゲーエムベーハー |
ドイツ ニュルンベルク |
半導体素子 |
生産設備等 |
1,603 |
22,317 |
1,185 (44) |
8,351 |
33,457 |
388 |
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、有形使用権資産(有形固定資産のその他)、建設仮勘定、無形固定資産及び長期前払費用(うち繰延資産)の合計であります。
2.「土地」の( )内は所有面積であり、また[ ]内は連結会社以外からの賃借面積であります。
3.ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インクの土地は連結子会社のローム・リアルティ・コーポレーションから賃借しているものであります。
当社グループの設備投資につきましては、今後の生産計画、需要予測、投資効率等を総合的に勘案して計画しております。また、設備計画は提出会社が中心となって、策定しております。
当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、改修等に係る投資予定金額は、165,000百万円でありますが、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。なお、当該金額には有形固定資産のほか、無形固定資産及び長期前払費用(うち繰延資産)を含んでおります。
重要な設備の新設等の計画は、次のとおりであります。
|
会社名 |
所在地 |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
投資予定金額 |
資金調達方法 |
着手及び完了予定 |
完成後の 増加能力 |
||
|
総額 (百万円) |
既支払額 (百万円) |
着手 |
完了 |
||||||
|
ローム㈱ |
京都市 右京区他 |
LSI 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
19,467 |
- |
自己資金 |
2024年 4月 |
2025年 3月 |
- |
|
ローム・アポロ㈱ |
福岡県 八女郡 広川町他 |
LSI 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
21,236 |
- |
自己資金 |
2024年 4月 |
2025年 3月 |
- |
|
ラピスセミコンダクタ㈱ |
横浜市 港北区他 |
LSI 半導体素子 モジュール |
生産設備等 |
72,253 |
- |
自己資金 |
2024年 4月 |
2025年 3月 |
- |
|
サイクリスタル・ゲーエムベーハー |
ドイツ ニュルンベルク |
半導体素子 |
生産設備等 |
25,545 |
- |
自己資金 |
2024年 4月 |
2025年 3月 |
- |
(注)完成後の増加能力につきましては、生産品目が多種多様にわたっており、算定が困難であるため記載しておりません。