当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
当社は平成28年１月25日開催の取締役会において、同年４月１日を効力発生日として、当社のプリサイト事業部が行う事業を当社の完全子会社である株式会社キャドラボ（以下、「キャドラボ」といいます。）に承継することを決定し、吸収分割契約書を締結いたしました。
会社分割の概要は次のとおりであります。
(1) 会社分割の目的
当社のプリサイト事業部は、創業以来の中核事業であるエレクトロニクス設計自動化分野にとどまらない新たなソリューションを開発・販売していくことを目的として発足しました。以来当社の顧客基盤を着実に拡大し、直近では独自性の高い製造業向けのナレッジマネジメントシステムが様々な分野での需要を喚起しつつあります。
モノのインターネット（IoT：Internet of Things）が、今後製造業にも急速に影響を及ぼしていくと予想されます。設計・製造・サービスなどにかかわる様々な情報がネットワークでつながるモノづくりにおいては、ＣＡＤなどの設計ソリューションの如何にかかわらず、広い視野でモノづくり全体の最適化を進めていくＩＴインフラが重要な役割を担います。当社は製造業が直面するこのトレンドを大きなビジネスチャンスと捉えており、プリサイト事業をさらに発展拡大していくためには、当社の既存の取引関係にとらわれることなく他社とのパートナーシップを積極的に行っていくなど、よりスピーディーで自律的な経営判断が重要と判断し、本会社分割を決定いたしました。
(2) 会社分割の方法
当社を分割会社とし、キャドラボを承継会社とする吸収分割です。
(3) 効力発生日
平成28年４月１日
(4) 会社分割に係る割当の内容
キャドラボは、プリサイト事業部の対価として、当社に対してキャドラボの普通株式５千株を割当交付します。
(5) 吸収分割に係る割当の内容の算定根拠
キャドラボは、分割会社の100％子会社であり、かつ本分割は資産及び負債を帳簿価額で承継させ、本分割により承継会社が発行する全株式を当社に割当てる分社型吸収分割であることから、両社間で協議し、割当てる株式数を決定しております。なお、第三者による割当て内容の算定は予定しておりません。
(6) 分割する事業部門の概要
①分割する部門の事業内容
製造業向けＩＴソリューションの開発・販売
②分割する部門の経営成績
売上高 913百万円（平成27年３月期）
(7) 分割する資産、負債の項目及び帳簿価額（平成27年12月31日現在）
（単位：百万円）
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資産 |
負債 |
||
|
項目 |
帳簿価額 |
項目 |
帳簿価額 |
|
流動資産 |
146 |
流動負債 |
88 |
|
固定資産 |
295 |
固定負債 |
100 |
|
合計 |
441 |
合計 |
188 |
なお、上記に記載されている項目及び帳簿価額は、平成27年12月31日現在のものであり、実際に分割される金額は上記と異なることがあります。
(8) 株式会社キャドラボの概要
代表者 代表取締役社長 上野 泰生
住所 横浜市都筑区茅ヶ崎中央32番11号
資本金の額 50百万円
純資産の額 85百万円（平成27年３月31日現在）
総資産の額 115百万円（平成27年３月31日現在）
事業の内容 ３次元ＣＡＤ運用支援コンサルティング等
文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。
なお、第１四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 平成25年９月13日）等を適用し、「四半期純損益」を「親会社株主に帰属する四半期純損益」としております。
(1) 業績の状況
当第３四半期連結累計期間の経済環境につきましては、米国とわが国では景気は回復基調が継続しているものの、中国における景気減速懸念などから、総じて先行き不透明な状況で推移いたしました。当社グループの主要なお客さまであるエレクトロニクス製造業や自動車関連製造業、産業機器製造業におきましては、一部で設備投資に改善の動きもみられるものの、景気の下振れ懸念などから全体としては慎重な姿勢が続いております。
このような中にあって、当第３四半期連結累計期間の売上高は、151億２千９百万円（前年同期比 6.9％増）と前年同期を上回りました。これは、最新の電気設計システム「CR-8000/Design Force」を中心に「CR-8000」シリーズが引き続き好調に推移し、基板設計ソリューションの売上が増加したことや、回路設計・ＩＣソリューションにおいて輸送用機器・産業機器向けの配線設計システムの売上が伸長したことなどによるものです。
利益面につきましては、今後の収益拡大に向けて製品開発を更に加速させていることなどから経費が増加したものの、売上の増加により経常利益３千万円（前年同期 経常損失３千１百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失８千３百万円（前年同期 親会社株主に帰属する四半期純損失１億６千３百万円）となりました。
報告セグメントの業績は、次のとおりであります。
・日本
基板設計ソリューション及び回路設計・ＩＣソリューションの売上が順調に推移したことや、販売ライセンスの数の増加等によりクライアントサービス売上が伸長したことなどから、売上高は106億８千５百万円（前年同期比 7.1％増）となりました。営業損益につきましては、研究開発費の増加などから、営業損失２千５百万円（前年同期 営業損失０百万円）となりました。
・欧州
基板設計ソリューションの売上が順調に推移し、売上高は37億１千２百万円（前年同期比 1.3％増）となりました。営業損益につきましては、売上高の増加などにより、営業損失２億５千万円（前年同期 営業損失
３億５百万円）と、前年同期から改善しております。
・米国
クライアントサービスの売上が順調に推移し、売上高は９億２千万円（前年同期比 9.6％増）となりました。営業損益につきましては、他セグメントからの仕入高が増加したことなどにより営業費用が増加し、営業損失１億４千９百万円（前年同期 営業損失1億４百万円）となりました。
・アジア
韓国では基板設計ソリューションの売上が大きく伸び、東南アジアでは回路設計・ＩＣソリューションの売上が順調に推移したことなどにより、売上高は12億４千６百万円（前年同期比 45.8％増）となりました。営業利益につきましては、売上高の増加などから、３億７千３百万円（前年同期比 61.0％増）となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は25億１千９百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当第３四半期連結累計期間末における当社グループの資金（現金及び現金同等物）残高は、前連結会計年度末より１億８千万円増加し、142億２千６百万円となり、当社グループの流動性は、十分な水準にあると考えられます。
将来の事業活動に必要な運転資金及び設備投資資金につきましては、営業活動により得られた資金及び内部資金より調達しております。また、資金の運用につきましては、信用リスク、金利等を考慮し、安全性を第一と考え、元本割れの可能性が極めて低いと思われる金融商品で行っております。
(5) 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループは、設計・製造の効率化という課題の解決に向けたソリューションビジネスを展開しております。エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器製造業を主要な市場とするほか、ソリューションを拡充し、設計・製造プロセス全体の最適化を提供していくこと等により、新たな市場、技術領域への取り組みを積極的に展開し、事業基盤のさらなる拡大を図っております。そのため、各種ソリューションの開発・強化の進捗やその品質・信用性の向上、エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器を中心に製造業における設備投資の動向、さらには有力企業や関連会社との良好な協業・連携の維持といった要因が経営成績に重要な影響を与えるものと思われます。
(6) 今後の見通し
今後の経済環境につきましては、米国とわが国では景気は回復基調が継続しているものの、中国における景気減速懸念などから、総じて先行き不透明な状況で推移推移するものと思われます。
このような中にあって、当社グループは、お客さまの抱える困難な課題に真正面から取り組み、総力を挙げて世界で通用するソリューションを拡販していくことにより、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。