文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 会社の経営の基本方針
当社グループは、エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業を中心にその他のモノづくり企業を含め幅広いお客さまの設計・製造の効率化、生産性の向上を図り、製品の開発、製造を支えることにより、モノづくり産業の発展に貢献することを基本方針としております。これに向け、当社グループは、常に市場ニーズの変化に的確に対応し、最適なソリューションの提供に努めております。
(2) 目標とする経営指標
当社グループの主要な市場であるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業は、新興国における需要の拡大や環境対応などの技術革新の必要性などから、当社グループの果たすべき役割はますます重要となってきております。また、製造業全体において製品のエレクトロニクス化が急速に進んでおり、当社グループが取り組むべき市場も拡大してきております。当社グループでは、こうした状況の中、引き続きソリューションビジネスを推進するとともに、新たな市場や技術領域への積極的な展開などにより、事業の拡大や伸長を図りつつ、株主のみなさまの長期的な利益を確保するという観点から、１株当たり当期純利益の持続的な伸長をひとつの指標として経営を推進しております。
(3) 中期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題
今後の経済環境につきましては、国内外の景気は回復してきているものの、米国経済政策への不安感などから、先行き不透明な状況は続いていくものと思われます。その一方で、世界のモノづくりを取り巻く環境が劇的に変化し、設計・製造プロセス改革が急務となる中で、当社グループが取り組むべき事業領域は今後も拡大していくことが見込まれます。
このような中にあって、当社グループは、既存の製品群やサービスにとらわれることなく、お客さまが抱える課題に真正面から取り組み、モノづくり企業における設計・製造の効率化を支援する付加価値の高いソリューションを提供してまいります。
このために、当社グループの対処すべき課題は、以下のとおりであります。
①電気設計システムの拡販と開発
主力の電気設計システム「CR-8000」シリーズについて、お客さまのニーズにきめ細かく対応した機能をさらに拡充し、販売体制を強化していくことで、世界に向けた拡販を強力に推進してまいります。また、ワイヤハーネスの設計システム「E3.series」につきましては、新たな子会社の製品との機能補完を図り、既存の市場のみならず、電気制御機器市場においても販売を拡大してまいります。
②設計データ管理システムの拡販
今日のモノづくりの重要な課題である設計データの管理や活用を実現するシステムとして、設計データ管理システム「DS-2」や「DS-E3」の販売をさらに強化してまいります。電気設計から製造、データマネジメントまで一貫したシステムを提供できる他社にない強みを活かし、これらの製品がデータマネジメント分野の事実上の標準システムとなることを目指して、世界の市場に向けて拡販を行ってまいります。
③モノづくり企業の設計・製造プロセス改革に向けた当社グループの取り組み
モノづくり全体の高度化・複雑化がより一層進む中で、設計・製造プロセスを根本から見直す動きが広がっています。これに対して当社は、新たな組織体制のもと、従来の製品群やサービスにとらわれず、お客さまのニーズに的確に対応することで、モノづくり企業の設計・製造プロセス改革を支援してまいります。また、製品の仕様をモデル化することで、モノづくりの企画段階から一貫した検証が可能となるまったく新しい開発手法が広がりつつある中で、こうした新たな技術領域にも取り組んでまいります。
以上の取り組みにより、当社グループは、お客さまのモノづくりに貢献する革新的なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 特定の市場への依存について
当社グループは、エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションの提供を主要な事業としております。そのため、当社グループの業績は、かかる製造業における景気の動向や設備投資の動向の影響を受ける場合があります。新たな有力市場、技術領域への取り組みなど事業の拡大に努めておりますが、製造業における業績の低迷や設備投資の停滞が継続した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(2) ソリューションの開発について
当社グループは、お客さまのニーズに応えた最適なソリューションを提供するため、最新のトレンドや技術を取り入れた新製品の開発や機能強化などを鋭意行っております。また、品質の向上とその管理の徹底に努めるとともに、欠陥等の不具合を生じないよう、また生じた場合にも迅速に修補等の対応を行うよう万全の体制を敷いて事業に取り組んでおります。しかしながら、計画通りに開発が行われなかった場合は、営業機会の喪失や事業展開の遅延などが生じるおそれがあります。また製品に重大な不具合があった場合は、修補対応や瑕疵担保責任の負担のほか、ソリューションに対する信用の低下などが生じるおそれがあります。これらが生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(3) 知的財産権について
当社グループは、コンピューターテクノロジーとITを用いたソリューションビジネスの展開、継続において、著作権、特許権、商標権その他の知的財産権の確保が極めて重要なものと考えております。しかしながら、その取得に官公庁の審査を要するものについては、必ずしも取得できるとは限りません。また、当社グループは、第三者の知的財産権を侵害しないよう十分配慮して製品を開発しておりますが、当社グループの製品が他社の知的財産権を侵害しているかどうかをすべて調査、把握することは事実上困難であります。当社グループの製品、技術、商標等が第三者の知的財産権を侵害し、ロイヤリティーの支払や使用差止、損害賠償を請求された場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(4) 有力パートナー企業との提携関係について
当社グループは、確固たる事業基盤の構築や新規事業への進出を図るため、製品開発・販売面などにおいて、多数の有力パートナー企業と長期的な提携関係を築いております。しかしながら、これらパートナー企業が破産、倒産した場合や買収された場合、又は戦略上の目標を変更した場合、提携関係は解消されるおそれがあります。複数の、又は重要な提携関係が解消された場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(5) 子会社の設立、資本提携、企業買収等について
当社グループは、事業の拡大や補強等のため、事業展開に応じて、子会社、関連会社の設立や、協力会社との資本提携、有力企業の買収等を行っております。しかしながら、これらを行った場合、当初の計画通りに業績が伸長しないおそれや、コスト負担が増大するおそれがあります。これら会社の経営成績、財政状態が悪化した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(6) 海外展開について
当社グループは、欧米やアジア各国に事業を展開しております。しかしながら、海外市場においては、①政治、経済環境の急激な変動、②為替レートの変動、③法律、規制の予期しない変更、④人材確保の困難、⑤テロ、戦争、伝染病その他による社会的混乱などのリスクを内包しております。これらが顕在化した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(7) 機密情報及び個人情報の管理について
当社グループは、システムの開発業務や各種コンサルティング、検証・支援業務などにおいて、お客さまの設計データや新製品情報などの重要機密情報を知る機会があります。また、お客さまや株主、社員等に関する個人情報を多数保有しています。社内情報システムの整備、機密保持契約の締結、社内規程・ガイドラインの制定、社員の教育など情報管理の徹底に努めておりますが、万一機密情報又は個人情報が当社グループより漏洩し、損害賠償の請求や信用の失墜などが生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(8) 退職給付債務及び費用について
当社グループは、当社及び一部の連結子会社において確定給付型の退職一時金制度を、また一部の海外連結子会社において確定給付型の退職年金制度を設けております。しかしながら、退職給付債務及び費用の算出条件の変動や年金資産の運用状況の悪化、また退職給付に関する法制度や会計基準の変更などにより、退職給付債務及び費用が増加するおそれがあります。これにより、退職給付債務及び費用の負担が多大なものとなった場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
（注）英国の連結子会社における退職年金制度については、平成19年４月以降、確定給付型の制度を凍結し、確定拠出型の制度に変更しております。これにより、英国の連結子会社における確定給付型の退職年金制度についての上記リスクは、凍結以前の勤務に対する退職給付債務及び費用に関するものとなります。
(9) 自然災害等について
当社グループは、日本及び世界各国に事業活動の拠点を有しております。災害の防止には十分な注意を払っておりますが、大地震や火災等により、重要な開発・営業拠点に壊滅的な損害が生じるおそれがあります。これにより、事業活動が中断、遅延し、その復旧等に多大な費用が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
１．経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①当連結会計年度の概況
当連結会計年度の経済環境は、欧米や我が国において、ゆるやかな景気回復が続いたものの、アジア新興国の景気減速や米国経済政策への懸念などから、先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループの主要なお客さまであるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業におきましては、一部で設備投資の抑制傾向が続いているものの、業績の回復を背景に、全体としては改善の動きが目立つようになってまいりました。
このような中にあって、当社グループは、世界のモノづくり企業に向けて最適なソリューションを提供していく「真のグローバルカンパニー」を目指し、主力製品の拡販や新たなシステムの開発、将来に向けた投資を積極的に行ってまいりました。当連結会計年度の主な取り組みは、次のとおりであります。
(ⅰ) 電気設計システムの分野
営業面においては、主力の電気設計システム「CR-8000 Design Force」の拡販に引き続き注力し、日本のみならず欧米の大手企業において、着実に成果を積み重ねてまいりました。また、ワイヤハーネスの設計システム「E3.series」につきましては、欧米の自動車関連・産業機器製造業に向けて販売を強化し、順調に売上を伸ばしてまいりました。
開発面では、比較的小規模な設計環境に適した電気設計システム「CADSTAR」に代わる製品として、最新の技術を駆使した全く新しい設計システム「eCADSTAR」の開発を加速させてまいりました。この製品により、中小規模の設計を行う市場を活性化させ、さらなるシェア拡大を目指してまいります。また、日本とドイツの開発拠点を有機的に連携させ、それぞれの技術力を活かした新しいワイヤハーネスの設計システムの開発にも取り組んでまいりました。
さらに、配電盤などの電気制御機器製造業に向けたビジネスを加速させるため、この市場において多くの顧客を持つ配線設計システムの開発・販売会社を子会社といたしました。
(ⅱ) 設計データマネジメントの分野
エレクトロニクス製造業に向けて、大規模な設計環境にも対応できる豊富な機能を持つ設計データ管理システム「DS-2」や、機能を厳選することで短期間での導入を可能とした「DS-2 Expresso（エクスプレッソ）」のさらなる拡販に努めてまいりました。また、自動車関連・産業機器製造業に向けて、ワイヤハーネスの設計システム「E3.series」に対応したデータ管理システム「DS-E3」を新たに開発いたしました。このシステムは、製品の電装化が複雑かつ大規模に進む中で必要不可欠となっている配線設計データの管理や活用を実現するものであり、多くのお客さまにおいて今後の導入が見込まれます。
(ⅲ) その他の分野
モノづくり企業の技術者不足が深刻化する中で、技術者のスキル向上に注力し、高度な技術者の派遣サービスを拡大させてまいりました。また、クラウドサービスの利用が急速に増加していることから、ネットワークセキュリティ製品やストレージ製品の販売が堅調に推移いたしました。
②当連結会計年度の業績
（連結業績）
|
売上高 |
： |
235億８千２百万円 |
（前期比 6.2％増） |
|
|
経常利益 |
： |
21億１千４百万円 |
（前期比 34.6％増） |
|
|
親会社株主に帰属する 当期純利益 |
： |
15億１千１百万円 |
（前期比 25.3％増） |
|
以上の取り組みにより、当連結会計年度の売上高は、前期を上回り過去最高となりました。これは、主力の電気設計システム「CR-8000 Design Force」の売上が堅調に推移したことや、ワイヤハーネスの設計システム「E3.series」が順調に販売を伸ばしたことによるものです。
また、利益面につきましても、利益率の高い自社製ソフトウェアの売上が伸長したことから、大幅な増益となりました。
|
基板設計ソリューションの主な製品 |
CR-8000 Design Force CR-8000 DFM Center CADSTAR eCADSTAR |
CR-5000 Board Designer
|
|
回路設計ソリューションの主な製品 |
CR-8000 Design Gateway CR-8000 System Planner Architecture Planner E3.series Cabling Designer Harness Designer |
CR-5000 System Designer
|
|
ＩＴソリューションの主な製品 |
プリサイト ビジュアル ボム PreSight visual BOM DS-2 エクスプレッソ DS-2 Expresso DS-E3 |
|
（セグメントの業績）
報告セグメントの業績につきましては、次のとおりであります。
・日本
電気設計システムを中心に基板設計ソリューション及び回路設計ソリューションの売上が順調に推移したことや、販売ライセンス数等の増加によりクライアントサービスが伸長したことなどから売上高は
172億９百万円（前期比 5.5％増）となりました。営業利益につきましては、売上高の増加と原価率の低下などにより15億１千６百万円（前期比 42.4％増）となりました。
・欧州
自動車関連・産業機器製造業向けのワイヤハーネス設計システムを中心に回路設計ソリューション及びクライアントサービスの売上が順調に推移したことなどから売上高は53億６千９百万円（前期比 12.6％増）となりました。営業利益につきましては、売上が伸長したことなどから１億１千２百万円（前期比 53.1％増）となりました。
・米国
基板設計ソリューション及び回路設計ソリューションの売上が順調に推移したことや、クライアントサービスが伸長したことなどから売上高は16億６千６百万円（前期比 11.6％増）となり、営業利益は６千２百万円（前期比 29.5％増）となりました。
・アジア
韓国では基板設計ソリューション及びクライアントサービスの売上が伸びましたが、その他地域において大口需要が一巡したことなどから売上高は13億３千２百万円（前期比 0.5％増）となりました。営業利益につきましては、現地通貨ベースの売上高の減少などから３億４千６百万円（前期比 4.7％減）となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、営業活動で35億４千７百万円の収入、投資活動で５億９千２百万円、財務活動で５億５千８百万円の支出となったことから、前連結会計年度末に比べ25億６千２百万円増加し、当連結会計年度末は166億９百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は、35億４千７百万円（前期比 ９億６千万円増）となりました。これは主に税金等調整前当期純利益20億９千３百万円（前期比 ６億６千１百万円増）の計上、減価償却費６億８千１百万円（前期比 ２千８百万円増）、退職給付に係る資産又は負債の増加額６億２千８百万円（前期比 ３億２千１百万円増）などによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、５億９千２百万円（前期比 ３百万円減）となりました。これは主に固定資産の取得による支出５億５千３百万円（前期比 ５千万円減）などによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、５億５千８百万円（前期比 ７千６百万円増）となりました。これは主に配当金の支払額４億６千５百万円（前期と同水準）によるものであります。
(3) 生産、受注及び販売の実績
①生産実績
当社グループの売上高は、受注に基づくソフトウェア及びそれに付随するコンサルティングが主体であり、生産高と極めて近似しております。従って、セグメント別生産実績については、有用性が乏しいとの判断から記載を省略しております。
②受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高（千円） |
前期比（％） |
受注残高（千円） |
前期比（％） |
|
日 本 |
16,727,717 |
105.1 |
6,202,639 |
109.7 |
|
欧 州 |
4,578,519 |
113.1 |
1,682,579 |
119.9 |
|
米 国 |
1,623,691 |
93.3 |
1,054,301 |
95.4 |
|
ア ジ ア |
1,267,923 |
85.7 |
610,561 |
100.9 |
|
合 計 |
24,197,851 |
104.4 |
9,550,082 |
109.0 |
（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
２．金額は販売価格によっており、消費税等を含んでおりません。
③販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（千円） |
前期比（％） |
|
日 本 |
16,282,344 |
104.7 |
|
欧 州 |
4,420,846 |
111.5 |
|
米 国 |
1,615,282 |
113.3 |
|
ア ジ ア |
1,264,000 |
101.0 |
|
合 計 |
23,582,473 |
106.2 |
（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
２．上記金額には、消費税等を含んでおりません。
（参考）製品区分別実績は次のとおりであります。
①受注実績
当連結会計年度における受注実績を製品区分ごとに示すと、次のとおりであります。
|
製品区分 |
受注高（千円） |
前期比（％） |
受注残高（千円） |
前期比（％） |
|
基板設計ソリューション |
3,770,536 |
101.1 |
671,566 |
99.6 |
|
回路設計ソリューション |
4,948,779 |
109.5 |
855,631 |
103.8 |
|
ＩＴソリューション |
5,076,399 |
109.5 |
849,428 |
147.7 |
|
クライアントサービス |
10,398,198 |
101.0 |
7,173,290 |
107.2 |
|
その他 |
3,937 |
50.4 |
165 |
－ |
|
合計 |
24,197,851 |
104.4 |
9,550,082 |
109.0 |
（注）金額は販売価格によっており、消費税等を含んでおりません。
②販売実績
当連結会計年度における販売実績を製品区分ごとに示すと、次のとおりであります。
|
製品区分 |
金額（千円） |
前期比（％） |
|
基板設計ソリューション |
3,772,334 |
102.0 |
|
回路設計ソリューション |
4,947,766 |
110.0 |
|
ＩＴソリューション |
4,799,749 |
102.1 |
|
クライアントサービス |
10,058,851 |
108.3 |
|
その他 |
3,771 |
48.3 |
|
合計 |
23,582,473 |
106.2 |
（注）上記金額には、消費税等を含んでおりません。
２．経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析等
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析等の内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 財政状態の分析
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末より31億１千６百万円増加して436億４千７百万円（前期比 7.7％増）となりました。流動資産は29億６千１百万円増加して319億６千２百万円（前期比 10.2％増）、固定資産は１億５千５百万円増加して116億８千４百万円（前期比 1.3％増）となりました。流動資産の増加の主な要因は、現金及び預金が26億１千５百万円増加したことなどであります。固定資産の増加の主な要因は、投資有価証券が３億９千３百万円増加し、のれんが１億２千９百万円減少したことなどの差引合計であります。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末より11億４百万円増加して130億９千９百万円（前期比 9.2％増）となりました。流動負債は10億４千６百万円増加して92億８千２百万円（前期比 12.7％増）、固定負債は５千８百万円増加して38億１千６百万円（前期比 1.5％増）となりました。流動負債の増加の主な要因は、前受金が４億９千６百万円、未払法人税等が３億２千２百万円増加したことなどであります。固定負債の増加の主な要因は、退職給付に係る負債が３千４百万円増加したことなどであります。
当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末より20億１千１百万円増加して305億４千７百万円（前期比 7.1％増）となりました。株主資本は10億４千７百万円増加して294億３千５百万円となりましたが、この増加の主な要因は、親会社株主に帰属する当期純利益を15億１千１百万円計上したことと、配当金４億６千５百万円の支払いなどにより、利益剰余金が10億４千６百万円増加したことであります。その他の包括利益累計額は、退職給付に係る調整累計額が５億１千３百万円、その他有価証券評価差額金が２億７千３百万円増加したことなどから、９億６千６百万円の増加となりました。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の69.3％から0.3ポイント減少し、69.0％となりました。
(2) 経営成績の分析
当連結会計年度の業績につきましては、主力の電気設計システムの売上が堅調に推移したことや、ワイヤハーネスの設計システムが順調に販売を伸ばしたことから、売上高は235億８千２百万円（前期比 6.2％増）となり、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、利益率の高い自社製ソフトウェアの売上の増加などにより売上総利益は171億６千８百万円（前期比 8.9％増）となりました。販売費及び一般管理費は151億４千３百万円（前期比 6.9％増）となり、営業利益は20億２千５百万円（前期比 26.9％増）と、前連結会計年度を大幅に上回りました。
営業外収益から営業外費用を差し引いた純額は、８千９百万円の収益の計上となりました。これは主に、営業外収益として受取賃貸料が４千７百万円、受取配当金が３千１百万円計上されたことなどによります。
以上の結果、経常利益は21億１千４百万円（前期比 34.6％増）となりました。
特別利益から特別損失を差し引いた純額は、２千万円の損失の計上となりました。これは主に、特別利益として保険解約返戻金が３千６百万円、負ののれん発生益が３千５百万円計上されたものの、特別損失として退職給付費用が９千万円計上されたことなどによります。
以上の結果、税金等調整前当期純利益は20億９千３百万円となり、法人税等と非支配株主に帰属する当期純利益を差し引いた親会社株主に帰属する当期純利益は15億１千１百万円（前期比 25.3％増）となりました。また、１株当たり当期純利益は65円01銭（前期は51円87銭）となりました。
なお、セグメントごとの分析につきましては、「１．経営成績等の状況の概要 （セグメントの業績）」を参照願います。
(3) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当連結会計年度末における当社グループの資金（連結キャッシュ・フロー計算書の「現金及び現金同等物」）残高は、前連結会計年度末より25億６千２百万円増加して166億９百万円となり、当社グループの流動性は、十分な水準にあると考えられます。
将来の事業活動に必要な運転資金及び設備投資資金につきましては、営業活動により得られた資金及び内部資金より調達しております。また、資金の運用につきましては、信用リスク、金利等を考慮し、安全性を第一と考え、元本割れの可能性が極めて低いと思われる金融商品で行っております。
なお、キャッシュ・フローの状況の分析につきましては、「１．経営成績等の状況の概要 （2）キャッシュ・フローの状況」を参照願います。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループは、設計・製造の効率化という課題の解決に向けたソリューションビジネスを展開しております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業を主要な市場とするほか、ソリューションを拡充し、設計・製造プロセス全体の最適化を提供していくこと等により、新たな市場、技術領域への取り組みを積極的に展開し、事業基盤のさらなる拡大を図っております。そのため、各種ソリューションの開発・強化の進捗やその品質・信用性の向上、エレクトロニクス、自動車関連・産業機器を中心に製造業における設備投資の動向、さらには有力企業や関連会社との良好な協業・連携の維持といった要因が経営成績に重要な影響を与えるものと思われます。詳細につきましては、「２．事業等のリスク」を参照願います。
(5) 今後の見通し
今後の経済環境につきましては、国内外の景気は回復してきているものの、米国経済政策への不安感などから、先行き不透明な状況は続いていくものと思われます。
このような中にあって、当社グループは、お客さまの抱える困難な課題に真正面から取り組み、お客さまのモノづくりに貢献する革新的なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。詳細につきましては、「１．経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」を参照願います。
該当事項はありません。
当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は34億５千８百万円となっております。
(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は22億１千６百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、差動ペアのR付けや簡易配線引き込み、補強ビアやテンプレート配置の拡張をはじめ、設計時間の大半を占める配置配線作業への大幅な機能強化を行いました。その他にエレメカ連携における対応3次元データの拡張や電源設計向けの3次元的な絶縁距離計測など、Design Forceの特徴的な機能に対する強化を中心に多くの機能開発を行いました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、今まで複数のツールで設定していた設計制約条件をコンストレイントブラウザに統合することにより大幅な設計効率化を実現しました。その他にDRCの項目追加やサーキットアドバイザのチェック機能の改善などによる回路検証環境の強化を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、ブロック図（Logical Visionary）の作画や編集の操作性の向上を行い、レイアウト図（Physical Visionary）ではDesign Gatewayの回路図インポートによるレイアウト検討への対応をはじめ運用支援機能の強化を行いました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000 GPM」では、最新のCAD環境への対応と併せ、ラッツネスト表示の領域指定など表示機能の改善を行いました。また、デバイスライブラリを更新し、累計で103種のデバイスファミリ、2,300点以上のデバイス情報を収録しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」及び「CR-5000 Board Designer」では、シートエディタ機能の強化として部品交換時のピンのネット接続判定拡張や、配線設計における効率向上として、配線後処理の配線幅の変更を容易に行えるようにしました。
プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000 DFM Center」において、業界標準フォーマットODB++を用いた他社CADデータに対するDFM検証機能の強化や、メタルマスクマネージャの拡張などによる実装向け機能の強化を行いました。
ワイヤハーネス分野では、軽量化3D技術を用いたケーブル配線設計環境「XVL Studio WR」を新たに開発し、大規模な生産設備やプラントなどに含まれる機器間ケーブルの設計品質向上と製造手戻り低減を実現しました。またワイヤハーネス製造設計環境「Harness Designer Manufacturer Edition」では、設計要件に沿った製造補完部品の自動選定や、ワイヤや保護材の必要製造長さ自動計算機能などを拡充し、高精度なワイヤハーネス製造情報を短期間で設計可能とする機能などを開発しました。
エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、「DS-CR」では「CR-8000」、「CR-5000」の最新製品への対応を、「DS-E3」では技術部門を跨いだワイヤハーネス連携として「E3.series」の各種データ管理機能の強化を行いました。また、「DS-OP」では他社CAD/CAEツールの混在した環境への対応を実現しました。「DS-2」ではさらにエンタープライズPLMとの連携についても標準インターフェイスの提供に取り組んでいます。BtoB製造業に向けた管理機能をパッケージ化した製品「DS-2 Expresso」では、「CR-8000」、「CR-5000」の最新製品への対応や、承認回覧の機能拡張、Drawingsの機能拡張など様々な機能を開発しました。
エンタープライズPLM分野では、工程情報を管理するBOP（Bill Of Process）システム、「EM-Bridge」を開発しました。これにより、設計情報と生産情報の双方向連携が実現し、高度な原価企画が可能となります。また、同分野のビッグデータ・ナレッジマネージメント製品「Knowledge Explorer」では、社内外に散在するドキュメントから、重要語句を割り出すために機械学習を用いたエンジンを再開発しており、リリースに向けて評価の最終段階を迎えています。
ミドルウェア分野では、機能安全を活用した機械等の安全確保の推進と機能安全設計の効率化を可能とする「Ze-PRO CC-Link IE Safety SDK」及び工場内の機器のネットワーク統合を容易にする「Ze-PRO CC-Link IE Field Basic」を開発し、製品化いたしました。
米国シリコンバレーの「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザのニーズを受けた製品開発を推進するべく日本と欧州の開発拠点と協力し、RDL配線とバンプレイアウトの最適化など「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能の開発や、「DFM Center/ADM」のフレキ基板設計向け機能拡張を行いました。また、3Dプリンタベンチャーの Nano Dimension社との提携やアライアンスベンダーとの連携強化を図るなど更なるEDA製品の開発体制の強化を図りました。
(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は12億４千２百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」の部品自動配置機能やバス配線を大まかな指示で行う機能の搭載をはじめ、設計時間の大半を占める配置配線作業への大幅な機能強化を行いました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、DC解析の結果を使ったソースとロードピン間のDC抵抗値を計算する機能を開発しました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境「eCADSTAR」については、リリースに向けて日本と英国とで分担開発を進めております。
(3) 米国
該当事項はありません。
(4) アジア
該当事項はありません。