文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 会社の経営の基本方針
当社グループは、エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業を中心にその他のモノづくり企業を含め幅広いお客さまの設計・製造の効率化、生産性の向上を図り、製品の開発、製造を支えることにより、モノづくり産業の発展に貢献することを基本方針としております。これに向け、当社グループは、常に市場ニーズの変化に的確に対応し、最適なソリューションの提供に努めております。
(2) 目標とする経営指標
当社グループの主要な市場であるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業は、新興国における需要の拡大や環境対応などの技術革新の必要性などから、当社グループの果たすべき役割はますます重要となってきております。また、製造業全体において製品のエレクトロニクス化が急速に進んでおり、当社グループが取り組むべき市場も拡大してきております。当社グループでは、こうした状況の中、引き続きソリューションビジネスを推進するとともに、新たな市場や技術領域への積極的な展開などにより、事業の拡大や伸長を図りつつ、株主のみなさまの長期的な利益を確保するという観点から、１株当たり当期純利益の持続的な伸長をひとつの指標として経営を推進しております。
(3) 経営環境、経営戦略及び対処すべき課題
今後の経済環境につきましては、新型コロナウイルス感染症の収束には、なお時間を要することが懸念され、先行き不透明な状況は続いていくものと思われます。その一方で、AIの進化や通信の高速化などにより、世界のモノづくりを取り巻く環境が劇的に変化していく中で、当社グループのソフトウェア技術を活用して取り組むべき事業領域は、今後も拡大していくことが見込まれます。
このような中にあって、当社グループは、お客さまが抱える課題に真正面から取り組み、モノづくりのプロセス全体の効率化や多様化に的確に対応していくことで、モノづくり企業を支援する革新的なソリューションを提供してまいります。
このために、当社グループの対処すべき課題は、以下のとおりであります。
① 主力製品および新製品の拡販
エレクトロニクス製造業に向けて、高いパフォーマンスを実現する主力の電気設計システム「CR-8000」シリーズの販売に引き続き注力し、特に「CR-5000」シリーズからの移行を促進してまいります。また、自動車関連・産業機器製造業の大規模設計環境向けに、多様化する次世代の設計環境に対応した新たなワイヤハーネスの設計システム「E3.infinite」の販売を開始してまいります。
さらに、これらの設計システムに対応するデータ管理システムであるDSシリーズも併せて提案し、お客さまの設計・製造プロセス全体の効率化を担う一貫したソリューションとして世界に向けて拡販してまいります。
② 「Engineering IT Companyの図研」に向けた取り組み
モノづくりにかかわる技術革新が進む中で、電気設計のみならず、メカ設計、ソフト設計領域にもまたがる複合システムによる製品開発や、モノづくり全般のデジタル化への対応が求められています。
これに対して当社グループは、AIをはじめとする最新技術を積極的に活用するとともに、MBSEの手法と実設計を密接に連携させて構想設計段階での企画・検証を実際の製品開発に活かしていく仕組みを構築し、モノづくりのさらなる効率化を支援するソリューションを提供してまいります。
これにより、モノづくりのIT化およびその課題にグループ一丸となって応えていく「Engineering IT Companyの図研」を目指してまいります。
以上の取り組みにより、当社グループは、お客さまの次世代のモノづくりに貢献する最適なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 特定の市場への依存について
当社グループは、エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションの提供を主要な事業としております。そのため、当社グループの業績は、かかる製造業における景気の動向や設備投資の動向の影響を受ける場合があります。新たな有力市場、技術領域への取り組みなど事業の拡大に努めておりますが、製造業における業績の低迷や設備投資の停滞が継続した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(2) ソリューションの開発について
当社グループは、お客さまのニーズに応えた最適なソリューションを提供するため、最新のトレンドや技術を取り入れた新製品の開発や機能強化などを鋭意行っております。また、品質の向上とその管理の徹底に努めるとともに、欠陥等の不具合を生じないよう、また生じた場合にも迅速に修補等の対応を行うよう万全の体制を敷いて事業に取り組んでおります。しかしながら、計画通りに開発が行われなかった場合は、営業機会の喪失や事業展開の遅延などが生じるおそれがあります。また製品に重大な不具合があった場合は、修補対応や瑕疵担保責任の負担のほか、ソリューションに対する信用の低下などが生じるおそれがあります。これらが生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(3) 知的財産権について
当社グループは、コンピューターテクノロジーとITを用いたソリューションビジネスの展開、継続において、著作権、特許権、商標権その他の知的財産権の確保が極めて重要なものと考えております。しかしながら、その取得に官公庁の審査を要するものについては、必ずしも取得できるとは限りません。また、当社グループは、第三者の知的財産権を侵害しないよう十分配慮して製品を開発しておりますが、当社グループの製品が他社の知的財産権を侵害しているかどうかを全て調査、把握することは事実上困難であります。当社グループの製品、技術、商標等が第三者の知的財産権を侵害し、ロイヤリティーの支払や使用差止、損害賠償を請求された場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(4) 有力パートナー企業との提携関係について
当社グループは、確固たる事業基盤の構築や新規事業への進出を図るため、製品開発・販売面などにおいて、多数の有力パートナー企業と長期的な提携関係を築いております。しかしながら、これらパートナー企業が破産、倒産した場合や買収された場合、又は戦略上の目標を変更した場合、提携関係は解消されるおそれがあります。複数の、又は重要な提携関係が解消された場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(5) 子会社の設立、資本提携、企業買収等について
当社グループは、事業の拡大や補強等のため、事業展開に応じて、子会社、関連会社の設立や、協力会社との資本提携、有力企業の買収等を行っております。しかしながら、これらを行った場合、当初の計画通りに業績が伸長しないおそれや、コスト負担が増大するおそれがあります。これら会社の経営成績、財政状態が悪化した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(6) 海外展開について
当社グループは、欧米やアジア各国に事業を展開しております。しかしながら、海外市場においては、①政治、経済環境の急激な変動、②為替レートの変動、③法律、規制の予期しない変更、④人材確保の困難、⑤テロ、戦争、伝染病その他による社会的混乱などのリスクを内包しております。これらが顕在化した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(7) 機密情報及び個人情報の管理について
当社グループは、システムの開発業務や各種コンサルティング、検証・支援業務などにおいて、お客さまの設計データや新製品情報などの重要機密情報を知る機会があります。また、お客さまや株主、社員等に関する個人情報を多数保有しています。社内情報システムの整備、機密保持契約の締結、社内規程・ガイドラインの制定、社員の教育など情報管理の徹底に努めておりますが、万一機密情報又は個人情報が当社グループより漏洩し、損害賠償の請求や信用の失墜などが生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(8) 退職給付債務及び費用について
当社グループは、当社及び一部の連結子会社において確定給付型の退職一時金制度を、また一部の海外連結子会社において確定給付型の退職年金制度を設けております。しかしながら、退職給付債務及び費用の算出条件の変動や年金資産の運用状況の悪化、また退職給付に関する法制度や会計基準の変更などにより、退職給付債務及び費用が増加するおそれがあります。これにより、退職給付債務及び費用の負担が多大なものとなった場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
（注）英国の連結子会社における退職年金制度については、2007年４月以降、確定給付型の制度を凍結し、確定拠出型の制度に変更しております。これにより、英国の連結子会社における確定給付型の退職年金制度についての上記リスクは、凍結以前の勤務に対する退職給付債務及び費用に関するものとなります。
(9) 自然災害及び感染症の流行等について
当社グループは、日本及び世界各国に事業活動の拠点を有しております。災害の防止やその対策には十分な注意を払っておりますが、大地震や火災、感染症の流行等により、重要な開発・営業拠点に壊滅的な損害が生じるおそれや社員が就業できなくなるおそれがあります。これにより、事業活動が中断、遅延し、その復旧等に多大な費用が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
(10)新型コロナウイルス感染症について
当社グループは、主にソフトウェアの開発・販売を業としており、WEBの利用やテレワークなどの実施により、新型コロナウイルスによる業務への支障はほぼなく、感染者が出た場合にも業務には極力支障が出ないよう体制を整えております。一方で、当社グループの主要なお客さまであるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業における業績の低迷や設備投資の停滞が長期化した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
１．経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①当連結会計年度の概況
当連結会計年度の経済環境は、新型コロナウイルスの感染拡大に伴い、経済活動が大きく制限されたことにより、世界的な景気の停滞が続き、総じて厳しい状況で推移いたしました。
当社グループの主要なお客さまであるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業におきましては、先行きの不透明感から、設備投資に慎重な姿勢が続いているものの、IT投資への意欲は高い状態が継続しております。
このような中にあって、当社グループは、世界のモノづくり企業に向けて最適なソリューションを提供していく「真のグローバルカンパニー」を目指し、コロナ禍においても、事業活動の効率化を推進し、また、主力製品の機能拡充や新製品開発に注力してまいりました。当連結会計年度の主な取り組みは、次のとおりであります。
(ⅰ) コロナ禍における事業活動
当社グループは、Webツールの活用やリモートワークへの対応にいち早く取り組み、コロナ禍においても業務への影響を最小限に抑えつつ、収束した後も見据えて業務のさらなる効率化を推進してまいりました。
営業面につきましては、対面での活動が制限されることによる影響はあったものの、１対１の個別対応に最適化させた新たなWebコミュニケーションツール「ZUKEN digital」を導入することで、前期に匹敵する活発な商談を実現し、受注や売上を着実に積み上げてまいりました。また、開発面においては、従来から日本と海外拠点で連携して製品開発を行い、リモート開発のノウハウを蓄積してきたことや、在宅における環境整備に早期に取り組んだことから、コロナ禍の影響を受けることなく製品開発を進めることができました。
(ⅱ) 主力製品の機能拡充と新製品開発
エレクトロニクス製造業向けの主力製品「CR-8000」シリーズにおいて、AIの活用や解析機能の拡充を図るとともに、リモートによる設計の利便性を高めるなど、製品力のさらなる強化に努めてまいりました。また、自動車関連・産業機器製造業に向けて、日本とドイツの製品を統合し進化させた新たなワイヤハーネスの設計システム「E3.infinite」およびこれに対応するデータ管理システム「DS-E3.infinite」の開発を加速させてまいりました。
さらに、MBSE分野で最先端の技術を持つ米国子会社の製品「GENESYS」と「CR-8000」シリーズとの連携を図り、この新しい設計手法の普及に注力してまいりました。
※MBSEは、モデルベースシステムズエンジニアリングの略で、航空・宇宙、自動車関連等の複雑で高い品質が求められる製品に使われ始めた次世代の設計手法です。この手法には、電気・機械・ソフトウェアなど複数の分野の技術者が共通認識できるモデルを使うことにより、様々な技術が複雑に関連し合う製品開発を構想企画段階で最適化するねらいがあります。
②当連結会計年度の業績
（連結業績）
|
売上高 |
： |
288億１千９百万円 |
（前期比 1.6％減） |
|
|
経常利益 |
： |
31億５千３百万円 |
（前期比 9.6％減） |
|
|
親会社株主に帰属する 当期純利益 |
： |
21億３千７百万円 |
（前期比 17.7％減） |
|
以上の取り組みにより、当連結会計年度の売上高は前期を下回ったものの、厳しい環境下においても、過去最高を記録した前期に次ぐ結果となりました。特に、ネットワークセキュリティやクラウド環境の需要の高まりを背景に、国内子会社のネットワークセキュリティ関連製品やストレージ製品の販売が好調に推移し、ＩＴソリューションの売上が伸長いたしました。
また、利益面につきましては、コロナ禍によって活動が制限されたことから経費が減少したものの、売上高の減少により減益となりました。
|
基板設計ソリューションの主な製品 |
CR-8000 Design Force CR-8000 DFM Center CADSTAR eCADSTAR |
CR-5000 Board Designer
|
|
回路設計ソリューションの主な製品 |
CR-8000 Design Gateway CR-8000 System Planner E3.series Cabling Designer Harness Designer |
CR-5000 System Designer
|
|
ＩＴソリューションの主な製品 |
プリサイト ビジュアル ボム PreSight visual BOM DS-CR エクスプレッソ DS-2 Expresso DS-E3 GENESYS |
|
（セグメントの業績）
報告セグメントの業績につきましては、次のとおりであります。
・日本
ネットワークセキュリティ関連製品を中心にＩＴソリューション及びクライアントサービスの売上が順調に推移しましたが、基板設計ソリューション及び回路設計ソリューションの売上が減少したことなどから、売上高は前連結会計年度と同水準の221億１千１百万円（前年同期比 0.8％減）となりました。営業利益につきましては、外部仕入品の売上増加により売上高総利益率が低下したことなどから23億５千９百万円（前年同期比 11.2％減）となりました。
・欧州
回路設計ソリューションの売上が減少したことなどから、売上高は54億３千２百万円（前年同期比 3.1％減）となり、営業利益につきましては、売上高の減少などから６千２百万円（前年同期比 74.1％減）となりました。
・米国
前連結会計年度において新たに連結となった子会社の業績が第１四半期連結累計期間の期首より寄与しましたが、回路設計ソリューションの売上が減少したことなどから、売上高は20億８百万円（前年同期比 5.3％減）となりました。営業利益につきましては、営業費用の減少などから１億３千４百万円（前年同期比 15.9％増）となりました。
・アジア
東南アジア地域で基板設計ソリューションの売上が減少したことなどから、売上高は13億６千３百万円（前年同期比 5.8％減）となり、営業利益は３億３千９百万円（前年同期比 9.0％減）となりました。
(2) キャッシュ・フロー
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、営業活動で26億６千１百万円の収入、投資活動で11億６千８百万円、財務活動で７億４千９百万円の支出となったことから、前連結会計年度末に比べ11億５百万円増加し、当連結会計年度末は214億１千２百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は、26億６千１百万円（前期比 15億４千６百万円減）となりました。これは主に税金等調整前当期純利益29億７千８百万円（前期比 ６億４千万円減）の計上、前受金の増加額７億７千２百万円（前期比 ５億４千９百万円減）、減価償却費７億１百万円（前期比 ７百万円増）などの増加要因と、法人税等の支払額10億５千３百万円（前期比 ５百万円減）などの減少要因との差引合計によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、11億６千８百万円（前期比 １億３千４百万円増）となりました。これは主に固定資産の取得による支出６億１千３百万円（前期比 １億８百万円減）、投資有価証券の取得による支出４億９千９百万円（前期比 ３億９千９百万円増）などによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、７億４千９百万円（前期比 ５千７百万円減）となりました。これは主に配当金の支払額６億９千７百万円（前期比 ４千６百万円増）によるものであります。
(3) 生産、受注及び販売の実績
①生産実績
当社グループの売上高は、受注に基づくソフトウェア及びそれに付随するコンサルティングが主体であり、生産高と極めて近似しております。従って、セグメント別生産実績については、有用性が乏しいとの判断から記載を省略しております。
②受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高（千円） |
前期比（％） |
受注残高（千円） |
前期比（％） |
|
日 本 |
22,358,992 |
101.2 |
8,913,096 |
116.3 |
|
欧 州 |
4,663,535 |
98.0 |
2,015,861 |
119.6 |
|
米 国 |
1,861,370 |
86.7 |
1,339,921 |
94.1 |
|
ア ジ ア |
1,328,205 |
91.5 |
534,471 |
121.6 |
|
合 計 |
30,212,102 |
99.2 |
12,803,350 |
114.2 |
（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
２．金額は販売価格によっており、消費税等を含んでおりません。
③販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
金額（千円） |
前期比（％） |
|
日 本 |
21,108,651 |
99.4 |
|
欧 州 |
4,497,330 |
96.6 |
|
米 国 |
1,958,050 |
94.9 |
|
ア ジ ア |
1,255,232 |
92.9 |
|
合 計 |
28,819,265 |
98.4 |
（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
２．上記金額には、消費税等を含んでおりません。
（参考）製品区分別実績は次のとおりであります。
①受注実績
当連結会計年度における受注実績を製品区分ごとに示すと、次のとおりであります。
|
製品区分 |
受注高（千円） |
前期比（％） |
受注残高（千円） |
前期比（％） |
|
基板設計ソリューション |
4,249,753 |
86.5 |
835,729 |
102.9 |
|
回路設計ソリューション |
6,247,186 |
86.0 |
1,430,141 |
131.9 |
|
ＩＴソリューション |
7,242,890 |
118.2 |
1,190,389 |
121.0 |
|
クライアントサービス |
12,465,606 |
102.7 |
9,346,289 |
112.2 |
|
その他 |
6,666 |
67.3 |
800 |
235.3 |
|
合計 |
30,212,102 |
99.2 |
12,803,350 |
114.2 |
（注）金額は販売価格によっており、消費税等を含んでおりません。
②販売実績
当連結会計年度における販売実績を製品区分ごとに示すと、次のとおりであります。
|
製品区分 |
金額（千円） |
前期比（％） |
|
基板設計ソリューション |
4,248,201 |
88.8 |
|
回路設計ソリューション |
5,926,048 |
80.5 |
|
ＩＴソリューション |
7,042,313 |
113.7 |
|
クライアントサービス |
11,596,494 |
105.9 |
|
その他 |
6,206 |
58.5 |
|
合計 |
28,819,265 |
98.4 |
（注）上記金額には、消費税等を含んでおりません。
２．経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析等
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析等の内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 財政状態の分析
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末より57億２千２百万円増加して571億６千８百万円（前期比 11.1%増）となりました。流動資産は22億４百万円増加して392億７千６百万円（前期比 5.9％増）、固定資産は35億１千７百万円増加して178億９千１百万円（前期比 24.5％増）となりました。流動資産の増加の主な要因は、現金及び預金が11億１千８百万円、前払費用が６億９千３百万円増加したことなどであります。固定資産の増加の主な要因は、投資有価証券が37億２千８百万円増加したことなどであります。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末より18億９千３百万円増加して183億２千５百万円（前期比 11.5％増）となりました。流動負債は６億３千万円増加して126億５千万円（前期比 5.2％増）、固定負債は12億６千３百万円増加して56億７千５百万円（前期比 28.6％増）となりました。流動負債の増加の主な要因は、前受金が９億５百万円増加したことなどであります。固定負債の増加の主な要因は、繰延税金負債が10億１千６百万円増加したことなどであります。
当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末より38億２千８百万円増加して388億４千２百万円（前期比 10.9％増）となりました。株主資本は14億４千２百万円増加して343億７千６百万円となりましたが、この増加の主な要因は、親会社株主に帰属する当期純利益を21億３千７百万円計上したことと、配当金６億９千７百万円支払いの差し引き合計で、利益剰余金が14億３千９百万円増加したことであります。その他の包括利益累計額は、その他有価証券評価差額金が22億４千３百万円増加したことなどから、24億７千９百万円の増加となりました。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の67.2％から0.2ポイント増加し、67.4％となりました。
(2) 経営成績の分析
当連結会計年度の業績につきましては、コロナウイルスの感染拡大に伴い事業活動が制限されていましたが、国内子会社のネットワークセキュリティ関連製品を中心にＩＴソリューション及びクライアントサービスの売上が順調に推移しました。基板設計ソリューション及び回路設計ソリューションの売上が減少したものの、売上高は288億１千９百万円（前期比 1.6％減）となり、厳しい環境下においても過去最高を記録した前連結会計年度に次ぐ結果となりました。利益面につきましては、原価率の高い外部仕入品の売上割合が増加したことなどにより売上原価が増加したため、売上総利益は200億４千４百万円（前期比 3.5％減）となりました。販売費及び一般管理費は、コロナ禍によって活動が制限されたことにより経費が減少したため171億５千３百万円（前期比 1.3％減）となりましたが、売上総利益の減少により営業利益は28億９千１百万円（前期比 14.7％減）と、前連結会計年度を下回りました。
営業外収益から営業外費用を差し引いた純額は、２億６千１百万円の収益の計上となりました。これは主に、営業外収益として受取配当金が６千７百万円、助成金収入が６千５百万円、為替差益が４千９百万円計上されたことなどによります。
以上の結果、経常利益は31億５千３百万円（前期比 9.6％減）となりました。
特別利益から特別損失を差し引いた純額は、１億７千４百万円の損失の計上となりました。これは主に、特別損失として契約解除損が１億２千７百万円計上されたことなどによります。
以上の結果、税金等調整前当期純利益は29億７千８百万円となり、法人税等と非支配株主に帰属する当期純利益を差し引いた親会社株主に帰属する当期純利益は21億３千７百万円（前期比 17.7％減）となりました。また、１株当たり当期純利益は91円92銭（前期は111円65銭）となりました。
なお、セグメントごとの分析につきましては、「１．経営成績等の状況の概要（1）財政状態及び経営成績の状況 （セグメントの業績）」を参照願います。
(3) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当連結会計年度末における当社グループの資金（連結キャッシュ・フロー計算書の「現金及び現金同等物」）残高は、前連結会計年度末より11億５百万円増加して214億１千２百万円となり、当社グループの流動性は、十分な水準にあると考えられます。また、財務状態につきましては、流動比率は310.5％、自己資本比率は67.4％であり、健全な財務状態であると認識しております。
将来の事業活動に必要な運転資金及び設備投資資金並びに株主還元等につきましては、営業活動により得られた資金及び内部資金より調達しております。また、資金の運用につきましては、信用リスク、金利等を考慮し、安全性を第一と考え、元本割れの可能性が極めて低いと思われる金融商品で行っております。
なお、キャッシュ・フローの状況の分析につきましては、「１．経営成績等の状況の概要 （2）キャッシュ・フロー」を参照願います。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、経営者が採用した会計方針及びその適用方法並びに経営者によって行われた見積りや評価が含まれております。
詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。
なお、新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、収束時期の見通しは立っていないものの、現時点において連結財務諸表作成における重要な見積りの判断等に与える重要な影響は認識しておりません。
(5) 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループは、設計・製造の効率化という課題の解決に向けたソリューションビジネスを展開しております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業を主要な市場とするほか、ソリューションを拡充し、設計・製造プロセス全体の最適化を提供していくこと等により、新たな市場、技術領域への取り組みを積極的に展開し、事業基盤のさらなる拡大を図っております。そのため、各種ソリューションの開発・強化の進捗やその品質・信用性の向上、エレクトロニクス、自動車関連・産業機器を中心に製造業における設備投資の動向、さらには有力企業や関連会社との良好な協業・連携の維持といった要因が経営成績に重要な影響を与えるものと思われます。詳細につきましては、「２．事業等のリスク」を参照願います。
(6) 今後の見通し
今後の経済環境につきましては、新型コロナウイルスの感染拡大の影響が見通せない中、厳しい状況が続いていくものと思われます。
このような中にあって、当社グループは、お客さまの次世代のモノづくりに貢献する最適なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。詳細につきましては、「１．経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」を参照願います。
該当事項はありません。
当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は
(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は
電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE (モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携を中心にMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。第3世代のAI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AI活用によるノイズ対策や設計ルールチェック機能など様々なプロジェクトにも継続して取り組んでいます。既存の分野においても、複雑化や大型化によりかつ高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質向上や、隣接する他設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。また、ニューノーマルへの対応としてホームオフィスやサテライトオフィスでも効率的で安全な設計環境を提供できるよう新製品「Remote Work Assistant」を開発しました。
回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、更なる設計効率の追求をテーマに類似する回路の繰り返し設計を合理化するテンプレート配置機能の強化や流用基板作成機能、回路図シート単位の部品配置機能などを開発しました。また、旧システムからのシステム移行の最終段階として「Board Designer」や「CADVANCE」からのスムーズなデータ移行支援機能を強化しました。解析利用による設計品質向上においては、ANSYS社の複数物理ドメインの解析ツールとダイレクトかつ双方向のワンストップ連携強化に取り組み、解析準備や解析結果の分析にかかる時間短縮を実現しました。新設計技術への対応のテーマでは最新デバイス設計としてタイルバンププランニング開発、各種センサーやフィルターなどMEMS設計機能の開発に取り組みました。
システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、回路設計での設計品質の向上や開発工数削減をテーマにデザインエディタ機能の強化やコンストレインツドリブン設計の機能拡充などを行い「CR-8000 Design Gateway」の優位性を高めました。さらにシステム・コネクションベリファイアの基板間接続検証を機を拡充しマルチボード接続検証環境の強化に取り組みました。また、旧システム「CR-5000 System Designer」からのシステム移行の最終段階として回路図差分抽出機能の拡充を行いました。
システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、MBSE領域との連携をはじめモジュラーデザインやブロック設計対応の強化など、構想設計ツールとしての継続的な機能強化に取り組みました。具体的にはモジュール化した「CR-8000 Design Gateway」の大規模ブロック図において各種ユーティリテイのパフォーマンス向上を実現しました。
基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、部品実装段階での設計情報を活用した実装準備作業の効率化のため、部品マネージャー上で外部から出力された部品BOMファイルを読み込み配置済み部品に属性を付与できる機能を開発しました。基板・FPC製造設計においてはパネルレイアウトの自動化・半自動化を実現し、基板経済寸法当たりの製造効率を向上させました。DFM検証では製造・実装性検証作業の効率化をテーマに各種チェック機能の強化に取り組みました。
回路・基板統合設計環境「CR-5000 シリーズ」では、「CR-5000 System Designer」の2023年のEnd of Supportに向けてシステムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」へのスムーズな環境移行を行っていただくためにマイグレーションを支援するためのセミナー「Design Gateway エクスペリエンス」を継続して行いました。「CR-5000 Board Designer」は「CR-8000シリーズ」に統合し、新システムを最大限に活用しながら旧システムからの移行を進める仕組みを構築しました。
ワイヤハーネス分野では、自動車等に代表される大規模で複雑なシステムズ製品向けの次世代システム「E3.infinite」において、設計ルールに基づいた自動設計や部品自動選定機能を実現し、上流情報を基に下流工程の情報を自動生成するジェネラティブ・デザインの実用化に取り組みました。これにより従来の設計プロセスと比較し7～8割の設計時間短縮を可能としました。さらに工場・プラントなどの配線工事の設計効率と精度向上に向けて新たに「E3.series for Electrical Construction」の開発に取り組みました。これにより設備情報、接続情報、施工情報等を一元管理することで、関係する情報の整合維持と実寸法に基づく正確なケーブル長算出を実現し、電気設備設計、配線工事設計の効率向上と施工時の余りケーブルの一掃を実現しました。電気CAD「ACAD-DENKI」ではお客様のリモートワーク業務に対応したローカルモードを開発し、社外ネットワーク環境における操作レスポンスの向上を図りました。
エンジニアリングPLMプラットホーム「DSシリーズ」では、EDM領域とエンタープライズ領域の協調連携として引き続き大手PLMソリューションベンダーとの連携強化に取り組みました。また、MBSEやジェネラティブ・デザインなどによる新たな設計手法への対応範囲拡大にも取り組みました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」ではWebブラウザから容易にアクセスできるHTML5に準拠したWebクライアント「DS－Web」を開発しました。AI技術を活用したナレッジ検索開発についても継続して取り組んでいます。ワイヤハーネス設計領域に対応する「DS-E3」では「E3.series」の各種データ管理機能強化やデータベース汎用化対応に取り組みました。ワイヤハーネス分野の新ソリューション「E3.infinite」への対応として、新たに「DS-E3.infinite」の開発に着手しました。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる、各種PLM/CAE製品の混在した環境の対応や他社CAD管理のさらなる機能拡張を行いました。
電気制御設計分野では、3Dモデルに対して加工穴を容易に開けるための編集ツールを開発し、「Cubicle PLAN 3D」の機能強化を図りました。
エンタープライズPLM分野では、既存製品である「visual BOM」において、3Dモデルの活用を促進するため、3Dモデルの一括取込機能の開発およびパフォーマンスの改善、類似形状検索機能の拡張を実施し、新規構築時の3Dモデルを登録する手間の軽減や3Dモデルの検索精度の向上させました。また、ナレッジマネージメント分野では、既存製品である「Knowledge Explorer」で培った人工知能（AI）技術を応用した、電子部品メーカの品質保証部門向け初動強化ソリューション「Qualityforce」を開発しました。
ミドルウェア分野では、次世代ネットワーク「NGN」に対応した機能を実装した、複数のネットワーク・インターフェイスへの対応を実現するSIPプロトコルスタック「Ze-PRO SIP」を開発しました。また、従来からの検出記録システムを機能強化したうえで製品化し、監視カメラ等の映像データとIoTシステムやFA機器等から得る情報とを容易に連携させる映像連携プラットフォーム「FA Finder」を開発しました。
米国シリコンバレー「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進し、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能開発、「CR-8000」や他社CADで作成した設計データの製造製検証環境として「DFM Center/ADM」のルール拡張、FPC基板のパネリング自動化によるコスト削減などに取り組みました。
MBD（モデルベースデザイン）分野では、電子機器のモデルベースデザインによる暗黙知のデジタル化推進、及び1D-3D解析連携による設計プロセス早期での最適値把握を実現するための手法を研究しました。設計早期における最適値把握の具体的手法として、機械学習を用いた3Dパラメトリックスタディによる1D解析モデルの生成手法などを開発しました。
(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」におけるAIエンジンを活用した自動配置配線の効率化の研究開発を継続して取り組み、また配置配線機能の強化として指定領域へのミアンダ発生による配線長制御、自動配線パフォーマンス向上、半自動バス配線の複数層対応などを実現しました。SI/PI/EMI解析モジュール「CR-8000 Analysis module」においては、パラメータスイープ・ピモデル対応、作動スリーステート対応、差動信号結果表示、サーキットモデル割付強化、ストロークコマンド対応などを開発しました。
ワイヤハーネス分野では、複雑・大規模化する製品設計支援に向けて「E3.series」に様々な図面形式で表現される制御回路・ケーブル情報の一元管理による動的な整合維持と複数拠点や企業間における分散設計と並行設計両方の設計製造プロセスに対応するアーキテクチャ実現に取り組みました。また「Component Cloud」機能を強化し、部品メーカが提供する部品情報をWeb上からダイレクトにE3.seriesライブラリに取込み、即座に利用可能とすることで、3Dメカニカル形状を基に物理的な設計変更内容の自動検出とハーネス部品製造情報への自動反映などデジタルデータの連携・利用効率が大幅に向上しました。
(3) 米国
米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は
システムズ・エンジニアリング分野では、「GENESYS」の機能拡張とともに、「CR-8000」や「E3.series」との連携機能の向上を図りました。
(4) アジア
該当事項はありません。